[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[affiu]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Diciamo che prima ho dato una stima ottimistica dello scaling, la SRAM (la cache) non scala come il resto della logica (e la cache è già circa la metà del die Zen3). Inoltre c'è il supporto AVX512, che costerà un bel po' in termini di area. E poi le migliorie a livello di core di esecuzione.

Ok....io volevo cercare di capire quanto possa ridimensionarsi il CCX..?..più che il CCD di quel 72.225mm² del rumor.
Partendo da queste foto:


e considerando che il CCX di zen3 sia rimasto come zen2(entrambi a 7nm), si dovrebbe passare al -45%(AREA), od almeno un -40%, cioè sui:
31,3mm² - 12,52mm²(-40%)=18,78mm²! ....se fosse un -45% saremo sui 17,21mm², se fosse lo stesso 47% significa 16,58mm²= BINGO, matematicamente potrebbe raddoppiare i core, perchè tutto l'arredo per i core, come il controller lo troviamo sull' IOD.
Il problema resta sempre la l3 dei core che sono dentro il CCX, perchè quella deve ''crescere'' e certamente potrebbe romper le scatole un pò a ''ridursi'' ...e speriamo che con la 3D V-Cache riescono a ''nutrire'' un possibile aumento/raddoppio core.
Anche elettronicamente dovrebbe succedere che 2 core zen4 consumino quanto 1 core zen3...o sogno troppo o se non dico fesserie.
Quindi io ''politicamente'' spero che la scritta in quella slide '' 2.0X cores in the same socket '' possa scalare anche con il 5nm ed il 3nm.
Basta semplicemente un 20mm² con zen4 e 10mm² ed il gioco e fatto; certo se poi, come dici tu che non scalino bene tutto il resto che non siano i core veri e propri, significa che zen5 a 3nm O avrà consumi simili a zen3 o maggiori oppure se tutto si rimpicciolisce, in qualche modo di più, si potrebbe sognare un pò di più.
Io già immagino che se con 3nm ci arrivano anche a meno dei 10mm²...allora si che saranno pronti per il trapianto dentro RDNA3 o successive.
NB. e ciao ciao cpu! ...si ride chiaramente, ma fondamentalmente sarebbe BELLO sapere o stimare la grandezza dei core o il CCX che è la parte più importante perchè se si riduce discretamente significa più core, il resto è secondario perchè quando dovrà essere ''messo'' dentro la GPU poi L'IOD e tutto il resto userà quello della GPU, insomma l'ibrido che vedremo.

Una specie di multi-chiplet ZEN-RDNA, ....poi certamente i CCX (che della GPU ancora non si sa nulla di quale chiplet-CCX si parlerà/specificherà...vedremo) di ZEN e di NAVI differiranno più di funzione che di ''disegno'' all'interno multichiplet!

[the_duke]

Scusate la domanda ridondante, se ne avete già parlato.
Che differenze ci sono fra un 4600G e un 5600G?
Per chi possiede il primo, conviene passare al secondo o non ne vale la pena a livello prestazionale?
[tralasciamo per un momento il discorso del costo dell'operazione]

[Gyammy85]

Originariamente inviato da the_duke

Scusate la domanda ridondante, se ne avete già parlato.
Che differenze ci sono fra un 4600G e un 5600G?
Per chi possiede il primo, conviene passare al secondo o non ne vale la pena a livello prestazionale?
[tralasciamo per un momento il discorso del costo dell'operazione]

Il 5600g è basato su zen 3, mentre il 4600g zen 2, inoltre la serie 4000 non è semplice da trovare, mentre il 5600g è disponibile a msrp da sito amd...va sicuramente di più, ma non quanto un 5000 normale a causa della cache inferiore

[the_duke]

Originariamente inviato da Gyammy85

Il 5600g è basato su zen 3, mentre il 4600g zen 2, inoltre la serie 4000 non è semplice da trovare, mentre il 5600g è disponibile a msrp da sito amd...va sicuramente di più, ma non quanto un 5000 normale a causa della cache inferiore

Il 4600G ce l'ho già, acquistato intorno a Pasqua.
Non credo di riuscire a rivenderlo, ma era per capire la differenza fra i due.
Grazie comunque per la risposta!

