[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[aeroxr1]

ciao ragazzi,
prima build che devo montare completamente da solo. Mi manca ancora la scheda video, ma è arrivato oggi il processore ! il mitico 2600x
DOmandina, ho aperto la scatola e mi sembra che non ci sia nessuna pasta termica sul fondo del dissipatore o.O Ho toccato il fondo del dissibatore, ed è appiccicoso.. io la pasta termica me l'aspettavo scivolosa

Devo comprare per caso un altro tipo di pasta termica ?

[ZanteGE]

Originariamente inviato da aeroxr1

ciao ragazzi,
prima build che devo montare completamente da solo. Mi manca ancora la scheda video, ma è arrivato oggi il processore ! il mitico 2600x
DOmandina, ho aperto la scatola e mi sembra che non ci sia nessuna pasta termica sul fondo del dissipatore o.O Ho toccato il fondo del dissibatore, ed è appiccicoso.. io la pasta termica me l'aspettavo scivolosa

Devo comprare per caso un altro tipo di pasta termica ?

Appiccicosa si, ma mi sembrava si vedesse ...
E' a base silicone e relativamente cremosa, distesa su un quadrato sotto al dissy, se insisti sembra scivolare un poco, ma io eviterei

[aeroxr1]

Originariamente inviato da ZanteGE

Appiccicosa si, ma mi sembrava si vedesse ...
E' a base silicone e relativamente cremosa, distesa su un quadrato sotto al dissy, se insisti sembra scivolare un poco, ma io eviterei

Comunque non occorre applicarne una differente no ?

[digieffe]

Originariamente inviato da Mister D

Ma così non tornerebbero i conti, essendo:
2*32*2667(1/8)=21336 MB/sec circa 21,3 GB/s
che è esattamente la metà del dato che riporta AMD stessa.
Forse la spiegazione sta in questa frase:
"Due to the performance sensitivity of the on-package links, the IFOP links are over-provisioned by about a factor of two relative to DDR4 channel bandwidth for mixed read/write traffic. They are bidirectional links and a CRC is transmitted along with every cycle of data. The IFOP SerDes do four transfers per CAKE clock."

Quindi al calcolo sopra va applicato un X2 e forse così allora avreste ragione voi e io torto: che non c'è nulla di male in quanto io dedotto che c'entrasse con la banda passante del memory controller dato che anche loro dicono di essere legato alla frequenza della RAM. Ma la frequenza della ram è quanti cicli compie al secondo che moltiplicata per l'ampiezza del bus (i famosi 64 bit dei canali ram) fa la banda passante per ciascun canale ram, cioè quanti bit (o byte) passano al secondo (come la portata in idraulica).

@Paolo. Dovresti cercare il diagramma del soc e vedere con che collegamento vengono dati i Byte per l'I/O ma andando a memoria sono collegamenti PCIex ergo non c'entrano con l'IMC.

rispondo a te ma vale anche per gli altri
non ho letto con molta attenzione ma credo che voi stiate facendo riferimento al collegamento tra die e non tra ccx.
A memoria, ma potrei sbagliarmi tranquillamente, ricordo 128b (16B) @1333 (ram @2666) = 21GB/s

nb: i collegamenti relativi a questo caso sono di 3 tipi: tra ccx, tra die e tra socket

[ZanteGE]

Originariamente inviato da aeroxr1

Comunque non occorre applicarne una differente no ?

Per ora direi di no, prova prima con quella originale.
Poi se dovessi smontare e rimontare, è sconsigliato lasciare la stessa, quindi se pensi di doverlo fare, un tubetto lo terrei a portata

Tieni presente che ti consigliavo di non toccarla oltre, perché polvere e i grassi della nostra pelle non vanno d'accordo con la dissipazione termica, prima di montare il tutto, darei una pulita alla cpu, ideale un alcool specifico, ma in sua assenza a volte ho usato il denaturato classico.

