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Old 16-05-2007, 12:28   #1
capitan_crasy
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[Thread Ufficiale] AMD Phenom (K10)

[Thread Ufficiale] AMD Phenom (K10)


Premessa:

Questo thread è di informazione sulle nuove CPU K10 e derivati, compreso i vari chipset e nuovi progetti a lungo o breve termine di AMD, legati naturalmente alla tecnologia K10.


QUINDI:
  • non sono ammessi notizie o commenti sull'andamento finanziario ( compreso i titoli quotati in borsa ) o di mercato da parte di AMD e/o Intel.
  • non sono ammessi notizie di alcun genere per quando riguarda le novità su CPU,GPU chipset e nuove tecnologie Intel
  • non sono ammessi commenti catastrofici o comunque in grado di generare FLAME
  • non sono graditi commenti stile Fanboy sia da parte AMD sia da parte Intel
  • non sono ammessi commenti sulle prestazioni della GPU R600 o derivati, tranne per discutere del progetto FUSION
  • non sono ammessi commenti sul modulo TPM o sull'argomento "Palladium" in quando la scelta di utilizzare questo chip sarà unicamente del produttore di schede madri
  • Cerchiamo di limitare al minimo gli argomenti OT, se proprio non ce la fate comunicate attraverso i messaggi privati

    IN CASO CONTRARIO chiederò l' intervento di un MODERATORE.

    Aggiornamento:

    Per evitare che i post OT e AMD vs Intel inquinino ulteriormente il Thread lascio l' avvertimento del moderatore di sezione andw7:
    Quote:
    Originariamente inviato da andw7
    ripeto, per tutti: finora il thread è andato via abbastanza liscio e con argomenti e contenuti interessanti. cerchiamo di continuare così e di non farlo diventare come "Aspettando R600" e simili.
    a me non costa niente far fioccare le sospensioni, però sarebbe un vero peccato.
    Che serva per tutti. dalla prossima volta le sospensioni andranno dalla settimana in su
    Ricordo che il K10 Barcelona non è il Phenom!
    Condividono la stessa tecnologia ma ci sono alcune differenze nelle caratteristiche, nelle schede madri e nello step produttivo.
    Per tanto invito tutti a moderare i toni sia in caso di prestazioni deludenti, sia in caso di prestazioni buone/ottime.
    Questa discussione rimane e rimarrà un thread di informazione sul K10, non riempiamolo con i soliti commenti "Flop o AMD Rulez".


  • Quando postate una notizia/indiscrezione sul K10 o derivati per cortesia mettete anche il Link di provenienza.
  • Personalmente non posterò più notizie sul K10 e derivati in qui l'origine sia il sito FUDZILLA in quanto si è dimostrato totalmente inaffidabile e privo di serietà. Riporterò solo notizie in qui abbiano conferme o prove sulla autenticità delle news. Ricordo che chiunque voglia postare notizie sul K10 provenienti da FUDZILLA è libero di farlo.
Cerchiamo di evitare di postare domande del tipo:

"Quando esce, Quanto costa , Ci sono bench del K10."

Trovate tutte le informazioni nella prima pagina di questo Thread, divise in 5 post:

1° post: [Thread Ufficiale] AMD Phenom (K10) Informazioni tecniche sul K10 e derivati
( informazioni tecniche e miglioramenti sulla tecnologia che il K10 utilizza )

2° post: Modelli K10 Server/Workstation, Desktop, Mobile e Chipset per socket AM2+/1207+!
( Dettaglio dei modelli K10 Barcelona serie Opteron , K10 PhenomFX, Phenom X4, Phenom X2, K10 Core Rana, K10 Core Spica, piattaforme mobile Griffin/Puma, modelli Chipset AMD, Nvidia, SIS per socket AM2+ e Hyper Transport 3.0/1.0 )

3° post: AMD K10 e oltre: Il futuro e i nuovi progetti di AMD
( Nuove tecnologie AMD per il futuro immediato e prossimo )

4° post: AMD K10: indiscrezioni e/o bench dalla rete
( News, informazioni, indiscrezioni, benchmark raccolti in rete per quando riguarda il K10, i nuovi chipset e le nuove tecnologie AMD. Ogni notizia pubblicata su questo post è stata confermata ufficialmente oppure derivante da fonti più che autorevoli )

5° post: AMD K10: Schede mamme AM2/AM2+ con relativi Bios, FAQ, prezzi, date di uscita!
( Lista compatibilità schede mamme AM2 con i K10, nuove schede mamme con socket AM2+, FAQ per le domande più frequenti, prezzi K10 e modelli disponibili prima e dopo il lancio ufficiale )
Infine chiedo l'aiuto di tutti:

Se trovate notizie, indiscrezioni, foto, bench e compagnia bella sul K10 mi raccomando; POSTATELE!!!

Grazie a tutti...



(Questo thread è il seguito del primo 3d Ufficiale sul K10)

Caratteristiche Tecniche Generali:
  • nuove estensioni SSE4;
  • supporto SSE dual 128bit, contro quello a 64bit delle attuali versioni di processore Athlon 64 e Opteron
  • scheduler in virgola mobile a 36 vie, con ampiezza passata da 64 a 128 bit;
  • raddoppio della bandwidth delle instruction fetch, passando da 16 a 32 bytes per ciclo di clock;
  • nuova generazione di bus HyperTransport, revision 3.0, inizialmente solo per i processori desktop e in seguito anche sulle soluzioni server;
  • raddoppio del bus tra le cache L1 e L2, passato da 128bit a 256bit (2 bus indipendenti da 128bit);
  • prefetcher modificati per fornire dati direttamente alla cache L1;
  • aggiunta di un prefetcher DRAM integrato nel memory controller;
  • memory controller ottimizzato, specificamente sviluppato per sfruttare la presenza di 4 core;
  • tecnologia di virtualizzazione migliorata;
  • gestione del risparmio energetico più avanzata che in K8.
  • Passaggio di molte istruzioni, anche di tipo intero, da Vector path a directPath: quindi superiori prestazioni sia in decodifica (maggiori istruzioni decodificabili) che in esecuzione (meno macro-ops da eseguire). Molte SSE, sopratutto quelle a 128 bit, sono state declassate, ma anche le CALL e le RET (usate frequentissimamente) e altre istruzioni intere.
  • Nuova branch prediction unit per i salti indiretti, espansione delle altre branch prediction unit, return stack espanso e Sideband stack optimizer (libera unità intere dall'esecuzione di operazioni stack: molto utile).
  • Controller RAM e cache L3 sullo stesso power plane e con lo stesso PLL. Da impostazioni di default dovrebbero andare ad una frequenza superiore di 200-400 MHz a quella massima del core e con un leggero over volt (solo su socket AM2+). Avendo frequenza e tensione separata, il controller RAM non sarà più un collo di bottiglia durante overclock spinti, potendone abbassare il moltiplicatore e/o modificare la tensione di alimentazione.
  • Super forwarding per alcune operazioni floating point e load da memoria.
  • Eliminazione delle limitazione di esecuzione di alcune istruzioni floating point su specifiche pipeline: nel k8 alcune istruzioni potevano essere eseguite solo su una pipeline specifica (FADD, FMUL o FSTOR), ora alcune istruzioni sono state modificate in modo da poter usare due o qualsiasi pipeline.
  • Nuovi TLB per pagine da 1GB (utili sopratutto per la virtualizzazione).

Entriamo del dettaglio:


Breve filmato introduttivo sulla tecnologia Quad Core AMD
Clicca qui.

SSE a 128bit

Una delle principali caratteristiche architetturali delle cpu Intel Core 2 è data dalla gestione delle istruzioni SSE a 128bit; questa caratteristica permette alle soluzioni Intel di essere sensibilmente più veloci delle soluzioni AMD64.
AMD è corsa ai ripari con il nuovo core K10, inserendo anche in questa architettura il supporto SSE a 128bit e raddoppiando, di fatto, tutti gli elementi ad esso collegati. Se con i processori della famiglia K8 AMD può eseguire due operazioni SSE per ciclo di clock, con execution unit ampie 64bit, con K10 AMD può eseguire sempre due operazioni SSE per ciclo di clock, ma con execution unit da 128bit. La conseguenza diretta è che in presenza di un'istruzione SSE a 128bit di ampiezza una execution unit di K10 necessita di un solo ciclo di clock per completare l'operazione, mentre K8 deve dividere l'istruzione come se fosse composta da due distinte operazioni da 64bit ciascuna.
L'aver introdotto execution unit SSE a 128bit ha spinto AMD a raddoppiare sia la bandwidth delle instruction fetch, passata da 16bit a 32bit per ciclo di clock, che la bandwidth della data cache, raddoppiata da 2x64bit a 2x128bit loads per ciclo di clock. Per poter fornire i dati alle execution unit in tempo, senza che queste debbano attendere sprecando cicli di clock inutilmente, AMD ha raddoppiato l'ampiezza della bandwidth che collega la cache L2 e il north bridge tra di loro, passando dai 64bit dell'architettura K8 ai 128bit di quella K10.
Non solo: è stata raddoppiata anche la bandwidth tra la cache L1 per i dati e i registri SSE, passando da 2 load a 64bit per ciclo di clock a 2 load a 128bit per ciclo di clock; questo permette di trasferire dalla memoria 128bit per ogni ciclo di clock, saturando completamente e sfruttando appieno tutti i bus raddoppiati rispetto a K8 sino a giungere alle execution unit. Ovviamente anche la bandwidth tra cache L2 e L1 è stata raddoppiata, così da non creare un collo di bottiglia al trasferimento dei dati verso le execution unit.
Lo scheduler per le operazioni in virgola mobile è stato raddoppiato: è sempre del tipo a 36 entry come quello utilizzato nei processori K8, ma con ampiezza passata da 64bit a 128bit. Nelle architetture Core di Intel lo scheduler è a 32 entry a 128bit, ma condiviso tra operazioni di tipo floating point e quelle su numeri interi.
AMD, quindi, con K10 ha operato da un lato per raddoppiare la potenza elaborativa delle execution unit SSE, portandole a 128bit, e dall'altro a fare in modo che i dati possano passare dalla memoria alle cache e da queste alle execution unit così che i 128bit di ampiezza siano sempre completamente sfruttati, evitando che sussistano dei colli di bottiglia.

Hypertransport 3.0

Hyper Transport è una tecnologia sviluppata ( non creata ) da AMD, consiste nel collegamenti punto-punto ad alta velocità per l'interconnessione di circuiti integrati sulla scheda madre, cosa ben diversa dalla tecnologia con FSB o Front Side Bus usata da Intel. L'ampiezza Hyper Transport 1.0 varia da 4, 8, 16 e 32 bit per una larghezza di banda complessiva di 12.8 GB/second. Ad 8 bit garantisce un'ampiezza di banda di 3,2 Gb al secondo.
Per fare un esempio L'athlon 64 socket 754 ha Hyper Transport a 4x (800mhz), mentre L'athlon 64 socket 939/AM2 e l'opteron socket 940/1207 hanno Hyper Transport a 5x (1000mhz).
Hyper Transport 3.0 introduce significative novità che da un lato migliorano le prestazioni velocistiche complessive, dall'altro aprono spazio ad utilizzi di HyperTransport molto più complessi di quanto non sia stato fatto sino ad ora. Partiamo dai dati puramente velocistici: le nuove specifiche 3.0 prevedono un significativo incremento nella frequenza di clock, passata dai 1,4 GHz della versione 2.0 agli attuali 2,6 GHz. Di conseguenza, la bandwidth massima teorica disponibile passa dai precedenti 11,2 GBytes al secondo agli attuali 20,8 Gbytes al secondo per ciascun link.
Hyper Transport 3.0 introduce anche un connettore chiamato HTX (HyperTransport Expansion Slot).
Sviluppato dal consorzio HyperTransport, permette di montare schede di espansione nel sistema che utilizzino proprio HyperTransport, quindi siano direttamente collegate ai processori. Si può pensare a questo come ad un nuovo bus, alternativo a quello PCI Express ad esempio; in realtà le differenze sono radicali, in quanto HTX permette una comunicazione diretta tra periferica HTX e processore, oltre che con tutto quello che è collegato attraverso bus HyperTransport, senza dover passare attraverso un controller o un hub montato sulla scheda madre e in grado di impattare sulla latenza.
Altra caratteristica estremamente importante è la possibilità di collegare server in cluster utilizzando una connessione HyperTransport, mantenendo quindi un collegamento diretto tra i processori di server diversi e senza dover adottare un sistema di connessione, come Infiniband, che gestisca la trasmissione dei dati tra le macchine.
Il segnale HT può essere trasmesso per lunghezze sino a 1 metro, senza alcun tipo di perdita di efficienza del segnale
I processori K10 integreranno al proprio interno sino a 4 link Hypertransport a 16bit, contro i 3 attualmente presenti nelle CPU K8.
Questo conferirà superiore flessibilità nella configurazione dei server basati su processori Opteron. I 4 link potranno inoltre essere gestiti come 8 link a 8 bit ciascuno, per configurare sistemi server con un massimo di 8 Socket, corrispondenti a 32 processori fisici nel caso in cui si utilizzino cpu di tipo Quad Core.
Le cpu K10 per sistemi server, meglio note con il nome di Barcelona, adotteranno la tecnologia Hypertransport 1.0 e non quella 3.0. I processori della serie desktop basati su architettura K10, viceversa, passeranno immediatamente alla tecnologia Hypertransport 3.0 grazie all'utilizzo delle piattaforme Socket AM2+, meccanicamente compatibili con i processori Socket AM2 già disponibili in commercio.

Memory controller

Il memory controller delle cpu K10 è integrato all'interno del core e supporterà le memorie DDR2. Mentre il supporto alle memorie DDR3 verrà aggiunto con l'uscita del socket AM3, la quale manterrà il pieno supporto alle DDR2.
Il memory controller ha subito una serie di ottimizzazioni rispetto a quanto visto in K8; i dati che devono essere scritti sulla memoria non vengono ad essa inviati immediatamente, ma memorizzati in un buffer appositamente implementato nel memory controller. Una volta che il buffer raggiunge una determinata soglia di riempimento, i dati vengono inviati tutti alla memoria per essere scritti in essa in modo sequenziale. Alla base di questo approccio troviamo la volontà di evitare di passare da letture a scritture alla memoria, e viceversa, in quanto il passaggio dalla lettura alla scrittura implica alcune penalizzazioni prestazionali; così facendo alcune scritture verso la memoria vengono eseguite sequenzialmente, riducendo il numero di passaggi da scrittura a lettura e viceversa.
Il memory controller delle cpu K10 è sempre a 128bit di ampiezza, esattamente come era per K8; a differenza di quest'ultimo tuttavia il controller è di fatto composto da due controller a 64bit, caratteristica che dovrebbe permettere di ottenere benefici dal punto di vista prestazionale soprattutto nelle versioni di processore quad core. Ogni controller può infatti operare in modo indipendente dall'altro qualora richiesto.
L'indirizzabilità della memoria fisica verrà aumentata sino a 48bit, contro gli attuali 42bit delle cpu K8 in commercio: questo permetterà di gestire un massimo teorico di 256 Terabytes di memoria di sistema per ogni singolo sistema.

