IHS rimosso con successo. E6600 e Q6600 nudi ma funzionanti!

[Enzo78]

Lo chiamavano Alexontherocks detto successivamente Sylar ...

[UncleSam76]

Originariamente inviato da Alexontherocks

3) rischio di ferirmi (se parte una lametta il nome "bloodiron" per la scehda madre diventerà triste riferimento all'incidente di cui sopra)

ecco da dove arriva l'e6600

complimenti per il lavoro Alex

Ciao

[Alexontherocks]

Sylar......ho dovuto usare wikipedia ma alla fine ho capito!


per unclesam76. Esatto! Vendo l'e6600 perchè non me ne faccio niente e vorrei monetizzare il processore nonchè vedere se lo scoperchiamento porta benefici con overclock ottenuti con sistemi di raffreddamento più efficienti.

In ogni caso vorrei venderlo proprio....mi intristisce nella sua scatola imbottita di cotone. Poveraccio.

Se qualcuno vuole qualche altra informazione mi chieda pure...intanto procederò con i test.

[riccardods]

veramente bravo

allora io avrei un E6400 piuttosto culatello preso da un certo wolfynight. è in ottime condizioni e perfettamente funzionante. Arriva in scioltezza a 4 giga benchabili ad aria. io sto per metterlo a liquido.
wb oclabs, rad triventola, pompa laing.
Sono molto interessato al tuo 6600 ed eventualmente ti affiderei anche il mio 6400 per una cura speciale (tanto è già fuori garanzia per via dell' HIS in rame lappato).
Vorrei però sapere il prezzo che chiedi per il 6600 magari in pvt per non trasformare il 3d in mercatino.
Hai la possibilità di misurare la temperatura con qualche strumento + affidabile?

[Alexontherocks]

Grazie a tutti per i complimenti.

Visto che da scherzo sta diventando una concreta possibilità di aiutare nella pratica dell'overclock altri appassionati allora vorrei mettere in chiaro due punti:

1) NON offro garanzia. Chi mi affida la propria cpu per la rimozione dell'IHS compie tale atto consapevole del rischio che questa pratica comporta. In particolare si assume il rischio del danneggiamento irreversibile del processore. Il sottoscritto non sarà ritenuto responsabile in alcun caso per i danni che possono derivare dalla sopra citata operazione

2) NON offro altresì garanzia che questa pratica porterà benefici in termini di dissipazione termica. Non posso alterare la struttura fisica del pcb tanto da rendere perfettamente complanari i due (nel caso dei quad) dies. In termini fisici, l'eliminazione di uno strato di metallo e lega saldante comporterebbe in linea teorica l'eliminazione di un ostacolo alla dissipazione termica, particolarmente evidente utilizzando sistemi di raffreddamento ad alta efficienza

3) NON sono in grado di garantire (per motivi di tempo, riscorse e spazio) di effettuare test "prima e dopo" per ogni cpu per verificare il funzionamento. Mi dispiace molto ma sono studente in una facoltà di legge impegnativa e già la rimozione di un IHS è lunga e delicata. La procedura in questione non ha aspetti "qualitativi" nel senso che la rimozione di un IHS comporta passaggi obbligati. La rimozione della saldatura è l'ultimo di questi passaggi ed è perfettamente verificabile da un'indagine visiva (cambia il colore del die).

Se ho spaventato qualcuno mi dispiace ma non posso permettermi di ricevere ufficiali giudiziari a casa con atti di citazione per azioni di risarcimento.

Quanto faccio lo faccio perchè voglio dare la possibilità a chi abbia impianti a phase/azoto/liquido/dice di poter spremere veramente il massimo dai propri processori. Mi impegno ad utilizzare tutta la perizia e l'esperienza che ho accumulato in questo tempo per portare a termine l'operazione di rimozione dell'IHS, ma valgono sempre e comunque le condizioni di cui sopra.

Un saluto a tutti!

P.s. concorderò contributi e modalità nonchè spese di spedizione con i singoli che mi contatteranno.

