[thread ufficiale] Thermalright IFX-14 Inferno Fire eXtinguisher

[PaVi90]

Originariamente inviato da Rambo87

Alla fine sono passato anch'io a questo splendido dissipatore.

Solo una cosa: l'HR10 voi l'avete montato o no?

Premesso che io come case ho un CM Stacker 830 (ergo non ho problemi di spazio), più che altro vorrei sapere se con l'HR10 si guadagna qualche grado oppure no, così mi regolo.

PS: Dove si comprano i pad termici da 1.5mm?

Ciao, benvenuto nel club

Ti consiglio di montarlo il backdissy... qualcosa aiuta, e soprattutto abbassa la temperatura della circuitistica dietro al socket
Inoltre, rende tutto più "saldo" (le viti stringono meglio con lo spessore creato posteriormente dal backdissy).

I pad termici li trovi un po' dappertutto... cerca con trovaprezzi (p.s.: il dragone, ad esempio, li ha...)

[Rambo87]

Originariamente inviato da PaVi90

I pad termici li trovi un po' dappertutto... cerca con trovaprezzi (p.s.: il dragone, ad esempio, li ha...)

L'unico che ho trovato è della Collaboratory... Dici che va bene?

Guarda un pò... http://www.drako.it/drako_catalog/pr...oducts_id=3882

[PaVi90]

La Collaboratory è un po' rischiosa, nel senso che sul rame (o sull'alluminio?) lo "scioglie"... inoltre poi diventa dura come colla e per rimuoverne tutti i residui è molto difficile... boh, io non mi sento di consigliartela... meglio i pad termici tradizionali. COmunque sulla CPU meglio della pasta termica "standard"... la Arctic Silver 5 va più che bene.

[microcip]

Originariamente inviato da Rambo87

L'unico che ho trovato è della Collaboratory... Dici che va bene?

Guarda un pò... http://www.drako.it/drako_catalog/pr...oducts_id=3882

http://www.coolingtechnique.com/past...onduttive.html

[Rambo87]

Vi spiego: mi manca il pad termico da 1.5 (quello che si mette tra la scheda madre e la base dell'HR10)... Come posso rimediare? Eventualmente mi passate un link ad uno shop in cui si vende?

[PaVi90]

Originariamente inviato da Rambo87

Vi spiego: mi manca il pad termico da 1.5 (quello che si mette tra la scheda madre e la base dell'HR10)... Come posso rimediare? Eventualmente mi passate un link ad uno shop in cui si vende?

Ti consiglio un pad che non si "sciolga", in modo da poter poi facilmente rimuovere il backdissy

[Rambo87]

Ma si può fare a meno di quel pad oppure bisogna comprarne uno? Il tipo che me l'ha ceduto dice che non serve a nulla quel pad, in quanto è già tutto isolato lì.

[PaVi90]

Originariamente inviato da Rambo87

Ma si può fare a meno di quel pad oppure bisogna comprarne uno? Il tipo che me l'ha ceduto dice che non serve a nulla quel pad, in quanto è già tutto isolato lì.

Ha detto una cavolata; la base del backdissy va a diretto contatto con la zona posteriore del socket, piena di saldature e microcomponenti... senza pad termico so' gguai

[ilratman]

Originariamente inviato da PaVi90

Ha detto una cavolata; la base del backdissy va a diretto contatto con la zona posteriore del socket, piena di saldature e microcomponenti... senza pad termico so' gguai

guaissimi altro che!

io uso un pado che ho trovato da un'amico e che si chiama fujipoli ma costa un botto se lo trovi, un foglio da 200x200 viene circa 300€ però devo dire che li vale.

per trovare un pad vai in un negozio di elettronica, non dove vendono pc ma dove vendono compoanenti elettronici per fare schede, e lo trovi sicuramente visto che vengon usati sui mosfet per isolarli dal dissi.

[Rambo87]

Ma teoricamente può bastare anche solo un nastro adesivo un pò spesso?

[PaVi90]

Originariamente inviato da Rambo87

Ma teoricamente può bastare anche solo un nastro adesivo un pò spesso?

No no... quello al calore si scioglie, e non conduce quasi niente!

Segui il consiglio de IlRatman

[GIAN.B]

Originariamente inviato da PaVi90

La Collaboratory è un po' rischiosa, nel senso che sul rame (o sull'alluminio?) lo "scioglie"...

Aluminio.... comunque io uso la Collaboratory liquid Pro e con il dito cellofonato in un minuto la stendi ovunque....

[microcip]

ma comprare del biadesivo spugnoso termoconduttivo che 3 metri costano 2€?!

[PaVi90]

Originariamente inviato da GIAN.B

Aluminio.... comunque io uso la Collaboratory liquid Pro e con il dito cellofonato in un minuto la stendi ovunque....

Il problema è toglierla... da quanto so lascia residui quasi indelebili...

Originariamente inviato da microcip

ma comprare del biadesivo spugnoso termoconduttivo che 3 metri costano 2€?!

Intendi quello per appiccicare i mini dissy ai chip delle VRAM? Però essendo il pad adesivo, la rimozione sarà un po' macchinosa...

[microcip]

ci vogliono 2 minuti a rimuovere del biadesivo spugnoso termoconduttivo.

[ilratman]

Originariamente inviato da microcip

ci vogliono 2 minuti a rimuovere del biadesivo spugnoso termoconduttivo.

l'importante è che sotto al socket non ci siano resistenze smd altrimenti tiri via anche quelle, certe schede madri le hanno o almeno mi sembra.

[PaVi90]

Originariamente inviato da ilratman

l'importante è che sotto al socket non ci siano resistenze smd altrimenti tiri via anche quelle, certe schede madri le hanno o almeno mi sembra.

E' proprio quello che mi preoccupa... che "tirando" venga via qualche micro-componente

[ilratman]

Originariamente inviato da PaVi90

E' proprio quello che mi preoccupa... che "tirando" venga via qualche micro-componente

stesso pensiero mio!

tirando rischi anche che possano venire via anche micropunti di saldatura o di togliere la vernice isolante che ha la scheda.

io non lo metterei mai, poi ognuno faccia come vuole.

[PaVi90]

Originariamente inviato da ilratman

stesso pensiero mio!

tirando rischi anche che possano venire via anche micropunti di saldatura o di togliere la vernice isolante che ha la scheda.

io non lo metterei mai, poi ognuno faccia come vuole.

... altrimenti l'avrebbe messo di "default" anche Thermalright...

[microcip]

Originariamente inviato da ilratman

l'importante è che sotto al socket non ci siano resistenze smd altrimenti tiri via anche quelle, certe schede madri le hanno o almeno mi sembra.

Originariamente inviato da PaVi90

E' proprio quello che mi preoccupa... che "tirando" venga via qualche micro-componente

Originariamente inviato da ilratman

stesso pensiero mio!

tirando rischi anche che possano venire via anche micropunti di saldatura o di togliere la vernice isolante che ha la scheda.

io non lo metterei mai, poi ognuno faccia come vuole.

Scusatemi ma avete mai visto/usato un biadesivo spugnoso?
una volta riscaldato viene via semplicemente arrotolandolo....altre che staccare ''microcomponenti''.....
Non tiriamo conclusioni affrettate.