Cache L2 e L3

Il K10 in aggiunta alle cache L1 ed L2 AMD ha integrato in queste architetture una cache di terzo livello, o L3, che verrà inizialmente proposta in quantitativo pari a 2 Mbytes ma che potrebbe venir ampliata in successive revision di processore, nel momento in cui saranno disponibili tecnologie produttive più sofisticate di quella a 65 nanometri utilizzata per le prime soluzioni K10.
Le due cache sono di tipo esclusivo, caratteristica già presente nelle precedenti versioni di processore Athlon 64 e Opteron: questo implica pertanto che i dati contenuti nella cache L1 non siano replicati in quella L2, e viceversa.
Le cache L1 e L2 hanno mantenuto la struttura già presente nei processori K8: la cache L1 è associativa a 2 vie e quella L2 associativa a 16 vie. Per la cache L3, infine, AMD ha scelto una struttura di cache associativa a 32 vie.


Nuove funzionalità di risparmio energetico

Il sistema di risparmio energetico implementato nelle architetture Quad Core permette di gestire in modo individuale e indipendente per ciascun core la frequenza di funzionamento, ma non il suo voltaggio che rimarrà identico tra i vari core. Ogni core ha un suo PLL indipendente, ma il voltaggio di alimentazione è gestito in modo diretto per tutti i Core, bloccato su quello richiesto dal core che ha la percentuale di occupazione più alta al momento attuale.
K10 integrerà una logica di gestione dell'alimentazione di processore e memory controller differenziata: per questo motivo, pertanto, cpu e controller memoria potranno ricevere voltaggi differenti in funzione del tipo di carico chiesto in un preciso istante, così da minimizzare il consumo complessivo.
Il fatto che il memory controller abbia un proprio PLL separato da quello del processore, a differenza di quanto integrato con i processori K8 che hanno un solo PLL per cpu e per memory controller, ha permesso di eliminare il problema di avere sincronizzazione perfetta della memoria solo con alcuni moltiplicatori di frequenza. Di conseguenza sarà sempre possibile, con le versioni sia desktop che server, avere ad esempio memoria DDR2-800 sfruttata pienamente a 800 MHz di clock a prescindere dalla frequenza di funzionamento del processore.
Un PLL indipendente per il memory controller permette inoltre di modificare dinamicamente la frequenza di clock di questo componente: qualora il tipo di elaborazioni eseguite non richieda al memory controller di lavorare al pieno delle proprie potenzialità, sarà possibile abbassarne dinamicamente e indipendentemente dai processori la frequenza di funzionamento. Anche questa caratteristica contribuirà al contenimento del consumo di funzionamento di questi processori.
La gestione del risparmio energetico in K10 è andata oltre: alcune parti del processore possono essere di fatto spente in modo indipendente, a seconda del tipo di richiesta fatta dalla specifica applicazione in uso; di fatto a quei componenti inutilizzati viene portata la frequenza di funzionamento a zero, contribuendo nuovamente alla riduzione del consumo complessivo del processore.

Virtualizzazione

Tra le novità che AMD integrerà all'interno dell'architettura K10 segnaliamo alcune innovazioni specificamente legate alla virtualizzazione. Come noto sia Intel che AMD hanno implementato queste tecnologie a livello hardware all'interno delle proprie più recenti cpu, ma con le cpu K10 AMD proporrà alcune innovazioni rispetto all'approccio seguito con le cpu K8.
In un ambiente virtualizzato i processori non possono accedere direttamente all'hardware per indirizzare richieste di particolari indirizzi di memoria da parte del sistema operativo, verso l'indirizzo fisicamente utilizzato dall'hardware. Per limitare l'impatto di questa doppia richiesta l'hypervisor utilizza una tecnologia software chiamata shadow paging, che non ha dalla sua la velocità di esecuzione come punto di forza. All'interno delle cpu K10 è stato inoltre implementato del nuovo hardware che permette di gestire le guest page senza dover chiamare in causa l'hypervisor. Questa nuova tecnica, chiamata Nested Paging, dovrebbe richiedere solo marginali modifiche ai produttori di software di virtualizzazione per poter essere utilizzate, risultando di conseguenza di rapida adozione una volta che le cpu K10 debutteranno in commercio.
I lockup della memoria, in ambiente virtualizzato, verranno gestiti dalle cpu K10 via hardware attraverso Device Exclusion Vector (DEV). Ad ogni macchina virtuale viene associato un determinato quantitavo di memoria fisica; se una macchina virtuale richiede una porzione di memoria ad essa associata, può accedervi; se invece una macchina virtuale richiede una porzione di memoria che ad essa non è associata la richiesta viene bloccata dalle cpu K10 direttamente in hardware, così che questa macchina virtuale non possa andare a modificare la memoria fisica associata ad un'altra macchina virtuale. Le cpu Intel possono fare la stessa cosa, ma con istruzioni software: di conseguenza le prestazioni sono superiori e più elevata la sicurezza complessiva.
In sintesi, AMD ha implementato in K10 varie ottimizzazioni specificamente pensate per ambienti virtualizzati, particolarmente utili quindi nelle versioni di processore destinate ad ambienti server e workstation e che, stando a quanto anticipato da AMD, dovrebbero permettere di ottenere prestazioni superiori in questi ambienti rispetto alle cpu Intel Core 2.
__________________
AMD Ryzen 3600|Thermalright Macho Rev. B|Gigabyte GA-AX370-Gaming 5 (bios F50E)|2x8GB Corsair Vengeance LPX 3200 @ 3200Mhz|1 M.2 NVMe ADATA SX8200PNP 250GB (OS)|1 SSD Crucial MX500 1TB + 1 SSD Crucial MX300 750MB (Games)|1 HDD SEAGATE IronWolf 2TB|Sapphire【RX480 NITRO】8GB|MSI Optix MAG241C [144Hz] + AOC G2260VWQ6 [Freesync Ready]|Corsair CS 750M|Case In Win 509|Fans By Noctua

Ultima modifica di capitan_crasy : 27-10-2007 alle 14:26.
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capitan_crasy
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Modelli K10 Server/Workstation, Desktop, Mobile e Chipset per socket AM2+/1207+!

AMD K10 core Barcelona per il mercato Server/Workstation:
OPTERON


Saranno 4 le prime versioni di processore Opteron Quad Core che AMD presenterà nel corso del terzo trimestre; parliamo dei modelli 2347, 2350, 8347, 8350 caratterizzati da frequenze di clock rispettivamente pari a 1.90Ghz e 2.0Ghz. Le cpu serie 2000 saranno dedicati per sistemi sino a 2 Socket, mentre la serie 8000 avrà su sistemi con un massimo di 8 Socket di processore.
Negli ultimi tempi si parla di un nuovo step produttivo a 65nm che prende il nome di B1; secondo alcune voci non confermate sarebbe in grado di supportare frequenze più alte ( fino a 500Mhz in più ) senza intaccare il valore TDP. Lo Step B2 o BA sarà presentato a fine anno ed è in grado di raggiungere e superare la frequenza di clock di 3.0Ghz
I processori integreranno cache L2 da 512 Kbytes per ciascuno dei 4 Core, affiancata da una cache L3 condivisa tra i Core in quantitativo di 2 Mbytes; il TDP varia dai diversi modelli, il suo valore è attorno ai 120 Watt per poi raggiungere i 95 e 68W ( il valore dipende dai vari modelli ) così da garantire compatibilità con i sistemi Socket F attualmente disponibili in commercio. AMD, infatti, ha scelto di mantenere piena compatibilità con il Socket F a 1207 pin utilizzato dalle cpu Opteron con memoria DDR2 ECC a 667/800Mhz.
Nel corso del quarto trimestre dell'anno AMD dovrebbe presentare nuove versioni di processore Opteron quad core, con frequenze di clock incrementate.
Parliamo dei modelli 8256SE, 8258SE, 8260SE, 2256SE, 2258SE e 2260se con clock di 2,3 GHz, 2.4Ghz e 2.5Ghz.
La sigla SE lascia intendere che queste versioni di processore avranno un TDP pari a 120 Watt, esattamente come per le attuali versioni di processore Opteron con sigla SE disponibili sul mercato.
I modelli 8247HE, 8250H3, 2247HE e 2250HE avranno una frequenza di 1.9Ghz e 2.0Ghz.
La sigla HE sta indicare un livello di consumo TDP molto contenuto pari a 68W
Più avanti infine verranno presentati i modelli K10 Opteron core Budapest Serie 1000 per Socket AM2/AM2+.
Queste CPU saranno sempre Quad core ma supporteranno le DDR2 NO-ECC e non sara possibile una configurazione MultiCPU
I modelli 1252, 1254, 1256 avranno una frequenza di 2.1Ghz, 2.2Ghz, 2.3Ghz con un TDP di 95W.
Mentre i modelli 1258SE, 1260SE avranno una frequenza di 2.4Ghz e 2.5Ghz con un TDP di 125W



AMD K10 Core AgenaFX, Agena, Kuma, Rana, Spica per il mercato Desktop:
PHENOM.


Phenom è il nome che AMD darà alle CPU K10 di fascia Alta/Media Alta.
Il nome vorrebbe richiamare a caratteristiche tecniche e prestazionali "fenomenali" (per l'appunto phenomenal in lingua inglese). Nel dettaglio, troveremo poi 3 distinte versioni di processore AMD della serie Phenom:

Phenom FX (Core Agena FX): soluzioni destinate all'utilizzo in sistemi Octa FX, cioè due CPU quad core per un totale di 8 Core!, la Cache di 3 livello è di 2Mb e tutte le CPU supporteranno Hypertransport 3.0
I modelli sono divisi in 4 CPU per Socket 1207/1207+ e due CPU per Socket AM2/AM2+.
Le frequenze di queste CPU variano tra i 2.2Ghz, 2.4Ghz, 2.6Ghz distinti da una frequenza dell' Hypertransport 3.0 che varia tra i 3.2Ghz e 3.6Ghz!
Il valore di TDP non è specificato.

Phenom serie 9 (Core Agena): processori con architettura quad core destinati all'utilizzo in sistemi a singolo Socket AM2/AM2+, la Cache di 3 livello è di 2Mb e tutte le CPU supporteranno Hypertransport 3.0.
I modelli sono due con una frequenza di clock tra i 2.4 e 2.6Ghz.
Anche in questo caso Hypertransport 3.0 varia tra i 3.2Ghz e 3.6Ghz.
Più avanti saranno presentati altri modelli con frequenza più bassa o più alta.
Il TDP dovrebbe essere di 89W per tutti e due i modelli.

Phenom serie 7 (Core Toliman): processori con architettura Quad core con tre core attivi e uno "spento", destinati all'utilizzo in sistemi a singolo Socket AM2/AM2+, la Cache di 3 livello è di 2Mb e tutte le CPU supporteranno Hypertransport 3.0.
AMD utilizzetà il die dei processori Phenom Quad Core; la decisione di disabilitare o meno un core o dei quad o quant'altro, avviene durante le prime fasi delle operazioni di testing (prima dello stress test), quando si verifica il comportamento dei chip dal punto di vista elettrico. Tutte queste fasi producono una serie di "scarti" con caratteristiche differenti (dai chip che non funzionano affatto, fino a quelli perfettamente funzionanti ma che non reggono stabilmente determinate frequenze di lavoro).
Il Triple core avrà comunque la cache L3 condivisa da 2 Mbytes, come i Quad Core.
I modelli che saranno lanciati da AMD dovrebbero essere 2:
Phenon 7700 e 7600 con frequenza di clock di 2.50Ghz per il primo modello e 2.30Ghz per il secondo modello.
Il core Toliman utilizzerà il socket AM2+, 3X512 L2, 2Mb di cache L3, Hypertransport 3.0 e il TDP dovrebbe essere 89W.

Athlon serie 6 (Core Kuma): processori con architettura dual core destinati all'utilizzo in sistemi a singolo Socket AM2/AM2+, la Cache di 3 livello è di 2Mb e tutte le CPU supporteranno Hypertransport 3.0.
I modelli avranno una frequenza di clock che varia tra i 2.4Ghz, 2.6Ghz e 2.8Ghz; anche in questo caso Hypertransport 3.0 avrà una frequenza variabile tra i 3.6Ghz, 3.8Ghz e 4.2Ghz.
Il TDP dovrebbe essere di 65W per i modelli con 2.4Ghz, 2.6Ghz, mentre il modello 2.8Ghz avra un valote di TDP di 89W

Athlon serie 6 LP (Core Kuma Low Power): processori a basso consumo con architettura dual core destinati all'utilizzo in sistemi a singolo Socket AM2/AM2+, la Cache di 3 livello è di 2Mb e tutte le CPU supporteranno Hypertransport 3.0.
I modello saranno 3 con frequenza di clock che varia tra i 1.9Ghz, 2.1Ghz e 2.3Ghz; Hypertransport 3.0 avrà una frequenza variabile tra i 2.8Ghz, 3.0Ghz e 3.4Ghz.
Il valore TDP dovrebbe essere di 45W

Athlon core Rana: processori dual core ancora senza un nome definitivo con le stesse caratteristiche dei core Kuma ma senza la cache di 3 livello.
Il socket utilizzato per queste CPU sarà AM2/AM2+
Per ora le poche informazioni parlano di un modello con frequenza di clock pari a 2.2Ghz, con frequenza dell' Hypertransport 3.0. pari a 3.2Ghz.
IL TDP e di 65W.
Più avandi saranno presentati altri modelli con frequenza di clock più bassa o più alta.

