[Thread Ufficiale] Aspettando ZEN

[Piedone1113]

Originariamente inviato da Ryddyck

Ma non dissero ai tempi che volevano bloccare questa feature? http://www.tomshardware.com/news/gig...-cpu,8015.html

Mai ufficialmente, e non lo fecero:
http://www.asrock.com/mb/AMD/890FX%2...3/index.it.asp
Scheda madre am3 (quindi niente fx) ancora in commercio e come puoi vedere è presente la funzionalità ucc (per lo sbloccaggio dei core).
Addirittura asrock ha implementato tale funzionalità anche su mb con chipset di derivazione NF4 di nvidia e dal costo inferiore alle 40€ (N68C-S UCC) che supporta sia ddr2 che ddr3 (l'ultima revisione anche fx da 95w vero paolo?)

[Ryddyck]

Troppo tempo è passato, non ricordo più nulla

[Crysis90]

Originariamente inviato da george_p

http://www.bitsandchips.it/9-hardwar...ui-16nm-finfet

Io spero che non ci siano rinvii.
E' anche vero però che se devono far uscire un chip di merda per colpa del nodo scarso di GF, meglio aspettare 2 mesi in più e far uscire un chip al TOP che buttarsi alla cieca e poi viene fuori che il chip non performa come dovrebbe, soprattutto in OC.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Piedone1113

Mai ufficialmente, e non lo fecero:
http://www.asrock.com/mb/AMD/890FX%2...3/index.it.asp
Scheda madre am3 (quindi niente fx) ancora in commercio e come puoi vedere è presente la funzionalità ucc (per lo sbloccaggio dei core).
Addirittura asrock ha implementato tale funzionalità anche su mb con chipset di derivazione NF4 di nvidia e dal costo inferiore alle 40€ (N68C-S UCC) che supporta sia ddr2 che ddr3 (l'ultima revisione anche fx da 95w vero paolo?)

Verissimo. Ma ti dirò... inspiegabilmente mi vedeva 16GB di ram contro i massimi 8GB (non ricordo se perchè >2133 o altro), il Vcore ballava il tango, non c'era nessuna dissipazione nella parte alimentazione, eppure ho postato l'8350 come X2 con OCCT a 5,3GHz.
Tra l'altro mi faceva brodo la RS232C on-board. Per una mobo da 35€, cacchio potevo chiedere di più? Comunque l'acquisto l'aveva fatto mia moglie, e succome nella mia città tirano a vendere Intel, come specifica avevo detto che supporti un FX X8 a 125W, ma ovviamente le donne si sono ricordate X8.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Crysis90

Io spero che non ci siano rinvii.
E' anche vero però che se devono far uscire un chip di merda per colpa del nodo scarso di GF, meglio aspettare 2 mesi in più e far uscire un chip al TOP che buttarsi alla cieca e poi viene fuori che il chip non performa come dovrebbe, soprattutto in OC.

Però qualche cosa non mi torna.
SE fosse motivo di frequenze, l'affinamento di Zen sul 14nm FF dovrebbe essere senz'altro ben più avanti della sterzata di produzione a TSMC.

Potrebbero sempre uscire con modelli Zen X8 a basso clock (almeno 3,2GHz) e poi Zen-FX (ci sta, almeno per le frequenze) TSMC, successivamente.

In ogni caso un Zen X8+8 a 4GHz farebbe un botto immane. Praticamente potrebbe riuscire a portare la potenza ST degli i7 X4 nella classe di X8 ed un aumento dell'MT MOSTRUOSO. In ogni caso un Zen, con IPC simile ad Intel, su un silicio inferiore del 15% almeno che riesce a girare a +30% di frequenza al nassimo a parità di TDP, può essere possibile solamente grazie ad un FO4 come BD.

[paolo.oliva2]

@Piedone113

C'è una cosa che non riesco a capire.

Io non riesco a trovare il confine tra un processo LP e HP, nel senso che LP è per basso consumo e HP per alte performances, ma non è detto che un LP con un buon PP debba obbligatoriamente avere frequenze inferiori rispetto ad un processo HP, soprattutto considerando il legame tra frequenza e FO4.

Altro punto. Se il problema finale fosse il TDP massimo a die, cosa vieterebbe di ottenere il massimo TDP ma con più die (tipo somma) anzichè in un unico die? O magari sempre solamente 1 die ma con all'interno più "pessi" con alimentazioni divise.