Quando farai i primi test, tieni presente che potresti raggiungere temp altine, contrariamente ai dissy della prima serie, su questa AMD ha ridotto un poco la qualità dell'abbinamento cpu/dissy.

In ogni caso funzionerà bene, solo con temp più alte di quello che puoi leggere in giro.

Originariamente inviato da digieffe

rispondo a te ma vale anche per gli altri
non ho letto con molta attenzione ma credo che tu stia facendo riferimento al collegamento tra die e non tra ccx.
A memoria ma potrei sbaglarmi tranquillamente ricordo 128b (16B) @1333 (ram @2666) = 21GB/s

Ci stavo riflettendo anche io, per sincronia con i CAKE, ma non torna rispetto agli schemi.
Il conto comunque è lo stesso, se consideri le due direzioni.
Non vorrei poi che i 4 link da 32 bit, fossero proprio per gestire in un ciclo solo i 128 bit dei CAKE.

Diciamo che più ci penso e più sono confuso

Quelli di cui parlavamo, se non ho frainteso io, erano proprio i collegamenti tra CCX, ai quali sono agganciati gli UMC

EDIT:
Spet ... lo schema sotto la sezione "IFOP" in effetti non li capisco, quella sembra la configurazione doppio ccx del die Zen1, ma dentro scrivono DIE ... ora proprio sono confuso

[digieffe]

Originariamente inviato da ZanteGE

Quelli di cui parlavamo, se non ho frainteso io, erano proprio i collegamenti tra CCX, ai quali sono agganciati gli UMC

EDIT:
Spet ... lo schema sotto la sezione "IFOP" in effetti non li capisco, quella sembra la configurazione doppio ccx del die Zen1, ma dentro scrivono DIE ... ora proprio sono confuso

infatti stai vedendo il collegamento tra die sullo stesso package tra i die di TR per capirci

[ZanteGE]

Originariamente inviato da digieffe

infatti stai vedendo il collegamento tra die sullo stesso package tra i die di TR per capirci

Apposto !

Ma invece l'SDF di questa configurazione https://en.wikichip.org/wiki/File:AM..._Ridge_SoC.svg (è il Summit Ridge della pagina su Zen https://en.wikichip.org/wiki/amd/mic...itectures/zen), per caso sai come è strutturato ?

Io avevo inteso quello come composto dai 4 link da 32bit per direzione di comunicazione.

[dreadreaper]

Originariamente inviato da TheDarkAngel

Il problema è proprio l'xfr e la lotteria del silicio.

Già 😋. 2 su 2, chissà se sarò più fortunato con Zen2 😎😃


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[TheDarkAngel]

Originariamente inviato da dreadreaper

Già 😋. 2 su 2, chissà se sarò più fortunato con Zen2 😎😃


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Beh il tuo vecchio era così sfortunato che hai fatto comunque +10%, consolati. Con questo al più potevi fare 50/75 mhz meglio, il resto lo tiri fuori solo con il refrigeratore

[paxrules]

Scusate una mano con le ram per una configurazione con 2200g e Gigabyte b350 gaming.

Ho trovato su un noto sito queste Ram DIMM DDR4 16GB Team Group 3200 C16 DarkPro K2 [TDPRD416G3200HC16ADC01]

Queste dovrebbero essere Samsung B-DIE? Verrebbero solo 10 euro in più del kit da 8 gb delle Hyper-x più volte consigliato da Madmax.

[ninety-five]

Originariamente inviato da aeroxr1

Comunque non occorre applicarne una differente no ?

Se ne hai a disposizione, schifo non fa

[ninety-five]

Originariamente inviato da paxrules

Scusate una mano con le ram per una configurazione con 2200g e Gigabyte b350 gaming.

Ho trovato su un noto sito queste Ram DIMM DDR4 16GB Team Group 3200 C16 DarkPro K2 [TDPRD416G3200HC16ADC01]

Queste dovrebbero essere Samsung B-DIE? Verrebbero solo 10 euro in più del kit da 8 gb delle Hyper-x più volte consigliato da Madmax.