[leoneazzurro]

Originariamente inviato da affiu

Ok....io volevo cercare di capire quanto possa ridimensionarsi il CCX..?..più che il CCD di quel 72.225mm² del rumor.
Partendo da queste foto:


e considerando che il CCX di zen3 sia rimasto come zen2(entrambi a 7nm), si dovrebbe passare al -45%(AREA), od almeno un -40%, cioè sui:
31,3mm² - 12,52mm²(-40%)=18,78mm²! ....se fosse un -45% saremo sui 17,21mm², se fosse lo stesso 47% significa 16,58mm²= BINGO, matematicamente potrebbe raddoppiare i core, perchè tutto l'arredo per i core, come il controller lo troviamo sull' IOD.
Il problema resta sempre la l3 dei core che sono dentro il CCX, perchè quella deve ''crescere'' e certamente potrebbe romper le scatole un pò a ''ridursi'' ...e speriamo che con la 3D V-Cache riescono a ''nutrire'' un possibile aumento/raddoppio core.
Anche elettronicamente dovrebbe succedere che 2 core zen4 consumino quanto 1 core zen3...o sogno troppo o se non dico fesserie.
Quindi io ''politicamente'' spero che la scritta in quella slide '' 2.0X cores in the same socket '' possa scalare anche con il 5nm ed il 3nm.
Basta semplicemente un 20mm² con zen4 e 10mm² ed il gioco e fatto; certo se poi, come dici tu che non scalino bene tutto il resto che non siano i core veri e propri, significa che zen5 a 3nm O avrà consumi simili a zen3 o maggiori oppure se tutto si rimpicciolisce, in qualche modo di più, si potrebbe sognare un pò di più.
Io già immagino che se con 3nm ci arrivano anche a meno dei 10mm²...allora si che saranno pronti per il trapianto dentro RDNA3 o successive.
NB. e ciao ciao cpu! ...si ride chiaramente, ma fondamentalmente sarebbe BELLO sapere o stimare la grandezza dei core o il CCX che è la parte più importante perchè se si riduce discretamente significa più core, il resto è secondario perchè quando dovrà essere ''messo'' dentro la GPU poi L'IOD e tutto il resto userà quello della GPU, insomma l'ibrido che vedremo.

Una specie di multi-chiplet ZEN-RDNA, ....poi certamente i CCX (che della GPU ancora non si sa nulla di quale chiplet-CCX si parlerà/specificherà...vedremo) di ZEN e di NAVI differiranno più di funzione che di ''disegno'' all'interno multichiplet!

Quando si passa ad un processo di produzione più avanzato, chi disegna il chip ha due scelte: o incrementare le prestazioni a parità di consumo, o diminuire il consumo a parità di prestazioni. O magari c'è anche una terza scelta, ossia un po' l'uno e un po' l'altro. E poi c'è la questione architettura, avere più transistrors a disposizione ti consente di fare cosa prima non proponibili perchè alrimenti il chip sarebbe divenuto troppo grosso. Per Zen4, da quello che si è visto con i leak sul socket AM5, AMD andrà per le prestazioni ad iso consumo. Il che è una scelta probabilmente giusta, visto che al momento ha il primato dei consumi e quindi può spingere un po' più sulle prestazioni con la prossima generazione. Detto questo, oltre al supporto AVX512 molto probabilmente nel core Zen4 ci saranno parecchie migliorie a livello di architettura, quali per ora non ci è dato di sapere ma probabilmente core e stadi di decodifica/ritiro più larghi, aumento dei files di registro e della finestra di riordino OOOE, e così via. Che detta così sembrano semplici ma a livello di transistors costano un bel po'. Dato poi che consumi e superficie del die non cambiano molto rispetto a Zen2/3, ci possiamo aspettare che le caratteristiche termiche (in termini di dissipazione del calore) saranno molto simili. Con qualche possibile peggioramento sugli hotspot se AMD non prende le dovute precauzioni in merito, dato che stavolta avremo la maggior parte del die costituito dalla cache (si vocifera anche di un incremento della cache L2).

