[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[affiu]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Amd aveva il prb del processo silicio... impossibile rendere competitivo qualsiasi progetto quando ti ritrovi con un 28nm (pure scarso) a fronteggiare un 14nm (cazzuto).

Io credo che in tutti questi anni AMD è comunque andata avanti a progettare (almeno sulla carta) ed ora, grazie a TSMC, è riuscita a commercializzare a pari processo e pure essere avanti... e probabilmente i progetti che prima erano su carta hanno preso sostanza e portati sul silicio.

Ciò si evince pure dal fatto che la scelta di AMD, SU ZEN4, non penso che possa essere nata da una demo di un progetto su carta, ma, per quanto embrionale, avranno visto un Zen4 e un 5nm reale .
Poi ovvio che ci voglia il suo tempo per arrivare al procio commerciale.

A me viene da ipotizzare che ora che AMD è praticamente a briglia sciolta per le possibilità offerta dalla nanometria silicio, ci possa essere quel passo di cui tanto si parlava... far condividere FP con iGPU.

Certo Paolo.... Tu ci credi o sempre creduto?

Il futuro è stato è sara sempre FUSION-AMD!!...non è mai passato, è solo rimasto indietro per tanti motivi, ma adesso che l'architettura zen(con tutte le sue evoluzioni) sembra quella giusta assieme ad NAVI e post-navi(nex-generation) sulla teoria del multi-chiplet ed adesso pure al x3d packaging.....i tempi sono maturi.

Quest'anno stesso appena usciranno le console game con zen2-rdna2(se non ricordo male) si capirà un pochino cosa sarà un processore ibrido per il futuro assieme a HSA.

La direzione resta sempre quella, l'IBRIDO... ....

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da affiu

Certo Paolo.... Tu ci credi o sempre creduto?

Il futuro è stato è sara sempre FUSION-AMD!!...non è mai passato, è solo rimasto indietro per tanti motivi, ma adesso che l'architettura zen(con tutte le sue evoluzioni) sembra quella giusta assieme ad NAVI e post-navi(nex-generation) sulla teoria del multi-chiplet ed adesso pure al x3d packaging.....i tempi sono maturi.

Quest'anno stesso appena usciranno le console game con zen2-rdna2(se non ricordo male) si capirà un pochino cosa sarà un processore ibrido per il futuro assieme a HSA.

La direzione resta sempre quella, l'IBRIDO... ....

E' su stile tipo la domanda ad Einstein "per lei c'è vita nell'universo?" e lui rispose "non lo so, ma se non ci fosse, sarebbe una gran perdita di spazio".

Idem il discorso di condivisione FP/GPU... da quanto si dice la GPU non può sostituire completamente l'FP... benissimo, ma se fattibile, utilizziamola già almeno per quello che al momento può fare, no?

[affiu]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

E' su stile tipo la domanda ad Einstein "per lei c'è vita nell'universo?" e lui rispose "non lo so, ma se non ci fosse, sarebbe una gran perdita di spazio".

Idem il discorso di condivisione FP/GPU... da quanto si dice la GPU non può sostituire completamente l'FP... benissimo, ma se fattibile, utilizziamola già almeno per quello che al momento può fare, no?

Su questo non so risponderti.....ma però come te lo spiegheresti che un accoppiamento tra uno zen2 + rdna 2 (almeno così credo di aver letto...) possano ''produrre'' 12 teraflops di potenza?...e per giunta in un tdp da console?

Insomma che fanno questi 2 elementi di questo chip?...si guardano in faccia?...e se fosse così come si possono giustificare 12 TERAflops?....ne alla cpu da sola e ne tantomeno alla gpu per via del consumo(nel senso che 12 teraflops di potenza ''esistono'' oggi in circolazione ma certamente non dentro un tdp da console!

Quindi, chiamiamola o definiamola come vogliamo, ma un ''qualcosa'' di comunicazione ci deve essere per forza per poter azzardare una possibile spiegazione!....non si scappa.

....ed il futuro continua comunque e certamente IL ROSSO tra 5nm e 3nm e zen4 e zen5 + rdna2 e nex-gpu-''ibryd''(mia ipotesi fantasiosa) farà uscire la grande ''STELLA ROSSA''!