AMD Core Spica: Processori single core che andranno a sostituire i vecchi Sempron.
Queste CPU non avranno la cache di 3 livello, mentre Hypertransport 3.0 sarà pienamente supportato.
Le poche informazioni parlano di due modelli con frequenza di clock pari a 2.2Ghz e 2.4Ghz, mentre la frequenza dell' Hypertransport 3.0 sarà pari a 3.2Ghz e 3.6Ghz.
Più avanti saranno presentati altri modelli con frequenza di clock più bassa o più alta.
Il valore TDP dovrebbe essere di 45W

AMD utilizzerà nuove sigle per le proprie CPU, in pratica sparirà il numero "64" per lasciare il posto a due nuove lettere:

Prima sigla:

Lettera "G": CPU K10 Phenom Quad/Triple core e Athlon serie 6
Lettera "B": CPU K9 Athlon X2
Lettera "L": CPU Athlon/Sempron single core

La seconda sigla varia grazie al valore del "TDP" per tutte le CPU:

Lettera "P": consumo superiore a TDP 65W
Lettera "S": consumo uguale a TDP 65W
Lettera "E": consumo inferiore a TDP 65W

Infine ci sarà un numero a 4 cifre per stabilire i modelli delle varie CPU:

9xxx: CPU Phenom Quad Core
7xxx: CPU Phenom Triple Core
6xxx: CPU K10 (?) Dual Core
2xxx: CPU K9 AthlonX2/Athlon single core
1xxx: CPU K9 Sempron

Per quando riguarda la CPU PhenomFX non ci sono cambiamenti nella sigla.


Piattaforme mobile AMD: Griffin e Puma




Con Griffin per la prima volta AMD introdurrà sul mercato una serie di processori specificamente sviluppati per le esigenze dei sistemi notebook, non derivando direttamente tali cpu dalle proprie architetture desktop. Un approccio di questo tipo è per certi versi differente a quanto sviluppato da Intel con la serie di processori Core 2 Duo, disponibili in versioni per sistemi desktop, notebook e server ma di fatto tutti basati sulla medesima architettura di base.
Alla base delle cpu Griffin troviamo quindi un'architettura dual core, nella quale ogni singolo processore riprende le caratteristiche tecniche base delle cpu della famiglia K8. Dal punto di vista delle caratteristiche architetturali che influenzano direttamente le prestazioni velocistiche, quindi, le cpu Griffin vantano una struttura molto simile a quella delle soluzioni Turion 64 X2 attualmente in commercio. Mancano le novità architetturali che AMD implementerà nelle cpu K10 per sistemi desktop e server, tra le quali le nuove istruzioni SSE4 e il supporto SSE dual 128bit, oltre alle varie altre novità che nelle cpu della famiglia Barcelona permetteranno di ottenere significativi incrementi prestazionali rispetto alle soluzioni Athlon 64 X2 e Opteron attualmente sul mercato. La scelta di AMD, condivisibile o meno, è stata quindi quella di non scendere a possibili compromessi in termini di risparmio energetico con queste cpu, giudicando le prestazioni dell'architettura K8 adeguate ai pattern d'utilizzo dei sistemi notebook.
Le cpu Griffin integreranno cache L2 indipendente per ciascun core di processore; il quantitativo passerà dagli attuali 512 Kbytes delle cpu Turion 64 X2 sino a 1 Mbyte, lo stesso valore integrato nelle cpu Opteron e in alcune versioni di processore Athlon 64 X2. La tecnologia produttiva adottata per questa serie di processori sarà ovvimente quella a 65 nanometri, dalla fine del 2006 in piena produzione presso la FAB36 di Dresda, in Germania. Il Socket di connessione con la scheda madre sarà quello S1 utilizzato attualmente con le cpu Turion 64 X2, ma una differente disposizione dei pin di contatto renderà impossibile montare processori Griffin su notebook per processori Turion 64 X2 e viceversa. AMD ha anticipato livelli di TDP massimi di 35 Watt per questi processori, nelle versioni più potenti, con ovviamente spazio qualora la tecnologia lo permetta per versioni a consumo più ridotto.
Il primo elemento che ha visto varie innovazioni miranti al contenimento del consumo è proprio il memory controller. Il DRAM prefetcher è stato ridisegnato interamente rispetto a quanto implementato in K8, non prendendo quello completamente nuovo sviluppato per le cpu Barcelona ma sfruttando il design di quest'ultimo per ricavarne un'unità meglio adatta all'utilizzo in sistemi notebook. La conseguenza diretta di questo è una superiore efficienza nella gestione della memoria rispetto alle cpu di classe K8, con quindi potenziali incrementi prestazionali.

AMD ha implementato anche una gestione indipendente del voltaggio di alimentazione di ogni singolo core: Griffin integra quindi 3 voltage planes indipendenti per ciascun core di processore e per il memory controller, affiancati da uno unificato per i PLL integrati e per i PHY di HyperTransport e DDR.
Ogni core di processore può non solo variare indipendentemente il proprio voltaggio di alimentazione, ma anche la frequenza di clock; AMD ha previsto 8 differenti livelli di frequenza di clock che possono essere raggiunti dal processore prima di entrare in modalità C1, con valori pari a multipli di 1/8 della frequenza di clock massima della cpu.
AMD ha specificato che la gestione delle differenti modalità di frequenza di clock non verrà effettuata in Griffin via driver ma direttamente in modo nativo nella cpu.

Il contenimento del consumo di funzionamento del sistema passa attraverso l'ottimizzazione spinta di ogni componente; per questo motivo AMD ha optato per utilizzare in queste nuove piattaforme la tecnologia HyperTransport 3.0.
Tra processore Griffin e chipset 780G AMD ha adottato link di tipo x16, quindi con massima ampiezza possibile, con frequenza di clock di 2,6 GHz. L'ampiezza del link HyperTransport può essere ridotta dinamicamente passando alle modalità x8, x4 oppure x2 a seconda del tipo di carico di lavoro richiesto dal sistema e dal livello di traffico richiesto in uno specifico istante al bus HT; in alcuni casi limite, come vedremo, il link HT può essere del tutto disconnesso così da ridurne al minimo il consumo, anche al limite nel momento in cui entrambi i core del processore si trovano in una fase di esecuzione. AMD ha sviluppato anche una nuova tecnica di gestione delle modalità di controllo termico del processore; per ciascun core sono stati implementati due distinti sensori di temperatura. Il livello di consumo complessivo delle cpu Griffin e delle piattaforme Puma in generale sia fortemente dipendente dal tipo di livello di elaborazione richiesto dal sistema in uno specifico istante. Le tecniche di risparmio energetico operano a livello dell'intero sistema, permettendo non solo di variare frequenza di funzionamento e voltaggio di alimentazione di ciascun core ma anche di intervenire in modo specifico sugli altri componenti del sistema importanti sia in termini prestazionali che, ovviamente, anche per i consumi.
Il processore utilizza una nuova interfaccia SMBUS che collega direttamente il controller termico del processore con il chipset, rimuovendo quindi il circuito di controllo termico esterno alla cpu precedentemente richiesto per questa funzionalità con le cpu Turion 64 X2. A chiudere queste caratteristiche troviamo anche la possibilità, per le cpu Griffin, di gestire un sensore di temperatura specifico per i moduli memoria: qualora questi raggiungano valori di temperatura troppo elevati il processore può comandarne una riduzione della frequenza di funzionamento via memory controller integrato, così da riportarne la temperatura entro i parametri di specifica.
Il chipset 780G è di tipo integrato, quindi prevede al proprio interno una GPU di classe DirectX 10; tra le restanti caratteristiche da evenidenziare il supporto alle tecnologie HyperTransport 3.0 e PCI Express 2.0, che per l'inizio 2008 diventeranno diffuse in quasi tutte le soluzioni chipset AMD per sistemi desktop, oltre ovviamente a svariate ottimizzazioni miranti a contenere il consumo di funzionamento al massimo. Hyper Flash è il nome scelto da AMD per la propria tecnologia concorrente a Intel Turbo Memory: si tratta di una logica di controllo per memoria NAND Flash integrata direttamente nel sistema, sia nella forma di una schedina add on che di moduli saldati direttamente sulla scheda madre, che integra supporto alle tecnologie Ready Boost e Ready Drive implementate in Windows Vista. All'atto pratico, quindi, anche le piattaforme Puma avranno a disposizione una memoria di tipo NAND Flash da abbinare a quella di sistema, così da sgravare in parte l'hard disk dall'accedere a informazioni frequentemente utilizzate dal sistema e velocizzare in generale l'esecuzione di applicazioni che richiedano un accesso frequente ai dati contenuti nell'hard disk.
Il south bridge adottato in questo chipset sarà il modello SB700, le caratteristiche tecniche comprendono l'integrazione di 6 canali SATA con funzionalità Raid, 1 canale PATA e sino a 14 porte USB.
Molte soluzioni notebook integrano al proprio interno un sottosistema video dedicato, ma si basano su un chipset mobile che al proprio interno prevede la presenza di una GPU; se tipicamente un chip video dedicato permette di ottenere più elevate prestazioni velocistiche con applicazioni 3D, non si tratta dell'approccio più efficiente in termini di contenimento del consumo. AMD è giunta ad una soluzione, PowerXPress, con la quale poter garantire il miglior connubio possibile tra consumi e prestazioni 3D.Se il notebook è alimentato da rete, le prestazioni velocistiche del sottosistema video sono quelle massime di cui è capace; il chip video dedicato viene utilizzato al posto di quello integrato per tutte le applicazioni 2D e 3D. Nel momento in cui il sistema viene scollegato dall'alimentazione di rete la gestione delle funzionalità video passa dinamicamente, senza necessità di operare con un riavvio del sistema operativo, al chip video integrato nella GPU, così da miniimizzare il consumo e da poter del tutto disabilitare il chip video dedicato. Questa funzionalità sarà supportata direttamente dai sistemi operativi Windows Vista, mentre non se ne prevede un'opzione anche per altri sistemi operativi tra i quali Windows XP in quanto implicherebbe un lavoro troppo elevato in termini di sviluppo driver e software.


Chipset AMD/ATI Serie 7xx



La nuova serie di chipset AMD introdurrà delle nuove tecnologie qui sotto descritte:

AutoXpress:

Funzione CPU:
Cambia il CPU "ClkDivisor" alla modalità “Divide-by-1”.
Questa Opzione serve per aumentare le prestazioni della CPU K10 Phenom, mentre il K8 e K9 non sono compatibili.
I chipset che integrano questa funzione sono 790FX (RD790), 780X (RD780) e 770 (RX780)

XpressRoute:

Funzione 1:
Questa Opzione permetterà l'accelerazione delle prestazioni attraverso l'overclock automatico del bus PCI-Express in presenza di una scheda video con core R580+ o superiore.
La frequenza del PCI-Express verrà alzata da un minimo di 125Mhz a un massimo di 150/160Mhz.
I chipset che integrano questa funzione sono 790FX (RD790) e 780X (RD780)

Funzione 2:
In configurazione CrossFire, il trasferimento dei dati b/w tra le due schede verrà accelerato.
I chipset che integrano questa funzione sono 790FX (RD790) e 780X (RD780).

Funzione 3:
Questa opzione permetterà al bus HyperTransport di raddoppiare il suo bandwidth per il trasferimento dati della scheda video in presenza di un processore con HyperTransport 1.0.
I chipset che integrano questa funzione sono 790FX (RD790) e 780X (RD780), mentre la CPU deve essere un K8/K9.

MemBoost:

Funzione 1:
Questa opzione aumenta il rendimento delle memorie DDR2-800Mhz o superiori adendo sui timing e/o sulla frequenza.
Opzioni di regolazioni particolari:
Trc, reduce by 2
Twr, reduce by 2
Trrd, reduce by 1
Tref, 7.8us instead of 3.9us
Twtr, reduce by 1
BankSwizzleMode, Enable
Queue Bypass Max. increase to 7

I chipset che integrano questa funzione sono 790FX (RD790) e 780X (RD780), mentre la CPU deve essere un K8/K9.

Funzione 2:
Questa Opzione disabilita la modalità DRAM PowerDown settando il registro al valore 0
I chipset che integrano questa funzione sono 790FX (RD790) e 780X (RD780).

Funzione 3:
Questa opzione ha le stesse caratteristiche della tecnologia "Nvidia EPP", cioè attraverso la lettura del chip SPD dove contiene le informazioni sulla memoria, il BIOS riceve e setta in automanico i tempi di latenza, la frequenza, il Command Rate, il Cycle Time, il CAS, il tRCD, il CS Delay, il tWR, il tRC, ecc..
Con questo metodo si possono avere nuovi parametri ed informazioni addizionali riguardo alla memoria, come il voltaggio e profili, che possano essere letti dal BIOS.
Per funzionare correttamente, la memoria in questione è concepita per funzionare con le massime prestazioni e non è necessario che l'utente sia un intenditore dell'overclocking.
Il chipset che integra questa funzione è sono 790FX (RD790).

Caratteristiche Tecniche modelli:

AMD 790FX ( RD790 ):
Chipset di fascia alta per socket AM2+ e 1207+ ( AMD Phenom FX X4, AMD Phenom X4 )
42 linee PCI-Express 2.0
Crossfire 2.0 Ready
Hyper Transport 3.0
Configurazioni possibili Crossfire:
4 Slot PCi-Express 16x meccanici ( 8x elettrici per ogni slot )
3 Slot PCI-Express 16x meccanici ( 2 slot con 8x elettrici e uno 16x )
2 Slot PCI-Express 16x meccanici ed elettrici




AMD 790X ( RD780 ):
Chipset di fascia Media/Alta per socket AM2+
29/30 Linee PCI-Express 2.0
Crossfire 2.0 Ready
Hyper Transport 3.0
Configurazioni possibili Crossfire:
2 Slot PCI-Express 16x Meccanici ( 16x elettrici per il primo slot e 8x elettrici per il secondo slot )

AMD 770 ( RX780 ):
Chipset di fascia Media per socket AM2+
20Linee PCI-Express 2.0
No Crossfire
Hyper Transport 3.0
Configurazioni possibili:
1 Slot PCI-Express 16x meccanico ed elettrico

AMD 740G ( RX740 ):
Chipset di fascia Bassa per socket AM2+
20 linee PCI-Express 1.0
No Crossfire
Hyper Transport 1.0
Configurazioni possibili:
1 Slot PCI-Express 16x meccanico ed elettrico
Nota: Chipset attualmente in dubbio di uscita...

AMD 790G ( RS7xx ):
Chipset con grafica Integrata DX10 per Socket AM2+
Per ora non ci sono informazioni su questo nuovo chipset.


AMD 780G ( RS780 ):
Chipset con grafica Integrata DX10 per Socket AM2+
20 linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
IGP con UVD ( Universal Video Decoder Clicca qui... )
No CrossFire
Uscite Video DVI, HDMI e DisplayPort ( Clicca qui...)