Non sono b-die (Hynix), io però con la gaming 5 le ho portate a 3200mhz

[paxrules]

Originariamente inviato da ninety-five

Non sono b-die (Hynix), io però con la gaming 5 le ho portate a 3200mhz

Infatti a me basterebbe un 3200, a che latenze se posso?

[ninety-five]

Originariamente inviato da paxrules

Infatti a me basterebbe un 3200, a che latenze se posso?

16-16-16-16-36
Vsoc a 1.1
Dram a 1.38V
Se interessa...

[paxrules]

Originariamente inviato da ninety-five

16-16-16-16-36
Vsoc a 1.1
Dram a 1.38V
Se interessa...

Beh allora vanno alla grande, qua non le avevo mai viste consigliare e di questi tempi con le ram meglio andare con i piedi di piombo specie per una APU. Grazie mille!

[ninety-five]

Originariamente inviato da paxrules

Beh allora vanno alla grande, qua non le avevo mai viste consigliare e di questi tempi con le ram meglio andare con i piedi di piombo specie per una APU. Grazie mille!

Io le ho prese in offerta lampo su Amazon a 120€.
Ci ho messo qualche mese per arrivare ai 3200mhz ma grazie al Ryzen Dram Calculator ci siamo riusciti

[Alex656]

Originariamente inviato da dreadreaper

Niente da fare, anche con il case nuovo non è cambiato nulla. Avrò il procio sfortunato, ma lo terrò così. Alla fine gioco in 4k/1440p, non mi cambia nulla 100mhz in più. Tengo il risparmio energetico di Windows su bilanciato, in game ho 4 core che boostano a 4225 e gli altri a 2100, sennò i solito 4150 all core. Ho provato i setteggi del MI Offset di Paolo, ma non cambia nulla nel mio caso..

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Ti riporto la mia esperienza: ho avuto 2 1700x; il primo preso ad aprile 2017, affetto dal segfault, non ricordo esattamente la settimana di produzione ma era tra i primi prodotti; margini di overclock molto modesti, voltaggio che superava sempre gli 1.4 V a default; fatto il reso, ricevuto un processore prodotto durante la settimana 42, tutt'altra musica: mentre prima non riuscivo a mantenere i 4 Ghz con 1.4V fissi, col processore nuovo riuscivo a farlo tranquillamente ad 1.35V; senza overclock lo vedevo funzionare, anche a pieno carico, sugli 1.2V (tutto monitorato da ryzen master). Anche le temperature del nuovo processore erano sensibilmente più basse tanto che mi veniva il dubbio che non fosse già stato prodotto a 12 Nm.
Ora, col 2700x, settimana 08 2018, sono in una situazione simile alla tua ma non ne faccio un grosso problema, vista l'esperienza passata più o meno me l'aspettavo. Credo che chi abbia intenzione di fare resi sperando di ottenere un silicio migliore farebbe meglio ad aspettare ancora un pò; io lo terrò così, quando ci sarà il passaggio ai 7 Nm si vedrà.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da digieffe

rispondo a te ma vale anche per gli altri
non ho letto con molta attenzione ma credo che voi stiate facendo riferimento al collegamento tra die e non tra ccx.
A memoria, ma potrei sbagliarmi tranquillamente, ricordo 128b (16B) @1333 (ram @2666) = 21GB/s

nb: i collegamenti relativi a questo caso sono di 3 tipi: tra ccx, tra die e tra socket

Giusta osservazione.

Comunque... ricordo che all'inizio, c'erano state diverse rece su un Es Epyc circa l'efficienza della connessione tra die, mi sembra di ricordare che la situazione più negativa fosse tra due core del secondo CCX di 2 die differenti, perché sembrava che l'interconnessione tra die collega solamente i 2 CCX primari e quindi per trasferire i dati al secondo CCX dello stesso die si aggiunge a il tempo del trasferimento interno allo stesso due tra i 2 CCX. Però non sono più apparse considerazioni del genere e non si è più parlato di questo in questo TH, quindi non so se fosse un problema dei primi bios.

