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#24061 |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2020
Messaggi: 1751
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avete letto sta notizia che il prezzo delle RAM e' schizzato alle stelle
e vendono i pc senza le stesse , e motivo del prezzo alto e introvabili a causa accaparramento dei aziende che le usano nella IA ? azz https://www.punto-informatico.it/pc-...m_medium=email |
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#24062 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2005
Città: Altavilla Milicia (Pa)
Messaggi: 8242
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Avete letto del nuovo ssd made in Huawei?
Quote:
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PC1: CPU intel 4770K, Thermalright Macho 120, Asus z87 pro, Kingston 8Gb 1600Mhz Ddr3 Non-Ecc Cl9, Samsung 850 pro 512Gb, WD Green 2TB, Zotac GeForce GTX 1070, OCZ ZT series 750W, Win 10 PC2: IdeaPad Pro 5 (14)| Più forti del "Continuo"! |
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#24063 | ||
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2021
Città: Milano
Messaggi: 1416
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Quote:
Quote:
Certo, le performance sono da S880, FN955, EN870, ecc... ![]() Posso presumere che abbia il nuovo controller MaxioTech MAP1606 con le nuovissime NAND flash di YMTC a 267L TLC (qui una configurazione). |
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#24064 |
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Senior Member
Iscritto dal: Oct 2001
Città: BO
Messaggi: 1733
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9100 Pro
Di recente ho aggiunto un 9100Pro 1 TB come sistema operativo, mentre il 9100Pro 2TB è stato destinato allo storage.
Condivido le differenze dei 2 formati.
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Case Corsair 3500X, MB Asus Rog X870E-E, CPU Amd 9800X3D @5700 (Eclk 105), RAM G.skill Royal Neo 32GB 8000 cl38, VGA Asus Prime Rtx 5070Ti, SSD Samsung 9100Pro 2TB + 980Pro 1TB, AIO Corsair Titan 360 Rx Lcd, PSU Msi MPG A 1000G, Monitor LG Oled 42 C3 |
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#24065 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2018
Città: Torino
Messaggi: 552
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Oggi Huawei ha lanciato Kunling 201, un hard disk da 1 TB con un'incredibile durata fino a 2000 TBW e velocità di lettura/scrittura impressionanti su PCIe 4.0. Il prezzo finale è di soli 899 RMB... Di "incredibile" ...mi pare poco. eKitStor Xtreme 201 PCIe 4.0 x4 (NVMe 2.0) Velocità dichiarate (1 TB): fino a 7.000 MB/s di letture sequenziali, 6.500 MB/s di scritture sequenziali, ~900K/1000K IOPS NAND TLC a 232 strati di YMTC HMB (Dramless) 108,77 € (1TB) https://www.trendforce.com/news/2025...er-ssd-market/ Lo Zhitai TiPlus 7100s che ha gli stessi componenti ed è l'YMTC ufficiale (mercato interno) costa 111€ La durabilità è da vedere, i TBW della garanzia sono stabiliti dal produttore, di per se possono anche non essere sinonimo di durata del dispositivo, ma solo una mossa commerciale. Gli IOPS random non sono alti per gli standard PCIE 4
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“La verità sola, fu figliola del tempo”
LEONARDO DA VINCI |
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#24066 |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2021
Città: Milano
Messaggi: 1416
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Le NAND flash SLC 2D solitamente avevano una durata minima di 100.000 PEC, le NAND flash SLC 3D usate all'interno degli SSD NVMe NANDrive di Greenliant (grado industriale) toccano come minimo i 400.000 PEC... Greenliant nel suo PDF dice che alcuni SSD con queste NAND flash possono raggiungere i 280PB (che a sto punto non è più TBW ma PBW).
Se dovessi comprare un SSD di questo livello e volessi mandarlo fuori garanzia entro 5 anni per le eccessive scritture, dovrei scrivere al giorno 153.424GB, cioè 153TB... fuori di testa. |
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#24067 |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2020
Messaggi: 1751
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quindi questo NUOVO Haweui sara' il top tra tutti gli ssd ?
