TSMC: produrre wafer in Arizona le costa solo il 10% in più rispetto a Taiwan?

La decisione di TSMC di produrre negli Stati Uniti, ormai realtà con l'avvio della prima Fab e la decisione di investire ulteriori 100 miliardi di dollari nei prossimi anni, per complessivi 165 miliardi di dollari, è stata accompagnata da numerosi interrogativi sulla "sostenibilità" dell'investimento.

Più volte si è infatti discusso del costo dei wafer fuori dai confini di Taiwan, e se la produzione in un paese occidentale avrebbe influenzato negativamente il prezzo dei prodotti finali. Negli anni passati il fondatore di TSMC, Morris Chang, ha parlato di costi produttivi troppo elevati rispetto a Taiwan, ma un'analisi condotta dagli esperti di TechInsights sembra smentirlo.

Badate bene, un sovrapprezzo c'è, ma il costo di produzione di wafer nella Fab 21 di TSMC in Arizona sarebbe meno del 10% maggiore rispetto a quello sostenuto, per lo stesso chip e a parità di processo, presso un'analoga fonderia a Taiwan.

Fermo restando che uno dei fattori principali che contribuiscono al costo complessivo è rappresentato dai macchinari, il cui prezzo è lo stesso in ogni parte del mondo, uno degli aspetti più discussi riguarda i costi della manodopera.

Negli Stati Uniti, i salari sono circa tre volte superiori rispetto a quelli di Taiwan, e molti analisti hanno erroneamente considerato questa differenza come un elemento determinante nel costo finale della produzione.

Tuttavia, le moderne fabbriche di semiconduttori sono altamente automatizzate, e ciò riduce l'incidenza del lavoro umano a meno del 2% del totale. Questo significa che la differenza nei salari ha un impatto trascurabile sul costo complessivo della produzione di wafer.

Un altro elemento che ha alimentato la percezione dell'esistenza di un divario significativo tra Arizona e Taiwan è il costo legato alla costruzione dell'impianto stesso e la formazione di una forza lavoro in gran parte priva di esperienza nel settore.

Infine, vi è la logistica ad aggiungere un ulteriore elemento di complessità. Attualmente, i wafer prodotti in Arizona devono essere inviati a Taiwan per essere tagliati, testati e confezionati prima di essere distribuiti ai clienti. Questo processo, sebbene più articolato rispetto alla filiera strutturata a Taiwan, non incide in modo significativo sui costi complessivi. TSMC, inoltre, ha in programma di imbastire capacità di packaging negli Stati Uniti per ottimizzare ulteriormente la catena produttiva.

In passato sono circolate voci secondo cui TSMC applicherebbe un premio del 30% sui chip prodotti negli Stati Uniti. Tuttavia, alla luce dell'analisi di TechInsights, la presunta maggiorazione non sarebbe direttamente correlata ai costi di produzione, bensì a dinamiche di mercato e strategie commerciali.

L'analisi di TechInsights mette quindi in discussione l'esistenza di una marcata differenza di costo tra Arizona e Taiwan, che sarebbe molto più contenuta di quanto comunemente ritenuto.