[Capellone]

Originariamente inviato da Alexontherocks

1) NON offro garanzia. Chi mi affida la propria cpu per la rimozione dell'IHS compie tale atto consapevole del rischio che questa pratica comporta. In particolare si assume il rischio del danneggiamento irreversibile del processore. Il sottoscritto non sarà ritenuto responsabile in alcun caso per i danni che possono derivare dalla sopra citata operazione

mettiamola così: ai clienti più sfortunati verrà restituito un simpatico ed originale portachiavi a forma di processore

[Alexontherocks]

Originariamente inviato da Capellone

mettiamola così: ai clienti più sfortunati verrà restituito un simpatico ed originale portachiavi a forma di processore

tu scherzi ma veramente io ho un ihs (del q6600) come portachiavi...lappato a specchio. Che grezzume..

[Enzo78]

Originariamente inviato da Alexontherocks

Sylar......ho dovuto usare wikipedia ma alla fine ho capito!


per unclesam76. Esatto! Vendo l'e6600 perchè non me ne faccio niente e vorrei monetizzare il processore nonchè vedere se lo scoperchiamento porta benefici con overclock ottenuti con sistemi di raffreddamento più efficienti.

In ogni caso vorrei venderlo proprio....mi intristisce nella sua scatola imbottita di cotone. Poveraccio.

Se qualcuno vuole qualche altra informazione mi chieda pure...intanto procederò con i test.

Sylar "scoperchiava" i cervelli organici, tu scoperchi quelli elettronici ...

[Alexontherocks]

ho testato il q6600 con due lastre di vetro e dell'alcol sui nuclei. Una volta applicata la pressione necessaria l'alcol si espande in maniera uguale sui due nuclei. Potendo vedere tutto ciò da sopra il vetro che ho utilizzato per simulare la base di un dissipatore lappato, mi è possibile anche affermare che sono complanari ad una sommaria valutazione visiva.

Il test della lametta da barba suggerisce lo stesso.

Ho provato ad utilizzare anche coollaboratory metal liquid pro e la temperatura è scesa di 1 grado!

utilizzando questo composto che ha delle proprietà molto simili alla lega saldante che l'INTEL usa per saldare i HIS si può in effetti simulare il medesimo tipo di contatto con la base del dissipatore.

In ogni caso mi è stato suggerito su un altro forum che potrei tentare (ma non io perchè non ne ho i mezzi) un "direct die heat transfer" ovvero creare una camera waterblock utilizzando la base del processore (pcb) come base chiudente. Il iquido entrerebbe così direttamente in contatto con il die e non ci sarebbe più bisogno dell pasta termoconduttiva.

Senza HIS si aprono divere possibilità con questi nuovi INTEL!

ciao

[Capellone]

Originariamente inviato da Alexontherocks

In ogni caso mi è stato suggerito su un altro forum che potrei tentare (ma non io perchè non ne ho i mezzi) un "direct die heat transfer" ovvero creare una camera waterblock utilizzando la base del processore (pcb) come base chiudente. Il iquido entrerebbe così direttamente in contatto con il die e non ci sarebbe più bisogno dell pasta termoconduttiva.

interessante, ma per fare questo avresti dovuto evitare la lappatura per lasciare più integro possibile tutto il rivertimento esterno del die e del pcb

[Alexontherocks]

vero...tuttavia non penso che la lappatura abbia alterato la porosità del die dato che non si tratta in ogni caso di nuclei ricoperti da grafite (come faceva amd) ma composti di silicio. Si tratterebbe di un esperimento interessante e probabilmente l'apice della possibilità di raffreddamento per trasferimento di calore per mezzo di un liquido.

Se riesco a trovare il modo ci proverò in un futuro non troppo lontano. Per ora aspetto i primi processori da scoperchiare per conto di overclockers sfegatati

Scherzi a parte il direct die heat transfer è molto promettente sebbene presenti complessi problemi di porosità/chiusura ermetica della camera/calcolo e ottimizzazione dei flussi di liquido all'interno della camera.

[riccardods]

ciao, se per te va bene io ci penso ancora qualche giorno per l'E6600. cmq ti consiglio di mettere un link in firma così la voce si sparge

ma non riesci a fare qualche scrren con le cpu cabrio in funzione?

[Alexontherocks]

X Riccardods ok però visto che hai partecipato a questo thread ti sei guadagnato la priorità Se riesci a dirmi qualcosa in tempi brevi l'e6600 te lo vendo subito. Almeno confermerai il funzionamento scoperchiato.