ma chissa' quando lo vedremo qui da noi in vendita che dite ? |
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#24068 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2021
Città: Milano
Messaggi: 1416
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Penso mai, come è stato finora. Forse possiamo trovare qualcosina su AliExpress ma nulla di superdiffuso (penso). |
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#24069 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2018
Città: Torino
Messaggi: 552
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Quote:
Non è il eKitStor Xtreme 201 ovviamente. Si tratta, da cosa si capisce, della variante YMTC TLC del 200E... che infatti faceva cagare. sia la resistenza portata a 2.000 TBW per un'unità da 1 TB, sia il costo "economico" sono specchietti per le allodole. Dire infatti: "Huawei afferma che il nuovo prodotto utilizza memoria flash NAND di alta qualità, accuratamente selezionata, aumentandone la durata del 60% rispetto al suo predecessore" mi sembra, non solo un bla bla, ma anche controproducente, poiché, se avessi comprato un ssd del modello precedente (?), a questo punto mi starei chiedendo: quanto sono affidabili queste memorie di Huawei sul mio ssd, visto che sono peggiori del 60%? Hai letto l'articolo di TrendForce? Quasi sembra che Huawei voglia entrare stabilmente nel mercato Coreano... magari da li a quello filo occidentale per evitare l'embargo/dazi USA (?) Ecco la pubblicità sulle riveste tech coreane del modello: La versione da 1 TB vanta una resistenza in scrittura di 2.000 TBW, mentre quella da 2 TB raggiunge i 4.000 TBW. In particolare, il nuovo prodotto utilizza la tecnologia di memoria flash NAND TLC (3 bit per cella), in sostituzione della NAND QLC del precedente modello eKitStor Xtreme 200E, con una resistenza in scrittura quasi tre volte superiore rispetto agli SSD di dimensioni simili dei produttori coreani. Il prodotto ha un tempo medio tra guasti (MTBF) di 2.000.000 di ore, superando di 500.000 ore lo standard del settore, e viene fornito con una garanzia di 5 anni. 原文出自 unwire.hk
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LEONARDO DA VINCI |
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#24070 | ||
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2021
Città: Milano
Messaggi: 1416
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Non so se te ne sei accorto Liupen ma parlavo dei nuovi SSD NVMe rilasciati da Greenliant (un produttore di SSD che presumo produca drive unicamente per settore industriale ed enterprise) della serie "NVMe NANDrive", non del nuovo SSD annunciato da Huawei (che sicuramente non usa NAND flash SLC 3D
).In ogni caso, il prezzo non lo so perché sono SSD appena rilasciati, neanche lanciati sul mercato, bisognerà vedere anche le capacità. Il dubbio che mi sorge è: che NAND flash sono per essere SLC 3D? sono delle XL-Flash di Kioxia? O al massimo penso che possano essere delle Z-NAND di Samsung visto che ad agosto è uscita la news che Samsung ne avrebbe ripreso la produzione per le applicazione d'IA. Quote:
Quote:
).LOL, questa è una bella frecciatina a Samsung e SK hynix. Certo che YMTC con tutti i progressi che sta facendo anche a riscontro delle sanzioni statunitensi penso che se lo possa permettere di dire cose del genere... |
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#24071 |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2021
Città: Milano
Messaggi: 1416
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Comunque signore e signori, visto che si parla di YMTC, do probabilmente le ultime news del 2025.
1. dopo l'annuncio dell'inizio della costruzione della terza fab a Wuhan con un capitale di 2,9 miliardi di dollari, YMTC è la prima azienda cinese a spingere così tanto sull'autosufficienza in termini di strumentazione per la produzione di wafer. Non so se vi ricordate ma mira ad usare al 100% prodotti locali, un qualcosa che se venisse raggiunto perfettamente penso che potrebbe segnare un grande traguardo per la Cina. Tuttavia, come ci si poteva aspettare, per un percorso del genere ci sono ostacoli non indifferenti anche per le aziende che sono dei loss leader (cioè aziende che piazzano sul mercato i propri prodotti a prezzi bassissimi per ottenere il più possibile del market share). Nel caso di YMTC e della strumentazione cinese, il primo problema è il fatto che gli stabilimenti di produzione di NAND flash 3D devono rimanere accessi 24h 7/7 e quindi gli strumenti devono avere un rigido tasso di deviazione di precisione anche dopo tante ore di funzionamento. Gli strumenti cinesi sono noti per avere un maggior tasso di deviazione di precisione rispetto agli strumenti importati dopo 1.000 ore di utilizzo continuo, peggiorando così la resa complessiva e la stabilità della produzione di massa. Questo