AMD 780V ( RS780C ):
Chipset con grafica Integrata DX10 per Socket AM2+
20 linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
No UVD
No CrossFire
Uscite Video DVI, HDMI no DisplayPort



AMD 740G ( RS740 ):
Chipset con grafica integrata DX9.0c per socket AM2+
20 Linee PCI-Express 1.0
Hyper Transport 1.0
No UVD
No CrossFire
Avivo HD?
Uscite Video DVI, HDMI

SB700:
Southbridge per TUTTI i nuovi chipset AMD/ATI
6 porte SATA2 compatibili eSATA
1 porta PATA
Configurazione RAID
RAID 0, RAID1, RAID 10
12 Porte USB 2.0
2 porte USB 1.1 dedicate
Gestione High Definition Audio mediante chip esterno
NAND flash memory Ready (ReadyBoost e ReadyDrive)

SB750:
Southbridge per TUTTI i nuovi chipset AMD/ATI
6 porte SATA2 compatibili eSATA
1 porta PATA
Configurazione RAID
RAID 0, RAID1, RAID 5, RAID 10
12 Porte USB 2.0
2 porte USB 1.1 dedicate
Gestione High Definition Audio mediante chip esterno
NAND flash memory Ready (ReadyBoost e ReadyDrive)

Chipset Nvidia Serie Nforce 7


Nforce 780A SLI ( MCP72XE ):
Chipset single chip per fascia alta con pieno supporto al Pci-Express 2.0, Hypertransprt 3.0 e alla tecnolodia SLI 16x.
Il chipset gestire 19 linee PCI-Express 2.0, ma grazie ad uno swich PCI-E proprietario è in grado moltiplicare le linee PCI-Express 2.0 fino ad un massimo di 48 per una configurazione Triple SLI da 3X16 o un Quad SLI da 4x8.
Nforce 780A SLI avrà integrato una GPU (IGP) in grado di gestire la tecnologia Hybrid SLI; questa opzione sarà disponibile soltanto con la serie GPU Nvidia G8x in su.
Le porte SATA2 saranno 6 e avrà il supporto alla tecnologia Nvidia EPP ( per maggiori informazioni su questa tecnologia Clicca qui )
Sarà il concorrente diretto del chipset AMD 790FX.

Nforce 750A SLI ( MCP72P ):
Chipset single chip per fascia medio/alta con pieno supporto al Pci-Express 2.0, Hypertransprt 3.0 e alla tecnolodia SLI.
Il chipset può gestire 19 linee PCI-Express 2.0 per una configurazione SLI 2X8.
Nforce 750A SLI avrà integrato una GPU (IGP) in grado di gestire la tecnologia Hybrid SLI; questa opzione sarà disponibile soltanto con la serie GPU Nvidia G8x in su.
Le porte SATA2 saranno 6, mentre la tecnologia Nvidia EPP non sarà supportata.
Sarà il concorrente diretto del chipset AMD 790X.

750A Ultra ( MCP72 Ultra ):
Chipset single chip di fascia media con pieno supporto al Pci-Express 2.0, Hypertransprt 3.0; non supporterà la tecnologia SLI
Le porte SATA2 saranno 6, mentre la tecnologia Nvidia EPP non sarà supportata.
Sarà il concorrente diretto del chipset AMD 770.

MCP72V
Chipset single chip di fascia bassa, mancano informazioni sul supporto al PCI-Express 2.0 e Hypertransprt 3.0.
Naturalmente non supporterà la tecnologia SLI
Le porte SATA2 saranno 4/6, mentre la tecnologia Nvidia EPP non sarà supportata.
Sarà il concorrente diretto del chipset AMD 740.

MCP78
Chipset dual chip con grafica integrata DX10 basata sul G80 con pieno supporto al Pci-Express 2.0, Hypertransprt 3.0; supporterà il Pure Video HD capace di accelerare video compressi H.264 e VC-1.
Le porte SATA2 saranno 6 mentre la tecnologia Nvidia EPP non sarà supportata.
Le porte video saranno il D-Sub, il DVI, la DisplayPort, l'HDMI e la TV-out.
Sarà il concorrente diretto del chipset con grafica integrata DX10 RS780 basata sul R600 e sarà proposto in tre diversi modelli:

MCP78U:
Chipset con grafica Integrata DX10 per Socket AM2+
16 linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
IGP con PureVideoHD
Hybrid SLI ( per maggiori informazioni Clicca qui )
Uscite Video DVI, HDMI e forse DisplayPort
Fascia di prezzo prevista 70/80 dollari americani

MCP78S
Chipset con grafica Integrata DX10 per Socket AM2+ ( frequenze GPU più basse se paragonate al modello MCP78U )
16 linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
IGP con PureVideoHD
Hybrid SLI ( per maggiori informazioni Clicca qui )
Uscite Video DVI, HDMI e forse DisplayPort
Fascia di prezzo prevista 60/70 dollari americani

L'uscita prevista dei nuovi chipset Nvidia è fissata per il 12 novembre mentre per i chipset MCP72V/MCP78U/MCP78S è tutto rimandato al 2008.
Infine rimane un dubbio sul chipset 750A Ultra, il suo futuro rimane ancora incerto.
Clicca qui...

MCP78D
Chipset con grafica Integrata DX10 per Socket AM2+ ( frequenze GPU più basse se paragonate ai modelli MCP78U/MCP78S )
16 linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
IGP senza PureVideoHD
NO Hybrid SLI
Uscite Video DVI
Fascia di prezzo prevista 55/65 dollari americani

L'uscita prevista dei nuovi chipset Nvidia sarà a Novembre, mentre per il chipset MCP72V è tutto rimandato al 2008 in attesa che AMD presenti i K10 serie entry level core Rana e Spica.
Infine rimane un dubbio sul chipset MCP72 Ultra, il suo futuro rimane ancora incerto.
Clicca qui...

Chipset SiS


SiS 757
Chipset per socket AM2+/AM3 con pieno supporto all' HyperTransport 3.0, PCI-Express 16X. (2.0?)

SiS 772
Chipset per socket AM2+/AM3 con grafica integrata SiS Mirage™ 4+ Graphics Engine ( DX10 ) HDMI e HDCP, PCI-Express 16x (2.0?) e HyperTransport 3.0

Southbridge SiS 969
Nuovo Southbridge con 4 porte SATA2 con configurazione RAID 0/1/5/0+1, 2 porta PATA, 12 porte USB 2.0, gestione High Definition Audio, 4 linee PCI-Express.

Questi nuovi chipset sono previsti per la prima metà del 2008.
__________________
AMD Ryzen 3600|Thermalright Macho Rev. B|Gigabyte GA-AX370-Gaming 5 (bios F50E)|2x8GB Corsair Vengeance LPX 3200 @ 3200Mhz|1 M.2 NVMe ADATA SX8200PNP 250GB (OS)|1 SSD Crucial MX500 1TB + 1 SSD Crucial MX300 750MB (Games)|1 HDD SEAGATE IronWolf 2TB|Sapphire【RX480 NITRO】8GB|MSI Optix MAG241C [144Hz] + AOC G2260VWQ6 [Freesync Ready]|Corsair CS 750M|Case In Win 509|Fans By Noctua

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AMD K10 e oltre: Il futuro e i nuovi progetti di AMD

AMD Fusion: GPU e CPU unite in una sola cosa!


Integrazione tra GPU e CPU: è questa la principale evoluzione tecnologica che AMD e ATI si aspettano di presentare al mercato nei prossimi 2 anni. Il nome scelto per i prodotti che integreranno GPU e CPU è quello di Fusion, che ben simboleggia l'unione tra architetture sulla carta e di fatto molto differenti tra di loro. La risultante saranno una serie di prodotti sviluppati per svariati ambiti di impiego, nei quali quindi la combinazione tra parte CPU classica e parte GPU assumerà pesi differenti tra di loro.



Per quale motivo si vuole giungere a fornire soluzioni che integrino al proprio interno una GPU? La principale giustificazione è legata all'elevata potenza elaborativa di cui sono capaci le GPU, in termini di Gflops, rispetto a quanto accessibile con una CPU. Merito di questo risultato è l'innata capacità delle GPU di eseguire un gran numero di elaborazioni parallele, richieste per la generazione delle scene 3D. Sfruttando un'analogia, una CPU opera come un aereo da combattimento, estremamente veloce ma in grado di trasportare solo due persone contemporaneamente; una GPU è invece paragonabile ad un aereo di linea, meno veloce in assoluto ma capace di trasportare molte più persone e quindi di svolgere complessivamente più lavoro.
Le GPU hanno una potenza di elaborazione massima teorica estremamente elevata, sintetizzata dai Gflops che possono processare; si tratta tuttavia di una capacità per molti versi vincolata, che può essere sfruttata solo con quelle applicazioni che richiedono l'elaborazione di un elevato numero di dati in parallelo. Per questo motivo gli ambiti di utilizzo delle GPU in elaborazioni non grafiche di calcolo generale, le cosiddette GP-GPU, sono limitati ad alcune tipologie di elaborazione; è evidente come nel corso dei prossimi anni gli sviluppatori software, grazie anche alla disponibilità di GPU sempre più complesse oltre che potenti, dovranno operare nella direzione di meglio sfruttare tale potenza elaborativa a loro disposizione.



In un intervista al vice presidente esecutivo AMD Henri Richard vengono svelati alcuni dettagli sulla tecnologia AMD Fusion.
"Penso che "Fusion" sia un processo evolutivo, piuttosto che una fusione"
In poche parole AMD pensa a questo progetto come un vero e proprio processo evolutivo delle attuali CPU.
Una CPU in grado di eseguire istruzioni X86 e calcoli prettamente legati alle GPU nello stesso tempo e nello stesso blocco di silicio.
Il progetto Fusion oggi è ancora in fase embrionale quindi non si potrà sapere esattamente l'esatta evoluzione di questa nuova tecnologia.
Henri Richard parla del 2009 come obbiettivo nel completare Fusion, ma sarà determinante il supporto dei software per poter sfruttare tutta la potenza data da una CPU+GPU.
Il primo passo potrebbe essere usufruire della GPU integrata nei futuri chipset ATI per poi trasferire tutte le funzioni della GPU nella CPU al termine dell' evoluzione del progetto Fusion.
Un possibile scenario futuro che veda la produzione di alcune delle soluzioni della famiglia Fusion delegate da AMD alla fonderia taiwanese TSMC, utilizzando per questo tecnologia produttiva a 45 nanometri.
Al momento attuale TSMC ha una forte partnership produttiva con AMD, con alla base la costruzione delle GPU della serie Radeon; ATI, del resto, ha utilizzato le fonderie taiwanesi TSMC e UMC per la produzione delle proprie GPU e chipset, e questi contratti sono passati direttamente in AMD che ha ovviamente continuato a delegare all'esterno la produzione delle GPU e dei chipset.
Fusion, come noto, è il nome di una futura famiglia di prodotti AMD nei quali troveremo integrati GPU e CPU; il modo con il quale questo verrà ottenuto non è stato ancora specificato da AMD, ma sembrano possibili sulla carta 3 differenti scenari:
  • MultiChip Package: la parte GPU e quella CPU sono su due blocchi di silicio separati, collegati tra di loro attraverso un bus di comunicazionee interno; i due chip sono poi montati su un unico package, in modo quindi simile a quanto fatto al momento attuale da Intel con le proprie soluzioni quad core;
  • GPU e CPU affiancate: in questo caso i due componenti sono montati sullo stesso pezzo di silicio, con tuttavia aree ben definite tra i due;
  • GPU e CPU integrate: è lo scenario più complesso, che prevede un unico componente di silicio nel quale i transistor della parte CPU sono integrati con quelli della parte GPU e viceversa.
Quello Multichip Package sembra, almeno in teoria, l'approccio più fattibile in tempi brevi: si tratterebbe infatti di affiancare sullo stesso package sia GPU e CPU, collegandole tra di loro attraverso Hypertransport e sfruttando il memory controller integrato nel processore.
In questo scenario l'utilizzo della capacità produttiva di TSMC sarebbe sicuramente fattibile, ovviamente utilizando tecnologia produttiva a 45 nanometri, in quanto l'azienda taiwanese potrebbe occuparsi della produzione della parte GPU di Fusion. Nel momento in cui venisse utilizzato uno degli altri approcci tuttavia TSMC dovrebbe occuparsi della realizzazione sia della parte GPU che di quella CPU, utilizzando per questo la propria tecnologia bulk wafer.
AMD ha avviato ultimamente alcuni test interni per la produzione di architetture CPU utilizzando tecnologia produttiva con bulk wafer, e questo potrebbe far pensare proprio ad un utilizzo della tecnologia produttiva di TSMC per la produzione di alcuni prodotti della serie Fusion. E' ipotizzabile che la serie di soluzioni Fusion di fascia più bassa possa venir sviluppata da TSMC, lasciando invece alle fabbriche di AMD il compito di produrre prodotti più complessi: questo richiederebbe ovviamente due differenti design delle architetture, ma sembra una strada nel complesso sostenibile considerando la diffusione prevista di queste architetture e la necessitò di AMD di produrre alle migliori condizioni complessive.
Le prime soluzioni "Fusion" sono previste nel 2009.

AMD Torrenza: Il ritorno del Co-Processore!


Torrenza è all'atto pratico una architettura cosiddetta aperta, nella quale le future generazioni di processori Opteron potranno essere collegati direttamente a quelli che AMD definisce "accelerators".
Di cosa si tratta? Di particolari componenti che mirano a velocizzare l'esecuzione di calcoli o compiti specifici, nei quali una singola architettura x86 per quanto complessa come le future cpu AMD K10 non potrebbe portare ad ottenere risultati prestazionali sufficientemente elevati.
Un esempio pratico potrebbe essere quello di utilizzare differenti coprocessori montati nel sistema in diretta connessione con i processori Opteron, dedicati all'esecuzione di specifici ambiti di applicazioni. Uno specifico acceleratore potrebbe anche essere montato nello stesso package con processori Opteron, oppure addirittura all'interno del Die del processore in un processo d'integrazione particolarmente spinto.
Alla base di Torrenza troviamo l'utilizzo del protocollo HyperTransport per il collegamento delle varie periferiche tra di loro, processore, chipset e accelerators. HyperTransport permette di bilanciare questo flusso di dati con una ridotta latenza di accesso tra le varie periferiche.



