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#15241 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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In ogni caso già le caratteristiche superiori del socket AM3+ sconfessano che un BD possa essere sfruttato appieno sull'AM3.
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9950X PBO 1X CO -33 Override +100 CPU-Z RS/DU 930/18.563 - CB23-2339 - 47682 47728 -CB24 144 2508 - OCCT - V-RAY 53.994 - GeekBench 6.3 3563/22664 - TEST RS Y-Cruncher BKT - core 0-15 NPbench - CO -50 + CS -10 (NO RS) CPU-Z-18989 - CB23 48679 - CB24 2593 |
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#15242 |
Senior Member
Iscritto dal: Aug 2007
Città: Viterbo
Messaggi: 2559
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Ma la possibilità di sbloccare i core sui phenom II con mobo AM3+ è una notizia sicura, o solo un rumor?
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Coolermaster Centurion 590 - Asus M4A78PRO - Phenom II 720 - HIS 6950 IceQ X Turbo 2GB - 2x2 Gb Corsair XMMS2 - Crucial MX300 500gb - HD WD 500gb - Asus VW246H - Windows 7 Pro 64bit
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#15243 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31801
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Comunque sarebbe interessante riflettere su quei prezzi se si rivelassero veri.
Cioè... se da un wafer si producessero X die, gli X8 rappresenterebbero i die perfetti, il resto lo scarto sul modello vendere a poco anziché buttare via, e su questo siamo d'accordo. Però il wafer comunque avrebbe un certo prezzo, e se gli scarti in ogni caso contribuirebbero a ridurre il prezzo di un X8, se lo yeld fosse ottimo e quindi nessun scarto, il ricavato dal wafer permetterebbe una riduzione ulteriore del prezzo degli X8. Quindi, è vero che gli X8 costerebbero di più se non ci fosse il riciclo degli scarti, ma è anche vero che se lo yield fosse migliore e non concederebbe scarti, comunque il prezzo degli X8 potrebbe diminuire perché ogni X4 e X6 sarebbe venduto come X8. Quindi, qualsiasi sarà il prezzo di un X8, il futuro dovrebbe concedere ad AMD più flessibilità e poter vendure un X8 ad un prezzo ancora inferiore.
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#15244 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31801
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Non è stato cambiato nulla a livello di architettura nei Phenom II. Lo sblocco dei core era un artificio a livello di bios, e questi vengono prodotti dai costruttori di mobo. Non avrebbe senso che un produttore in previsione di vendere le AM3+ tolga questa opportunità, semplicemente perché chi comprerebbe un sistema ex-novo AMD, non per forza acquisterebbe un BD, visto che mobo AM3 e AM3+ costerebbero uguale, a parte il solito ladrocinio iniziale.
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#15245 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2006
Città: Aurisina (TS)
Messaggi: 3987
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non credo fosse già stato postato
http://www.tweak.dk/nyheder2.php?id=...ies_mainboards MSI annuncia la funzione OC Genie II, premendo il pulsante apposito sulla scheda madre si attiva la funzione di overclock automatico ma non solo OC Genie II performs these tasks with a single push of the button: - Unlock hidden CPU cores - Adjust CPU clocks (up to 8) - Adjust CPU multiplier - Adjust CPU voltage - Adjust memory speed - Adjust memory voltage. promettono prestazioni migliorate fino al 250% ( che vorrei ricordare a tutti quelli che si cimentano con i conti in percentuale, significa 3 volte e mezzo di più... 100%=1 + 250%=2,5 totale 3,5 ![]() ![]()
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#15246 |
Bannato
Iscritto dal: May 2004
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Messaggi: 20620
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credo intendano 2.5x le prestazioni normali.
Per arrivare a 3.5x non basterebbe un raddoppio dei core e oc sulla frequenza.... |
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#15247 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2006
Città: Aurisina (TS)
Messaggi: 3987
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prime immagini della gigabyte GA-A75M-UD2H socket fm1 e micro-atx
finalmente la displayport onboard!!!!
