Ryzen 7000 in autunno: prestazioni single-thread in aumento di oltre il 15%

[CrapaDiLegno]

Originariamente inviato da Gyammy85

Ma dove starebbe arrivando lunga amd con zen 4 se pure i sassi sanno da due anni che sarebbe uscito a ottobre/novembre 2022...

No, Zen4 sarebbe dovuto essere pronto quando i 5nm fossero disponibili (altrimenti come li producono?).
Trovo strano che anche i sassi sapessero che i 5nm sarebbero stati in ritardo.
Forse erano i sassi fanboy AMD a sapere sempre tutto (quando oramai i giochi sono fatti, ovviamente).

Originariamente inviato da nickname88

Ha detto performance in single thread, non han parlato di IPC.
15% comprende già il clock in teoria a meno che non abbiano sbagliato a parlare.

No, la slide parla di >15% SC performance con un bell'asterisco, non si sa cosa significa esattamente.

Originariamente inviato da k0nt3

Questo è uno di quei commenti destinati a invecchiare male

Può essere, ma meglio che invecchi male il commento che rimanere delusi.
Per ora non vedo nulla che mi renda ottimista sui tempi di messa sul mercato da parte di AMD.

Originariamente inviato da maxsin72

Così tanto "alla faccia" che anche intel con meteor lake passerà a "incollare".
Dare poi AMD al capolinea credo sia completamente assurdo...

Vabbe', se vuoi fare l'avvocato difensore delle cause perse, almeno cerca di capire di cosa parli.
Intel "incollerà" un bel niente, dato che userà stack di die uno sopra l'altro e non su un interposer grande come una pizza. C'è incollare e "incollare". Il metodo "Lego-like di Intel è completamente diverso da quello "Glue-like" di AMD.
E capisci almeno l'italiano... chi ha "dato" del capolinea ad AMD? Rileggi e torna studiato, almeno sulla lingua con cui ti esprimi.

[pity91]

state facendo congetture sul nulla, su slide asteriscate, volevo solo farvelo notare , in più vi scaldate tipo tifoseria di calcio, perchè?

[Gyammy85]

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

No, Zen4 sarebbe dovuto essere pronto quando i 5nm fossero disponibili (altrimenti come li producono?).
Trovo strano che anche i sassi sapessero che i 5nm sarebbero stati in ritardo.
Forse erano i sassi fanboy AMD a sapere sempre tutto (quando oramai i giochi sono fatti, ovviamente).


No, la slide parla di >15% SC performance con un bell'asterisco, non si sa cosa significa esattamente.


Può essere, ma meglio che invecchi male il commento che rimanere delusi.
Per ora non vedo nulla che mi renda ottimista sui tempi di messa sul mercato da parte di AMD.



Vabbe', se vuoi fare l'avvocato difensore delle cause perse, almeno cerca di capire di cosa parli.
Intel "incollerà" un bel niente, dato che userà stack di die uno sopra l'altro e non su un interposer grande come una pizza. C'è incollare e "incollare". Il metodo "Lego-like di Intel è completamente diverso da quello "Glue-like" di AMD.
E capisci almeno l'italiano... chi ha "dato" del capolinea ad AMD? Rileggi e torna studiato, almeno sulla lingua con cui ti esprimi.

Tanto di là stanno a dire che zen 4 è zen 3 occato male, mettiamoci pure che è in ritardo (non si sa bene rispetto a cosa, quando doveva uscire, tre mesi dopo zen 3?)
Sta cosa dei ritardi è sempre più stucchevole, stanno sempre in ritardo eppure escono puntualmente rispettando le roadmap da 5 anni

[maxsin72]

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Può essere, ma meglio che invecchi male il commento che rimanere delusi.
Per ora non vedo nulla che mi renda ottimista sui tempi di messa sul mercato da parte di AMD.

Può essere? che stessi sparando a caso era evidente ma, il fatto che tu lo ammetta pure, suggerisce che il tuo nickname sia assolutamente appropriato.

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Vabbe', se vuoi fare l'avvocato difensore delle cause perse, almeno cerca di capire di cosa parli.
Intel "incollerà" un bel niente, dato che userà stack di die uno sopra l'altro e non su un interposer grande come una pizza. C'è incollare e "incollare". Il metodo "Lego-like di Intel è completamente diverso da quello "Glue-like" di AMD.
E capisci almeno l'italiano... chi ha "dato" del capolinea ad AMD? Rileggi e torna studiato, almeno sulla lingua con cui ti esprimi.