[TheDarkAngel]

Originariamente inviato da affiu

Su questo non so risponderti.....ma però come te lo spiegheresti che un accoppiamento tra uno zen2 + rdna 2 (almeno così credo di aver letto...) possano ''produrre'' 12 teraflops di potenza?...e per giunta in un tdp da console?

Insomma che fanno questi 2 elementi di questo chip?...si guardano in faccia?...e se fosse così come si possono giustificare 12 TERAflops?....ne alla cpu da sola e ne tantomeno alla gpu per via del consumo(nel senso che 12 teraflops di potenza ''esistono'' oggi in circolazione ma certamente non dentro un tdp da console!

Quindi, chiamiamola o definiamola come vogliamo, ma un ''qualcosa'' di comunicazione ci deve essere per forza per poter azzardare una possibile spiegazione!....non si scappa.

....ed il futuro continua comunque e certamente IL ROSSO tra 5nm e 3nm e zen4 e zen5 + rdna2 e nex-gpu-''ibryd''(mia ipotesi fantasiosa) farà uscire la grande ''STELLA ROSSA''!

Il motivo è presto detto, la cpu girerà ad una frequenza tale che il tdp sarà di 20/30w massimo, ne restano altri 180w per tirare fuori tutto quello che vuoi da rdna2 che è sulla carta il 50% più efficiente della vecchia architettura.
Direi che 12 teraflops li tireranno fuori pure con 150w se vorranno tirare la corda del binning.

[xage]

Originariamente inviato da affiu

Su questo non so risponderti.....ma però come te lo spiegheresti che un accoppiamento tra uno zen2 + rdna 2 (almeno così credo di aver letto...) possano ''produrre'' 12 teraflops di potenza?...e per giunta in un tdp da console?

Insomma che fanno questi 2 elementi di questo chip?...si guardano in faccia?...e se fosse così come si possono giustificare 12 TERAflops?....ne alla cpu da sola e ne tantomeno alla gpu per via del consumo(nel senso che 12 teraflops di potenza ''esistono'' oggi in circolazione ma certamente non dentro un tdp da console!

Quindi, chiamiamola o definiamola come vogliamo, ma un ''qualcosa'' di comunicazione ci deve essere per forza per poter azzardare una possibile spiegazione!....non si scappa.

....ed il futuro continua comunque e certamente IL ROSSO tra 5nm e 3nm e zen4 e zen5 + rdna2 e nex-gpu-''ibryd''(mia ipotesi fantasiosa) farà uscire la grande ''STELLA ROSSA''!

Hai bevuto? Mi chiedo se ogni tuo post deve essere cosi con significati pari a ZERO. Sembra di leggere un post di un ragazzino di 11 anni alle prime armi con un nuovo gioco.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da TheDarkAngel

Il motivo è presto detto, la cpu girerà ad una frequenza tale che il tdp sarà di 20/30w massimo, ne restano altri 180w per tirare fuori tutto quello che vuoi da rdna2 che è sulla carta il 50% più efficiente della vecchia architettura.
Direi che 12 teraflops li tireranno fuori pure con 150w se vorranno tirare la corda del binning.

Non seguo le VGA, ma comunque concordo nell'aumento di prestazioni.
Già solamente nel silicio, basta vedere che un X16 7nm (3950X) consuma meno di un X8 12nm (2700X).
Poi sono dell'idea che le VGA AMD attuali prodotte a 7nm non siano state progettate specificatamente per il 7nm... cioè... esempio è come il 2700X che prodotto a 12nm era sostanzialmente un Zen 1000 per il 14nm solamente più tirato, ma senza un effettivo progetto specifico per il 12nm.
Quindi tra maggiore efficienza architetturale e progettazione specifica per il 5nm, il guadagno potrebbe essere ben superiore alla sola differenza 7nm/7nm+ vs 5nm.

