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Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Abbiamo provato per molti giorni il nuovo Z Fold7 di Samsung, un prodotto davvero interessante e costruito nei minimi dettagli. Rispetto al predecessore, cambiano parecchie cose, facendo un salto generazionale importante. Sarà lui il pieghevole di riferimento? Ecco la nostra recensione completa.
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Old 02-04-2007, 18:21   #41
jacopastorius
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scusa ma devo correggerti.
hai idea di come vengano prodotte le schede elettroniche?

...te lo spiego

La scheda nuda viene passata in un "serigrafo" che stende la pasta saldante (lega di stagno, piombo, argento, ecc..ecc.. dipende dal tipo) poi passa in altre macchine che effettuano il montaggio dei componenti elettronici ed infine il tutto passa nel forno di rifusione, il quale normalmente raggiunge temperature di picco intorno ai 230°C (per pochi secondi... anche qui dipende dal tipo di pasta usata, se PBfree le temp devono salire di più).
Questo procedimento viene affettuato due volte, lato TOP e BOTTOM e ti assicuro che i componenti non fondono
Bene, grazie per il chiarimento Adesso dillo a tutti quelli che hanno paura dell'incendio.
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Old 02-04-2007, 18:33   #42
Elbryan
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Sto sistema l'ho sentito già mettere in pratica da qualcuno e pare funzionare..
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Tranquillo, il post è finito.
Take me as I am.
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Old 02-04-2007, 18:37   #43
Dural
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Sì però Digit@l ha parlato di "pochi secondi" a quelle temperature, anche se ripetuti per più volte. Qui si parla di "20 o più minuti", senza contare che il tizio del video scrive "it was toasty" (letteralmente "rovente") mentre se guardate lui dopo averla "scartata" l'afferra tranquillamente con le mani senza alcun problema.

Cmq ripeto: provate e portare l'interno del vs case a 232° per dieci e passa minuti e poi ditemi come sta la CPU (o peggio la GPU, che scalda ancora di più)..
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Old 02-04-2007, 18:38   #44
Dane
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Evidentemente e come sicuramente accade, in assistenza non si mettono a controllare ogni singola saldatura..Se fossimo sicuri che la causa dei numerosi guasti fosse proprio questo delle saldature fatte male, almeno avremmo isolato il problema, e potrebbe anche essere relativamente facile risolverlo.
il problema, nella maggior parte dei casi, è proprio il cattivo montaggio dei componenti sul pcb.
Il punto è che ogni volta salta una saldatura diversa. Le casistiche forse ce l'ha la M$, o qualcuno che ha riparato tantissime 360.
Pensa che ci sono casi in cui dei condensatori (e nemmeno smd) sono saldati male!!!
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Dio ha fatto il cavo, il diavolo il wireless.

"CCIE-level challenges should stay in CCIE labs." (cit I.Pepelnjak)
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Old 02-04-2007, 20:31   #45
Digit@l
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Sì però Digit@l ha parlato di "pochi secondi" a quelle temperature, anche se ripetuti per più volte. Qui si parla di "20 o più minuti", senza contare che il tizio del video scrive "it was toasty" (letteralmente "rovente") mentre se guardate lui dopo averla "scartata" l'afferra tranquillamente con le mani senza alcun problema.

Cmq ripeto: provate e portare l'interno del vs case a 232° per dieci e passa minuti e poi ditemi come sta la CPU (o peggio la GPU, che scalda ancora di più)..
posso assicurarti che la console anche dopo ore non potrà MAI raggiungere i 200°
La tua mano sente "roventi" i materiali già a temperature di 70°...

Se dovessi riuscire a portare il case a 232° troveresti i componenti depositati sul fondo e le schede nude
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Old 02-04-2007, 21:07   #46
ShadowThrone
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dicono che lasciarla 1 ora così porta alla definitiva cura
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Piangi e piangerai solo, ridi e il mondo riderà con te.
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Old 02-04-2007, 22:41   #47
-=Krynn=-
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Infatti è proprio quello che ho pensato anche io...e anche se si raggiungesse una temperatura tale da poter correggere le saldature, si fonderebbe molto prima il silicio. Da questo post chiedevo solo dei ragionamenti come questo e quello di sasha per chi non l'avesse capito.

Da quel che mi ricordo di Chimica il silicio dovrebbe fondere oltre i mille gradi...o mi ricordo una vaccata?
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Old 02-04-2007, 22:56   #48
jacopastorius
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Da quel che mi ricordo di Chimica il silicio dovrebbe fondere oltre i mille gradi...o mi ricordo una vaccata?
Se siano 1000 non lo so ma sicuramente non prende fuoco facilmente, è materiale inorganica..
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Old 02-04-2007, 23:02   #49
Giant Lizard
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il punto di fusione del silicio si aggira intorno ai 1400 °C...
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Old 03-04-2007, 00:54   #50
Van Helsing
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Poi questo video non dice tanto.
E' tagliato, quindi per me può tranquillamente aver messo un' altra console nell' asciugamano.
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Savvatore -- Non 'n stonn problem' -- C'ha vnut pu' fatt' d' Troien a me lass'ma perd'
You may wonder who I really am and why I say this....Come.....and I shall tell you a tale like none you have ever heard...

Ultima modifica di Van Helsing : 03-04-2007 alle 01:03.
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Old 03-04-2007, 09:09   #51
Dural
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posso assicurarti che la console anche dopo ore non potrà MAI raggiungere i 200°
La tua mano sente "roventi" i materiali già a temperature di 70°...

Se dovessi riuscire a portare il case a 232° troveresti i componenti depositati sul fondo e le schede nude
E' esattamente quello che penso io, per quello che mi pare ovvio che tutta questa storia sia un enorme pescione..
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