Nuove CPU Ryzen 9 di AMD: la cache 3DV è solo su uno dei due die

[Mars95]

Originariamente inviato da yuribian

Non è soltanto DigitalTrends a parlare del problema dei graffi, dell'IHS che si deforma e della thermal paste che trabocca nei nuovi ryzen 7xxx. Ne parla anche il serissimo Igor's Lab (e sono Tedeschi eh) in un articolo molto approfondito:


https://www.igorslab.de/en/amd-ryzen...-and-problems/

https://www.igorslab.de/en/amd-ryzen...and-problems/2

Consiglio a tutti di leggere con molta calma l'analisi di Igor's Lab perché dice cose molto importanti e da non sottovalutare.


Giusto per estrapolare alcuni passaggi:

"...the Integrated Heatspreader (IHS) also brings with it various problems that we want and even have to talk about today. Of course, you can get upset about a lot of things, but you should also get to know the causes and the possible consequences better beforehand...."


"...I installed and removed the Ryzen 7700X several times, heated it up to the maximum limit, screwed various water blocks to the maximum and without stoppers (!) until I was gripped by fear and then scanned the CPU again to get an impression of the possible deformation of the IHS..."


"...The base including the massive backplate is, at least in Lotes’ design, a stunner and completely torsion-resistant. You have to get that right first. We will have to come to terms with the fact that the rest is so weak. No, it is anything but uncoolable. It’s just not very nice, and customers will probably have to rethink things a bit. Scaredy-cat mode and all..."

"...Now we come to the covering of the CPU and the application of the thermal paste. I already wrote that the IHS is so insanely thick..." "...I want to cover the recesses so that the thermal grease doesn’t settle here later. Even if AMD has glued the visible components in the gaps and at least partially covered them with varnish – I simply don’t have to have something like that. Of course, the paste is generally not electrically conductive either, but it just doesn’t belong there. Mechanical cleaning and scratching is then the worst tidying measure in retrospect anyway. So it is better not to soak anything with paste in the first place..."


A questo punto sarebbe interessante avere anche un'analisi di hardware upgrade su queste problematiche, giusto per chiarezza - oltre che per rispetto - verso i consumatori che comprano questi nuovi processori.

E mette la parte termica così?



La prossima volta cosa fa?
Si spara a un piede e dice che pistola ha un problema perché ferisce i piedi?

L'unica cosa imputabile a quel IHS è che se sborda la pasta è più difficile da pulire di quello AM4.
Ma è anche vero che non lo ha detto il dottore che bisogna andare a pulire di fino la pasta termica se si infila in mezzo ai condensatori, alla fine conta solo che sia pulito sopra prima di applicare nuova pasta.

[R@nda]

Originariamente inviato da Mars95

E mette la parte termica così?


La prossima volta cosa fa?
Si spara a un piede e dice che pistola ha un problema perché ferisce i piedi?

L'unica cosa imputabile a quel IHS è che se sborda la pasta è più difficile da pulire di quello AM4.
Ma è anche vero che non lo ha detto il dottore che bisogna andare a pulire di fino la pasta termica se si infila in mezzo ai condensatori, alla fine conta solo che sia pulito sopra prima di applicare nuova pasta.

Madò ci credo che poi in alcune review le temperature non tornano.
In questi casi uso il dito (no non il medio!)
Metto 5 puntini sul die e spiano per bene finchè non ho un filo (ma proprio un filo) di pasta unificata, sempre fatto così (da 30 anni o più anche sulle Gpu) nessuno sbrodolamento, temperature perfette.
La Pasta deve proprio essere un filo tra dissi e die a riempire (non lo dico per te che lo sai), non un ostacolo.
E si qualche graffio sul dissi mi è capitato, sia con Amd che con Intel, dopo che lo smonti e rimonti tante volte può capitare.

[Cromwell]

Originariamente inviato da Mars95

E mette la parte termica così?

Io non capisco il nastro isolante a che serve. Spero lo tolga al termine

Originariamente inviato da R@nda

Madò ci credo che poi in alcune review le temperature non tornano.
In questi casi uso il dito (no non il medio!)
Metto 5 puntini sul die e spiano per bene finchè non ho un filo (ma proprio un filo) di pasta unificata, sempre fatto così (da 30 anni o più anche sulle Gpu) nessuno sbrodolamento, temperature perfette.
La Pasta deve proprio essere un filo tra dissi e die a riempire (non lo dico per te che lo sai), non un ostacolo.

