XTC: memorie con dissipatore speciale da OCZ

XTC: memorie con dissipatore speciale da OCZ

Il produttore americano, specializzato in memorie per overclock, presenta nuovi moduli con tecnologia XTC basati su standard DDR2

di pubblicata il , alle 07:47 nel canale Memorie
OCZ
 

OCZ, produttore di moduli memoria specializzato in soluzioni per gamers e appassionati di overclock, ha annunciato la disponibilitò dei primi moduli memoria in standard DDR2 che sfruttano i nuovi dissipatori di calore XTC (Xtreme Thermal Convection); la sigla adottata per questi moduli memoria è quella Gamer eXtreme XTC DDR2

I moduli memoria DDR2-533 operano con latenze di default pari a 3-3-3-12 (CAS-TRCD-TRP-TRAS), disponibili in versioni da 512 oppure da 1 Gbyte di capacità per modulo.
Per le soluzioni DDR2-667le latenze di accesso sono pari a 4-4-4-12 (CAS-TRCD-TRP-TRAS), anche in questo caso con capienze da 512 Mbytes o 1 Gbyte per modulo.

XTC_closeup.jpg

Ulteriori informazioni sulla tecnologia XTC sono disponibili a questo indirizzo. Questo quanto dichiarato da OCZ in merito al funzionamento di questi particolari dissipatori di calore per memorie:

The unique design used in the XTC heatspreaders optimizes the thermal management of memory modules by promoting greater airflow by means of micro-convection throughout what is usually the dead air space inside conventional heatspreader designs. In this manner, build-up of heat is avoided and thermal dissipation of the memory components is offloaded more efficiently through the honeycomb design. At the same time, mechanical stability is maintained.

Di seguito il comunicato stampa ufficiale:

Sunnyvale, CA—December 27, 2005—OCZ Technology Group, a worldwide leader in innovative, ultra-high performance and high reliability memory, today announced the release of the first DDR2 modules designed to make use of the recently introduced OCZ XTC heatspreader design. The Gold series modules will come in PC2-4200 and PC2-5400 configurations ranging from 512MB modules to 2GB dual channel optimized kits.

The Gamer eXtreme XTC DDR2 series features the innovative XTC (Xtreme Thermal Convection) Heatspreaders. The unique design used in the XTC heatspreaders optimizes the thermal management of memory modules by promoting greater airflow by means of micro-convection throughout what is usually the dead air space inside conventional heatspreader designs. In this manner, build-up of heat is avoided and thermal dissipation of the memory components is offloaded more efficiently through the honeycomb design. At the same time, mechanical stability is maintained.

Both PC2-4200 and PC2-5400 GX XTC modules offer superior stability and performance for the modern Intel gaming platform. Operating at 4-4-4 and 5-5-5 timings, these DDR2-533 and DDR2-667 solutions offer lower latencies than standard DDR2 modules. DDR2 XTC will be offered in 2GB dual channel kits for the ultimate memory upgrade for the latest graphic-intensive PC games, such as Battlefield 2, Half Life 2, Doom 3, and Quake 4, which deliver the best end-user experience with 2GB+ of memory.

“Based on the overwhelmingly positive results and feedback on the XTC heatspreaders, we believe that we need to make XTC available for a wider spectrum of modules than originally planned,” commented Dr. Michael Schuette, VP of Technology Development at OCZ Technology. "By employing XTC heatspreaders on our premium Gold DDR2 GX memory we are able to offer high-end gamers and enthusiasts a superior solution that addresses the unique requirements of the latest 3D intensive titles.”

All OCZ PC2-4200 and PC2-5400 Gold GX XTC Edition modules are 100% hand-tested for quality assurance and compatibility and feature high quality, gold-mirrored XTC heatspreaders for the most effective heat dissipation. Furthermore, each OCZ Gold series module is backed by the industry leading OCZ Lifetime Warranty and technical support for unparalleled peace of mind. The combination of the award winning XTC series and cutting-edge OCZ DDR2 architecture is the ultimate formula for incredible performance from Intel systems.

For more information on the OCZ PC2-4200 Gold GX XTC Edition, please visit our product page here.

For more information on the OCZ PC2-5400 Gold GX XTC Edition, please visit our product page here.

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25 Commenti
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A vida è samba29 Dicembre 2005, 08:05 #1
Onestamente non credo che il cambio di dissipatore possa portare a significativi incrementi in termini di cooling e stabilità operativa.

La vedo più come l'ennesima mossa commerciale anche se lo sviluppo dei chip DDR2 è sempre più massivo e le latenze via via migliori (anche se nell'ultimo periodo non ho più visto significativi incrementi).

Mi chiedo però quando durerà lo standard in attesa delle DDR3.
BlackBug29 Dicembre 2005, 09:02 #2

...