[Gioz]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Altro punto. Se il problema finale fosse il TDP massimo a die, cosa vieterebbe di ottenere il massimo TDP ma con più die (tipo somma) anzichè in un unico die? O magari sempre solamente 1 die ma con all'interno più "pessi" con alimentazioni divise.

premesso che non me ne sia mai occupato personalmente...le metalizzazioni/interconnessioni potrebbero rendere più complesso/costoso ottenere lo stesso risultato rispetto ad integrare tutto direttamente in un unico die.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Gioz

premesso che non me ne sia mai occupato personalmente...le metalizzazioni/interconnessioni potrebbero rendere più complesso/costoso ottenere lo stesso risultato rispetto ad integrare tutto direttamente in un unico die.

Indubbiamente, però un processo HP non andrebbe come LP, un processo LP costa meno di un HP, e, teoricamente, un processo LP, ricercando il minimo TDP a parità di frequenza, otterrebbe comunque più efficienza quando comunque la frequenza non sarebbe alta, quindi un procio server con molti core, ma frequenze <3GHz, teoricamente sarebbe perfettamente compatibile con un processo LP "spezzettando" i die.
Se colleghi questo al fatto di Zen/BD modulare, ben si sposerebbe a questo contesto. Poi non so se al posto di più die a package sia possibile un unico die prodotto con più parti non condivise in alimentazione.

[george_p]

Originariamente inviato da gridracedriver

azz

sono proprio curioso a questo punto, vediamo se solo amd si terrà ancora sto silicio puzzoso di GF, non la vuole più nessuno

Ha preferito pagare 300 milioni di dollari per potersi sganciare da glofofofo
http://www.bitsandchips.it/enterpris...ment-con-glofo

Alla fine ci sono arrivati in amd

[Piedone1113]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

@Piedone113

C'è una cosa che non riesco a capire.

Io non riesco a trovare il confine tra un processo LP e HP, nel senso che LP è per basso consumo e HP per alte performances, ma non è detto che un LP con un buon PP debba obbligatoriamente avere frequenze inferiori rispetto ad un processo HP, soprattutto considerando il legame tra frequenza e FO4.

Altro punto. Se il problema finale fosse il TDP massimo a die, cosa vieterebbe di ottenere il massimo TDP ma con più die (tipo somma) anzichè in un unico die? O magari sempre solamente 1 die ma con all'interno più "pessi" con alimentazioni divise.

Il processo lp ed hp prescinde la complessità del chip, ma sono caratteristiche proprie dei transistor.
I transistor nei processi LP hanno bisogno di minor tensione e potenza per commutare, ma offrono un range di corrente con una finestra più bassa.
Se per esempio due chip simili non limitati in frequenza dall'architettura devono lavorare a 1ghz avremo nel processo LP consumi decisamente più bassi ipotizzando un voltaggio di 1,0v per il primo e 1,2v per il secondo.
Ma se i transistor del processo LP possono lavorare con tensioni (ipotetiche) di 1,2v max (dove gia si perde gran parte del vantaggio dell'LP sull'HP) offriranno una frequenza di 2 ghz max.
Per andare oltre bisogna alzare il voltaggio a 1.25v cosa che non garantirebbe la durata o il funzionamento del transistor.
Il processo HP magari a 2 ghz vuole 1.22v, ma supportando voltaggi fino a 1,3v può spingersi fino a 3ghz.
Il discorso metallizazioni è molto complesso:
Bisogna dividere i collegamenti di alimentazioni su più strati (per non localizzarli tutti su un unico layer), ma al tempo stesso sufficientemente schermati dai canali data (per non creare interferenze).
Va da se che maggiori sono le correnti in gioco, maggiore saranno le iterazione da interferenze e più accorta deve essere la disposizione (per questo parlavo di possibili problemi dovuti ai due layer in meno di BD vs Power di IBM).
Se i transistor hanno bisogno di 1.35v per funzionare a 4 ghz, ma queste tensioni generano interferenze al limite per i segnali data sarai costretto ad usare 1,38v per rafforzare la potenza del segnale e renderlo meno suscettibile ad interferenze.
Il modello di costruzione a moduli permette di progettare un modulo ( completo di metallizazioni) e replicarlo sul chip diverse volte risparmiando sulla progettazione.
Il rovescio della medaglia che l'ottimizzazione a singolo modulo è disottimizzato nell'uso di più moduli.
Per il resto non credo che un processo LP sia tanto economico rispetto all'HP, semplicemente si hanno maggiori richieste per tale processo e di conseguenza è quello che vende di più.
Da parte mia sono convinto che se Intel decidesse di produrre con un processo LP sviluppato con priorità di investimenti le attuali architetture x86 farebbero rabbrividire gli ARM anche a livello consumo (oltre che a distanziarle enermemente come prestazioni), basta vedere cosa riesce a fare con atom ed i corrispettivi AMD tutt'altro che frutto di ingenti investimenti.

