[Thread Ufficiale V3.0] AMD K10 Phenom Quad/Triple/Dual Core

[Catan]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Allora... volevo postare un test strano... cioè un qualche cosa che "risolve" l'enigma che un bios quanto incide sulle prestazioni?

Che differenza ci può essere tra chip differenti?

Io credo che un 770 non penalizzi le prestazioni del procio in calcolo puro rispetto ad un 790FX, figuriamoci un 790GX rispetto ad un 790FX...

Allora, ho eseguito i bench di Everest tra 2 9950, uno sull'Asus M3a32-MVP e l'altro sulla 790GX, con il medesimo clock.



In alcuni lo scarto è minimo, ma in uno si arriva al 3,67% in meno, e ben 4 su 7 sono prossimi al -2%, il che non è poco...

Se poi ribaltiamo questi valori con quello che abbiamo visto sul C0, mi sembra più che giusta l'affermazione del capitano che quei valori, così come li abbiamo visti, saranno senz'altro migliori con mobo e bios a puntino per il Deneb.

Ho tutte le immagini pronte a postarle, 14... non l'ho fatto per semplificare la lettura.
Comunque su richiesta le posso postare.

secondo me finche stiamo entro il 3% si puo dire che siamo ancora alla pari, il 3% è uno scarto troppo piccolo (poi non è uno scarto medio, ma uno scarto di picco massimo) di media hai un 1.6% circa.
abbastanza imputabile sia al caso sia in parte al bios (sicuramente acerbo)
diciamo che i bios nuovi spesso + che incrementare le capacità del chipset o del procio in se, aggiungono nuove stabilità e fondamentalmente nuove compatibilità e migliorie nella gestione delle ram.
sopratutto asus non è nuova a introdurre migliorie nelle gestioni delle ram, lo ha fatto con la a8r32-mvp(mitica mobo sk939 con l'ati rd580).
quindi oggettivamente + che al 790gx quel problema lo implico proprio alla mobo e al suo bios, sicuramente migliorie nella gestione delle ram possono coprire questo gap del 1-2%.
fermo restando che a mio avviso, il 3% su questi test è molto aleatorio, per affermare che sia tanto bisogna avere almeno un 5% di scarto generalizzato su tutti i test.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Spitfire84

Fonte:
http://www.dinoxpc.com/News/news.asp...l+2008+per+AMD

Sotto embargo sino all'8 gennaio? Ca@@o, oltre all'NDA ci aggiungono anche l'embargo?
Non so... le voci cominciano ad essere multiple... però non capisco il perché. OK che aspettano quell'evento dell'8 gennaio di AMD, ma a me sembrerebbe ridicolo vendere i proci l'8 di gennaio, quando presumibilmente li dovrebbero aver disponibili anche da prima di Natale, in quanto non possono fare tutta la produzione in volumi in 2 settimane e durante le ferie, rinunciando così alle vendite di Natale.
Se così fosse, l'FX a marzo lo vediamo con il microscopio, neanche con il binocolo.
E risulterebbe confermata la notizia dei 125W a 2,8 e 3GHz... che comunque mi sembra esagerato quel TDP 125W a 3GHz, soprattutto perché il 2,8GHz a confronto dovrebbe avere almeno 10W in meno... Aspettiamo altri rumors.

[gi0v3]

quindi sono dei c2 i 45 nanometri... fiQo

per quanto riguarda la roadmap, mi sa che ormai i rivenditori sono stufi dell'nda, perchè il 5050e che verrà presentato l'8 ottobre è già una settimana che è nei listini...vedremo quanto è ferreo questo nda ( e speriamo che stiano allentando la cinghia ) io intanto ho ordinato la dfi lanparty junior, arriva prossima settimana, e un paio di test a banco non glieli leva nessuno paolo cosa hai installato tu che facciamo un paio di test incrociati? dimmi quali sw devo installare, io ho sempre il mio 9850 e il 5200 EE, e sarò rigorosamente ad aria

[ATi7500]

Originariamente inviato da Immortal

si paolo...per catturare gli screen dai video servono programmi appositi...è una storia vecchia

oppure attivare la modalità VMR per il rendering dei video (su media player si chiama modalità Alta qualità)

bYeZ!