Questo approccio viaggia in parallelo con l'utilizzo di HTX, HyperTransport Expansion Slot, un connettore appositamente sviluppato dal consorzio HyperTransport che permette di montare schede di espansione nel sistema che utilizzino proprio HyperTransport, quindi siano direttamente collegate ai processori. Si può pensare a questo come ad un nuovo bus, alternativo a quello PCI Express ad esempio; in realtà le differenze sono radicali, in quanto HTX permette una comunicazione diretta tra periferica HTX e processore, oltre che con tutto quello che è collegato attraverso bus HyperTransport, senza dover passare attraverso un controller o un hub montato sulla scheda madre e in grado di impattare sulla latenza.
Aziende come Cray, Fujitsu Siemens, HP, IBM, Dell e Sun sono interessate a sviluppare coprocessori da montare su piattaforme Torrenza, con specifici compiti di elaborazione, oltre ovviamente a sviluppare soluzioni server che siano in grado di accettare coprocessori sviluppati sulla base delle specifiche Torrenza. AMD ha scelto di aprire l'utilizzo del proprio Socket 1207 pin, permettendo a dei produttori terzi di costruire proprie soluzioni "acceleratrici" che possano essere montate direttamente sul Socket e così entrare in diretto contatto con la cpu Opteron, per l'appunto via connessione HyperTransport.



Di conseguenza, una piattaforma Torrenza metterà a disposizione Socket F che potranno venir utilizzati non da processori AMD Opteron, ma da coprocessori dedicati sviluppati da terze parti, utilizzati in specifici e molto verticali ambiti di elaborazione all'interno di un sistema server.
Non ce una data precisa sull'uscita di Torrenza ma forse vedremo qualcosa nel 2008

AMD e IBM: litografia d'immersione per le CPU a 45 nm!

AMD e IBM hanno reso pubbliche varie informazioni sulle tecnologie che le due aziende utilizzeranno in abbinamento alla tecnologia produttiva a 45 nanometri, di futura adozione per la costruzione delle cpu Athlon 64 e Opteron.
AMD ha anticipato che le prime cpu a 45 nanometri dovrebbero venir presentate indicativamente nel corso della prima metà del 2008; la rivale Intel ha anticipato che prevede di commercializzare le prime cpu costruite con questa tecnologia nel corso della seconda metà del 2007.
Tra le principali tecnologie che AMD e IBM utilizzeranno segnaliamo la litografia a immersione e l'utilizzo di dielectrics di tipo ultra-low-K. Questo permetterà, stando a quanto anticipato dalle due aziende, di ottenere benefici in termini di costi di produzione, oltre a incrementi prestazionali delle celle SRAM sino al 15%.
Per finire ci sarà anche la nuova tecnologia “high-k metal gate”, che in pratica sostituisce con un nuovo materiale ( il biossido di afnio ) nella porzione del transistor che controlla la funzione di accensione/spegnimento.
Il materiale utilizzato va a sostituire il diossido di silicio e, grazie alle sue particolarità, fornisce proprietà elettriche migliori riducendo la dispersione elettrica. Inoltre IBM non ha dovuto effettuare nessun cambiamento nei processo di produzione, riducendo i costi e rendendo la tecnologia economicamente vantaggiosa.


Ecco il primo Wafer da 300mm con die a 45 nanometri di AMD.


Le future CPU di AMD



AMD Bulldozer:
Nuova architettura CPU di AMD, la quale andrà a sostituire l'attuale Tecnologia "Hammer" dove si basano gli attuali K8/K9/K10.
Bulldozer sarà infatti progettato completamente da zero, a differenza di quanto avvenuto con Barcelona e Shanghai che rappresentano evoluzioni dell'architettura K8. Bulldozer verrà utilizzato per processori destinati agli ambiti notebook, desktop e server.
Tra le novità più importanti: Bulldozer sarà compatibile esclusivamente con un nuovo tipo di socket, sarà caratterizzato da pipeline più lunghe rispetto a quelle di Barcelona e Shanghai e supporterà le memorie DDR3, Il nuovo core, in virtù dell'adozione di un nuovo socket, non permetterà la retrocompatibilità con le infrastrutture esistenti attualmente. Il passaggio ad un nuovo socket è dettato dalla necessità di utilizzare la nuova versione dell'architettura Direct Connect e Hyper Transport 3. Bulldozer porterà inoltre con sé un nuovo set di istruzioni x86 che saranno esplicitamente indirizzate agli impieghi HPC e alla computazione di contenuti multimediali.

SSE5 per le cpu AMD con Core Bulldozer
AMD ha annunciato l'implementazione del set di istruzioni SSE5 a partire dal 2009, anno nel quale verranno rilasciati i primi prodotti dotati di Core Bulldozer.
Con il nome SSE5 viene indicata un'estensione del set di istruzioni SSE SIMD (Single Instruction Multiple Data), che va ad affiancarsi alle varie estensioni che sono state sviluppate nel corso degli anni e integrate nei processori sia Intel che AMD.
In un panorama che assiste all'arrivo di processori multi-core e all'integrazione di coprocessori specializzati per aumentare le prestazioni, è ugualmente importante offrire la possibilità di massimizzare l'efficienza di ogni core attraverso la riduzione del numero totale di istruzioni di cui si ha bisogno per raggiungere un dato risultato. Le istruzioni SSE5 aiutano a sfruttare al massimo l'uscita di ogni istruzione e a consolidare il codice base attraverso l'introduzione di funzionalità rintracciabili in precendenza nelle sole architetture altamente specializzate. AMD ha rilasciato dettagli sue due istruzioni in particolare:
  • 3-Operand Instructions: un'istruzione di calcolo è eseguita applicando una funzione logica o matematica agli input. Aumentando il numero di operandi che l'istruzione x86 può amministrare da 2 a 3, le SSE5 permettono il consolidamento di multiple e semplici istruzioni in una singola e più efficiente istruzione. L'abilità di eseguire istruzioni a 3 operandi è attualmente possibile solo in alcune architetture RISC.
  • Fused Multiply Accumulate: le istruzioni a 3 operandi permettono la creazione di nuove istruzioni che eseguono calcoli complessi in modo più efficiente. L'istruzione Fused Multiply Accumulate combina moltiplicazioni e addizioni per permettere calcoli ripetitivi con un'istruzione. La semplificazione del codice permette la rapida esecuzione per uno shading grafico più realistico, un rendering fotografico rapido, lo spatialized audio, complessi vettori matematici e altre applicazioni performance-intense.

AMD implementerà, nelle cpu della famiglia Barcelona, le istruzioni SSE4a, un sottoinsieme delle istruzioni SSE4, al quale si affiancherà anche l'istruzione POPCNT; non è chiaro al momento attuale se le cpu della famiglia Bulldozer implementeranno anche le istruzioni SSE4, oppure adotteranno solo quelle SSE5 saltando del tutto le precedenti estensioni al set SSE.
Sul sito AMD dedicato agli sviluppatori sono disponibili, a questo indirizzo, ulteriori dettagli su questo nuovo set di istruzioni. Non è chiaro al momento attuale se Intel deciderà di seguire questa strada per le proprie future architetture di processore, o se deciderà di sviluppare differenti estensioni del set di istruzioni SSE attualmente disponibili.

AMD "Bobcat"
Di tale soluzione è dato solamente sapere che potrà essere impiegata, almeno secondo le intenzioni di AMD, all'interno di dispositivi come HDTVs, ripoduttori multimediali portatili, soluzioni PVR (Personal Video Recorder), generici set-top-box e via discorrendo. E' inoltre possibile, sebbene AMD non ne abbia fatto esplicita dichiarazione, che Bobcat possa trovare posto in una futura piattaforma UMPC, magari assieme a qualche nuova soluzione derivata dal know-how dell'acquisita ATI Technologies. In tal caso Bobcat rappresenterà il principale antagonista di Intel Silverthorne, presentato in occasione dell'IDF di Shanghai dello scorso mese di Aprile, cuore della piattaforma Menlow esplicitamente indirizzata all'ambito dei sistemi ultraportatili nel 2008.

AMD M-SPACE
Con questa nuova tecnologia ( di fatto non fa che dare un nome ad una tendenza non certo nuova ) AMD inizierà l'era della "costruzione" modulare per la realizzazione di processori.
Si tratta nei fatti di pensare alle CPU come ad un aggregato di tanti "mattoncini", i quali possono essere costituiti da un numero variabile di core, il memory controller, la o le GPU, le memorie cache ed altri chip preposti ai compiti normalmente svolti dal chipset in genere. M-SPACE non è dunque un processore o una piattaforma, ma l'approccio modulare nei confronti della costruzione stessa.
Ci saranno CPU con diversi ambiti di utilizzo che potranno essere dotate di core Bulldozer o Bobcat, a seconda delle esigenze. I core Bulldozer verranno sicuramente impiegati per CPU destinate ad un carico particolarmente gravoso, mentre Bobcat troverà la sua collocazione all'interno di processori destinati al settore handeld e consumer. Vi saranno in ogni caso ambiti di impiego per i quali la scelta di quale dei due core utilizzare sarà determinata da esigenze puramente prestazionali o rivolte alla minimizzazione del consumo energetico. Verosimile attendersi dunque alcuni processori praticamente identici ma equipaggiati con core Bobcat o Bulldozer.

AMD "Falcon"
Nome in codice della famiglia di processori con CPU e GPU unite nello stesso package (progetto Fusion). A dir la verità si va ben oltre lo stesso package, in quanto è prevista la completa integrazione di CPU e GPU addirittura nello stesso die. Applicando l'approccio modulare M-SCALE accennato in precedenza, AMD integrerà un core Bulldozer, affiancato da un memory controller e ovviamente da una GPU compatibile DirectX (il fatto di non specificare se 9 o 10 fa sospettare che verranno realizzate diverse versioni di CPU con funzionalità più o meno avanzate).
Il memory controller supporterà con buona probabilità memoria di tipo DDR3, mentre appare decisamente interessante, specie per un prodotto che vedrà la luce nel 2009-2010, il supporto nativo alla tecnologia UVD, Unified Video Decoder, di seconda generazione. Falcon verrà verosimilmente utilizzato all'interno della piattaforma Eagle per notebook, che vedrà la luce con buona probabilità nel 2009.

AMD Pipe
Con il nome "Pipe" ( Platform Innovation Progression ) AMD si propone di realizzare un'architettura completamente nuova ogni due anni, mentre fra i due una versione "New silicon Technology", ovvero il passaggio della stessa architettura ad un processo produttivo più efficiente.

PIATTAFORME

Server/Workstation

2007

CPU: Opteron core Barcelona a 65nm, Hypertransport 1.0, Cache L3 da 2Mb, supporto DDR2 ECC 533/677Mhz (800Mhz nel 2008), socket 1207

Chipset: Nforce professional 3600

GPU: FireGL su base R600

2008

CPU: Opteron core Shanghai a 45nm, Hypertransport 1.0, Cache L3 da 6Mb, IPC (Instructions Per Clock) supporto DDR2 ECC (533/677/800Mhz) DDR3 (fine 2008), socket 1207

Chipset: Nforce professional 3600 oppure nuovi chipset di prossima produzione

GPU: FireGL su base R700

2009

Nota dell'autore
Dopo Shanghai, AMD presenterà una nuova architettura nel 2009, basata sui core Bulldozer (Bulldozer è il nome della singola unità, non dell'intero processore). Il primo processore server a essere rilasciato con questi core avrà il nome in codice "Sandtiger" e debutterà con 8-16 core. Questa piattaforma di nuova generazione includerà DirectConnect2, chipset sviluppato da AMD, HT3, quattro collegamenti HT, supporto alla memoria DDR3 e l'annunciato G3MX. Sandtiger seguirà l'approccio modulare M-SPACE che permetterà ad AMD d'indirizzare le varie unità - core - che compongono la CPU su operazioni specifiche.

CPU: "Bulldozer" core "Sandtiger" 8/16 core a 32nm, Hypertransport 3.0, DDR3 con tecnologia G3MX, Direct Connect 2

Chipset: Nuova generazione Chipset AMD oppure nuova generazione chipset partner

GPU: FireGL basata sulla nuova generazione GPU ATI

Desktop Performance:

Piattaforma "Spider":

CPU: Phenom FX/X4/X2 a 65nm, Hypertransport 3.0, Cache L3 da 2Mb, Supporto DDR2 (533/667/800/1066Mhz) socket 1207+/AM2+

Chipset: AMD RD790/RD780/RX780/RS780

GPU: HD2900XT (GPU a 80/65nm)

Piattaforma: "Hardcastle"

CPU: Phenom FX/X4/X2 a 45nm, Hypertransport 3.0 Cache L3 da 6Mb, Supporto DDR2 (533/667/800/1066Mhz) socket 1207+/AM2+

Chipset: AMD RD790/RD780/RX780/RS780 ( Crossfire 2x/4x )

GPU: R700 con pieno supporto DX10.1 (GPU a 55nm)

Piattaforma: "Python"

CPU: "Bulldozer" Fusion a 32nm, socket AM3, DDR3, pieno supporto alle DX10/11, UVD di seconda generazione

Chipset: AMD RD8xx

GPU: Nuova generazione GPU ATI (R800?)

Desktop Mainstream:

Piattaforma "Pinwheel"

CPU: Athlon X2 a 65nm, Hypertransport 3.0, Supporto DDR2 (533/667/800Mhz) socket AM2+

Chipset: AMD 690 supporto alle DX9.0

GPU: serie HD2000

Piattaforma "Cartwheel"


CPU: Athlon X2 a 45nm, Hypertransport 3.0, Cache L3 da 1Mb, supporto DDR2 (533/667/800/1066Mhz) socket AM2+

Chipset: AMD RS780/RS780C supporto alle DX10

GPU: R7XX supporto DX10.1

Piattaforma "Copperhead"

CPU: "Bulldozer" Fusion a 32nm, socket AM3, DDR3, pieno supporto alle DX10/11, UVD di seconda generazione

Chipset: Southbridge con grafica integrata e supporto a Fusion

GPU: Nuova generazione GPU ATI (R800?)

Mobile

Piattaforma "Kite Refresh"

CPU: Turion X2 a 65nm, Hypertransport 1.0, Cache L2 da 1Mb, controller DDR2 (533/667Mhz) supporto al Digital media Xpress, AMD-V e EVP

Chipset: AMD M690+SB600, supporto DX9.0, ATI Avivo, ATI Power Play, DVI/HDMI, Display Cache

GPU: HD2400/2600 serie mobile

Piattaforma "Puma"

CPU: "Griffin" Dualcore a 65nm, Hypertransport 3.0, Cache L2 da 2Mb, controller DDR2 (533/667/800Mhz) supporto al Power Planes e Dynamic Performance Scaling

Chipset: RS780M+SB700, supporto DX10, UVD, ATI Avivo, ATI Power Play, DVI/HDMI, Dislay Port, Display Cache

GPU: ATI "M8X" a 55nm, supporto DX10.1 e UVD

Piattaforma "Eagle"

CPU: "Falcon" Fusion a 32nm, socket AM3, DDR3, pieno supporto alle DX10/11, UVD di seconda generazione

Chipset: Southbridge mobile con grafica integrata e supporto a Fusion

GPU: Nuova generazione GPU ATI mobile (R800?)