[affiu]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Quando si passa ad un processo di produzione più avanzato, chi disegna il chip ha due scelte: o incrementare le prestazioni a parità di consumo, o diminuire il consumo a parità di prestazioni. O magari c'è anche una terza scelta, ossia un po' l'uno e un po' l'altro. E poi c'è la questione architettura, avere più transistrors a disposizione ti consente di fare cosa prima non proponibili perchè alrimenti il chip sarebbe divenuto troppo grosso. Per Zen4, da quello che si è visto con i leak sul socket AM5, AMD andrà per le prestazioni ad iso consumo. Il che è una scelta probabilmente giusta, visto che al momento ha il primato dei consumi e quindi può spingere un po' più sulle prestazioni con la prossima generazione. Detto questo, oltre al supporto AVX512 molto probabilmente nel core Zen4 ci saranno parecchie migliorie a livello di architettura, quali per ora non ci è dato di sapere ma probabilmente core e stadi di decodifica/ritiro più larghi, aumento dei files di registro e della finestra di riordino OOOE, e così via. Che detta così sembrano semplici ma a livello di transistors costano un bel po'. Dato poi che consumi e superficie del die non cambiano molto rispetto a Zen2/3, ci possiamo aspettare che le caratteristiche termiche (in termini di dissipazione del calore) saranno molto simili. Con qualche possibile peggioramento sugli hotspot se AMD non prende le dovute precauzioni in merito, dato che stavolta avremo la maggior parte del die costituito dalla cache (si vocifera anche di un incremento della cache L2).

Ok d'accordo...ma aldilà di questo, tu quanto pensi che possano aumentare il numero di core tra 5nm e 3nm?....magari quella scritta riguarda solo quel preciso step dell'evoluzione di zen, cioè quando uscì il 3700x.
Quindi: ''2.0X cores in the same socket'' ....magari con il passaggio da 7nm a 5nm non scala a 2.0X, ma almeno 1.5X credo che sarebbe il minimo altrimenti significa che il 5nm non porti ad un ampliamento core?!...non mi sembra che possa essere così, poi può darsi che la mia ipotesi sia sbagliata......si veedrà.
Allora per zen4 a 5nm con il fattore 1.5X significa che, a parità di consumo dovrebbe esserci il 50% di core in più....poi magari le frequenze resteranno uguali o magari maggiori
Indi un 8 core 5800x ''diventa'' un 12 core 5900x...che poi sarà un 8 core 6800x zen4 a 5nm.

Poi continuando il discorso col passaggio da 5nm a 3nm un ulteriore 1.5X di core e corrisponde al 2.0X di oggi!....sei d'accordo?
Tutto questo per capire che cosa avremo con zen5 a 3nm vs 3nm della controparte, quale essa sia.....il rosso avrebbe comunque come armata un raddoppio core di oggi a ''parità'' di consumo con almeno un 35/40%(tra zen4 5nm e zen5 3nm) di ipc a cinebenchr20......
NB. cioè nota bene un ipotetico 32 core desktop (aldilà che sia giusto o idoneo o qualsiasi cosa) dentro lo stesso consumo circa e con un 40% di IPC....è almeno un qualcosa, come target di potenza, come 3 5950X di oggi; non è una cosa facile da immaginare, ma potrebbe benissimo essere così....in altre parole parti da una base come un 1 un 5950x di oggi a 16 core......nel 3nm si dovrà trasformare in un ryzen 7950x 32 core zen5 a 3nm e con il 40% di IPC finale, quindi questo 40% di IPC si traduce grossolanamente in un altro 5950x e dunque il 3X!
A me sembra assai una cosa del genere....immagina tu sia nel server che mobile che tutto il resto....ci sarà da ridere, almeno per come la immagino io la cosa.....ciao!
Un possibile target di potenza di zen5 a 3nm=un raddoppio core di zen3 di oggi + un 40(un minimo 19%+19% )% di IPC.

Insomma di uno zen3 di oggi ti darebbero uno zen5 a 3nm che va il doppio (in multi-thread chiaramente per via del raddoppio core) ed in più un altro tel lo regalano loro per via del 40% secco a cinebenchr20 di IPC rispetto a zen3 di oggi
Della serie prendi uno zen5 a 3nm ed e come se comprassi 3 zen3 a 7nm! .....e lo share aumenta!

[leoneazzurro]

Con Zen 4 non ci sarà incremento di core per chiplet, ormai è assodato. Con Zen5 non si sa, vedremo. Questo anche perchè devi spendere sempre più transistor per avere ritorni in termini di IPC. D'altra parte, avere un determinato numero di core per AMD è cosa abbastanza banale, basta mettere più chiplet (con i dovuti accorgimenti per mantenere i consumi in regola). Se domani AMD volesse avere 32 core zen3/4/5 per il desktop, potrebbe farlo con investimenti minimi e costi relativamente bassi grazie ai chiplet.

[paolo.oliva2]

È un rumor, ma da persona affidabile e comunque mi sembra ovvio.