Me too. Ma io uso una tesserina per splamare bene su tutta la superficie

[Mars95]

Originariamente inviato da R@nda

Madò ci credo che poi in alcune review le temperature non tornano.
In questi casi uso il dito (no non il medio!)
Metto 5 puntini sul die e spiano per bene finchè non ho un filo (ma proprio un filo) di pasta unificata, sempre fatto così (da 30 anni o più anche sulle Gpu) nessuno sbrodolamento, temperature perfette.
La Pasta deve proprio essere un filo tra dissi e die a riempire (non lo dico per te che lo sai), non un ostacolo.
E si qualche graffio sul dissi mi è capitato, sia con Amd che con Intel, dopo che lo smonti e rimonti tante volte può capitare.

In realtà non è un delitto mettere la pasta termica in quel modo, anche se non è il migliore sicuramente.
A patto ovviamente che si stia usando una pasta abbastanza fluida come la noctua, con quelle dense come la gelid extreme te lo scordi.
Comunque è ovvio che se applichi così usando una pasta liquida sborda dal IHS e sporca in giro, non è mica un difetto del IHS, tutti lo fanno e soprattutto gli LGA.

[unnilennium]

Originariamente inviato da yuribian

Non è soltanto DigitalTrends a parlare del problema dei graffi, dell'IHS che si deforma e della thermal paste che trabocca nei nuovi ryzen 7xxx. Ne parla anche il serissimo Igor's Lab (e sono Tedeschi eh) in un articolo molto approfondito:


https://www.igorslab.de/en/amd-ryzen...-and-problems/

https://www.igorslab.de/en/amd-ryzen...and-problems/2

Consiglio a tutti di leggere con molta calma l'analisi di Igor's Lab perché dice cose molto importanti e da non sottovalutare.


Giusto per estrapolare alcuni passaggi:

"...the Integrated Heatspreader (IHS) also brings with it various problems that we want and even have to talk about today. Of course, you can get upset about a lot of things, but you should also get to know the causes and the possible consequences better beforehand...."


"...I installed and removed the Ryzen 7700X several times, heated it up to the maximum limit, screwed various water blocks to the maximum and without stoppers (!) until I was gripped by fear and then scanned the CPU again to get an impression of the possible deformation of the IHS..."


"...The base including the massive backplate is, at least in Lotes’ design, a stunner and completely torsion-resistant. You have to get that right first. We will have to come to terms with the fact that the rest is so weak. No, it is anything but uncoolable. It’s just not very nice, and customers will probably have to rethink things a bit. Scaredy-cat mode and all..."

"...Now we come to the covering of the CPU and the application of the thermal paste. I already wrote that the IHS is so insanely thick..." "...I want to cover the recesses so that the thermal grease doesn’t settle here later. Even if AMD has glued the visible components in the gaps and at least partially covered them with varnish – I simply don’t have to have something like that. Of course, the paste is generally not electrically conductive either, but it just doesn’t belong there. Mechanical cleaning and scratching is then the worst tidying measure in retrospect anyway. So it is better not to soak anything with paste in the first place..."


A questo punto sarebbe interessante avere anche un'analisi di hardware upgrade su queste problematiche, giusto per chiarezza - oltre che per rispetto - verso i consumatori che comprano questi nuovi processori.

dall'analisi di igor lab io capisco solo che per raffreddarli bene conviene usare solo liquido,ed anche buono. per il resto, non torce, e consiglia di stare attenti nell'applicare la pasta, senza esagerare, anche se esagerare non comporterà niente di tragico, sporco soprattutto... dà dei consigli, ma mi pare ovvio se si vuole un lavoro pulito non si esagera,e si sta attenti a non graffiare... se è per quello dice anche You can probably even drive over it with a car, it remains more or less flat.

[Fos]

L'interpretazione del singolo CCD limitato mi pare forzata. Nel caso vorrebbe dire che dichiarano la frequenza di metà CCD.
AMD diveva che avrebbe affinato la flessibilità della cache impilata.

La frequanza più bassa del 7800X3D non potrebbe essere una scelta?
Con la frequenza del 7700X, rischia di avvicinarsi troppo agli altri 2, soprattutto in molti giochi che non sfruttano più di 8 core.
Senza considerare che in quel modo potrebbero usare chip meno raffinati di base, a 5GHz sarebbe un 7700 liscio senza pelo...