Amd 'Teraflop in a Box'


Amd ha mostrato nella città di San Francisco, il suo "Teraflop in a Box"; si tratta ovviamente di un pc, equipaggiato con una cpu Opteron dual core abbinata a due stream processor R600 collegate in crossfire.
Questo sistema è in grado di processare oltre 1 Teraflop, anche grazie all'integrazione tra le cpu ed i due stream processor, che consentono un'accelerazione efficace su specifiche applicazioni in ambito scientifico, medico, business e delle applicazioni per la difesa/sicurezza; per finire cè spazio anche per applicazioni "consumer", anche se ci vorrà del tempo prima che i programmi siano in grado di utilizzare al meglio questa piattaforma.
La potenza di questo sistema è letteralmente mostruosa!!!
Infatti sarebbe capace di generare più di un trilione di calcoli in virgola mobile al secondo usando un sistema di calcolo "multiply-add" (MADD).
AMD calcola che il sistema è in grado di aumentare di 10 volte le capacità degli attuali sistemi server ad alte prestazioni, capaci approssimativamente di 100 miliardi di calcoli al secondo.
L'ex di ATI Dave Orton, ora vicepresidente esecutivo del visual media business in AMD ritiene che la nuova macchina cambierà le logiche industriali. Una capacità di calcolo di un teraflop era finora riservata al mondo dei supercomputer. Ma ora che "Teraflop-in-a-Box” è una realtà, AMD offre un ordine di grandezza in più di prestazioni a tutti.
__________________
AMD Ryzen 3600|Thermalright Macho Rev. B|Gigabyte GA-AX370-Gaming 5 (bios F50E)|2x8GB Corsair Vengeance LPX 3200 @ 3200Mhz|1 M.2 NVMe ADATA SX8200PNP 250GB (OS)|1 SSD Crucial MX500 1TB + 1 SSD Crucial MX300 750MB (Games)|1 HDD SEAGATE IronWolf 2TB|Sapphire【RX480 NITRO】8GB|MSI Optix MAG241C [144Hz] + AOC G2260VWQ6 [Freesync Ready]|Corsair CS 750M|Case In Win 509|Fans By Noctua

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capitan_crasy
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AMD K10: indiscrezioni e/o bench dalla rete

Benchmark K10 Barcelona Serie Opteron


Premessa 11.09.2007


AMD ha scelto di non mettere a disposizione sistemi Opteron alla stampa che tipicamente segue con recensioni il lancio dei propri processori, ma di fornire sistemi solo a quelle testate che potessero dimostrare di avere esperienza nella fase di testing con sistemi server e con una serie di benchmark a questi ultimi associati. Per questo ambito di sistemi, infatti, esistono alcuni benchmark standard di mercato (Spec e Linpack giusto per citare i più noti) che se da un lato possono essere configurati con notevole flessibilità, dall'altro rischiano di venir utilizzati in modo da non mostrare appieno le potenzialità di una nuova architettura.


K10 Barcelona: Il primo Bench UFFICIALE in video!
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Anandtech: AMD's Quad-Core Barcelona: Defending New Territory
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The Tech Report: AMD's quad-core Opteron 2300 processors
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Tec Channel: Quad-Core-Angriff: AMD K10-Opteron im Test ( in lingua tedesca )
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Techware Labs: AMD Barcelona Launch Coverage
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Benchmarks Ufficiali da parte di AMD
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Anandtech: Intel "Harpertown" Xeon vs. AMD "Barcelona" Opteron
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The Tech Report:Intel's Stoakley platform and 45nm Xeons Vs K10 Opteron 2347/2350/2360 (SE)
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Hardware.Info: New quad core server CPUs: AMD Barcelona vs. Intel Harpertown
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Spec.org: K10 Opteron 2360 a 2.50Ghz Vs Intel Xeon X7350 2.93Ghz!
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"BIOS and Kernel Developer's Guide for AMD": le implessioni di bjt2!


AMD alla presentazione del K10 Barcelona ha rilasciato vari documenti ufficiali tra qui la guida per la creazione dei bios del il K10 chiamato "BIOS and Kernel Developer's Guide for AMD"
Clicca qui per il download del documento.

bjt2 con molta pazienza sta leggendo questo documento e grazie al suo impegno stanno uscendo cose molto interessanti sul K10.
In continuo aggiornamento...
Un grazie bjt2 per l'impegno svolto nel tradurre il documento AMD!!!



Notizie K10 Barcelona, K10 Phenom, nuovi e vecchi chipset per socket AM2+



28.04.2007
AMD Multi Core: il sito ufficiale!
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02.05.2007
K10 a 45nm nella seconda metà del 2008
Core Agena FX a 65nm > Core Deneb FX a 45nm
Core Agena a 65nm > Core Deneb a 45nm
Core Kuma a 65nm > Core Propus a 45nm
Core Rana a 65nm > Core Regor a 45nm
Core Spica a 65nm > Core Sargas a 45nm
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05.05.2007
AMD ha rilasciato un documento in PDF dove è descritta una guida per l'ottimizzazione dei software per i processori della famiglia 10h AMD (K10)...
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10.05.2007
AMD mostra il quad-core desktop Agena FX
Clicca qui e Clicca qui.

AMD mostra un wafer con die a 45 nanometri!
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AMD Phenom FX 8 core: da 1080p a h264 in tempo reale!
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11.05.2007
Le schede madri per cpu AMD Quad Core
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AMD - The Road Ahead by Anandtech
Articolo molto bello su AMD e il K10
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14.05.2007
AMD PHENOM e DDR2-1066Mhz: E' UFFICIALE!!!!
AMD svela il nome della prossima generazione di processori dual e quad-core:
PHENOM
Il nuovo nome deriva da "phenomenon"? Sbagliato, la parola che ha dato vita a Phenom è "phenomenal". Volete una traduzione?

Con l'introduzione del nuovo brand, AMD abbandonerà il suffisso 64 su tutti i suoi processori. I processori Phenom si piazzeranno nella fascia alta e media (mainstream), mentre gli Athlon X2 saranno relegati alla fascia tra la media e la bassa. Il brand Athlon per le proposte single core è stato rimosso; rimarrà il Sempron, che continuerà a combattere il paritario Intel Celeron. I nuovi Sempron sono attesi per il terzo trimestre e includono versioni a 35 watt con model number 3800+, 3600+, 3500+ e 3400+, tutte basate sullo shrink a 65 nm ("Sparta") dell'attuale core "Manila" a 90 nm.

I processori Phenom arriveranno in tre salse: dual-core Phenom X2 "Kuma", quad-core Phenom X4 e Phenom FX. AMD non ha svelato le specifiche di questi prodotti, tuttavia le indiscrezioni riportano che il quad-core dovrebbe lavorare con una frequenza tra 2.7 e 2.9 GHz, mentre il dual-core tra 2.0 e 2.9 GHz. I consumi dovrebbero rimanere nella fascia tra gli 89 watt delle versioni X2 e i 125 delle versioni X4.
Il product manager di AMD, Ian McNaughton ha dichiarato che le piattaforme supporteranno memoria DDR2-1066 e che AMD non intende passare alle DDR3 fino a quando non vi sarà un'esplicita richiesta degli OEM.
Lo scopo principale della linea Phenom è quello di riportare AMD in vetta, sul trono perso mesi fa con l'arrivo dei Core 2 Duo. L'azienda si è astenuta dal fornirci una data di lancio, tuttavia sappiamo che il quad-core server Barcelona è atteso all'inizio del terzo trimestre. Assumento che questo prodotto manterrà la scaletta prefissata, la serie Phenom sarà disponibile in volumi tra agosto e settembre - dando così speranza di un'ampia disponibilità per il periodo natalizio

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26.05.2007
Biostar TF560 A2+: la prima scheda mamma con socket AM2+!
Recensione di AnandTech sulla Biostar TF560 A2+ socket AM2+! ( Clicca qui )

Nvidia MCP78: DX10 by Nvidia sul socket AM2+
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16.06.2007
Computex 2007: riassunto schede mamme con chipset AMD serie 7xx socket AM2+
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17.06.2007
Computex 2007: il primo bench di un K10 Barcelona!
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20.06.2007
K10 Barcelona e Agena: raggiunti i 2.80Ghz ( 3.0Ghz in overclock)
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02.07.2007
AMD Phenom solo nel 2008? AMD smentisce!!!
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K10 Phenom X2 a 45w nel primo trimestre 2008!
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03.07.2007
Confermata l'uscita novembre/dicembre per le CPU Phenom X4 e X2!
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09.07.2007
AMD RD790: Processo produttivo, consumo e data di consegne!
Clicca qui e Clicca qui...

19.07.2007
K10 Phenom: ecco finalmente i sample!!!

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26.07.2007
AMD mostra il K10 Phenom X4 a 3.0Ghz

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27.07.2007
AMD: Roadmap CPU 2007/2008/2009
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29.07.2007
I nomi dei nuovi core AMD
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01.08.2007
Primo bench "ufficiale" del K10 Barcelona 2.0Ghz!
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12.08.2007
Jetawy A780S e A780G socket AM2+: E' il momento del Chipset AMD RX780!
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PhenomFX in giappone: una mossa pubblicitaria da parte di AMD!

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18.08.2007
AMD K10 Micro-Architecture
Xbitlabs pubblica un articolo molto approfondito sulla architettura K10.
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21.08.2007
Video YouTube "Quad-core Opteron upgrade guide" by AMD!
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24.08.2007
AMD K10 Barcelona: Ecco il nuovo LOGO!

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25.08.2007
K10 Barcelona: Opteron 2352 e 2354 pronti per il 10 Settembre?
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27.08.2007
Gigabyte GA-MA790-DQ6 con Chipset AMD RD790 socket AM2+:

Le foto della scheda definitiva!
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Preview by OCW!
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Quad CrossFire Setup
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28.08.2007
K10 Phenom: i primi screen con CPU-Z!

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29.08.2007
ASUS e Gigabyte pronte per la produzione in volumi delle schede mamme con RD790!
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30.08.2007
K10 Phenom X4 e RD790: 5 screen CPU-Z 1.41 by OCW!

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SSE5 per le cpu AMD con Core Bulldozer
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31.08.2008
AMD RS780 con Hybrid Crossfire?
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Bench K10 Barcelona/Phenom: occhio ai Fake!

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AMD promette un uscita veloce del K10 Barcelona con più di 2.0Ghz
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02.09.2007
K10 Barcelona: Il primo Bench UFFICIALE in video!
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04.09.2007
Asus annuncia la lista (non completa) delle sue schede mamme AM2 compatibili con le CPU K10 socket AM2+
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Asus KFSN4-DRE: una scheda mamma per il K10 Barcelona!
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05.09.2007
Prezzi e versioni delle cpu AMD Barcelona!

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Prime immagini della MSI K9A2 Platinum con un Phenom ES a 1.80Ghz!

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ECS RX780M-A ( chipset AMD RX780 ) Review By OCW!

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K10 Phenom: supporto alle DDR2 1066Mhz solo per il socket AM2+!
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OCW: Phenom disponibile ad ottobre?
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07.09.2007
MSI K9A3: le prime immagini del chipset RD780 su scheda MSI!

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K10 Barcelona: Bios immaturi minacciano le prestazioni dei K10 Opteron?
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Xtremesystems: Nuovi Step produttivi per il debutto sul mercato del K10 Barcelona!
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MSI: Ecco il primo elenco non definitivo di schede mamme AM2 compatibili con il K10 socket AM2+!
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10/09/2007
AMD presenta il K10 Barcelona!
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K10 Phenom previsto per dicembre?
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AMD presenta a sorpresa il K10 Barcelona 2360HE a 2.5Ghz!!!
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11.09.2007
AMD Opteron Quad Core: il lancio ufficiale
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MSI annuncia la scheda mamma "K9NU-Speedster" monosocket per il K10 23xx/83xx
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12.09.2007
The Inquirer news: Come sarà l’AMD Fusion - Le prospettive di AMD, da Barcelona ai 32 nm!
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AMD NDA Scandal!
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Randy Allen: Phenom a 2.50Ghz entro dicembre!
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Biostar: 2 nuove schede mamme socket AM2+!
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Punto informatico: Intervista a Jochen Polster, vicepresidente sezione vendite AMD
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13.09.2007
MSI: ecco le schede mamme AM2+ con i nuovi chipset ATI e Nvidia!
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K10 Phenom 65nm compatibile anche con le DDR3?
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DFI RD790-M2R: Funziona!
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15.09.2007
AMD Solution tour
AMD assieme ai suoi Partners hanno sviluppato un Solution Tour con l'obiettivo di illustrare novità quali le nuove CPU Quad Core, nuove CPU Dual Core, nuovi processori ad alta efficienza energetica, nuova famiglia di schede grafiche ATI e nuove funzionalità grafiche per i Chipset.
Questo format facilmente fruibile e comodo per i System Builder e gli Operatori di Canale che toccherà varie città d'Italia tra la fine di settembre e la prima decade di ottobre.

Un grazie a Grillo.M per la segnalazione...
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16.09.2007
ASUS presenta in demo la L1A64-WS: una scheda mamma per il FASN8!
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K10 Phenom X3: AMD pensa al Triple-Core?
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17.09.2007
K10 Phenom compatibile con le DDR3: nuove conferme!
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ASRock e ASUS CROSSHAIR: Ecco i primi bios per i K10 socket AM2+!
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18.09.2007
Triple core: ecco le cpu AMD PhenomX3 per il 2008
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19.09.2007
AMD rinomina il chipset RD790 in 790FX.
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AMD parla del Triple core!
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Intel "Harpertown" Xeon vs. AMD "Barcelona" Opteron
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AMD K10 Opteron 2347 1.9GHz in vendita su Newegg!
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Leslie Sobon: Phenom X3 più veloce del 20/40% di un dual core?
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Like Mother Nature, AMD has a dark side — and on September 25, 2007!
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20.09.2007
NewEgg aumenta il prezzo del K10 2347 a 1.90Ghz da $550 a $790 nel giro di poche ore!
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Bench AMD Barcelona vs. Intel Harpertown
Clicca qui e Clicca qui

I primi prezzi delle cpu Opteron Quad Core
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Processori a tre core: il punto di vista di Epic
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21.09.2007
AMD RX780 riceve il certificato PCI-Sig!
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Prove di overclock GigaByte GA-M790-DQ6 (790FX) e Athlon64 4800+
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Prezzi K10 Opteron: allarme rientrato!
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K10 Core "Toliman" a 65nm e Core "Heka" a 45nm: i nomi del Phenom X3?
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22.09.2007
Biostar TF520 A2+ e TF570 SLI A2+ socket AM2+: le foto!
Clicca qui...