[Peter Sellers]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Non seguo le VGA, ma comunque concordo nell'aumento di prestazioni.
Già solamente nel silicio, basta vedere che é un X16 7nm (3950X) consuma meno di un X8 12nm (2700X).
Poi sono dell'idea che le VGA AMD attuali prodotte a 7nm non siano state progettate specificatamente per il 7nm... cioè... esempio è come il 2700X che prodotto a 12nm era sostanzialmente un Zen 1000 per il 14nm solamente più tirato, ma senza un effettivo progetto specifico per il 12nm.
Quindi tra maggiore efficienza architetturale e progettazione specifica per il 5nm, il guadagno potrebbe essere ben superiore alla sola differenza 7nm/7nm+ vs 5nm.

a parte che il 12 nm è più altro un versione ottimizzata del 14 (in questo Intel è più corretto e aggiunge solo il suffisso +), la storia anzi la cavolata dei consumi dove l'hai tirata fuori, anzi dove l'hai vista?
riportare le cose esatte proprio non ce la fai, è più forte di te, vero?

https://www.hwupgrade.it/articoli/cp...ore_index.html

https://www.anandtech.com/show/15043...with-pcie-40/2

[FreeMan]

Originariamente inviato da xage

Hai bevuto? Mi chiedo se ogni tuo post deve essere cosi con significati pari a ZERO. Sembra di leggere un post di un ragazzino di 11 anni alle prime armi con un nuovo gioco.

sospeso 10gg per flame

>bYeZ<

[affiu]

Originariamente inviato da TheDarkAngel

Il motivo è presto detto, la cpu girerà ad una frequenza tale che il tdp sarà di 20/30w massimo, ne restano altri 180w per tirare fuori tutto quello che vuoi da rdna2 che è sulla carta il 50% più efficiente della vecchia architettura.
Direi che 12 teraflops li tireranno fuori pure con 150w se vorranno tirare la corda del binning.

Ok....ma credo che forse non ci stiamo intendendo meglio.

Io mi riferisco ad un ipotetico livello tra cpu&gpu tale da garantire una tale potenza(appunto di 12 teraflops della futura console xbox...stando alle caratteristiche preannunciate).

Partendo dal fatto che i ''metro di misura'' nel mondo e nelle varie scienze(chimica, fisica, economia ecc) a volte sono ''estrinsecamente'' interpretabili.....la ''definizione'' di tale potenza, appunto ''FLOPS''....credo che abbia il suo metro: (esempio)
https://www.smartworld.it/informatic...cosa-sono.html

Ora se una 2080ti siamo sui 14 teraflops o comunque lì(se non dico cose errate) ed ''necessita''(o comunque consigliano) un alimentatore di una certa potenza di base ''nominale''.....considerando che l'alimentatore di una console è piu dimenzionato....qualcosa non torna!

In altre parole, se la futura console con 12 teraflops avra lo stesso alimentatore della scorpio di oggi....io qualcosa me la domando; d'altronde una macchina (nel senso di pc-game) che deve alimentare non solo una 2080ti ma anche tutto il resto(cpu) dischi ed dissipatore....c'è da fare ipotesi e discussioni!

Ora alla fine si sta parlando sempre di zen2+navi(rdna2) e 12 teraflops!...

Io credo che una nuova forma di ''comunicazione'' ci sia tra le suddette menzionate componenti cpu&gpu(rosse chiaramente) tali da far uscire quella potenza in un tdp da console!(che chiaramente non sappiamo che dotazione alimentatore/dissipatore avrà; se uguale alla scorpio di oggi o maggiore o minore...vedremo)....ma vedendo questa analisi:
https://gaming.hwupgrade.it/articoli...e-altro_3.html

Sempre di ''FLOPS'' si parlerà nel futuro, secondo me,......poi il ''trucco'' sta nel cercar di contenerlo nel minore TDP possibile!

Poi chiaramente io credo sempre la ''promessa'' dei 20 teraflops che una volta il rosso si è ''propensato'' di promettere!
Io certamente ci credo che il prossimo ''custom'' chip rosso su un 5nm o 3nm , toccherà e supererà tale valore.

Solo questione di tempo....ma, secondo me, solo il rosso sarà in grado in termini di TERAFLOPS/TDP

[Gyammy85]

Originariamente inviato da affiu

Su questo non so risponderti.....ma però come te lo spiegheresti che un accoppiamento tra uno zen2 + rdna 2 (almeno così credo di aver letto...) possano ''produrre'' 12 teraflops di potenza?...e per giunta in un tdp da console?

Insomma che fanno questi 2 elementi di questo chip?...si guardano in faccia?...e se fosse così come si possono giustificare 12 TERAflops?....ne alla cpu da sola e ne tantomeno alla gpu per via del consumo(nel senso che 12 teraflops di potenza ''esistono'' oggi in circolazione ma certamente non dentro un tdp da console!