Non difendo assolutamente niente io, infatti ho scritto bello chiaro che sono deluso da quello che emerso al Computex riguardo Zen4. Ma poi sono io quello che non capisce l'italiano, brutta roba il fanboyismo... anche perchè sei TU che scrivi:

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Credo che sia arrivata al capolinea.
Con Zen1 erano partiti da un progetto quasi monolitico che produceva architetture NUMA se abbinato a più chiplet, poi l'hanno reso UMA con Zen2 estraendo il die I/O e con Zen3 hanno unificato i CCD in modo da rendere ciascun chiplet più monolitico.
Ora con Zen4 non rimane loro che aggiungere cache e aumentare le frequenze perché c'è ben poco che si possa modificare dell'architettura di base per aumentare le prestazioni a livello di IPC.

Ma forse leggo male io e quella che è arrivata al capolinea con Zen non è AMD ma magari una omonima casa di moda....
Per finire, il design MCM richiede un bus per interfacciare i vari pezzi "incollati" indipendentemente da quanto siano più o meno vicini ed è quello che fa la differenza, non pochi millimetri di spazio, e dai su...

[Hereticus]

Non sono più così sicuro di dover aspettare AM5 prima di cambiare il mio sistema (attualmente ancora basato su un validissimo Core i9-7900X Skylake, ma pur sempre un processore di ormai cinque anni)...
Vabbé tanto aspetto anche la serie 4000 di nVidia (o equivalente AMD)

[k0nt3]

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

No, la slide parla di >15% SC performance con un bell'asterisco, non si sa cosa significa esattamente.

Testing as of May 5, 2022, by AMD Performance Labs. Single-thread performance evaluated with Cinebench R23 1T. AMD Ryzen 9 5950X System: ASUS ROG Crosshair VIII Hero X570, 2x8 DDR4-3600C16. AMD Ryzen 7000 Series: AMD Reference X670 Motherboard, 16-core Ryzen 7000 Series pre-production processor sample, 2x16GB DDR5-6000CL30. All systems configured with Radeon™ RX 6950XT GPU (driver: 22.10 Prime), Windows 11 Build 22000.593, Samsung 980 Pro 1TB SSD, Asetek 280MM liquid cooler. Results may vary when final products are released in market.

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Può essere, ma meglio che invecchi male il commento che rimanere delusi.
Per ora non vedo nulla che mi renda ottimista sui tempi di messa sul mercato da parte di AMD.

Per carità un flop prima o poi ci sarà anche, ma almeno potresti basare le tue opinioni su argomentazioni tecniche invece che sparare a caso (o meglio "tifare contro" ).

[CrapaDiLegno]

Originariamente inviato da maxsin72

Può essere? che stessi sparando a caso era evidente ma, il fatto che tu lo ammetta pure, suggerisce che il tuo nickname sia assolutamente appropriato.

Ora esprimere una opinione è diventato "sparare a caso".
Solo voi fanboy AMD avete tutte queste sicurezze. Forse vi siete dimenticati i tempi "d'oro" delle slide colorate de dei non risultati.
Ultimamente sembra che qualsiasi cosa faccia AMD sia oro colato e accennare a un dubbio equivale a opporsi al pensiero di regime.

Originariamente inviato da maxsin72

Non difendo assolutamente niente io, infatti ho scritto bello chiaro che sono deluso da quello che emerso al Computex riguardo Zen4. Ma poi sono io quello che non capisce l'italiano, brutta roba il fanboyismo... anche perchè sei TU che scrivi:
Ma forse leggo male io e quella che è arrivata al capolinea con Zen non è AMD ma magari una omonima casa di moda....
Per finire, il design MCM richiede un bus per interfacciare i vari pezzi "incollati" indipendentemente da quanto siano più o meno vicini ed è quello che fa la differenza, non pochi millimetri di spazio, e dai su...

Ripeto, l'italiano, questo sconosciuto. Saperlo non significa distinguere ogni singola parola di una frase, ma capire il significato completo del discorso, cosa che è stata già essere dimostrata una cosa via via sempre più rara.
Rileggi ancora il mio post e guarda a chi rispondevo.. te lo metto qui, così magari riesci a individuarlo:

Originariamente inviato da giovanbattista

Se è così devono al + presto progettare una nuova archittetura (da "0") questa è arrrivata al capolinea

Vediamo se capisci chi è il soggetto del discorso. E' lì, bello chiaro, solo che la tua indignazione da fanboy ti ha portato a leggere altro.