Praticamente non so quanto sia conveniente il passaggio a socket m2 per amd. Rischiamo a breve di vederci un socket m3!
bjt229 Dicembre 2005, 10:00 #3
Ma quando arrivano le FB-DIMM per sistemi consumer! Così unico bus, unico controller, unico socket anche se esce una DDR 10 !!!
bartolino320029 Dicembre 2005, 10:17 #4
Ma non l' avevate già data questa notizia?
Cloud7629 Dicembre 2005, 10:22 #5
Praticamente hanno bucherellato il dissipatore... e allora? Capirai che incrementi di dissipazione... e magari le fanno pagare qualche decina di euro in più per sta cosa qui...
Ma ci vuole tanto a mettere un velo di pasta all'argento e un dissipatore di RAME con qualche alettina in corrispondenza dei chip?
Cecco BS29 Dicembre 2005, 10:50 #6
Originariamente inviato da: bartolino3200
Ma non l' avevate già data questa notizia?


mumble... anch'io la ricordo questa news... forse allora era solo un'anteprima e ora è il lancio ufficiale?..
sirus29 Dicembre 2005, 12:19 #7
nulla di nuovo...
ok hanno modificato il dissipatore ma non hanno certo proposto memorie con latenze "basse", ci sono DDR2-533/667 che supportano le latenze 3-2-2-8 (3-2-2-4) e questi lanciano ancora memorie come queste è un vero peccato IMHO
IL PAPA29 Dicembre 2005, 13:15 #8
Originariamente inviato da: Cloud76
Praticamente hanno bucherellato il dissipatore... e allora? Capirai che incrementi di dissipazione... e magari le fanno pagare qualche decina di euro in più per sta cosa qui...
Ma ci vuole tanto a mettere un velo di pasta all'argento e un dissipatore di RAME con qualche alettina in corrispondenza dei chip?


Si sono anch'io della stessa idea, tuttavia non mi trovi d'accordo su una cosa, le alettine di rame purtroppo non sono compatibili con tutte le MoBo, a causa della distanza variabile tra gli alloggiamenti, da modello a modello; ci sarebbe quindi il rischio di non riuscire a montare le ram, a causa di dissipatori troppo sporgenti che precludono l'inserimento del banco nell'alloggiamento adiacente.

Tornando IT, a me sinceramente non sembrano per nulla sconvolgneti come prodotto, le HyperX di Kingston a 533MHz hanno timings simili a questi (3-3-4-15 mi pare ma non vorrei sbagliare) e sono in commercio da 1 anno e mezzo.
nudo_conlemani_inTasca29 Dicembre 2005, 14:09 #9

Ma i Chip RAM.. conducono o sono isolati..???

Ho bisogno di chiarimenti:

Volevo sapere se i chip delle memorie (le classiche DDR) hanno il contenitore di tipo ceramico.. (è cmw. di tipo organico, chi mi aiuta a capire? )
perchè volevo inserire la [U]pasta termica[/U] che favorisce lo scambio di calore tra i chip e il dissipatore (che sia in Al o Cu, non cambia granchè.. dissipa un po' di più il secondo).

Il problema e che non volevo mettere in [U]cortocircuito[/U] i vari chip di memoria -> tramite il contatto con le 2 placche di metallo (i dissipatori),
allora mi sono sorte spontanee le seguenti domande:

1) Le placche in rame/alluminio.. sono anodizzate? (= elettricamente isolati)

2) Devo usare la pasta Artic Ceramiquè che è solo conduttiva SOLO termicamente e non elettricamente?
[Penso sia la soluz. migliore]

3) Posso usare una pasta qualsiasi.. [U]e non per forza a base ceramica[/U]
l'importante e che la pasta metta in contatto perfetto i chip RAM con le placce (heatspread) metalliche che dissipano?

In buona sostanza non voglio bruciare (fare un cortoc.) tra le RAM e le placche, però non sapendo se sono conduttivi o isolati elettricamente..preferisco aspettare a togliere e mettere paste o cambiare placche!

Penso che non accadano guai.. per la natura del rivestimento dei chip di memoria.. che se mi date conferma, sono in [U]ceramica[/U] hanno conduzione termica e non elettrica.. scongiurando problemi di cortocircuiti, appunto.

Attendo AIUTI.. "chi più ne sa più ne metta".

P.S) Pensavo anche di usare un TESTER, per verificare se sui chip c'è conduzione elettrica e togliermi questo annoso dubbio.

Ciao, e grassie.
YaYappyDoa29 Dicembre 2005, 14:27 #10
Puoi dormire tranquillo e usare una goccia di "pasta bianca" di tuo gradimento. Gli elementi destinati a questo tipo di moduli non presentano il top con superfici metalliche collegate al resto del circuito. Sconsiglio in ogni caso le paste "all'argento" in quanto il rischio di un corto circuito non vale la maggiore conducibilità termica offerta.

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