Quindi, chiamiamola o definiamola come vogliamo, ma un ''qualcosa'' di comunicazione ci deve essere per forza per poter azzardare una possibile spiegazione!....non si scappa.

....ed il futuro continua comunque e certamente IL ROSSO tra 5nm e 3nm e zen4 e zen5 + rdna2 e nex-gpu-''ibryd''(mia ipotesi fantasiosa) farà uscire la grande ''STELLA ROSSA''!

Originariamente inviato da TheDarkAngel

Il motivo è presto detto, la cpu girerà ad una frequenza tale che il tdp sarà di 20/30w massimo, ne restano altri 180w per tirare fuori tutto quello che vuoi da rdna2 che è sulla carta il 50% più efficiente della vecchia architettura.
Direi che 12 teraflops li tireranno fuori pure con 150w se vorranno tirare la corda del binning.

I 12 tf sono riferiti alla sola gpu, e il soc al 99% è a 7 nm+/EUV
La xsx avrà zen 2 8/16 a 3,2 o 3,5 ghz, e 56-60 cu rdna2, dato che a quanto pare l'incremento di efficienza da rdna1 a rdna2 è pari a quello da gcn a rdna1, 180-200 watt sono possibilissimi, per avere prestazioni paragonabili alla 2080ti in raster e anche di più con rt, dato che rdna2 e xsx useranno dxr tier 1.1 e vrs esteso

[Gioz]

Originariamente inviato da Peter Sellers

a parte che il 12 nm è più altro un versione ottimizzata del 14 (in questo Intel è più corretto e aggiunge solo il suffisso +), la storia anzi la cavolata dei consumi dove l'hai tirata fuori, anzi dove l'hai vista?

più che di correttezza io parlerei di trasparenza perché alla fine le nomenclature dei processi non contano praticamente niente.
conterebbe più che altro valutare l'incremento di densità eventuale o la riduzione dei consumi nei vari passaggi da X ed Y.

Originariamente inviato da affiu

Ok....ma credo che forse non ci stiamo intendendo meglio.
CUT

a prescindere dai passaggi poco chiari o in cui ti sei un po' perso, il fatto è che con la miniaturizzazione fai stare più unità di calcolo in pari superficie e/o riesci a fare unità più performanti in pari superficie (cioè puoi implementare più transistor a p arità di chip).
non è incredibile l'incremento della capacità di calcolo float in se ed i processori nvidia della serie rtx che citi a riferimento, dal punto di vista della rasterizzazione, ti sembrano poca cosa più che altro perché essendo su un nodo "peggiore" si scontrano con lo svantaggio di densità/consumi/area (se facessi lo stesso chip a 90 nm valuta tu stesso quanto dovresti ridurre il clock, e conseguentemente come in proporzione la potenza di calcolo, o quanto sarebbe grosso e potenzialmente esoso in termini di consumo).
se consideri la differenza di densità tra 7nm (o anche 7+ o quel che sarà usato)ed il 16nm (credo siano a 16nm i chip delle console attuali) a parità di superficie si può andare dal raddoppio di prestazioni in su o per il dimezzamento del consumo (o eventuale compromesso tra le due cose) anche senza migliorare l'architettura (che ti permette ulteriormente di migliorare prestazioni e/o consumi a seconda del progetto).
spesso ci si stupisce dei normali ed ovvi vantaggi del processo nuovo o migliorato rispetto ai vecchi.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Gioz

più che di correttezza io parlerei di trasparenza perché alla fine le nomenclature dei processi non contano praticamente niente.
conterebbe più che altro valutare l'incremento di densità eventuale o la riduzione dei consumi nei vari passaggi da X ed Y.

Mi ricordo di aver letto un articolo di qualche mese fa in cui TSMC chiedeva di mettersi d'accordo sul valore del numero nanometria da annunciare commercialmente.
Ma nutro seri dubbi sulla serietà dell'intento, in quanto è quella che ci sta giocando di più.
Comunque per me conterebbe un totale di più che si mettano d'accordo su come calcolare il TDP perchè il cliente abbia un valore ben preciso.
Ad esempio ora come ora credo che il 10nm Intel equivalga al 7nm TSMC... ma sapere che entrambi i produttori commercializzino alla stessa nanometria sarebbe una informazione veramente utile? Ho seri dubbi... visto che il 10nm Intel non permette nè un aumento dei core a procio e nè aumenti di frequenza vs il 14nm sempre Intel, mentre invece TSMC offre frequenze max superiori ed un raddoppio dei core per lo stesso consumo.