E per la frase riguardante l'"incollaggio", dimostri ancora poca capacità di comprensione e/o di espressione.
Hai cercato di decantare in maniera anche poco velata che il metodo di "incollaggio" di AMD sia in qualche modo una cosa positiva e equivalente a quello che sta andando ad implementare Intel con il suo Foveros.
Ti ho fatto notare che sono 2 cose differenti e con diverse prospettive.
Con il primo metodo non si fanno CPU sostenibili sotto una certa cifra (ecco perché esistono le APU monolitiche). Ecco perché la GPU dei nuovi Ryzen non è un chiplet separato (ma non era facile ed economico aggiungere roba all'IF con il semplice schiocco delle dita? No? Hanno invece fatto un die I/O più grande e costoso? Ma perchéééé???? Bastava un quadratino da 10mm^2, e via, cosa ci voleva?)
E aggiungo, visto che sei così infervorato da questa sublime confusione che hai nella testa su cosa significhi "incollare", che l'"incollaggio" a piastrella l'aveva già fatto a tempi Intel con i suoi Pentium D una decina d'anni prima di AMD.
Forse è da lì che ha preso ispirazione per creare una architettura nuova dieci anni dopo.

[CrapaDiLegno]

Doppio

[maxsin72]

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Ora esprimere una opinione è diventato "sparare a caso".
Solo voi fanboy AMD avete tutte queste sicurezze. Forse vi siete dimenticati i tempi "d'oro" delle slide colorate de dei non risultati.
Ultimamente sembra che qualsiasi cosa faccia AMD sia oro colato e accennare a un dubbio equivale a opporsi al pensiero di regime.

Siamo in due ad avertelo scritto, quoto la risposta di k0nt3 che è perfetta:

Originariamente inviato da k0nt3

Per carità un flop prima o poi ci sarà anche, ma almeno potresti basare le tue opinioni su argomentazioni tecniche invece che sparare a caso (o meglio "tifare contro" ).

Su un forum tecnico le opinioni devono essere supportate da dati e argomentazioni tecniche, altrimenti, se fosse appropriato scrivere la qualunque, si verrebbe a creare una ingestibile situazione da bar e non più da forum tecnico.

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Ripeto, l'italiano, questo sconosciuto. Saperlo non significa distinguere ogni singola parola di una frase, ma capire il significato completo del discorso, cosa che è stata già essere dimostrata una cosa via via sempre più rara.
Rileggi ancora il mio post e guarda a chi rispondevo.. te lo metto qui, così magari riesci a individuarlo:

Scusami ma non fai altro che confermare un concetto espresso precedentemente anche da un altro utente e quindi non cambia nulla perchè non sono comunque d'accordo con te.

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Vediamo se capisci chi è il soggetto del discorso. E' lì, bello chiaro, solo che la tua indignazione da fanboy ti ha portato a leggere altro.

Scusami ma di chi sarei fanboy? Di Intel perchè ho criticato AMD per i dati finora emersi su ZEN4 e ho una cpu intel, oppure di AMD perchè ho espresso un parere positivo sul suo design MCM? O forse sono un fanboy sia di AMD che intel? WOW doppio fanboy, tu si che hai l'occhio lungo

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

E per la frase riguardante l'"incollaggio", dimostri ancora poca capacità di comprensione e/o di espressione.
Hai cercato di decantare in maniera anche poco velata che il metodo di "incollaggio" di AMD sia in qualche modo una cosa positiva e equivalente a quello che sta andando ad implementare Intel con il suo Foveros.
Ti ho fatto notare che sono 2 cose differenti e con diverse prospettive.
Con il primo metodo non si fanno CPU sostenibili sotto una certa cifra (ecco perché esistono le APU monolitiche). Ecco perché la GPU dei nuovi Ryzen non è un chiplet separato (ma non era facile ed economico aggiungere roba all'IF con il semplice schiocco delle dita? No? Hanno invece fatto un die I/O più grande e costoso? Ma perchéééé???? Bastava un quadratino da 10mm^2, e via, cosa ci voleva?)
E aggiungo, visto che sei così infervorato da questa sublime confusione che hai nella testa su cosa significhi "incollare", che l'"incollaggio" a piastrella l'aveva già fatto a tempi Intel con i suoi Pentium D una decina d'anni prima di AMD.
Forse è da lì che ha preso ispirazione per creare una architettura nuova dieci anni dopo.

Meno male che ci sei tu che sai tutto tranne però un piccolo dato fondamentale: l'efficienza del bus che utilizzerà intel per il design mcm di meteor lake...
E comunque qui l'unico infervorato sei tu visto che insulti dicendo che ho confusione in testa e sono un fanboy, di chi non l'ho capito... e poi quello confuso sarei io...

[CrapaDiLegno]

Va be', scrivi un po' quello che vuoi con le risposte di altri, visto che in questo post di 2 righe:

Originariamente inviato da maxsin72

Così tanto "alla faccia" che anche intel con meteor lake passerà a "incollare".
Dare poi AMD al capolinea credo sia completamente assurdo...

Hai scritto 2 stupidate una dietro l'altra e ora stai per cercare di salvare la faccia.