[paolo.oliva2]

Comunque GF è della famiglia reale di Abudabi...
Se guardate le auto della polizia più costose, Abudabi da sola ha un valore superiore a tutte le super car della polizia nel mondo. Stanno realizzando il nuovo treno a lievitazione... velocità circa 1200KM/h, costo sopra il miliardo di $.
Per loro aver acquistato GF è come per una persona normale andare al bar a prendere un caffè.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da george_p

Ha preferito pagare 300 milioni di dollari per potersi sganciare da glofofofo
http://www.bitsandchips.it/enterpris...ment-con-glofo

Alla fine ci sono arrivati in amd

Nota.

GloFo, la quale è senz’altro colpevole di aver messo ancora più in difficoltà AMD: pessimi 32nm SOI, cancellazione dei 28nm PD-SOI, cancellazione dei 20nm BULK, cancellazione dei 14nm XM.

Sono solamente gli intellisti che giudicano il 32nm SOI eccellente, perchè chiaramente DEVE essere tutta colpa dell'architettura BD ed ovviamente tutti sti problemi sul silicio sono ininfluenti per le performances.

[shellx]

Originariamente inviato da bjt2

La storia del BIOS on chip potrebbe essere vera...
Ecco che ho scritto su anand (scusate, non ho tempo per tradurre):

I remember that the BIOSes are modular: a network controller with netboot, a SCSI controller has their own BIOSes, that is called after regular BIOS for their initialization... If a MB requires its own code for some custom additional chip (e.g. additiona SATA controller), this can be put on an external on board ROM, called by the master BIOS.
EDIT: and the AMD BIOS can manage also the optional AMD SB, as the 350... So an external BIOS will be needed only for additional SATA, SCSI controller... I don't see this as a big problem...

The advantage of this scheme is that the internal CPU devices, are managed by AMD itself: its code, its responsibility. BIOS and UEFI are standards. If both AMD and the MB manufacturer will comply to the rules, i don't see problems.
Another advantage is price: if a MB manufacturer wants, it can produce a board without additional controllers and even without BIOS chip and traces. I think that only the CMOS battery will be needed on board (we can even verify this if there is an AM4 pin assignment table and there is some Vcmos pin or similar). In this case all BIOS testing is on AMD shoulders and the MB manufacturer must take care only of electrical compliance. Such a board can cost lower than 40$...

Già le mainboard mano a mano perdono il senso di esistere, gli levano pure la possibilità di gestire la componentistica tramite bios, è finita. Praticamente per quanto riguarda l'i/o standard è gestito da un bios on chip, in caso di i/o supplementare, i player mb potrebbero mettere un eeprom aggiuntivo con bios particolare on mainboard.
Non sono per mia natura un catastrofista, ma mi sa che amd ha iniziato a seguire pari pari Intel e fa pure peggio (fine oc per il 90% delle cpu, solo i modelli K, overcloccabili ossia una o due per miracolo). Praticamente vogliono pilotare ogni virgola del settore, devono decidere loro chi, quando e come usare i loro prodotti e chi deve guadagnarci su.

Sono proprio curioso di vedere come i player di mobo si comporteranno per fare marketing, visto questa ulteriore stangata alle gambe. Si devono inventare adesso bios moddati che permettono alla mobo di farti il caffè per poterti prezzare una mobo enthusiast ? Per forza

[Piedone1113]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Nota.

GloFo, la quale è senz’altro colpevole di aver messo ancora più in difficoltà AMD: pessimi 32nm SOI, cancellazione dei 28nm PD-SOI, cancellazione dei 20nm BULK, cancellazione dei 14nm XM.

Sono solamente gli intellisti che giudicano il 32nm SOI eccellente, perchè chiaramente DEVE essere tutta colpa dell'architettura BD ed ovviamente tutti sti problemi sul silicio sono ininfluenti per le performances.