Per me ci vorrebbero una rosa di valori... tipo prestazione max del singolo core, prestazione max del procio (su tutti i core) e consumo max. In questo modo la cosa sarebbe molto più chiara.

...se consideri la differenza di densità tra 7nm (o anche 7+ o quel che sarà usato)ed il 16nm (credo siano a 16nm i chip delle console attuali) a parità di superficie si può andare dal raddoppio di prestazioni in su o per il dimezzamento del consumo (o eventuale compromesso tra le due cose) anche senza migliorare l'architettura (che ti permette ulteriormente di migliorare prestazioni e/o consumi a seconda del progetto).
spesso ci si stupisce dei normali ed ovvi vantaggi del processo nuovo o migliorato rispetto ai vecchi.

Per mettere il confronto sui proci... lo sbaglio che sovente si fa, è quello di voler interpretare l'aumento prestazionale del salto silicio unicamente considerando la prestazione del singolo core.
Facendo un esempio, il core Zen2 è del 20% (credo circa) più prestante del core Zen+.
Il 7nm ha portato vantaggi del 20% sul 12/14nm?
In realtà, un 3950X 7nm (X16) consuma meno di un 2700X 12nm (X8) pur avendo prestazioni >2,5X.
C'è una lieve differenza da +20% a +250%

[Peter Sellers]

Originariamente inviato da Gioz

più che di correttezza io parlerei di trasparenza perché alla fine le nomenclature dei processi non contano praticamente niente.
conterebbe più che altro valutare l'incremento di densità eventuale o la riduzione dei consumi nei vari passaggi da X ed Y.

perfettamente d'accordo sulle nomenclature, solo aggiungo che se parli di trasparenza mi sembra una tautologia, se si è più trasparenti in effetti si è più corretti

[Gioz]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Mi ricordo di aver letto un articolo di qualche mese fa in cui TSMC chiedeva di mettersi d'accordo sul valore del numero nanometria da annunciare commercialmente.
Ma nutro seri dubbi sulla serietà dell'intento, in quanto è quella che ci sta giocando di più.

è superfluo a mio avviso, avrebbe senso se i processi fossero perfettamente equivalenti ma oggi oltre a cambiare la geometria planare cambia anche in senso tridimensionale.

Comunque per me conterebbe un totale di più che si mettano d'accordo su come calcolare il TDP perchè il cliente abbia un valore ben preciso.

questo per me rimane un non problema, nel senso che se mi indichi che dissipatore mi serve per sfruttare le massime prestazioni in specifica tanto mi basta, il problema è quando, data la natura dinamica dei sofisticati controlli di frequenza attuali, non so a che condizione di funzionamento mi troverò a lavorare effettivamente con un dissipatore teoricamente adeguato.
credo che al solito l'utenza mediamente interpreti a modo proprio il TDP e spesso fraintenda cosa significa o indica, ne abbiam parlato tante volte.

Per me ci vorrebbero una rosa di valori... tipo prestazione max del singolo core, prestazione max del procio (su tutti i core) e consumo max. In questo modo la cosa sarebbe molto più chiara.
Per mettere il confronto sui proci... lo sbaglio che sovente si fa, è quello di voler interpretare l'aumento prestazionale del salto silicio unicamente considerando la prestazione del singolo core.

chiaramente quando parlavo di "raddoppio di prestazioni" ero generico e vago perché come specificavo dipende dal progetto, potrei rivedere la singola unità di calcolo (se ho margine per migliorarla) così come potrei aumentare le unità di calcolo, il senso alla base è che se con la densità maggiore riesco a ridurre l'area attorno al 55-60% vado vicino al raddoppio di transistor a parità di superficie.

