Artic Silver Bicomponente e Ram delle schede video....

[qbert]

Allora io vi posto le mie foto del mio lavoretto fatte su una Leadtek Geffo4 Ti4200 64Mb



Queste sono le paste, Bicomponente e Artic Silver 3...


Questa è la scheda preparata con scotch isolante intorno ai chip, per evitare sbavature della Artic nei contatti, in quanto la pasta è conduttiva e poi da togliere dai contatti risulta essere un lavoraccio
(La pasta sui chip è stata poi ripresa ed è stato lasciato giusto un velo sottile)


Questi sono gli splendidi lunzini preparati con la Artic Silver3 giusto un velo sottilissimo per coprire le irregolarità. Negli angoli lasciati vuoti metterò una puntina di Arctic Silver Alumina Adhesive, giusto una puntina, non troppo ma neanche troppo poco.
Questo perchè se è poca, i lunzini si staccano (come mi è successo )
Se invece ne mettete troppa...e un domani volete toglierli...non li staccate neanche con il crick perchè la colla è PERMANENTE
Direttamente dal sito della Artic:
<<Arctic Alumina Thermal Adhesive is a permanent adhesive.
Any components you attach together with Arctic Alumina Thermal Adhesive will stay attached forever>>


Ora ho attacato i lunzini...heheheee


Attaccati anche dietro




Ed ecco il risultato finale..TAADDAAA !!!

[{SaKuRaGi}]

alla fine, quanto sei salito di core e memoria in più, rispetto a prima?

[Ultimo]

Originally posted by "spaceboy"



Ciao, bel lavoro
hai provato su ram BGA?
poi la ram resta cmq sporca di residui giusto?

Ciao, scusate il ritardo..
Thx Space no, sulle BGA non ho ancora avuto modo di provare, anch'io ho sentito che non scaldano molto da richiedere dissy (però su alcune schede si ), però una prova a tatto sugli IC per accertare le temp. la farei. Le saldature sono molto più delicate, ma imho non al punto tale da compromettere un IC durante l'eventuale rimozione dei dissy.. per farvi capire, avete visto quando si presenta quell' "effetto ventosa" tra core e dissy in una cpu ? Ecco, 10 secondi circa di phon ben direzionato rendono la bicomponente (50% A e 50% B circa) simile alla pasta termoconduttiva classica quando fà presa, e permette di rimuovere tranquillamente i dissy senza forzare sulle saldature sottostanti. Quando si secca la bicomponente si rimuove facilmente se sbava (il mio sbaglio è stato quello di tagliare i dissy un pochino più grandi degli IC quindi se sbava non ci si lavora tanto bene, bisogna tagliarli precisissimi), e poi basta usare un pò di nastro elettrico per "mascherare" le zone interessate rimuovendolo successivamente ad essiccazione avvenuta, ed una lametta da barba + cotton fioc con alcool per pulire bene gli IC della ram, più facile a farsi che a dirsi
Nei prox giorni dovrei mettere 5/6 dissy sul pll, mosfet ed IC dell'alimentazione sulla mobo in signa, e viste le dimensioni ridotte ed i nuovi capacitori che ho montato, l'area di lavoro è ridotta veramente al minimo, bhò vedrò cosa riesco a fare con il dremel poi se volete posto un paio di shot

Ciao,
Fabio.

[HnkF]

Originally posted by "HnkF"

E' normale che la bicomponente faccia una puzza di materiale chimico (spero che mi capiate) pazzesca.

La pasta è la arctic alumina bicomponente parte b,fà una puzza micidiale

[zerotre]

che le bga non scaldano provate a dirlo alla mia 9700pro, forse si e' convinta di avere delle ram normali...
Ciao.
Zerotre.

[giufo999]

Per qbert:
ma il dissipatore della TT l'hai lappato prima di applicarlo?!!? Se non l'hai fatto, provvedi perchè non è piano... ti consiglio anche di lappare la gpu, è indiscutibilmente concava!!! Facendo come ti ho descritto ho guadagnato 25 MHz sulla gpu con le stesse temperature di prima, provare per credere!

[Mark75]

Originally posted by "qbert"

Allora io vi posto le mie foto del mio lavoretto fatte su una Leadtek Geffo4 Ti4200 64Mb

CUT

Ed ecco il risultato finale..TAADDAAA !!!

Hai fatto un ottimo lavoro, complimenti

Che miglioramenti?