"AMD RDNA 4 e Zen 5 Hybrid Core APU per combinare nodi di processo a 3 nm e 5 nm [Rumor] | Tempi hardware" https://www.hardwaretimes.com/amd-rd...es-rumor/amp/0

AMD opera uno sviluppo "intelligente", cioè suddivide lo sviluppo in settori, quali chiplet e motherchip. Un esempio è che con Zen3 AMD ha "cambiato" il chiplet (passaggio da 2 CCX X4 a 1 CCX X8) lasciando inalterato il motherchip. Tra l'altro chiplet prodotti sul 7nm e motherchip sul 12-14nm.

Zen3+ integrerà la cache 3D, ma gli "attacchi" per questa L3 aggiunta, c'erano già su Zen2 e Zen3.pZen3. Mi pare ovvio che la ragione sia uno studio già fatto molto tempo prima e l'implementazione nella produzione ha il via se le condizioni commerciali e/o produttive sono idonee.

Per quello che si sa, il CCX di Zen4 rimarrà X8, il PCI sempre 4, il supporto alle DDR5 è dato dall'MC che è nel motherchip, praticamente avremmo un chiplet aggiornato al core Zen4 e al 5nm, un motherchip che forse supporterà l'iGPU, e sarei dell'idea che gli APU Zen4 possano essere MCM, visto che nel rumor su Zen5 sembra preventivato.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da FroZen

Mi chiedo e vi chiedo

Spegnere l’hyper threading lascia più budget su zen3 per l’oc?

Virtualmente si, praticamente no.
(Parlo per Zen2)

Allora, se disattivi l'SMT il procio scalda di meno, quindi si possono raggiungere frequenze più alte a parità di temp procio. Ma questo va bene solamente per uno screen di OC, perché il guadagno non c'è, nel senso che l'SMT AMD performa un +30%, e per guadagnarci si dovrebbe occare più del 30%, mentre già un aumento della frequenza del 10% produrrebbe temp ben superiori.

[leoneazzurro]

https://twitter.com/aschilling/statu...70046926123008

https://twitter.com/aschilling/statu...70841062973447

Questa è la strada che AMD ha scelto per le prestazioni: packaging avanzati che consentono di superare le limitazioni del monolitico. I TSV (hrough Silicon Vias) possono essere distanziati di soli 9µm, consentendo di ottenere bande densità di segnali e potenza passati tra due chip stacked elevatissime, al momento al top della tecnologia disponibile.

[paolo.oliva2]

AMD rivela la sua era di progettazione chiplet multistrato, a partire da Zen 3 con tecnologia V-Cache impilata 3D" https://wccftech.com/amd-discloses-m...he-technology/

AMD sottolinea anche che la DRAM sulla CPU è solo l'inizio di ciò che potrebbero ottenere con lo stacking 3D. In futuro, AMD prevede di sfruttare lo stacking 3D per impilare i core sopra i core, l'IP sopra l'IP e le cose diventano davvero pazze quando i Macroblock possono essere impilati 3D sopra altri blocchi Macro.

[paolo.oliva2]

"TSMC Roadmap Lays Out Advanced CoWoS Packaging Technologies, Ready For Next-Gen Chiplet Architectures & HBM3 Memory" https://wccftech.com/tsmc-roadmap-la...m3-memory/amp/

@affiu

TSMC/AMD sono primi con 9micro vs Intel che è a 10micro, TSMC è avanti nella nm silicio e ha un passo migliore di Intel (nell'annunciato reale e non nelle previsioni), AMD è avanti nella grafica integrata nel procio, architetturalmente Intel ha annunciato di intraprendere una strada MCM simile ad AMD, ma AMD ha pur sempre un vantaggio di quasi 5 anni.

Non sono un ingegnere silicio/processori, ma presumo che Zen5/3nm (successore di Zen4) implementerà il massimo possibile del meglio... e se ipotizzo un APU su 3nm, con grafica RDNA4, con memoria HBM3 impilata, su DDR5 mature e quindi un tot di banda... non penso che sia fantascienza.

[leoneazzurro]

Intel al momento è a 25µm con le sua tecnologia di bump (in Foveros, EMIB attualmente è a 36µm), i 10µm sono da realizzare in futuro (dal 2023 con Foveros Direct).

[paolo.oliva2]

"AMD Zen4 Ryzen CPUs confirmed to offer integrated graphics - VideoCardz.com" https://videocardz.com/newz/amd-zen4...rated-graphics

[affiu]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

"TSMC Roadmap Lays Out Advanced CoWoS Packaging Technologies, Ready For Next-Gen Chiplet Architectures & HBM3 Memory" https://wccftech.com/tsmc-roadmap-la...m3-memory/amp/

@affiu

TSMC/AMD sono primi con 9micro vs Intel che è a 10micro, TSMC è avanti nella nm silicio e ha un passo migliore di Intel (nell'annunciato reale e non nelle previsioni), AMD è avanti nella grafica integrata nel procio, architetturalmente Intel ha annunciato di intraprendere una strada MCM simile ad AMD, ma AMD ha pur sempre un vantaggio di quasi 5 anni.