Originariamente inviato da Peter Sellers

perfettamente d'accordo sulle nomenclature, solo aggiungo che se parli di trasparenza mi sembra una tautologia, se si è più trasparenti in effetti si è più corretti

parlo di trasparenza sulle specifiche (che emergono solo in alcune presentazioni), per via del fatto che la nomenclatura è quasi totalmente scorrelata dalle caratteristiche stesse dell'implementazione tecnologica.
non a caso, a parte pochi, in giro leggi e senti commenti tipo "dal 16 al 12 sono stati ridotti 4 nm" che, parlando di TSMC, non ha alcun senso logico non per colpa del fatto che il produttore non sia corretto (potrebbe anche chiamarli processo J, processo R, processo Z) ma perché spesso non si guarda alle comunicazioni ufficiali pensando che un nome(in questo caso numerico) possa rappresentare geometria e modalità di un processo fotolitografico (il ché è fantascienza, sarebbe come definire caratteristiche e prestazioni di un pc sulla base del nome del case utilizzato).
però si, in certi casi specifici potrebbero essere due argomentazioni sovrapponibili ed interscambiabili.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Gioz

questo per me rimane un non problema, nel senso che se mi indichi che dissipatore mi serve per sfruttare le massime prestazioni in specifica tanto mi basta, il problema è quando, data la natura dinamica dei sofisticati controlli di frequenza attuali, non so a che condizione di funzionamento mi troverò a lavorare effettivamente con un dissipatore teoricamente adeguato.
credo che al solito l'utenza mediamente interpreti a modo proprio il TDP e spesso fraintenda cosa significa o indica, ne abbiam parlato tante volte.
chiaramente quando parlavo di "raddoppio di prestazioni" ero generico e vago perché come specificavo dipende dal progetto, potrei rivedere la singola unità di calcolo (se ho margine per migliorarla) così come potrei aumentare le unità di calcolo, il senso alla base è che se con la densità maggiore riesco a ridurre l'area attorno al 55-60% vado vicino al raddoppio di transistor a parità di superficie.

Ne abbiamo parlato più volte, in effetti... ma per me oggi il valore di TDP "commerciale" non ha assolutamente senso sia per AMD che per Intel.
Per fare un esempio di quello che voglio dire... il 7nm TSMC regge TDP ben inferiori al 14nm Intel... occhio e croce i 140W TDP di un 3950X sono i massimi per un X16... mentre l'X10 Intel dovrebbe già essere sui 125W TDP ma sono valutati alla minima frequenza def.
Ma a parte questo, ad esempio io ho visto che nel calcolo TDP AMD, almeno fino a Zen+, avevo una coerenza... perchè il 1700X/1800X non avevano prb a 125W TDP, il 2700X senza PBO idem, ma con PBO, aumentando a 140W TDP (calcolo mio ), invece si, con tamb 40°.
Con Zen2 non mi ritrovo... perchè con 65W TDP (3700X) non ho problemi assolutamente, ma non "sento" il margine che ci sarebbe con quasi metà TDP vs un 2700X.
Discorso ovviamente su un altro pianeta per Intel... in quanto un 9900K a def credo non mi darebbe alcun problema, ma poi è ovvio che se uno guarda le prestazioni max, queste hanno ben poco a che vedere con il TDP dichiarato (ovvio che parlo di MT, non di ST).
Per un certo senso io preferisco il TDP dichiarato da Intel, che però dovrebbe essere correlato dal TDP max quando uno cerca le max prestazioni.
Mi va più che bene pure il TDP dichiarato da AMD per i TR4 precedenti Zen2... dove ad esempio il 1920X è dato 180W TDP, il procio non sfora i 180W TDP, la dissipazione la prendi per 180W TDP ed idem la mobo.

Cioè... il discorso di riportare la nanometria "effettiva" che scopo ha? Di informare il cliente che il produttore che ha la nanometria più spinta avrà anche l'efficienza migliore. Considerando che il limite a procio è il consumo massimo, una efficienza migliore garantirà anche prestazioni superiori (sicuramente in MT).

Ma se poi al numeretto più o meno corretto della nanometria proseguono ad affiancarci valori TDP non corrispondenti alla realtà... non ci vedo un senso logico.

Quello che voglio dire... per quanto il TDP di AMD sia basso grazie al 7nm, comunque io vedo il 7nm tirato pressochè al limite.
Intel gioca tra comunicare iun TDP alla minima frequenza garantita e le prestazioni max raggiungibili dal procio (che nulla hanno a che vedere con il TDP dichiarato).