Però io sarei dell'idea che AMD in ogni caso operi in modo che tutto l'ambaradan di capacità trasferimento dati non sia lesiva per i core... anche perché tra capacità Byte del canale, frequenza e numero di canali, sulla carta il potenziamento non sarebbe un problema.

Zen1, secondo me, nella variante AM4, il problema è venuto semplicemente perché la frequenza raggiunta dai core (dichiarato pure da AMD) è stata superiore alle aspettative e quindi ha alterato il rapporto con L3 e canali vari. Notare infatti che i TR non presentavano il muro dei @4,140GHz dell'AM4, arrivando pure a @4,2GHz in Turbo a Def.

Quello che veramente è cambiato, secondo me, in AMD, è che dall'Athlon a venire l'architettura ha sempre avuto margini in OC (non dico solamente la frequenza dei core, ma soprattutto il resto) mentre oggi è sfruttata ed ottimizzata pressoché al limite

[WiryMatteo1994]

Originariamente inviato da BlackEagleX

si si ... ma è successo anche a un altro utente, di cui mi sfugge il nome, che lamentava anche lui gli stessi identici problemi finchè ha dovuto fare rma anche lui.
Praticamente potevi fare anche 3 ore in game tutto ok, poi magari 10 min in win e si frezzava con lo screen saver, oppure facevi occt e neanche 5 min si riavviava. Insomma in situazioni del tutto casuali si freezava senza nessun motivo. Per fortuna me l'ha fatto subito dopo l'upgrade, per cui mi pareva strano fosse il resto, visto che non era mai successo.

Anche io ho lo stesso problema, navigando un pò ho trovato un thread in cui davano la colpa al software AI Suite di Asus che in presenza di altri software di monitoring faceva questo lavoro, ora sto provando a lasciare sempre disattivato AI Suite in quanto sono obbligato a mantenere attivo Corsair Link per settare l'AIO e non sembra più crashare, anche se una notte l'ho lasciato a fare un download bello grosso e il mattino l'ho trovato sul desktop con tutte le app chiuse, quindi direi che si è riavviato; questo weekend provo a spremerlo un pò per vedere se crash ancora.
Tu hai per caso una MB Asus?

[dreadreaper]

Originariamente inviato da Alex656

Ti riporto la mia esperienza: ho avuto 2 1700x; il primo preso ad aprile 2017, affetto dal segfault, non ricordo esattamente la settimana di produzione ma era tra i primi prodotti; margini di overclock molto modesti, voltaggio che superava sempre gli 1.4 V a default; fatto il reso, ricevuto un processore prodotto durante la settimana 42, tutt'altra musica: mentre prima non riuscivo a mantenere i 4 Ghz con 1.4V fissi, col processore nuovo riuscivo a farlo tranquillamente ad 1.35V; senza overclock lo vedevo funzionare, anche a pieno carico, sugli 1.2V (tutto monitorato da ryzen master). Anche le temperature del nuovo processore erano sensibilmente più basse tanto che mi veniva il dubbio che non fosse già stato prodotto a 12 Nm.
Ora, col 2700x, settimana 08 2048, sono in una situazione simile alla tua ma non ne faccio un grosso problema, vista l'esperienza passata più o meno me l'aspettavo. Credo che chi abbia intenzione di fare resi sperando di ottenere un silicio migliore farebbe meglio ad aspettare ancora un pò; io lo terrò così, quando ci sarà il passaggio ai 7 Nm si vedrà.

Si, lo terrò così senza troppi problemi. Più che altro era verificare che io abbia impostato tutto bene e il problema (se così si può definire) era dovuto al silicio poco fortunato.

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