[Immortal]

Originariamente inviato da Spitfire84

Fonte:
http://www.dinoxpc.com/News/news.asp...l+2008+per+AMD

NON SO SE AVETE LETTO (e le tempistiche potrebbero tornare con quanto sto per dire) MA DENEB VERRA' PROPOSTO CON LO STEP C2!!!

3Ghz @ 125W al terzo step mi pare altino, ma speriamo che in realtà la storia sia diversa

[Mercuri0]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Sotto embargo sino all'8 gennaio? Ca@@o, oltre all'NDA ci aggiungono anche l'embargo?

Io pensavo fosse la stessa cosa a dire il vero ^^''

Non so... le voci cominciano ad essere multiple... però non capisco il perché. OK che aspettano quell'evento dell'8 gennaio di AMD, ma a me sembrerebbe ridicolo vendere i proci l'8 di gennaio, quando presumibilmente li dovrebbero aver disponibili anche da prima di Natale, in quanto non possono fare tutta la produzione in volumi in 2 settimane e durante le ferie, rinunciando così alle vendite di Natale.

Boh, evidentemente non ne hanno abbastanza per Natale e pensano invece a produrre Shangai sperando di regalarsi un Natale felice

che comunque mi sembra esagerato quel TDP 125W a 3GHz, soprattutto perché il 2,8GHz a confronto dovrebbe avere almeno 10W in meno... Aspettiamo altri rumors.

TDP è diverso dai consumi. Il TDP è un'indicazione per i produttori di schede madri e dissipatori: è ovvio che non facciano un modello per ogni 10W (su 125W...)

Credo che quanto consumeranno i Deneb C2 ancora non lo sa neanche AMD: la roadmap serve per dire "entrano nelle schede madri che supportano 125watt". Certo, questo non vuol dire che puoi sperare che in realtà consumino 10Watt... ma sui 120Watt puoi essere fiducioso

[Spitfire84]

Originariamente inviato da Immortal

NON SO SE AVETE LETTO (e le tempistiche potrebbero tornare con quanto sto per dire) MA DENEB VERRA' PROPOSTO CON LO STEP C2!!!

3Ghz @ 125W al terzo step mi pare altino, ma speriamo che in realtà la storia sia diversa

bisogna vede come sono quei 125W...se tornano ad essere quelli dichiarati prima dei phenom a 65nm potrebbero essere un centinaio a pieno carico.

[Mercuri0]

Secondo voi come lo chiameranno il processore per UVC?

Athlon (spero di no), Turion (magari "Turion Lite") o con un nome nuovo?

Chissà, magari "Proton"

[Immortal]

Originariamente inviato da Mercuri0

Secondo voi come lo chiameranno il processore per UVC?

Athlon (spero di no), Turion (magari "Turion Lite") o con un nome nuovo?

Chissà, magari "Proton"

LOL.. poi uscirà Elettron mi sa
ad ogni modo spero che ci sia un nome chiaro e non il classico athlon o turion con 2-3 lettere davanti per far capire che è a basso consumo

[Immortal]

Originariamente inviato da Mercuri0

Credo che quanto consumeranno i Deneb C2 ancora non lo sa neanche AMD: la roadmap serve per dire "entrano nelle schede madri che supportano 125watt". Certo, questo non vuol dire che puoi sperare che in realtà consumino 10Watt... ma sui 120Watt puoi essere fiducioso

appunto...ma secondo voi perché sono passati direttamente al c2?
1 - Perché c0 e c1 facevano abbastanza schifo e piuttosto di fare la stessa figura fatta con lo step B hanno preferito rimandare.
2 - Per fare un ingresso col botto, con proci in grado di fare un vero salto prestazionale rispetto ai predecessori (anche in termini di consumi e di overclock).
3 - Perché in questo periodo si concentrano sulla produzione e vendita in volumi di shangai (step c1 magari) e le fab non permettono di produrre (per ora) entrambe le linee di proci con discreti volumi, nel frattempo affinano la produzione a 45nm per far uscire deneb con uno step evoluto rispetto a shangai.