Alla faccia, sì, proprio di gente come te che capisce che l'"incollaggio" dei chiplet come fatto da AMD ha delle forti controindicazioni (costi minimi e la GPU non ci sta sul quel bus "efficiente") e no, Intel non sta incollando come AMD e non le serve un bus unico su cui montare tutto (vantaggio dell'"incollaggio" locale e non sparso per una intera mattonella).

E no, non ho mai detto che AMD è al capolinea, e non c'è modo che tu possa girare la frittata, neanche con parole altrui che le tue abbiamo capito che sono prese a caso dal vocabolario, per aver capito male una frase solo perché parlava male di AMD, mi caro fanboy dagli occhiali rossi che travisa i pensieri degli altri.

Per quanto riguarda la questione "commento tecnico" mi sembra di aver dato più spiegazioni io in una riga che quello che hai compreso tu in dieci commenti, per cui hai ben poco da fare il presuntuoso sul giudicare il parere "tecnico" degli altri.

[CrapaDiLegno]

Originariamente inviato da Gyammy85

Tanto di là stanno a dire che zen 4 è zen 3 occato male, mettiamoci pure che è in ritardo (non si sa bene rispetto a cosa, quando doveva uscire, tre mesi dopo zen 3?)
Sta cosa dei ritardi è sempre più stucchevole, stanno sempre in ritardo eppure escono puntualmente rispettando le roadmap da 5 anni

Magari sarebbe il caso che leggessi anche delle informazioni serie durante la tua vita, così capisci come evolve il mondo man mano he cresci e smetti di fare i tuoi soliti post da BMK in difesa perenne di una multinazionale (ma ti paga?).
https://seekingalpha.com/article/445...irms-3nm-delay
Se i 3nm sono in ritardo, gli slot dei 5n non si liberano ed è per questo che AMD ancora non ha Zen4 sugli scaffali. Come puoi ben vedere i chipset a 6nm sono già pronti e vengono già ampiamente discussi. Ma le CPU rimangono ancora sulle maschere.
Fattene una ragione: AMD è in ritardo e Zen 5 lo sarà ancora di più lasciando tempo a Intel di recuperare il terreno perso con i PP, mentre nel frattempo si compra quelli top di TSMC.

Io "tecnicamente" parlando, non vedo bene né il tempismo né la capacità produttiva di AMD nel futuro, anche se uscisse con un miracolo di CPU o GPU che sia. E' troppo dipendente dall'avere l'ultimo PP avanzato per fare il salto di una architettura che è al capolinea.
Poi se tu e i tuoi compagni speranzosamente parlando credete che perché si chiama AMD e perché usa il "magico MCM (su piastrella)" avrà le porte del paradiso spalancate, allora sognate pure. E' gratis.

[k0nt3]

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Ora esprimere una opinione è diventato "sparare a caso".
Solo voi fanboy AMD avete tutte queste sicurezze. Forse vi siete dimenticati i tempi "d'oro" delle slide colorate de dei non risultati.
Ultimamente sembra che qualsiasi cosa faccia AMD sia oro colato e accennare a un dubbio equivale a opporsi al pensiero di regime.

Includi anche me nei fanboy AMD? Io a differenza tua non commento a senso unico contro una o l'altra azienda, infatti sono stato uno dei primi in questo forum ad apprezzare la strada presa da Intel con Alder Lake.
Spari a caso perchè non porti nessuna prova in favore delle tue affermazioni. Le parole di tizio del forum valgono come quelle di tizio al bar appunto.

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

E per la frase riguardante l'"incollaggio", dimostri ancora poca capacità di comprensione e/o di espressione.
Hai cercato di decantare in maniera anche poco velata che il metodo di "incollaggio" di AMD sia in qualche modo una cosa positiva e equivalente a quello che sta andando ad implementare Intel con il suo Foveros.
Ti ho fatto notare che sono 2 cose differenti e con diverse prospettive.
Con il primo metodo non si fanno CPU sostenibili sotto una certa cifra (ecco perché esistono le APU monolitiche). Ecco perché la GPU dei nuovi Ryzen non è un chiplet separato (ma non era facile ed economico aggiungere roba all'IF con il semplice schiocco delle dita? No? Hanno invece fatto un die I/O più grande e costoso? Ma perchéééé???? Bastava un quadratino da 10mm^2, e via, cosa ci voleva?)
E aggiungo, visto che sei così infervorato da questa sublime confusione che hai nella testa su cosa significhi "incollare", che l'"incollaggio" a piastrella l'aveva già fatto a tempi Intel con i suoi Pentium D una decina d'anni prima di AMD.
Forse è da lì che ha preso ispirazione per creare una architettura nuova dieci anni dopo.