Se ti riferisce a Cesare la questione derivante dalla discussione avvenuta tra me e lui è stata:
IBM ha fatto due signore cpu su 32 soi (ok con 2 strati di metallizazioni in più)
Il silicio con IBM ha rispettato quanto preventivato (con che costo non è dato saperlo)
L'accoppiata 32soi e bd è stata sotto le attese (e di molto).
Ci sono 3 possibili cause:
1 architettura sbagliata (e questo è vero)
2 32 Soi da schifo (ma ibm ha raggiunto ottimi risultati)
3 Il 32 SOI ha sforato di poco il budget energetico per una tot frequenze.

Quest'ultima ipotesi che possiamo accreditare come la più probabile significa che:
BD doveva girare a frequenze maggiori
13 layer di metallizazione sono rappresentativi di un prodotto costruito al risparmio.
Il 32 soi invece di volere 1,28 v per 4 ghz ne richiedeva 1,35.
1,35v sono insufficienti per la stabilità operativi e gestione degli scarti su 13 metal gate di BD.
Risultato è stato che BD progettato per avere un prodotto economico da produrre ha avuto scarse performance dovute all'intersecarsi di voltaggio più alto di quanto preventivato, architettura che richiedeva una frequenza maggiore per raggiungere l'optimum, layer metallici sottodimensionati per il voltaggio richiesto.

Quindi peccano sia GF che AMD ( mancanze che prese singolarmente avrebbero segato la cpu di un 5% di prestazioni, sommate tra di loro un buon 30%)

[Piedone1113]

Originariamente inviato da shellx

Già le mainboard mano a mano perdono il senso di esistere, gli levano pure la possibilità di gestire la componentistica tramite bios, è finita. Praticamente per quanto riguarda l'i/o standard è gestito da un bios on chip, in caso di i/o supplementare, i player mb potrebbero mettere un eeprom aggiuntivo con bios particolare on mainboard.
Non sono per mia natura un catastrofista, ma mi sa che amd ha iniziato a seguire pari pari Intel e fa pure peggio (fine oc per il 90% delle cpu, solo i modelli K, overcloccabili ossia una o due per miracolo). Praticamente vogliono pilotare ogni virgola del settore, devono decidere loro chi, quando e come usare i loro prodotti e chi deve guadagnarci su.

Sono proprio curioso di vedere come i player di mobo si comporteranno per fare marketing, visto questa ulteriore stangata alle gambe. Si devono inventare adesso bios moddati che permettono alla mobo di farti il caffè per poterti prezzare una mobo enthusiast ? Per forza

Sono solo speculazioni, ma se fosse vero non dovremmo vedere + mobo con bug gravi abbandonate dai produttori che non aggiornano più il bios. (e niente cpu nuova su mobo con bios datato che non bootta come è successo ultimamente con Intel)

[Nui_Mg]

Originariamente inviato da shellx

Non sono per mia natura un catastrofista, ma mi sa che amd ha iniziato a seguire pari pari Intel e fa pure peggio

Non ha alcun senso, sarebbe il suicidio definitivo e irrimontabile, soprattutto in questo momento più che critico per lei nel mainstream.

[mtk]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Comunque GF è della famiglia reale di Abudabi...
Se guardate le auto della polizia più costose, Abudabi da sola ha un valore superiore a tutte le super car della polizia nel mondo. Stanno realizzando il nuovo treno a lievitazione... velocità circa 1200KM/h, costo sopra il miliardo di $.
Per loro aver acquistato GF è come per una persona normale andare al bar a prendere un caffè.