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::Italian Subs Addicted:: AMD Ryzen 7 1700 @work in progress ![]() ![]() ![]() Ultima modifica di gi0v3 : 26-05-2011 alle 12:19. |
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#15248 | |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2006
Città: Aurisina (TS)
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#15249 | |
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2001
Messaggi: 14736
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Certo, essendo un core int solo una piccola parte del modulo, difficilmente i problemi delle unità fallate saranno tali da far commercializzare dei modelli di processore di questo tipo, però in qualche caso fortunato, dove il problema risiederà proprio nelle unità di calcolo o nella cache dedicata, non escluderei che l'utente smanettone possa ottenere un risultato di quel tipo. PS: sistemate quelle immagini che fanno sballare tutta l'impaginazione, per cortesia! |
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#15250 | |
Bannato
Iscritto dal: May 2011
Messaggi: 4
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Sappiamo in realta' che l'IPC conta piu degli altri parametri, in quanto nessuna applicazione scala perfettamente e la banda non e' ne gratis, ne abbondante. Ho paura che AMD stia per sfornare un Pentium 4, con tutte le dovute conseguenze ![]() |
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#15251 |
Senior Member
Iscritto dal: Jun 2010
Messaggi: 1009
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Altra tabella comparativa delle prestazioni grafiche delle nuove APU Llano Mobile
![]() Fonte : http://www.3dnews.ru/news/611684/ |
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#15252 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2008
Città: Milano
Messaggi: 512
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Ritorno a riflettere sulla dimensione del modulo bulldozer, perche' secondo me tanti discorsi fatti da alcuni utenti dubbiosi sulle prestazioni, non avrebbero senso di esistere, se considerati sotto questo aspetto..
Partiamo da dei presupporti di confronto con il thuban, visto che sempre di piu' ci si sta spostando verso previsioni prestazionali vicine ad un IPC simile a quello, con qualche MHz in piu' (oppure un IPC leggermente superiore, con qualche MHz in meno). ..ditemi se sbaglio qualche calcolo! ![]() Il Thuban ha: - 512 Kb di cache l2 per core - la cache L2 occupa circa il 30% della superficie del core - secondo QUESTO link, la superficie totale è di 294 mm^2 (sbaglio? a me sembrava di piu'.. ma nel caso cambierebbe poco, visto che sto facendo dei calcoli sulle proporzioni) - la cache L3 occupa anch'essa circa il 30% della superficie totale, quindi possiamo dire che i 6 cores (con cache l2) occupano 294 - 30% = 205 mm circa - da qui un core con la sua l2 occuperebbe circa 205 / 6 mm, ovvero 34,3. - Anche la L2 occupa circa un 30% del core, quindi senza L2 la logica del core occuperebbe circa 34,3 - 30%, quindi pressappoco 24mm^2. Ora ipotizziamo che BD sia costruito con tecnologia a 45nm. Quanto spazio occuperebbe prendendo come riferimento (anche prestazionale, visto che ultimamente le ipotesi sono queste) il k10? - AMD ha detto che un modulo occuperebbe solo il 12% di spazio in piu' rispetto a 2 core distinti, quindi un modulo occuperebbe circa 24 + 12% = 27mm^2 circa. - La cache l2 sarebbe piu' grande, andando ad incidere di circa un 40% sulla dimensione totale del modulo con cache annessa (come si vede da QUESTA figura). Da questo presupposto possiamo quindi supporre che la cache l2 di BD occuperebbe circa 10,8mm^2. La dimensione di modulo + cache l2 sarebbe di 38mm circa. - un 8 core avrebbe 38x4 mm^2 di dimensione, ovvero 152mm, cache l3 esclusa. Questi calcoli sono MOLTO approssimativi, in quanto non si sono considerate le logiche del memory controller, dell'HT (considerandoli come logica di core) ecc.ecc., ma è importante dire che sono stati fatti considerando LO STESSO processo produttivo. (sappiamo che non sarà così) Anche escludendo la cache L3, ci si rende subito conto come le dimensioni dei die che si sono viste fino ad ora riguardanti BD secondo la logica di un IPC e quindi di una logica simile e paragonabile a quella del thuban non siano semplicemente credibili. Praticamente sono circa IL DOPPIO di quello che, calcoli alla mano, dovrebbero essere!!! Cosa possiamo dire con certezza? Bd avrà una quantità di logica (stando sempre alle dimensioni che abbiamo visto) di gran lunga superiore a quella di qualunque k10. Difficile pensare che abbia un IPC paragonabile, anche lontanamente (addirittura inferiore? ![]() Che poi.. anche se l'IPC fosse ESATTAMENTE come quello di un Thuban (praticamente impossibile, come dimostrato sopra.. a meno che gli ingenieri AMD vengano pagati fior di soldoni per PEGGIORARE una architettura esistente), grazie anche solo ai due core in + avrebbe il 33% teorico di prestazione aggiuntiva in MT. Anche solo con questo inverosimile presupporto potrebbe rivaleggiare direttamente e tranquillamente con gli attuali sandy. Attenzione, quest'ultimo si tratta asolutamente del caso impossibilmente peggiore. Certo, l'unica incognita sono le frequenze.. ma viste le pipeline, ci si aspetta grandi cose! Io sono e rimango ampiamente fiducioso: è praticamente impossibile che AMD, aiutata anche dalle nuove tecnologie di PP, questa volta faccia un buco nell'acqua.