Vorrei tanto sapere chi ha mai affermato queste scemenze, è la prima volta che leggo che connettere una GPU a IF sia facile quanto schioccare le dita. Poi vabbè paragonare ZEN ai Pentium D... ZEN è stato un successo inequivocabile, mentre il Pentium D un fallimento, un motivo ci sarà no?
Tornando alla questione Foveros vs colla. Ci credo che è velocissimo, gira solo su power point ne riparliamo quando sarà all'interno di un prodotto sugli scaffali, altrimenti parliamo di aria fritta. Per ora sugli scaffali c'è la colla e bisogna ammettere che funziona discretamente bene nonostante i dubbi iniziali con Zen1.

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Alla faccia, sì, proprio di gente come te che capisce che l'"incollaggio" dei chiplet come fatto da AMD ha delle forti controindicazioni (costi minimi e la GPU non ci sta sul quel bus "efficiente") e no, Intel non sta incollando come AMD e non le serve un bus unico su cui montare tutto (vantaggio dell'"incollaggio" locale e non sparso per una intera mattonella).

E no, non ho mai detto che AMD è al capolinea, e non c'è modo che tu possa girare la frittata, neanche con parole altrui che le tue abbiamo capito che sono prese a caso dal vocabolario, per aver capito male una frase solo perché parlava male di AMD, mi caro fanboy dagli occhiali rossi che travisa i pensieri degli altri.

Per quanto riguarda la questione "commento tecnico" mi sembra di aver dato più spiegazioni io in una riga che quello che hai compreso tu in dieci commenti, per cui hai ben poco da fare il presuntuoso sul giudicare il parere "tecnico" degli altri.

Questi sono i tuoi "commenti tecnici". Nemmeno un numero, un dato o un link a un articolo che abbia un minimo di autorevolezza.
Riguardo a IF, non so perchè debba per forza collegare una iGPU, non l'ha mica ordinato il dottore. Gli ingegneri di AMD fanno quello che conviene e dato che di iGPU ce n'è una sola conviene inglobarla nel die IO. Perchè dovrebbero complicarsi la vita e collegare un componente così sensibile alla banda in un collo di bottiglia se non è necessario?

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Magari sarebbe il caso che leggessi anche delle informazioni serie durante la tua vita, così capisci come evolve il mondo man mano he cresci e smetti di fare i tuoi soliti post da BMK in difesa perenne di una multinazionale (ma ti paga?).
https://seekingalpha.com/article/445...irms-3nm-delay
Se i 3nm sono in ritardo, gli slot dei 5n non si liberano ed è per questo che AMD ancora non ha Zen4 sugli scaffali. Come puoi ben vedere i chipset a 6nm sono già pronti e vengono già ampiamente discussi. Ma le CPU rimangono ancora sulle maschere.
Fattene una ragione: AMD è in ritardo e Zen 5 lo sarà ancora di più lasciando tempo a Intel di recuperare il terreno perso con i PP, mentre nel frattempo si compra quelli top di TSMC.

Io "tecnicamente" parlando, non vedo bene né il tempismo né la capacità produttiva di AMD nel futuro, anche se uscisse con un miracolo di CPU o GPU che sia. E' troppo dipendente dall'avere l'ultimo PP avanzato per fare il salto di una architettura che è al capolinea.
Poi se tu e i tuoi compagni speranzosamente parlando credete che perché si chiama AMD e perché usa il "magico MCM (su piastrella)" avrà le porte del paradiso spalancate, allora sognate pure. E' gratis.

Scusa la domanda stupida, ma Zen4 sarebbe in ritardo rispetto a cosa? Ai rumors? O parli di una data annunciata da AMD? Se sì di quanto in ritardo? Altrimenti parliamo di aria fritta.

[maxsin72]

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Va be', scrivi un po' quello che vuoi con le risposte di altri, visto che in questo post di 2 righe:

Hai scritto 2 stupidate una dietro l'altra e ora stai per cercare di salvare la faccia.

Veramente io mi sono espresso in modo critico nei confronti di AMD e non devo salvare nessuna faccia ma o non leggi o fai finta di non averlo fatto, e poi sarei io quello che non capisce l'italiano?:

Originariamente inviato da maxsin72

Mi duole dirlo ma AMD necessiterebbe di un salto prestazionale maggiore per contrastare al meglio intel.

Sei tu che continui a sparare contro AMD con la favoletta della colla e, appena ti ho fatto notare che la "colla" ovvero il design MCM, sarà anche il futuro di intel, sei esploso nei miei confronti con una vera e propria aggressione verbale, sarai mica tu il fanboy intel?

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Alla faccia, sì, proprio di gente come te che capisce che l'"incollaggio" dei chiplet come fatto da AMD ha delle forti controindicazioni (costi minimi e la GPU non ci sta sul quel bus "efficiente") e no, Intel non sta incollando come AMD e non le serve un bus unico su cui montare tutto (vantaggio dell'"incollaggio" locale e non sparso per una intera mattonella).

