[Thread Ufficiale] Aspettando le nuove CPU AMD Ryzen

[okorop]

Originariamente inviato da wulff73

Piccola nota polemica: saranno abbondantemente trascorsi più di 2 anni quando AMD rilascerà qualcosa di nuovo grazie anche alla "scomparsa" di Intel e alla conseguente mancanza di concorrenza...non lo vedrei troppo come un vanto di longevità della piattaforma se le solite 3 classi di CPU previste le spalmano in decadi di rilascio.

L anno prossimo esce zen 6 che incrementerà il core count e performance poi 2029 zen 7 che apporterà migliorie e PP avanzato con supporto a CPU del 2022 e ti lamenti? Piattaforma eccezionale altro che

[paolo.oliva2]

Ho letto un po' di rumor in giro... capando quelli affidabili (più):

AMD ha iniziato la ramp produzione sull'N2P qualche giorno fa ed è immediatamente passata alla produzione in volumi con Epyc Zen6C (ma non doveva essere sull'N3P la versione densa di Zen6?).
La ramp silicio pre-produzione la si fa per mettere a punto i macchinari ed ottenere la resa massima... e di norma la si fa con die "facili", per numero di transistor. Beh... non mi pare che il chiplet X32 Zen6C sia da considerarsi più "facile"di un chiplet X12 Zen6.

E qui c'è un rumor interessante... si ipotizza che la ramp N2 in realtà sia o su 2 affinamenti differenti dell'N2P (uno più denso ed un altro per frequenze massime) o addirittura ci sia l'N2X... e si parla non solo di frequenze massime vicino a 7GHz, ma addirittura superiori (ma questo ha bisogno di riscontri).

La spiegazione tecnica sull'N2X avrebbe questo presupposto: l'N2X ha come fine offrire la frequenza massima... come contro-indicazione c'è che l'N2X per certo è più efficiente a frequenze alte vs l'N2P, ma non è scontato che sia più efficiente dell'N2P a frequenze tipiche di Epyc, il cui obiettivo è l'efficienza massima.
Però sono cambiati i tempi... perchè collegandosi al discorso AI, con sistemi a 8 VGA da 700/1000W, con 6/8 KW/h solo per le VGA, +50W/+100W di CPU avrebbero importanza zero, soprattutto se con 300-500MHz di frequenza superiore.

Per quanto riguarda la commercializzazione di Zen6 desktop... AMD ha 2 FAB che assicurerebbero la produzione, al momento produce quella a Taiwan, ma a breve anche quella negli USA (Arizona).
Il volume dovrebbe essere cospicuo (ci sarebbero commesse per un totale di 300 miliardi di $, OpenAI, Meta e un non specificato 3° player).

Personalmente a me frega zero se Zen6 uscirà a settembre/ottobre 2026 o a gennaio 2027... però io rifletterei su un punto: Storicamente AMD ha commercializzato il desktop sia prima che assieme e anche dopo Epyc, ma comunque si è sempre rimasti in una finestra di 3 mesi... per ragioni ovvie... il desktop NON TOGLIE volume ad Epyc, in quanto è una selezione diversa. AMD ha sempre detto "Epyc a metà 2026/2a metà 2026", quindi a tutt'oggi AMD è in anticipo almeno di 1 mese... e visto che non è pressata dalla concorrenza, mi pare evidente che sia per fare volume e rispettare le forniture (COSPIQUE) dei contratti già fatti. Ora... una volta solamente il 5% dei chiplet prodotti su un wafer superava la selezione Epyc. Ciò vorrebbe dire che se da un wafer uscissero 700 chiplet, solamente 70 sarebbero per Epyc.... non ci scapperebbero manco 5 Epyc X192 (16 chiplet l'uno)... quindi mi pare evidente che AMD abbia in previsione una produzione corposa di wafer. Per arrivare al 2027, mancherebbero ben 7 mesi... per quanto mi possa sforzare, non riesco a trovare un motivo per il quale AMD produrrebbe migliaia di wafer N2P (PAGATI) per tenersi in casa i chiplet desktop per 7 mesi... per giunta permettendo a Intel di commercializzare Nova desktop prima di Zen6 desktop... tra l'altro con un Nova in tremendo ritardo, visto che a parole è dato a fine 2026 (ma gli screen degli OEM mobo riportavano 2027) mentre i chiplet Zen6 (Epyc ma gli stessi del desktop) sarebbe questione di giorni, e siamo a giugno, non novembre/dicembre (Nova).

Ulteriore punto... il supporto AM5 è dato fino al 2029, manca il + perchè al momento non è certo se le DDR6 saranno disponibili per Zen7... per me no. Da qui al 2029 AMD ha già in cantiere delle delle soluzioni per sopperire alla banda inferiore DDR5 nel caso non fossero disponibili le DDR6. A parte la soluzione CUDIMM su AM5 (personalmente non penso che sarà la soluzione che piacerà, visti i costi), AMD avrebbe in serbo una soluzione potenziata di L3 3D, visto che, come postato addietro, Zen7 dovrebbe passare a CCX X16 con il chiplet solamente i core + L1/L2 e la L3 interamente impilata... ma Zen7 dovrebbe aumentare la L2 e probabilmente la L3.
Questo farebbe parte di un progetto di portare le attuali APU mobile con iGPU 40CU + NPU su desktop. La riprova sarebbero i contatti AMD-Samsung che le testate hanno riportato, ma non come appoggio ulteriore al 2nm Samsung, bensì a Samsung come produttore LPDDDR/HBM da poter inserire all'interno del package CPU, utilizzando i 2 MC (già presenti su Zen6) per avere o 2 canali distinti (ma uniti nella condivisione indirizzi X86/VGA) oppure una sorta di L4.
Attenzione ad un punto... la banda è si importante, ma lo è ancor più la latenza (semplicemente perchè la latenza bassa porta vantaggio sempre, mentre la banda alta diventa necessaria solamente nei casi sia insufficiente, cosa rara nel desktop).
Le DDR6 avranno si un raddoppio della banda (quando arriverà a maturazione), ma per certo anche il raddoppio della latenza vs DDR5... e negli FPS la latenza è tutto...

P.S.
L'aumento dei modelli futuri Epyc Zen6 vs Epyc Zen5 dimostra una direzione concreta di aumento offerta/quantità (d'altronde la presenza sul mercato di Epyc è in continuo aumento da anni)... non si tratta di annunci su carta ma di supporto a modelli concreti di Zen6 su Linux. L'equazione è': più volume Epyc = più wafer prodotti = più chiplet desktop... e più chiplet desktop vuol dire anche prezzi più bassi per riuscire a vendere un volume superiore.
https://www.facebook.com/eTeknix/pos...9910593472740/

[paolo.oliva2]

doppio