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#15253 |
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@ Giove
Ridimensiona le immagini delle mobo che qui spagina tutto!
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#15254 |
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#15255 | |
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#15256 | |
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#15257 |
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@Gigamez
Alcune puntualizzazioni sui calcoli che hai fatto: - Se non sbaglio AMD aveva dichiarato il 15% in più del modulo rispetto a quello che sarebbe stato il die size di un modulo single core. Se non ho interpretato male, quindi, tale 15% riguarda l'intero modulo comprese le cache (credo L3 compresa) e, soprattutto, non abbiamo la misura di un "modulo single core" a cui fare riferimento. - L'immagine che hai linkato come riferimento alla dimensione della L2, se facesse parte delle prima immagini che AMD aveva fornito su Bulldozer, era stata alterata da AMD proprio per non dare riferimenti sulla reale dimensione. O sono forse uscite in seguito immagini non alterate? |
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#15258 | |
Bannato
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#15259 | ||
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#15260 | |
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![]() - La cache L3 non riguarda il modulo, ma e' condivisa tra i vari moduli. La cache L2, invece, e' appartenente al modulo, e viene gestita dai due core INT e dal singolo FP appartenenti ad esso. - I miei sono stati calcoli basati su ipotesi realistiche. Dal link delle reali dimensioni del modulo infatti puoi vedere come in effetti sono pure abbastanza corretti (considera che io li ho fatti ipotizzando un PP a 45nm, quando in realta' è a 32) Da quello che ora sappiamo, possiamo dire che il modulo, con tecnologia a 32nm e comprensvo di L2, occupa circa 31mm^2. E' stato detto che il die size dell'8 core sara' circa di 300mm^2. per avere un 8 core dobbiamo prendere un modulo e moltiplicarne la dimensione per 4, ottenendo 124mm^2 circa, ovvero molto meno della meta'. Secondo me e' impossibile che la cache L3 occupi molto piu' del doppio della logica di calcolo. pur essendo maggiore del Thuban, considerando che questo aveva solo 6 cores, proporzionalmente dovrebbe occupare in percentuale una superficie addirittura inferiore. Mettiamoci anche la logica dell'MC, dell'HT.. tutto quello che volete.. Secondo me non quadra comunque. EDIT: Anzi, facciamo i calcoli: Nel thuban la cache L3 era di 6Mb per 6 cores. In BD la L3 dovrebbe essere di 8Mb per 8 cores. In thuban la cache incideva circa di un 30% sulla dimensione totale del die, composto da 6 core; Verosimilmente (ma approssimativamente), possiamo dire che inciderà allo stesso modo in BD, dove abbiamo 8Mb per 8 cores, quindi circa sempre di un 30%. Considerando la logica con la l2 di dimensione pari a 124mm^2, possiamo dire che la cache L3 sara' circa estesa per una dimensione approssimativa di 37,2 mm^2. 124 + 37 = 161mm^2.. praticamente LA META' di cioe' che e' stato detto!!!! continuo a sopsettare che i moduli in realtà sarano i "cores", con SMT hardware ed un parziale reverse Hyperthreading su singolo thread...
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