Io direi sia per la 2 che per la 3, ma chissà..qualche risposta l'avremo solo tra qualche mese temo

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Immortal

appunto...ma secondo voi perché sono passati direttamente al c2?
1 - Perché c0 e c1 facevano abbastanza schifo e piuttosto di fare la stessa figura fatta con lo step B hanno preferito rimandare.
2 - Per fare un ingresso col botto, con proci in grado di fare un vero salto prestazionale rispetto ai predecessori (anche in termini di consumi e di overclock).
3 - Perché in questo periodo si concentrano sulla produzione e vendita in volumi di shangai (step c1 magari) e le fab non permettono di produrre (per ora) entrambe le linee di proci con discreti volumi, nel frattempo affinano la produzione a 45nm per far uscire deneb con uno step evoluto rispetto a shangai.

Io direi sia per la 2 che per la 3, ma chissà..qualche risposta l'avremo solo tra qualche mese temo

AZZO, mi era scappato, è lo step C2.
Azzo, allora se stanno per produrre in volumi il C2, se avessero commercializzato il C1 era compatibilissimo con le mie previsioni di settembre, infatti non ho mai parlato di C2 a settembre ma sempre ed unicamente di C1.
Ma a sto punto... boh.. non ci capisco più nulla.
Il C0 è troppo distante per fare qualsiasi previsione, tranne il fatto dei 2,8-3GHz a 125W... che rispetto al C0 sono veramente un'esagerazione per quel clock. Ma allora gli FX che step sarebbe? C3-C4?

Comunque straordinario... da aprile a settembre, in 5 mesi, hanno fatto 2 step. Beh, direi che si stanno dando da fare. In ritardo non ci sono di sicuro e soprattutto quest'impegno non denota assolutamente un mollare il settore... tutti rumors privi di qualsiasi fondamento...

Per quello che ho evidenziato, io gli darei tranquillamente un mio 9950 per quell'ES C0... poi del C1 non ho nemmeno la minima idea di che cosa possa offrire più del C0... però, non per continuare a essere troppo ottimista, ma non vi sembra strano che 3 step abbiano come risultante caratteristiche simili al C0 in TDP? Dal B2 al B3 c'è un abisso, non tantissimo per TDP, ma per OC a vcore def una marea.
Allora potrebbero eludere l'NDA almeno con il C1

[maxsona]

125W di TDP però mi sembra ancora altino o no?

[Athlon 64 3000+]

se i Phenom Deneb C2 escono con il TDP a 125W io col cavolo che li posso montare sulla mia piastra visto che al massimo posso metterci una cpu con il TDP a 95W.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da maxsona

125W di TDP però mi sembra ancora altino o no?

Ma infatti.... ma sarebbero peggiori anche confrontati al C0...
A parte che so cosa significa il TDP e come venga calcolato, ma non capisco come possa avere tanti svarioni nella stessa casa.
Se il TDP è simile nel modo di calcolo al 9850, non è il medesimo che abbiamo visto nel C0....
Non parlano di B.Ed., a meno che questo non venga previsto come FX...

[overclock80]

Secondo me AMD si tiene di manica larga con i Deneb, un pò come l'attuale TDP Intel.

In base a quello che si è visto col C0 credo che a 3Ghz non arrivino a 80W contro i 125W dichiarati.

[astroimager]

Originariamente inviato da overclock80

Secondo me AMD si tiene di manica larga con i Deneb, un pò come l'attuale TDP Intel.