I risultati della "colla" di intel non li conosce nessuno ma tu sei già sicuro che saranno eccezionali... non è che mi daresti anche la combinazione vincente del superenalotto? I risultati della "colla" di AMD invece li conosciamo benissimo e hanno portato a prodotti ad altissime performance.

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

E no, non ho mai detto che AMD è al capolinea, e non c'è modo che tu possa girare la frittata, neanche con parole altrui che le tue abbiamo capito che sono prese a caso dal vocabolario, per aver capito male una frase solo perché parlava male di AMD, mi caro fanboy dagli occhiali rossi che travisa i pensieri degli altri.

E' vero, non lo hai mai detto, l'hai proprio scritto nero su bianco , se intendevi dire altro, ti consiglio una ripassatina di italiano perchè non solo l'hai scritto bello chiaro ma, col ragionamento, se così si può definire, che hai fatto subito dopo, è evidente che cerchi di sostenere la tesi del capolinea:

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Credo che sia arrivata al capolinea.
Con Zen1 erano partiti da un progetto quasi monolitico che produceva architetture NUMA se abbinato a più chiplet, poi l'hanno reso UMA con Zen2 estraendo il die I/O e con Zen3 hanno unificato i CCD in modo da rendere ciascun chiplet più monolitico.
Ora con Zen4 non rimane loro che aggiungere cache e aumentare le frequenze perché c'è ben poco che si possa modificare dell'architettura di base per aumentare le prestazioni a livello di IPC.

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Per quanto riguarda la questione "commento tecnico" mi sembra di aver dato più spiegazioni io in una riga che quello che hai compreso tu in dieci commenti, per cui hai ben poco da fare il presuntuoso sul giudicare il parere "tecnico" degli altri.

Spiegazioni? Le spiegazioni non sono le tue fantasie ma dati e link a fonti affidabili.

[CrapaDiLegno]

Vabbè, l' italiano a quanto pare è ua opinione se dire che una architettura è al capolinea equivale a dire che l'azienda che la produce è al capolinea.
Sì vede che neanche dopo averti mostrato che io non ho mai detto la cosa non hai ancora capito. O hai capito di aver interpretato male e ti stai :MC:

Per quanto riguarda la questione tecnica, l'MCM di AMD ha vantaggi "strani" se va quanto le CPU Intel dell'ultima generazione che non lo implementa e batte l'architettura precedente che oggi ha 6 anni, usando per altro un PP migliore.
E ripeto, è così flessibile che la GPU sta nel die dell'I/O per ovvi motivi di congestione.

E se tecnicamente non hai capito che l'MCM di Intel è un'altra cosa, non posso farci niente. Aspettiamo l'MCM su Intel4 e vediamo chi progredirà davvero e non battere una architettura vecchia di 6 anni su un PP altrettanto vecchio.

Intanto il TDP è diventato 170W dai 105 precedenti, segno che per tenere il passo di una architettura monolitica su un PP non più preistorico l'MCM non basta neanche con un PP di una generazione migliore (l'architettura ibrida è una altrettanto geniale innovazione che permette di integrare un sacco di core senza ricorrere a chiplet e costosi metodi di incollaggio).

[nickname88]

Originariamente inviato da maxsin72

Spiegazioni? Le spiegazioni non sono le tue fantasie ma dati e link a fonti affidabili.

Bè se fosse confermato il 15% i fatti cominciano a parlare.

TDP altissimo + frequenze altissime ma abbinate ad un incremento NON proporzionale, questi 2 fattori sono già un indizio.

Ricordo che questo non è Zen3+, ma è Zen4 quindi un boost significativo di solo IPC era il minimo sindacale, se poi aggiungiamo pure il salto al 5nm TSMC ci si aspettava un salto prestazionale NON di certo così sbilanciato sui consumi.

[maxsin72]

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Vabbè, l' italiano a quanto pare è ua opinione se dire che una architettura è al capolinea equivale a dire che l'azienda che la produce è al capolinea.
Sì vede che neanche dopo averti mostrato che io non ho mai detto la cosa non hai ancora capito. O hai capito di aver interpretato male e ti stai :MC:

Guarda che ho interpretato benissimo, sei tu che non leggi, guarda bene cosa ho scritto:

Originariamente inviato da maxsin72

Ma forse leggo male io e quella che è arrivata al capolinea con Zen non è AMD ma magari una omonima casa di moda....

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Per quanto riguarda la questione tecnica, l'MCM di AMD ha vantaggi "strani" se va quanto le CPU Intel dell'ultima generazione che non lo implementa e batte l'architettura precedente che oggi ha 6 anni, usando per altro un PP migliore.
E ripeto, è così flessibile che la GPU sta nel die dell'I/O per ovvi motivi di congestione.