alto tasso di deviazione di precisione è causato dal fatto che ci sono delle differenze nei "protocolli di interfaccia e negli ambienti delle camere" tra i prodotti importati e i prodotti di manifattura cinese. Il secondo problema è la strumentazione per la litografia front-end. La sfida è il fatto che al di sopra dei 300L i chip NAND flash richiedono strumenti estremamente precisi (sul livello dei macchinari EUV di ASML) per la "scalabilità della larghezza della linea", per la "precisione di allineamento" e per evitare "errori di sovrapposizione", arrivando al punto da richiedere strumenti che disegnino ad una dimensione di 2 nm. Gli strumenti nazionali non sono ancora arrivati a questo livello, sono arrivati al livello di far diventare un chip di NAND flash da 232L (le famose EET1A) denso quanto uno da 294L ma non è una strada percorribile al futuro visto che allunga i cicli di produzione e aggiunge costi durante la produzione. Secondo analisi del settore i wafer NAND flash da 294 strati (quindi le ultime NAND flash di YMTC da 267L) prodotti interamente da strumenti cinesi possono ottenere una resa del 62% mentre con gli strumenti importati la resa sale all'81% (permettendo quindi costi di produzione più bassi). Secondi gli analisti, anche se la Cina entro i prossimi 3-5 anni raggiungesse un livello del 75% sarebbe ancora lontana dal poter trarre una buona redditività tale da abbassare sensibilmente i costi di produzione. Quindi, in conclusione, i problemi da superare sono la stabilità, la precisione e la resa (e di conseguenza anche i costi). 2. YMTC va a 100 per HBF. Di recente il CTO di YMTC e il presidente della China Semiconductor Industry Association hanno partecipato alla produzione di un paper che rileva gli ultimi raggiungimenti tecnologici e piani strategici nello sviluppo delle NAND flash 3D. YMTC gode di un ampio background nella tecnologia hybrid bonding, e gode anche in generale di un grande know-how nel superamento delle difficoltà che si incontrano all'aumentare dei layer nei chip NAND flash 3D, conoscenze che sono alla base per lo sviluppo di HBM (che per dare un contesto di tratta di un chip fatto da verticali strati di DRAM, proprio come le NAND flash 3D). Dal momento che i chip HBF utilizzeranno TSV e hybrid bonding per poter integrare tali chip con GPU o acceleratori d'IA in configurazione 2.5D o 3D, YMTC si trova agevolata sperimentando la tecnologia hybrid bonding dal 2018 (Xtacking 1.0, NAND flash da 64L). Dal momento che YMTC tratta HBF come un "ponte fondamentale che combina "elevata domanda di larghezza di banda" con "grande capacità di archiviazione"", "sta intensificando la ricerca e lo sviluppo nell'ambito dell'architettura 3D NAND, dei materiali, dei processi e dell'integrazione a livello di sistema, posizionando l'HBF come direzione strategica chiave per la fase successiva.". Ultima modifica di Black (Wooden Law) : 31-12-2025 alle 16:45. |
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#24072 |
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Senior Member
Iscritto dal: Oct 2009
Messaggi: 24791
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grazie per le info
![]() my 2 cents: IMHO attualmente sono più interessati a raggiungere l'autonomia che il mercato worldwide, in tutti i settori informatici (vedi le moore thread, i chip arm, ecc), costi quel che costi poi se riescono anche a piazzare all'estero sono tutti capitali che entrano da riutilizzare per la R&D (o quel che gli pare) buon anno!
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Pc - [LianLi Pc70]-[Corsair Ax860]-[Asrock z-170 extreme 6]-[Intel i7 6700k]-[16gb ddr4 Kingston HyperX Fury]-[Ssd 870evo 4Tb + 860evo 1Tb + 14Tb Toshiba MG + 16Tb Seagate Exos + 18Tb Seagate Exos]-[Lg 34gn850b]-[Razer D-Back Plasma Red]-[Windows 11 Pro 64bit 23H2 ]
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#24073 |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2021
Città: Milano
Messaggi: 1416
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Ciao aled e buon anno!
Son d'accordo al 100% con te. Penso che il primo obbiettivo della Cina sia essere autonoma dal punto di vista dei semiconduttori al 100%, quindi per le memorie (sia DRAM che HBM che NAND flash), per la strumentazione della produzione di wafer (vedere i progressi fatti ultimamente sui macchinari EUV), gli acceleratori d'IA, ecc. Questo a discapito della redditività visto che le aziende sono pesantemente sussidiate dallo stato. Poi se ci pensi, la Cina è il secondo paese del mondo per abitanti (quasi un miliardo e mezzo), essere autosufficiente con tutte le aziende che ci sono lì e tutto il megaconsumo di elettronica comporterebbe a grandi profitti per le aziende... Ultima modifica di Black (Wooden Law) : Ieri alle 16:15. |
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