CES 2006 day 0, fra Playstation 3 e Vista

[AAle]

Originariamente inviato da DioBrando

faccio fatica a capire cosa c'entri quello che ho detto io, con il tuo quote e con la tua interpretazione finale sul frammento dell'intervista.


Per altro io non ho detto che è tecnicamente impossibile che gli SPE n possano eseguire task che sn riconducibili a processori GP, semplicemente nei casi ove questo fosse possibile, le prestazioni sarebbero sicuramente inferiori ad una CPU che nasce per essere general purpose ( e quindi anche i costi di sviluppo per portare o creare ex novo applicazioni di quel tipo sarebbero non sostenibili economicamente...a meno che n si voglia deliberatamente fare autogol usando una tecnologia che non è stata progettata per svolvere quel tipo di compiti).

Nulla un semplice intervento fuori quote per sottolineare la capacità delle SPE di eseguire anche operazioni GP e quindi di non essere solo formidabili processori vettoriali.
Come già detto lungi da me considerali processori GP, ma globalmente potrebbero far girare anche codice GP, innalzando eventualmente le capacità complessive del Cell in questo ambito.

Ma è indubbio che non è stato progettato per eccellere in questo e sono pienamente d'accordo con quanto hai scritto.

[yanchi]

yossarian quando parlavi di mappatura termica ti riferivi a questa?

[yossarian]

Originariamente inviato da yanchi

yossarian quando parlavi di mappatura termica ti riferivi a questa?

qualcosa di simile, ma un po' più dettagliata (questa come immagine non è venuta molto bene anche se rendo, comunque, un'idea di massima: le macchie di colore sono troppo uniformi ed estese e mancano, causa le ridotte dimensioni, dettagli sull'EIB).
Comunque, la parte più calda è quella rosso più acceso all'interno del ppe, in alto, al centro.
Tra l'altro, in questa immagine è curioso notare come la distribuzione non è uniforme neppure tra i spe, ma la temperatura diminuisce all'allontanarsi degli stessi dal ppe ed è distribuita in maniera non omogenea anche tra quelli posti a destra e quelli posti a sinistra del ring bus.
Se, come immagino, questa è una distribuzione media, puoi avere anche un'idea dei carichi di lavoro differenti a cui sono sottoposti i spe (anche se sarebbe interessante sapere pure con quali tipi di applicazioni è stata presa questa mappa).

[Free Gordon]

Pare che le ultime due SPE stiano in idle più spesso delle altre...

Sono praticamente gialle!

[yossarian]

Originariamente inviato da Free Gordon

Pare che le ultime due SPE stiano in idle più spesso delle altre...

Sono praticamente gialle!

c'è anche un'altra spiegazione (che non contrasta necessariamente con la precedente): la propagazione del calore tra circuiti adiacenti. Il spe più caldo è, infatti, quello in basso a sinistra e, non a caso, è posto tra la parte più calda del ppe e il secondo spe della fila; quello in alto a sinistra, invece, che appare sensibilmente più freddo, è posto tra un spe e la L2 (che è quasi "fredda"). I secondi spe delle due file sono quasi uguali (quello in basso è un po' più caldo perchè si trova vicino al spe a temperatura più elevata). Discorso analogo per i terzi spe delle due file (man mano che ci si allontana dal ppe la temperatura diminuisce ). E' come avere una fila di appartamenti uno di fianco all'altro: il calore dell'uno serve a riscaldare in parte quello a fianco. I due ultimi spe, invece, possono rendere l'idea di quanto scaldino rispetto al ppe (entrambi, come il ppe, hanno una "parete che dà verso l'esterno" ed è quindi meglio raffreddata).
Da questa immagine, la distribuzione dei due spe finali è pressochè uguale; questo fa pensare che non ci siano, in questo cell, spe disattivati. Non è improbabile che il spe più caldo sia adoperato anche dal ppe, come appendice "matematica".