E se tecnicamente non hai capito che l'MCM di Intel è un'altra cosa, non posso farci niente. Aspettiamo l'MCM su Intel4 e vediamo chi progredirà davvero e non battere una architettura vecchia di 6 anni su un PP altrettanto vecchio.

Intanto il TDP è diventato 170W dai 105 precedenti, segno che per tenere il passo di una architettura monolitica su un PP non più preistorico l'MCM non basta neanche con un PP di una generazione migliore (l'architettura ibrida è una altrettanto geniale innovazione che permette di integrare un sacco di core senza ricorrere a chiplet e costosi metodi di incollaggio).

Intel dice che i suoi 10nm sono l'equivalente dei 7nm di TSMC, non sono io a dirlo e, nonostante questo, il monolitico 12900k, pur essendo più recente di 1 anno, ha bisogno di quasi il doppio dei watt del 5950X per andare alla pari nel multithread, ripeto che la "colla" di AMD non è poi così malaccio.

[maxsin72]

Originariamente inviato da nickname88

Bè se fosse confermato il 15% i fatti cominciano a parlare.

TDP altissimo + frequenze altissime ma abbinate ad un incremento NON proporzionale, questi 2 fattori sono già un indizio.

Ricordo che questo non è Zen3+, ma è Zen4 quindi un boost significativo di solo IPC era il minimo sindacale, se poi aggiungiamo pure il salto al 5nm TSMC ci si aspettava un salto prestazionale NON di certo così sbilanciato sui consumi.

Guarda che mi riferivo ad un commento su intel e non su AMD.
Riguardo AMD avevo già scritto che quanto emerso al Computex è piuttosto deludente, visto l'incremento di IPC quasi inesistente, nonostante la nuova architettura e il nuovo processo produttivo a 5 nm.

[k0nt3]

Originariamente inviato da nickname88

Bè se fosse confermato il 15% i fatti cominciano a parlare.

TDP altissimo + frequenze altissime ma abbinate ad un incremento NON proporzionale, questi 2 fattori sono già un indizio.

Ricordo che questo non è Zen3+, ma è Zen4 quindi un boost significativo di solo IPC era il minimo sindacale, se poi aggiungiamo pure il salto al 5nm TSMC ci si aspettava un salto prestazionale NON di certo così sbilanciato sui consumi.

Stai mischiando insieme un sacco di cose facendo una confusione pazzesca.
Innanzitutto c'e' un'intervista a Hallock ( perdonatemi ma il cognome mi fa ridere) in cui chiarisce alcuni aspetti:

• +15% in single core e' un dato conservativo venuto fuori da un test pessimistico, infatti cinebench a detta sua con Zen3 misurava un incremento di IPC del 8-9% mentre tutti sono d'accordo che il risultato "sul campo" sia attorno al 19-20% (https://www.youtube.com/watch?v=DbWhHkhBGvM&t=2239s)
• durante la demo la CPU era configurata per funzionare a meno di 170W di TDP (https://www.youtube.com/watch?v=DbWhHkhBGvM&t=2502s)
• aspettiamoci +40% di performance in multithread con 16c32t (https://www.youtube.com/watch?v=DbWhHkhBGvM&t=3201s)

Per fare un po' di ordine, supponendo che cinebench si comporti come con Zen3, l'incremento di IPC che mi aspetterei e' piu' o meno il doppio di quello che si puo' estrapolare dai dati condivisi durante il Computex. Per essere conservativi direi circa 10%. Dico che e' conservativo, perche' non sappiamo a che frequenza girava la CPU, dato che si tratta di un sample di preproduzione, puo' darsi che non giri a frequenze molto elevate, dando un po' piu' di margine all'IPC in quel +15% della slide.

Riguardo alla questione TDP, e' una diretta conseguenza del fatto che gia' adesso i modelli top gamma sono limitati dal TDP, cosa che ti avevo gia' fatto notare quando si parlava di Alder Lake, ma non credo tu abbia compreso fino in fondo cosa significhi. Per ovviare a questo problema ci sono due strade: architettura ibrida o semplicemente aumentare il TDP.
Dato che AMD non e' pronta con la sua architettura ibrida (forse alla prossima gen?) non rimane che aumentare il TDP, ma non mi aspetto un aumento indiscriminato su tutta la gamma, dovrebbe impattare solamente i top gamma (che ripeto attualmente sono gia' limitati dal TDP). Questo perche' non e' una questione di efficienza di ZEN4, ma una questione di limiti di energia e calore imposti dalla piattaforma AM4. Questo e' sicuramente uno dei contributi a quel +40% in multithread.