24.09.2007
Nuovi dettagli sui prezzi delle cpu Opteron Quad Core
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Il Sole 24 Ore: AMD e i Quad core!
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25.09.2007
Chipset AMD RD790/RD780/RX780: le armi segrete!
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AMD Torrenza prossima ad arrivare sul mercato.
Clicca qui....

Nvidia Nforce 7: previsto per novembre!
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27.09.2007
K10 Barcelona VS Intel Xeon: i risultati di Spec.org!
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06.10.2007: AMD darà nuovi particolari sul K10 Phenom!
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28.09.2007
Nvida Nforce MCP72XE e MCP72P: ecco le caratteristiche!
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Johan De Gelas ( Anandtech ):Problemi con il K10 Barcelona Step B2?
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(Aggiornamento)K10 Barcelona 2360SE VS Intel Xeon: i risultati di Spec.org!
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30.09.2007
Foxconn: ecco le prime schede mamme compatibili con le CPU AM2+!
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Tyan e SUPERMICRO: annunciate le schede mamme compatibili per il K10 Barcelona!
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Nuove indiscrezioni sul K10 Barcelona da Dave Graham su xtremesystems
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Nvidia Nforce 7: Presentazione Ufficiale fissata per il 12 Novembre!
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Step produttivi K10: un pò di chiarezza..
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02.10.2007
K10 Phenom: nuovi dettagli sui modelli!
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ECS con RX780: sparito dal sito il modello RX780M-A, ma ecco la A770M-A (V1.0)!
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03.10.2007
K10 Phenom in uscita il 7 dicembre?
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Nvidia MCP72XE e MCP72P con grafica integrata: nuove conferme!
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ID Software supporterà le CPU Triple Core!
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AMD Solution tour: Le informazioni raccolte da Ratatosk!
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ASRock ALiveXFire-eSATA2 AM2+ Ready!
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04.10.2007
Clock incrementati per le nuove revision B2 di cpu quad core AMD!
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Giga-Byte GA-M790-DQ6 con chipset 790FX in azione!
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05.10.2007
AMD Triple Core - Marketing Hype or Mainstream Killer?
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06.10.2007
ASRock AM2NF3-VSTA: l' Nforce3 compatibile con il K10 Phenom!
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06.10.2007: AMD parla del Phenom X4 e X3!
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Toliman e Propus Alias Phenom X3 e K10 Quad Core 45nm senza L3!
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Phenom X4+Sapphire con 790FX+2 RV670: Un salto nel futuro!
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08.10.2007

Phenom Serie 7 sarà il Triple Core!
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AMD RS780 previsto per Gennaio 2008!
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MSI annuncia la K9A2 Platinum con chipset 790FX!
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09.10.2007
K10 Phenom X2: Declassato ad Athlon serie 6!
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K10 Phenom: i nuovi nomi dei primi modelli?
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AMD Solution tour: Le informazioni raccolte da Spitfire84!
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10.10.2007
3 schede madri Socket AM2+ per Asus
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VR-Zone: nuove informazioni sul Athlon serie 6!
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AMD Solution tour: Le informazioni raccolte da astroimager!
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12.10.2007
790FX Vs 780ASLI: AMD batte Nvidia nei consumi bassi 8w a 48W
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14.10.2007
Giga-Byte GA-MA790FX-DQ6/DQ5: Cominciano i preorder online!
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GigaByte e chipset 790FX: spunta una terza scheda mamma!
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15.10.2007
Dailytech: Phenom 9700 e 9600 a fine novembre!
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16.10.2007
GigaByte GA-MA790FX-DQ6 disponibile Inghilterra!
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17.10.2007
Nuova data sulla presentazione del 790FX!
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RD780 (780X) si chiamerà 790X!
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AMD prepara chipset IGP DX10 per gennaio 2008!
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Amd Spider, l’anti-Three SLI!
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18.10.2007
GigaByte GA-MA790FX-DS5 e GA-MA790FX-DS4: ecco le caratteristiche!
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Spec.org: Barcelona 2.50Ghz Vs Intel Xeon X7350 2.93Ghz!
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CPU AMD a 45nm solo nel 2009?
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19.10.2007
Dirk Meyer (AMD): 45nm già in fase di testing!
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Asus M3A32-MVP Deluxe WiFi/AP, M3A32-MVP Deluxe, M3A!
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45 nanometri anche per AMD.
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AMD Phenom serie 9xxx: Prime notizie sui Prezzi...
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Mini-recensione MSI K9A3 CF - 790X (RD780) motherboard!
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20.10.2007
MSI K9A2 Platinum e Athlon 64 6400+: Overclock Bus da record!
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Nuove immagini della Gigabyte GA-MA790FX-DQ6!
Clicca qui...

21.10.2007
MSI K9A2 Platinum: uscita a novembre e prezzo consigliato di €.149!
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Il 15 novembre sarà il giorno di Phenom?
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Gigabyte lancia 3 schede madri per il K10 Opteron!
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22.10.2007
ABit AX78 (AMD 7?0): Ecco la prima foto!
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GIGABYTE GA-MA790FX-DQ6 disponibile in Italia!
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Schede Mamme DTX socket AM2+
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Asus M2A-MX: 690V e AM2+ Ready!
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23.10.2007
Nuove informazioni sul AMD SB700 e HyperFlash!
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Socket G3 a 1305 pin per AMD Montreal!
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DFI LP UT 790FX-M2R: La foto della scheda madre definitiva!
Clicca qui...

Chipset 780G/780V previsto per gennaio 2008!
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24.10.2007
780G e Hybrid Crossfire disponibile a gennaio 2008!
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790FX e Phenom: prime voci sull'Overclock!
Clicca qui...

OCW: Presentazione AMD 790FX prevista per il 19 novembre!
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Phenom core Toliman previsti per marzo 2008?
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25.10.2007
MSI K9A2 Platinum + 4 Schede video in Crossfire!
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MSI K9A2 Platinum e Athlon 64 6400+ parte 2: Raggiunti i 510Mhz di Bus!
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ASUS M3A32-MVP Deluxe: le prime foto By Akiba!
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AMD 770: il logo Ufficiale!
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Nuovo compilatore versione PGI 7.1: + 27% per Opteron 2360 sullo Xeon X5365!
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26.10.2007
Il southbridge SB700 di AMD accontenterà tutti!
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I produttori di schede madri confidano nei processori Phenom!
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Piattaforma "Spider" con K10 Phenom serie 9000 disponibile il 14 Novembre?
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27.10.2007
Giga-Byte GA-MA790FX-DS4: disponibile in italia il 12 novembre!
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30.10.2007
The Inquirer: Piattaforma "Spider" in arrivo al 19 novembre!
Clicca qui...

OCW: 3Dmark06 scores of Phenom X4 on AMD 770 vs QX9650 (underclk 2GHz) on X38!
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31.10.2007
Phenom ES 2.00Ghz Step B2: le foto!
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AMD OverDriver: 4 moltiplicatori indipendenti per il K10 Phenom Quad core?
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Phenom X4 GP-9600 a 2.30Ghz: le foto!
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AMD 770: Problemi con l'Hypertransport 3.0?
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SOYO annuncia la sua scheda mamma con AMD 790FX!
Clicca qui...

Phenom X4 GP-9600: le foto di OCW!!!
Clicca qui...

Giga-Byte GA-MA790FX-DQ6: le foto di Akiba!
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01.11.2007
Nforce 780ASLI: la prima foto di una reference board!
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Jetway PA77GTA-VT con chipset 770!
Clicca qui...

Biostar TA770 A2+ con chipset AMD 770!
Clicca qui...

03.11.2007
DFI LP UT 790FX-M2R: Le foto di Akiba!
Clicca qui...

Biostar TF520 A2+ e TF560 A2+: Ecco i bios beta per le CPU AM2+!
Clicca qui...

Asrock ALiveNF5-eSATA2+ R3.0 "Phenom ready" senza Bios!
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GA-MA790FX-DQ6: Finalmente sul sito Giga-Byte!
Clicca qui...

GA-MA790FX-DQ6: ecco la lista "CPU Support List" del K10 Phenom!

Clicca qui...

K10 Phenom: primi prezzi on-line!
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05.11.2007
GA-MA790FX-DS5 e GA-MA790X-DS4 sul sito Giga-Byte!
Clicca qui...

MA770-DS3: AMD 770 anche su Gigabyte!
Clicca qui...

SuPoX AK780U con AMD 770 e AK790T GLI con AMD 790X
Clicca qui...

06.11.2007
Giga-Byte GA-MA790FX-DQ6: Prima recensione!
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07.11.2007
K10 Phenom 9500 e 9600 pronti per il 19 novembre!
Clicca qui...

K9A2 Platinum e K9A2 CF: Le schede AM2+ di MSI!
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08.11.2007
Primi avvistamenti socket AM3!
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09.11.2007
AMD Phenom 9600 (2.3GHz) batte Intel X6800 in Sandra multimedia benchmark?
Clicca qui...

Phenom 9500 a €.220/230 in germania!!!
Clicca qui...

DFI LANPARTY UT 790FX-M2R: adesso è ufficiale!
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10.11.2007
M3A: AMD 770 anche per Asus!
Clicca qui...

The Inquirer: Prime prove di "AMD Overdrive"
Clicca qui...

11.11.2007
AMD 65nm SOI Step2: il 5000+ Black edition raggiunge i 4.00Ghz!
Clicca qui...

12.11.2007
AMD Aggiorna la "math library" per il K10 Barcelona!
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Nvidia 780 per Intel rinviato: stesso destino per il 780 AMD?
Clicca qui...

Schede madri con chipset serie AMD 700: Bios ancora immaturi?
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13.11.2007
AMD Phenom retail box unveiled
Clicca qui...

Are you the "native"?
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The Inquirer: Indiscrezioni performance Phenom!
Clicca qui...

OCW: Nessun vantaggio fra HT 1.0 e HT 3.0?
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OCW: Review della Jetway PA77GTA-VT con chipset AMD 770!
Clicca qui...

16.11.2007
Phenom 9600 e Gigabyte GA-MA790FX-DQ6 - Jetway PA77GTA-VT: Primo bench!
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Bench OCW sul Phenom 9600: Le impressioni di leoneazzurro!
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ASRock ALiveDual-eSATA2: L'erede della 939Dual-SATA2 (PCI-E+AGP) anche per il Phenom!
Clicca qui...

17.11.2007
AMD Overdriver: Phenom 9500 2.20Ghz@ 3.0Ghz!!!
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MSI K9A2 CF a 91 euro ( 14980 Yen ) in giappone!
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Ultima modifica di capitan_crasy : 17-11-2007 alle 23:56.
capitan_crasy è offline  
Old 16-05-2007, 12:30   #5
capitan_crasy
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AMD K10: Schede mamme AM2/AM2+ con relativi Bios, FAQ, prezzi, date di uscita!

AMD Solution tour

AMD assieme ai suoi Partners hanno sviluppato un Solution Tour con l'obiettivo di illustrare novità quali le nuove CPU Quad Core, nuove CPU Dual Core, nuovi processori ad alta efficienza energetica, nuova famiglia di schede grafiche ATI e nuove funzionalità grafiche per i Chipset.
Questo format facilmente fruibile e comodo per i System Builder e gli Operatori di Canale che toccherà varie città d'Italia tra la fine di settembre e la prima decade di ottobre.

Un grazie a Grillo.M per la segnalazione...
Clicca qui...

Lista schede mamme AM2 e bios compatibili con i K10 socket AM2+

In questo post vengono raccolte tutte le schede mamme AM2 attualmente in commercio con relativi bios compatibili con le CPU K10 socket AM2+.
Il Posto verrà costantemente aggiornato in caso di novità.
Clicca qui...


Lista NUOVE schede mamme AM2+ e chipset compatibili con Hypertransport 3.0 e Hypertransport 1.0

In questo post vengono raccolte tutte le NUOVE schede mamme socket AM2+ e chipset compatibili con Hypertransport 3.0 e Hypertransport 1.0.
TUTTE le schede mamme riportate sono socket AM2+!
Il Posto verrà costantemente aggiornato in caso di novità.
Clicca qui...


FAQ ( versione 2.2 ):

Che differenza c'è tra il socket AM2, il socket AM2+ e il socket AM3?

Il socket AM2 ha Hypertransport 1.0 e pieno supporto alle memorie DDR2.
Il socket AM2+ introduce lo Split Power Plane, Hypertransport 3.0 e manterrà le memorie DDR2.
Il socket AM3 avrà lo Split Power Plane Hypertransport 3.0 e il pieno supporto alle memorie DDR3
I tre socket sono meccanicamente identici, compresi gli attacchi per i dissipatori.

Che cos'è lo Split Power Plane?

La differenza tra i socket AM2/AM2+ e 1207/1207+, oltre al bus Hypertransport, è lo split power plane. Con i socket +, si potrà alimentare il controller RAM (e la cache L3) ad una tensione diversa dai core, con conseguente risparmio energetico e/o migliore sfruttamento di CPU e controller in termini di clock massimo ottenibile, che è separato per i due elementi sulle CPU K10.
Per maggiori informazioni Clicca qui ( un grazie a bjt2 )

Che differenza c'è tra i socket AM2, AM2+, AM3+ e il socket 1207/1207+

Il socket 1207 ha la caratteristica di essere basato su packaging di tipo LGA (Land Grid array) a 1207 pin, dove quest' ultimi sono montati sulla scheda mamma. Questo rende nel complesso molto più solido il processore, che non ha più rischi di veder alcuni pin di contatto piegati.
Questo socket è destinato per PC multiCPU da per sistemi da 2 ( CPU Phenom FX e/o Opteron ) o 4 socket ( solo CPU Opteron ); non sono previsti sistemi MonoCPU per i socket 1207/1207+
Il socket 1207+ gestisce Hypertransport 3.0, mentre il socket 1207 gestisce Hypertransport 1.0 ed entrambi hanno il pieno supporto alle DDR2.
I socket AM2, AM2+ AM3 sono di tipo tradizionale con pin montati sulla CPU e sono destinati per sistemi MonoCPU

Che differenza c'è tra una CPU Phenom FX socket 1207+ e una CPU Phenom/Phenom FX socket AM2+?

