Rapidus 2HP: densità da 2 nm vicina a TSMC, ma restano dubbi su resa e clienti

Il produttore di semiconduttori giapponese Rapidus, nato con il sostegno governativo e in collaborazione con IBM, ha rivelato nuovi dettagli sul proprio processo produttivo a 2 nanometri, denominato 2HP. Secondo l'analista coreano Kurnal, i dati preliminari indicherebbero una densità logica di 237,31 milioni di transistor per millimetro quadrato, un valore sostanzialmente in linea con il processo N2 di TSMC (236,17 MTr/mm2) e superiore a quello attribuito all'Intel 18A (184,21 MTr/mm2).

L'azienda dichiara di aver raggiunto i target elettrici su un chip test realizzato con litografia EUV di ASML, grazie a celle standard ad alta densità e a un innovativo approccio single-wafer nella fase front-end, che consente di praticare ottimizzazioni prima della produzione su larga scala. La roadmap prevede la pubblicazione dei process design kit (PDK) nel 2026 e l'avvio della produzione in volumi presso lo stabilimento IIM-1 nel 2027, con una capacità di circa 25.000 wafer al mese.

Oltre ai numeri sulla densità, Rapidus punta a differenziarsi sul fronte della velocità di produzione. L'azienda ha presentato un sistema che, grazie a un innovativo trasporto dei wafer su griglia sospesa a soffitto e alla gestione dei singoli lotti, dovrebbe ridurre sensibilmente i tempi del ciclo produttivo: dai tipici 120 giorni delle fonderie tradizionali a circa 50 giorni, con possibilità di spingersi fino a soli 15 giorni.

Tuttavia, restano dubbi sulla capacità dell'azienda di replicare questi risultati in scenari di alto volume e con prodotti complessi, considerando che operatori consolidati come TSMC hanno ottimizzato le proprie linee produttive in decenni di attività.

Va inoltre sottolineato che i dati sulla densità non sono metriche univoche e variano a seconda dei criteri di calcolo. Ad esempio, secondo un'analisi di TechInsights, il processo N2 di TSMC sarebbe più vicina a 313 MTr/mm2, mentre Intel 18A raggiungerebbe i 238 MTr/mm2, valori più alti rispetto a quelli diffusi in precedenza e sostanzialmente in linea con le stime attribuite oggi a Rapidus.

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Un altro punto critico riguarda il sostegno finanziario e commerciale: il progetto Rapidus richiede fino a 37 miliardi di dollari, finanziati in gran parte dal governo giapponese. Mancano però ancora clienti ufficiali e investitori privati, un aspetto che getta incertezza sulla sostenibilità del piano industriale.

In definitiva, Rapidus punta ritagliarsi uno spazio accanto ai colossi TSMC, Samsung e Intel, con l'ambizione di diventare competitiva sui processi avanzati dal 2027. Prima di potersi considerare una rivale credibile, però, dovrà dimostrare di saper trasformare prototipi e promesse in prodotti affidabili e ripetibili su larga scala.