Anno 2022... Intel 7nm e TSMC 5nm... i numeri sono differenti ma la nanometria uguale. Cosa succederà? Se continueranno a commercializzare proci con la logica del TDP attuale, cosa avremo? CONFUSIONE TOTALE.

[paolo.oliva2]

https://www.hwupgrade.it/articoli/cp...amd_index.html

Certo che se intelligenza e bellezza andassero a braccetto, sarebbe una gran....

[Gioz]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Cioè... il discorso di riportare la nanometria "effettiva" che scopo ha? Di informare il cliente che il produttore che ha la nanometria più spinta avrà anche l'efficienza migliore. Considerando che il limite a procio è il consumo massimo, una efficienza migliore garantirà anche prestazioni superiori (sicuramente in MT).

non è assolutamente così, l'efficienza del processo è una cosa;
l'efficienza del prodotto "processore" è un'altra.
ma non tengo ad addentrarmi in discorsi più approfonditi date le esperienze passate.

[Nautilu$]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

occhio e croce i 140W TDP di un 3950X sono i massimi per un X16

130W compreso SOC

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Gioz

non è assolutamente così, l'efficienza del processo è una cosa;
l'efficienza del prodotto "processore" è un'altra.
ma non tengo ad addentrarmi in discorsi più approfonditi date le esperienze passate.

Che siano 2 cose distinte è scontato, ma alla fine tu acquisti il prodotto per le prestazioni che ha... e il consumo è il paletto per la massima prestazione (numero di core a die e/o frequenza massima con carico su più core).

Partendo dal presupposto che un 1800X aveva una efficienza simile rispetto all'X8 Intel (dimostrazione al CES con Zen e 6900K), la differenza attuale è tutta nel processo.

Credo di capire cosa tu voglia dire... che è un discorso più profondo e complesso... però il prodotto vincente è quello che soddisfa a 360°, i casi particolari non fanno numero.

Per farti un esempio spicciolo, il turbo di Intel, la gestione del core migliore e similari, vede una Intel NETTAMENTE superiore in efficienza e sfruttamento.
Zen2 ha solamente una frequenza massima (che poi non è eccelsa) dopodichè con carico da 2 core a tutti i core la differenza è minima. Però il 7nm da' un calcio nel immane, perchè avere >4GHz su un X16 in meno di 140W fa si che le prestazioni siano al top.
Ed è pur sempre il silicio che limita il numero di transistor a procio, e questo è determinate per l'IPC. Esempio Intel ha un'FP "mostruosa", ma se poi alla fine per rientrare nel tetto di consumo si è obbligati a diminuirne la frequenza operativa... ovvio che se Intel fosse in vantaggio di 1 nodo, probabilmente la sua FP "doppia" andrebbe alla stessa frequenza di quella AMD.

Per quanto riguarda l'affinamento architetturale, Intel è indubbiamente molto migliore... ma si può dire che è ovvio... in quanto AMD mette in commercio praticamente una bozza di quello che potrebbe essere il potenziale del nuovo step architetturale, Intel invece rimanendo sulla stessa architettura deve comunque spremere fino all'ultima goccia sia in IPC che di silicio.
Però dopo qui entriamo in tutt'altro discorso... in quanto, sempre a 360°, il procio deve essere si più prestante della concorrenza, ma anche avere il minor costo progettuale/produttivo perchè possa concedere il massimo guadagno.
In questo momento è difficile fare paragoni architetturali... perchè AMD sfrutta il nodo di vantaggio risparmiando sull'affinamento della progettazione.
Cioè... prendi un Zen2, già solamente a far lavorare il turbo in stile Zen+, si guadagnerebbe almeno un 10% nei carichi da 2 core a salire (tranne al 100%). Con Zen+ AMD l'ha dovuto fare, con Zen2 ha sfruttato IPC e 7nm.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Nautilu$

130W compreso SOC

OK . Non essendo sicuro ho scritto un valore per eccesso... tanto la differenza consumo/prestazioni è talmente enorme che anche se avessi scritto 150W sarebbe stato uguale.

Mi fai venire in mente, a proposito dei consumi, i vari approfondimenti di varie testate sul consumo superiore di una mobo con PCI4 vs PCI3... credo 5W, comunque non più di 10W. Eppure quando si parla di proci, anche 100W di differenza per le stesse prestazioni sembrano insignificanti.