Per quanto riguarda gli screens io li farei volentieri però devo premttere:

1) non ho processori fortunatissimi. Reggono tutti e due benissimo 400x9 e anche un poco di più ma non aspettatevi overclock stabili 4ghz ad aria nemmeno da dei processori "cabrio"

2) dagli screens a parte le temperature non vedreste differenze significative nemmeno per i voltaggi. Sono riuscito a grattare via 0.05/0.06 dal voltaggio del q6600 ma non molto di più. Vi ripeto che ad aria i cpu cabrio sono limitati e sotto sfruttati. Il thermalright ultra 120 extreme (che uso) è ottimo ma è sotto liquido/phase o altro che brillerebbero dei processori senza IHS. Questo è vero al punto che su un altro forum mi hanno quasi dato del cret*** per aver rimosso gli IHS per rimetterci su un ultra 120 extreme.

Stasera se ho tempo vi metto due screens del full load ottenuto con prime 95 (bastano 10/15 minuti per avere il picco di temperature - per il resto vi confermo che sono stabili [vi posterei la prova ma dovrei tenere il processore al massimo per qualche ora e l'ultima bolletta è stata un pò cara ] ).

ciao!

[riccardods]

Originariamente inviato da Alexontherocks

X Riccardods ok però visto che hai partecipato a questo thread ti sei guadagnato la priorità Se riesci a dirmi qualcosa in tempi brevi l'e6600 te lo vendo subito. Almeno confermerai il funzionamento scoperchiato.

Per quanto riguarda gli screens io li farei volentieri però devo premttere:

1) non ho processori fortunatissimi. Reggono tutti e due benissimo 400x9 e anche un poco di più ma non aspettatevi overclock stabili 4ghz ad aria nemmeno da dei processori "cabrio"

2) dagli screens a parte le temperature non vedreste differenze significative nemmeno per i voltaggi. Sono riuscito a grattare via 0.05/0.06 dal voltaggio del q6600 ma non molto di più. Vi ripeto che ad aria i cpu cabrio sono limitati e sotto sfruttati. Il thermalright ultra 120 extreme (che uso) è ottimo ma è sotto liquido/phase o altro che brillerebbero dei processori senza IHS. Questo è vero al punto che su un altro forum mi hanno quasi dato del cret*** per aver rimosso gli IHS per rimetterci su un ultra 120 extreme.

Stasera se ho tempo vi metto due screens del full load ottenuto con prime 95 (bastano 10/15 minuti per avere il picco di temperature - per il resto vi confermo che sono stabili [vi posterei la prova ma dovrei tenere il processore al massimo per qualche ora e l'ultima bolletta è stata un pò cara ] ).

ciao!

Infatti io lo voglio mettere sotto liquido

[rafpro]

ma non fanno prima a farlo in rame sottilissimo? si guadagnerebbe qualcosa credo

[Capellone]

Originariamente inviato da Alexontherocks

Questo è vero al punto che su un altro forum mi hanno quasi dato del cret*** per aver rimosso gli IHS per rimetterci su un ultra 120 extreme.
ciao!

sosno cretini quelli che ti hanno dato del cretino....
risistemare un dissipatore slla cpu scoperchiata è un lavoro complicato ma se ben fatto rende giustizia; con un SI-128 SE ho calato più di 10° in full.

[LoRdKiBoP]

Ciao, mi sto apprestando a scabriolare il mio Q6600, ho tutto il necessario, ma volevo chiedervi delucidazioni su un punto. Quando ho tagliato il silicone e mi sto accingendo a staccare l IHS, per sciogliere la pasta tra il Die i l IHS posso farlo con un normale saldatore da stagno? Non ha nessuna regolazione della temperatura, è di quelli economici. Rischio di bruciare il procio? o altrimenti che soluzioni mi date? Grazie e ciao

[Capellone]

Originariamente inviato da LoRdKiBoP

posso farlo con un normale saldatore da stagno?

si, mi sembra una soluzione pratica e igienica; in altri forum qualcuno proponeva l'uso di un accedino ma penso che peggiorerebbe una situazione già molto delicata.

Originariamente inviato da LoRdKiBoP

Rischio di bruciare il procio?

esiste una concreta probabilità di bruciarlo, devi essere pronto economicamente e moralmente a correre il rischio.
usa dei pezzi di lamette infilati nel taglio del silicone per fare da cunei, in questo modo appena la pasta interna si fonde avrai l'immediato distacco dell'IHS e minimizzerai il surriscaldamento sul silicio