Le CPU K10 Phenom FX socket 1207+ sono destinati a sistemi Multi Socket con un massimo di due CPU ( totale 8 core ).
Le CPU K10 Phenom/Phenom FX socket AM2+ sono destinati a sistemi Mono Socket con un massimo di 1 CPU ( totale 4 core )
Tutte e due le CPU supportano Hypertransport 3.0 e le merorie DDR2 a 1066Mhz NO ECC!

Che differenza c'è tra una CPU K10 Opteron Core Barcelona socket 1207 e una CPU Phenom FX socket 1207+?

Le CPU K10 Opteron core Barcelona socket 1207 sono destinati al mercato Workstation/Server per sistemi Multi Socket con un massimo di 4 CPU ( totale 16 core ).
Il Core Barcelona supporterà solo Hypertransport 1.0 e le memorie DDR2 a 667/800Mhz ECC.
Le CPU K10 Phenom FX socket 1207+ sono destinati al mercato Desktop ad alte prestazioni per sistemi Multi Socket con un massimo di 2 CPU ( totale 8 core ).
Phenom Fx supporterà Hypertransport 3.0 e le memorie DDR2 a 1066Mhz NO ECC!

Che differenza c'è tra una CPU K10 Opteron Core Barcelona e una CPU K10 Opteron Core Shanghai?

Le CPU K10 Opteron Core Shanghai andranno a sostituire le CPU K10 Opteron Core Barcelona.
Il K10 Shanghai sarà prodotto a 45nm con tecnologia SOI a litografia d'immersione, pieno supporto alle DDR2 ECC, istruzioni SSE4, la cache L3 sarà di tipo Z-RAM e aumentata a 6Mb.
L' Hypertransport rimarrà alla versione 1.0 e il socket utilizzato sarà ancora il 1207, mantenendo la compatibilità con le attuali piattaforme server/workstation.

Ci saranno CPU K10 Opteron serie 2xxx e 8xxx con Hypertransport 3.0?

No!
Il K10 Barcelona/Shanghai Opteron serie 2xxx e 8xxx avranno solo Hypertransport 1.0.
Il K10 Budapest Opteron serie 1xxx avrà invece l' Hypertransport 3.0, in quanto deriva dal K10 Phenom X4 core Agena.

Ci saranno CPU K10 Opteron serie 1xxx su socket AM2+?

Si!
Il core del K10 Opteron serie 1xxx su socket AM2+ si chiama Budapest e mantiene tutte le caratteristiche del K10 Phenom X4 core Agena.

Perchè i K10 PhenomFX/PhenomX4/PhenomX2 hanno la frequenza dell'Hypertransport 3.0 che varia fra i vari modelli con differenti frequenza di clock?

Risposta di leoneazzurro
Credo che nei nuovi Phenom per diminuire le latenze nei trasferimenti dei dati abbiano creato dei moltiplicatori a rapporti fissi tra frequenza della CPU e frequenza dell'Hypertransport. Comunque il discorso si riferisce sempre alla frequenza "efficace" e non a quella reale, così come la DDR400 viaggiava a 200 MHz reali. Poi può anche esserci nel caso AMD un HTT link non "standard", ossia che utilizza i medesimi protocolli ma è spinto più su in frequenza rispetto alla norma.


Posso utilizzare una CPU K10 socket AM2+ su socket AM2?

Si!
Le future CPU K10 socket AM2+ possono essere montati sul vecchio socket AM2.
La sola limitazione sta nell' Hypertransport 3.0; dato che il socket AM2 non lo gestisce, la CPU setta la velocità dell' Hypertransport alla versione 1.0.
Inoltre non sarà possibile usare lo split power plane (Clicca qui) in quando il socket AM2 non possiede questa caratteristica.
E' comunque imperativo avere il bios adatto, che verrà rilasciato dal produttore della scheda mamma.

Posso utilizzare una CPU K10 socket 1207 sul socket 1207+

Si!
Vale lo stesso discorso del socket AM2/AM2...

Posso utilizzare una CPU K8/K9 socket AM2 sul socket AM2+

Si!
La sola limitazione sta nell' Hypertransport 3.0; dato che la CPU K8/K9 socket AM2 non lo gestisce, il chipset setta la velocità dell' Hypertransport alla versione 1.0.
Inoltre non sarà possibile usare lo split power plane (Clicca qui) in quando le CPU socket AM2 non posseggono questa caratteristica.

Se aggiorno una scheda mamma AM2 con il bios per le CPU K10 essa diventa una scheda mamma AM2+?

NO!
Il socket AM2+ si chiama così perchè possiede lo Split Power Plane con o senza Hypertransport 3.0
Il socket AM2 è quello senza lo split power plane.

Posso "attivare" su una scheda mamma socket AM2 lo Split Power Plane attraverso l'aggiornamento bios o modifiche hardware?

NO!
Il socket AM2 non possiede elementi hardware in grado di gestire lo Split Power Plane.

Posso utilizzare una CPU K10 socket AM3 sul socket AM2/AM2+?


Si!
Le future CPU K10 socket AM3 avranno un controller di memoria in grado di gestire sia la memoria DDR3 che la memoria DDR2.
Quindi una CPU K10 socket AM3 montato su una scheda mamma AM2+ potrà gestire le memorie DDR2.
Mentre una CPU K10 socket AM3 montato su una scheda mamma AM2, potrà gestire le memorie DDR2 ma Hypertransport sarà settato da 3.0 a 1.0.

Posso utilizzare una CPU K10 socket AM2+ sul socket AM3?

NO!
Le attuali CPU K10 socket AM2+ non possono gestire le memorie DDR3.

Posso utilizzare una CPU K10 socket 1207+ sul socket AM2/AM2+/AM3?

NO!
Sono meccanicamente incompatibili!

Posso montare una CPU socket AM2/AM2+/AM3 sul socket 1207/1207+

NO!
Sono meccanicamente incompatibili!

------------------

Uscita prevista K10 Barcelona:

10 Settembre 2007 ( pre-ordini in Luglio, consegne in Agosto, vendita dall' 11 settembre 2007 in poi )

Tabella ufficiale modelli K10 Barcelona disponibili sul mercato del 10 settembre 2007


Prezzi CPU K10 Barcelona serie 2000 ( singolo processore in lotti da 1000 CPU )





Listino Ufficiale CPU AMD

Clicca qui...

Uscita prevista K10 Opteron core Budapest socket AM2+:

Uscita prevista Primo/secondo trimestre 2008

Uscita prevista K10 Phenom:
  • I K10 Phenom modelli 9500 e 9600 sono previsti per il
    19 Novembre 2007
  • Il Phenom serie 7xxx è previsto nel corso del primo trimestre 2008
  • Il Phenom X2 è previsto per la prima metà del 2008 (forse nel corso del secondo trimestre 2008)

☆K10 Phenom FX serie 9X (Quad core/65nm/ core Agena FX/Socket F+/Quad FX/DDR2-1066)

・Phenom FX-9x(2.8GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT2.0GHz)
・Phenom FX-9x(2.6GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT1.80GHz)

Uscita prevista fine Gennaio 2008

☆K10 Phenom FX serie 8x (Quad core/65nm/ core Agena FX/Socket AM2+/DDR2-1066)


・Phenom FX-82( 2.6GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT1.80GHz/TDP 125W)

Uscita prevista Fine Dicembre2007/Gennaio 2008

☆Phenom serie 9xxx (Quad core/65nm/Agena/Socket AM2+/DDR2-1066)

・Phenom GP-9600(2.3GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT1.80GHz/TDP 95W)
・Phenom GP-9500(2.2GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT1.80GHz/TDP 95W)

Uscita prevista metà Novembre 2007

・Phenom GP-9700(2.4GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT2.00GHz/TDP 125W)

Uscita prevista per Dicembre 2007 2008

☆Phenom serie 7xxx (Triple core/65nm/Toliman/Socket AM2+/DDR2-1066)

・Phenom xx-7x00(2.5GHz/L2 512KB*3/L3 2MB/HT1.80GHz/TPD 89W)
・Phenom xx-7x00(2.3GHz/L2 512KB*3/L3 2MB/HT1.70GHz/TPD 89W)

Uscita prevista Marzo 2008

☆Athlon serie 6xxx (Dual core/65nm/Kuma/Socket AM2+)

・Athlon GP-6800(2.8GHz/L2 512KB*2/L3 2MB/HT2.10GHz/TDP 89W)
・Athlon GS-6650(2.6GHz/L2 512KB*2/L3 2MB/HT1.90GHz/TDP 65W)
・Athlon GS-6550(2.4GHz/L2 512KB*2/L3 2MB/HT1.80GHz/TDP 65W)
・Athlon GE-6600(2.3GHz/L2 512KB*2/L3 2MB/HT1.70GHz/TDP 45W)
・Athlon GE-6500(2.1GHz/L2 512KB*2/L3 2MB/HT1.50GHz/TDP 45W)
・Athlon GE-6400(1.9GHz/L2 512KB*2/L3 2MB/HT1.40GHz/TDP 45W)

Tutti i modelli sono previsti per il Primo/Secondo trimestre 2008

Prezzi K10 Phenom

Prezzi indicativi, non definitivi


Uscita prevista K10 Turion:

Uscita prevista prima Metà 2008

Uscita prevista Chipset AMD/ATI Serie 7xx

I chipset AMD 790FX, 790X e 770 sono previsti per il 19 Novembre 2007
I chipset AMD 790G, 780G, 780V e 740G sono previsti per il primo trimestre 2008
Il chipset AMD 740 rimane in "data da destinarsi"
Il Southbridge SB 700 è previsto per il primo trimestre 2008
Uscita prevista Chipset Nforce serie 7

I chipset Nvidia serie Nforce 7 sono previsti per il Primo Trimestre 2008

Uscita prevista Chipset SIS per socket AM2+/AM3

I chipset SIS modelli 757, 772 e il Southbridge SiS 969 sono previsti per la prima metà del 2008
__________________
AMD Ryzen 3600|Thermalright Macho Rev. B|Gigabyte GA-AX370-Gaming 5 (bios F50E)|2x8GB Corsair Vengeance LPX 3200 @ 3200Mhz|1 M.2 NVMe ADATA SX8200PNP 250GB (OS)|1 SSD Crucial MX500 1TB + 1 SSD Crucial MX300 750MB (Games)|1 HDD SEAGATE IronWolf 2TB|Sapphire【RX480 NITRO】8GB|MSI Optix MAG241C [144Hz] + AOC G2260VWQ6 [Freesync Ready]|Corsair CS 750M|Case In Win 509|Fans By Noctua

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Old 16-05-2007, 12:36   #6
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Dalle premesse, sembra una CPU ben fatta... Certo che ultimamente la Intel si è rimessa a fare le cose perbene (leggi: era ora che considerasse di più i consumatori e meno i suoi interessi).

Ciao CC , Fuz!
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Old 16-05-2007, 13:04   #10
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Mi iscrivo in attesa che AMD torni a regnare




Si continua da qui allora...
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Old 16-05-2007, 13:11   #13
gi0v3
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Old 16-05-2007, 13:26   #14
Racer89
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ragazzi, secondo voi e sottolineo secondo voi un phenom x4 quello con frequenza + bassa costerà meno di 300 euro o +?
grazie
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Old 16-05-2007, 13:37   #15
LCol84
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ragazzi, secondo voi e sottolineo secondo voi un phenom x4 quello con frequenza + bassa costerà meno di 300 euro o +?
grazie
Credo proprio di si, dato che dovranno coprire la fascia del Q6600 a 266€ in calo per luglio!
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Old 16-05-2007, 13:42   #16
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Old 16-05-2007, 13:42   #17
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ragazzi, secondo voi e sottolineo secondo voi un phenom x4 quello con frequenza + bassa costerà meno di 300 euro o +?
grazie
Beh dipende tutto da quanto andrà rispetto alla controparte Intel...
Se avrà prestazioni pari ad un Core da 600€ sicuramente AMD non regalerà niente e si attesterà su quel prezzo, magari qualcosa meno per renderli + appetibili visto che sono nuovi e deve aumentare le vendite. Ovviamente è un esempio quello dei 600€, i K8 li sta regalando ma per i k10 se saranno buoni non sarà così. mi ricordo quando gli X2 939 erano superiori ai PD e i prezzi AMD calarono con moooolta calma, per fortuna un anno fa uscì Core2 e ora si fanno affari d'oro.
Ad ogni modo il prezzo di 266$ per il quad 6600 intel è davvero ottimo per il giono che taglierà i prezzi.
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Old 16-05-2007, 14:28   #18
ltmlmotig
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Old 16-05-2007, 15:05   #19
bjt2
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Interessante sunto...

Io ci aggiungerei, in cima alla pagina, anche cose più tecniche e che non è facile trovare in altre recensioni... Sto parlando di:

- Passaggio di molte istruzioni, anche di tipo intero, da Vector path a directPath: quindi superiori prestazioni sia in decodifica (maggiori istruzioni decodificabili) che in esecuzione (meno macro-ops da eseguire). Molte SSE, sopratutto quelle a 128 bit, sono state declassate, ma anche le CALL e le RET (usate frequentissimamente) e altre istruzioni intere.

- Nuova branch prediction unit per i salti indiretti, espansione delle altre branch prediction unit, return stack espanso e Sideband stack optimizer (libera unità intere dall'esecuzione di operazioni stack: molto utile).

- Controller RAM e cache L3 sullo stesso power plane e con lo stesso PLL. Da impostazioni di default dovrebbero andare ad una frequenza superiore di 200-400 MHz a quella massima del core e con un leggero over volt (solo su socket AM2+). Avendo frequenza e tensione separata, il controller RAM non sarà più un collo di bottiglia durante overclock spinti, potendone abbassare il moltiplicatore e/o modificare la tensione di alimentazione.

- Super forwarding per alcune operazioni floating point e load da memoria.

- Eliminazione delle limitazione di esecuzione di alcune istruzioni floating point su specifiche pipeline: nel k8 alcune istruzioni potevano essere eseguite solo su una pipeline specifica (FADD, FMUL o FSTOR), ora alcune istruzioni sono state modificate in modo da poter usare due o qualsiasi pipeline.

- Nuovi TLB per pagine da 1GB (utili sopratutto per la virtualizzazione).

Non mi viene in mente altro.
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Old 16-05-2007, 15:32   #20
letsmakealist
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io aggiungerei anche quello schemino con tutta la gamma delle cpu Stars in uscita (Agena, Kuma, Spica) e relative frequenze, cache, etc.
io non ricordo più dove l'ho visto, ma di sicuro capitan crasy ce l'ha!
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