mica devono fare il pane con il treno a lievitazione paolo levitazione

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Piedone1113

Il processo lp ed hp prescinde la complessità del chip, ma sono caratteristiche proprie dei transistor.
I transistor nei processi LP hanno bisogno di minor tensione e potenza per commutare, ma offrono un range di corrente con una finestra più bassa.
Se per esempio due chip simili non limitati in frequenza dall'architettura devono lavorare a 1ghz avremo nel processo LP consumi decisamente più bassi ipotizzando un voltaggio di 1,0v per il primo e 1,2v per il secondo.
Ma se i transistor del processo LP possono lavorare con tensioni (ipotetiche) di 1,2v max (dove gia si perde gran parte del vantaggio dell'LP sull'HP) offriranno una frequenza di 2 ghz max.
Per andare oltre bisogna alzare il voltaggio a 1.25v cosa che non garantirebbe la durata o il funzionamento del transistor.
Il processo HP magari a 2 ghz vuole 1.22v, ma supportando voltaggi fino a 1,3v può spingersi fino a 3ghz.
Il discorso metallizazioni è molto complesso:
Bisogna dividere i collegamenti di alimentazioni su più strati (per non localizzarli tutti su un unico layer), ma al tempo stesso sufficientemente schermati dai canali data (per non creare interferenze).
Va da se che maggiori sono le correnti in gioco, maggiore saranno le iterazione da interferenze e più accorta deve essere la disposizione (per questo parlavo di possibili problemi dovuti ai due layer in meno di BD vs Power di IBM).
Se i transistor hanno bisogno di 1.35v per funzionare a 4 ghz, ma queste tensioni generano interferenze al limite per i segnali data sarai costretto ad usare 1,38v per rafforzare la potenza del segnale e renderlo meno suscettibile ad interferenze.
Il modello di costruzione a moduli permette di progettare un modulo ( completo di metallizazioni) e replicarlo sul chip diverse volte risparmiando sulla progettazione.
Il rovescio della medaglia che l'ottimizzazione a singolo modulo è disottimizzato nell'uso di più moduli.
Per il resto non credo che un processo LP sia tanto economico rispetto all'HP, semplicemente si hanno maggiori richieste per tale processo e di conseguenza è quello che vende di più.
Da parte mia sono convinto che se Intel decidesse di produrre con un processo LP sviluppato con priorità di investimenti le attuali architetture x86 farebbero rabbrividire gli ARM anche a livello consumo (oltre che a distanziarle enermemente come prestazioni), basta vedere cosa riesce a fare con atom ed i corrispettivi AMD tutt'altro che frutto di ingenti investimenti.

si, ho capito a grandi linee... però, ad esempio, l'FO4 non potrebbe stravolgere il rapporto LP/HP?

L'HP regge Vcore superiori e quindi aumenta il limite della massima frequenza, verso un LP che è studiato per consumare meno e funzionare con Vcore inferiori.

Ma se si creasse un'architettura il cui punto di incontro IPC * frequenza fosse ottimale ad un silicio LP che tramite l'FO4 basso permettesse 3GHz al posto di 2GHz (con FO4 "normale", si avrebbe un risultato simile ad un procio con FO4 alto e silicio HP (circa).

--------------

Il 16nm di TSMC è quello delle VGA di Nvidia, di Jaguar a 2GHz e rotti della console, ma è un PP LP o HP?

Sto ipotizzando questo perchè il silicio Intel è migliore di un 15% rispetto a quello GF/TSMC, quindi i 95W di Zen, se realizzato sul 14nm Intel, risulterebbero quasi 80W, vs un TDP di 140W del 6900K, e questo porterebbe a pensare che un Zen X8, a quel TDP, dovrebbe avere prestazioni di poco superiori alla metà di un 6900k.

Non sto trollando nè per l'uno nè per l'altro, ma dico semplicemente che le cose non tornano, perchè anche se Blender è un test e forse pure partigiano per Zen, comunque ha fatto vedere delle performances (IPC) che difficilmente in altre condizioni calerebbero del -50% (anche perchè un procio SMT può essere efficiente in SMT solamente a condizione di avere un IPC nativo alto, altrimenti meglio il CMT).

Secondo me, la sparo, Zen ha un FO4 basso e hanno fatto il confronto consumo/prestazioni in modo favorevole, nel senso Blender che ha piallato le differenze di IPC, 3GHz che tramite l'FO4 17 non ha evidenziato prb di PP del 14nm FinFet Samsung, e quindi consumi bassi.

[Gioz]

Originariamente inviato da Piedone1113

Sono solo speculazioni, ma se fosse vero non dovremmo vedere + mobo con bug gravi abbandonate dai produttori che non aggiornano più il bios. (e niente cpu nuova su mobo con bios datato che non bootta come è successo ultimamente con Intel)

effettivamente non ci avevo pensato, questo sarebbe un grosso punto a favore.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da george_p

http://www.bitsandchips.it/9-hardwar...ui-16nm-finfet

Ragazzi però non creiamoci troppe aspettative...
I SOC di Microsoft e Sony sono sempre stati prodotti da TSMC ed è chiaro che un die shrink a 16nm era la cosa più logica da fare per i semi-custom di XBS e PS4slim/PS4pro.
Non ce nessun cambio di rotta in atto, AMD ha fatto bene a fare dei tape-out di ZEN e Polaris sui 16nm ma vi ricordo che il mercato principale di AMD ora è quello del semi custom, dove alla fine devi produrre milioni di pezzi avendo pronte altre vie in caso di "problemi" con le fonderie...