[Gyammy85]

Originariamente inviato da k0nt3

Stai mischiando insieme un sacco di cose facendo una confusione pazzesca.
Innanzitutto c'e' un'intervista a Hallock ( perdonatemi ma il cognome mi fa ridere) in cui chiarisce alcuni aspetti:

• +15% in single core e' un dato conservativo venuto fuori da un test pessimistico, infatti cinebench a detta sua con Zen3 misurava un incremento di IPC del 8-9% mentre tutti sono d'accordo che il risultato "sul campo" sia attorno al 19-20% (https://www.youtube.com/watch?v=DbWhHkhBGvM&t=2239s)
• durante la demo la CPU era configurata per funzionare a meno di 170W di TDP (https://www.youtube.com/watch?v=DbWhHkhBGvM&t=2502s)
• aspettiamoci +40% di performance in multithread con 16c32t (https://www.youtube.com/watch?v=DbWhHkhBGvM&t=3201s)

Per fare un po' di ordine, supponendo che cinebench si comporti come con Zen3, l'incremento di IPC che mi aspetterei e' piu' o meno il doppio di quello che si puo' estrapolare dai dati condivisi durante il Computex. Per essere conservativi direi circa 10%. Dico che e' conservativo, perche' non sappiamo a che frequenza girava la CPU, dato che si tratta di un sample di preproduzione, puo' darsi che non giri a frequenze molto elevate, dando un po' piu' di margine all'IPC in quel +15% della slide.

Riguardo alla questione TDP, e' una diretta conseguenza del fatto che gia' adesso i modelli top gamma sono limitati dal TDP, cosa che ti avevo gia' fatto notare quando si parlava di Alder Lake, ma non credo tu abbia compreso fino in fondo cosa significhi. Per ovviare a questo problema ci sono due strade: architettura ibrida o semplicemente aumentare il TDP.
Dato che AMD non e' pronta con la sua architettura ibrida (forse alla prossima gen?) non rimane che aumentare il TDP, ma non mi aspetto un aumento indiscriminato su tutta la gamma, dovrebbe impattare solamente i top gamma (che ripeto attualmente sono gia' limitati dal TDP). Questo perche' non e' una questione di efficienza di ZEN4, ma una questione di limiti di energia e calore imposti dalla piattaforma AM4. Questo e' sicuramente uno dei contributi a quel +40% in multithread.

Hallock ha anche detto che sono stati deliberatamente conservativi con quel 15%, e quel +40% non lo fanno sicuro solo con le frequenze, +40% è quasi come da bulldozer a zen 1

[nickname88]

Originariamente inviato da k0nt3

Stai mischiando insieme un sacco di cose facendo una confusione pazzesca.
Innanzitutto c'e' un'intervista a Hallock ( perdonatemi ma il cognome mi fa ridere) in cui chiarisce alcuni aspetti:

• +15% in single core e' un dato conservativo venuto fuori da un test pessimistico, infatti cinebench a detta sua con Zen3 misurava un incremento di IPC del 8-9% mentre tutti sono d'accordo che il risultato "sul campo" sia attorno al 19-20% (https://www.youtube.com/watch?v=DbWhHkhBGvM&t=2239s)

• Cinebench su ST da Zen2 a Zen3 in realtà mostra un +18% ad esempio fra 3900X e 5900X.
  Dove lui o tu abbiate visto questo 8% non lo sò, ma sembra perfettamente in linea con la realtà.
  
  
  
  
  

  durante la demo la CPU era configurata per funzionare a meno di 170W di TDP

Quindi avremo prestazioni superiori ma a 170W di TDP anzichè 125 ? WoW !
Si può collegare all'impianto di riscaldamento di casa ?

Riguardo alla questione TDP, e' una diretta conseguenza del fatto che gia' adesso i modelli top gamma sono limitati dal TDP, cosa che ti avevo gia' fatto notare quando si parlava di Alder Lake, ma non credo tu abbia compreso fino in fondo cosa significhi. Per ovviare a questo problema ci sono due strade: architettura ibrida o semplicemente aumentare il TDP.

No, ce ne sono 3.
La terza è il passaggio a nodi più affinati.
Come è appena accaduto da 7nm a 5nm sempre di TSMC, solo quello da solo dovrebbe non solo bastare ma pure avanzare !

Sbaglio o ad ogni salto di nodo fino ad ora tutti i modelli di ogni prodotto sono sempre più efficienti a parità di assorbimento rispetto alle gen precedenti ?

E allora ! Persino le Ampere che son passate a Samsung a parità di TDP con Turing sono più efficienti.
Quindi smettiamola, il TDP si può tenere fisso eccome.
L'unico motivo per cui si alza il consumo è quando non si riesce a trarre vantaggi tangibili dai prodotti nuovi.