Non sono un ingegnere silicio/processori, ma presumo che Zen5/3nm (successore di Zen4) implementerà il massimo possibile del meglio... e se ipotizzo un APU su 3nm, con grafica RDNA4, con memoria HBM3 impilata, su DDR5 mature e quindi un tot di banda... non penso che sia fantascienza.

No no non è fantascienza, come dici, stai tranquillo....però non dimentichiamo che la punta di diamante resta sempre l'APU delle console game.
Questa, secondo me, dovrà uscire/essere annunciata prima dell'uscita dei ryzen+rdna2 APU.
partendo da questo:

Dove c'è la scritta ''GPU performance (TFLOPs)'' dovrebbe crescere altri 2.X rispetto a 12 TFLOPs= 24 TFLOPs.
Non è poco ma passando dal 7nm al 3nm + RDNA-chiplet dovrebbe venire a galla quel numero 24 che magari chissà quale significato possa avere, ma più grande è e meglio è.
Quindi una ipotetica xbox 2 series X ....l'area dei due e circa uguale, con series x è calata un soffio :

Comunque per me se non prima stanno un pò sul mercato le ultime console non credo che usciranno APU-RDNA2-zen3/4, che secondo me saranno od uguali come TFLOPs o un pelo maggiore.
NB. certo se poi ci mettono 2 GPU-chiplet magari magari ci scappa un 3/4.X della ''GPU performance''......facciamo 30 TFLOPs e la chiudiamo là!

[leoneazzurro]

Dati dal leak Gigabyte:
https://chipsandcheese.com/2021/08/2...gigabyte-leak/

Zen 4 cache L2: 1 Mbyte per core
Migliorato anche il sistema di tags per i dati
Ci sarà una tecnologia simile a Intel Optane
Si potranno settare più di un link IF per CCX (ogni link rimane 32 bit read/16bit write).
Incrementate le frequenze di tutti i sistemi I/O
Ci saranno degli I/O processors per la gestione intelligente dei vari bus di sistema e della memoria.

[leoneazzurro]

A Hotchips AMD ha parlato di un prototipo Zen3 con 192 Mbytes di cache L3 (V-cache). Sembrerebbe vedremo prodotti del genere in ambito desktop e server.

[paolo.oliva2]

"Hot Chips 2021 Live Blog: CPUs (Alder Lake, Zen3, IBM Z, Sapphire Rapids)" https://www.anandtech.com/show/16901...apphire-rapids

[paolo.oliva2]

"AMD Zen 3 a Hot Chip 33 | ServiLaCasa" https://www.servethehome.com/amd-zen-3-at-hot-chips-33/

è un po' il rimpasto di articoli precedenti... ma l'opinione è che Zen4 dovrebbe rappresentare un notevole salto, infatti la frase finale dell'articolo è un Zen3 obsoleto vs Zen4.

L'aspettativa su Zen4 è un aumento IPC più corposo del 19% avuto da Zen3 su Zen2, un turbo più efficiente (o quantomeno più proiettato a utilizzare il max consumo), un 5nm con un PP migliore del 7nm (o, meglio, frequenze superiori a parità di consumo), un aumento della L3 che diminuirà notevolmente gli accessi alla ram di sistema, ed un aumento del 50% di core, da 64 a 96 core.

La situazione sembra essere che sia TSMC che AMD non dormano sugli allori e spingano l'evoluzione al max, compito molto arduo per Intel superarli.

Se usassimo lo stesso modo di presentazione di Adler (Intel), si partirebbe già con +50% di MT per il passaggio da 64 a 96 core aggiungendoci pure +50% di efficienza, il tutto condito da un +20-25% di IPC a core ed il plus di 4X di L3 e altro ancora.
È ovvio che considerare il passaggio a Zen4 +20-25% sia la condizione minima e pure sottovalutata

[Nui_Mg]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

È ovvio che considerare il passaggio a Zen4 +20-25% sia la condizione minima e pure sottovalutata

Sì ma per quando uscira Zen4 (settembre/ottobre 2022) ci sarà già il successore di alder lake.