In base a quello che si è visto col C0 credo che a 3Ghz non arrivino a 80W contro i 125W dichiarati.

Sottoscrivo in pieno.

Ormai bisogna entrare nell'ottica che questi TDP dichiarati non sono riferiti a misurazioni accurate o caratteristiche del procio, ma si tratta di una sorta di classificazione per indicare all'acquirente in quale categoria si colloca il prodotto, per quali usi sarà destinato.
Le proporzioni comunque rimangono corrette, nel senso che una CPU con TDP di 65W consuma poi significativamente meno di una da 125W. Meglio però non confrontare TDP troppo vicini quando si parla di architetture o processi produttivi differenti...

Mi pare abbastanza ovvio, poi, perché ritardano (al di là dell'ordine di importanza: Shanghai>Deneb): il C0 funzionava bene, era notabilmente più potente del B3 e consumava poco. Evidentemente c'era qualche baco residuo, e la stabilità del procio, in condizioni magari estreme e difficilmente riproducibili da noi comuni mortali, era compromessa.
Quindi sono passati al C1, ma anche questo step non deve aver soddisfatto pienamente gli ingegneri che seguono la realizzazione. Del resto, ricordiamoci che lo step di esordio del K10 è stato il BA per gli Opteron e il B2 per i Phenom.
Io credo che questa volta, piuttosto che tirar fuori un procio in fretta e in furia con possibili problemi, preferiscono andarci con i piedi di piombo. Anche perché, un altro "scandalo" come quello dell'anno scorso sarebbe il colpo di grazia per il K10/K11.

Comunque, per capire meglio come stanno le cose dobbiamo attendere di sapere qualcosa sullo step produttivo di Shanghai (anche di questo abbiamo visto solo il C0, a marzo).
Se è un C1, singnifica che questo è stabilissimo, quindi il C2 serve solo per abbattere i consumi. Se è un C2, altro non sta a significare che era necessario raffinare l'architettura o i processi produttivi (ricordiamoci della nuova litografia) prima di passare alla produzione in volumi.

A meno che... a meno che... (prendete con le pinze quanto sto per dire!) non stravolgiamo il concetto di revision/stepping, e pensiamo che ogni step, dal C0 al C2, è stato accompagnato da una discreta revisione dell'architettura tesa ad incrementare il più possibile l'IPC.
Per questo azzardo, però, chiedo lumi a chi ne capisce di più (quei 3-4 tizi che qualche post fa parlavano elettro-arabo ).

Bene, a questo punto attendo con impazienza qualche test sottobanco da parte dei cinesi...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da astroimager

Sottoscrivo in pieno.

Ormai bisogna entrare nell'ottica che questi TDP dichiarati non sono riferiti a misurazioni accurate o caratteristiche del procio, ma si tratta di una sorta di classificazione per indicare all'acquirente in quale categoria si colloca il prodotto, per quali usi sarà destinato.
Le proporzioni comunque rimangono corrette, nel senso che una CPU con TDP di 65W consuma poi significativamente meno di una da 125W. Meglio però non confrontare TDP troppo vicini quando si parla di architetture o processi produttivi differenti...

Mi pare abbastanza ovvio, poi, perché ritardano (al di là dell'ordine di importanza: Shanghai>Deneb): il C0 funzionava bene, era notabilmente più potente del B3 e consumava poco. Evidentemente c'era qualche baco residuo, e la stabilità del procio, in condizioni magari estreme e difficilmente riproducibili da noi comuni mortali, era compromessa.
Quindi sono passati al C1, ma anche questo step non deve aver soddisfatto pienamente gli ingegneri che seguono la realizzazione. Del resto, ricordiamoci che lo step di esordio del K10 è stato il BA per gli Opteron e il B2 per i Phenom.
Io credo che questa volta, piuttosto che tirar fuori un procio in fretta e in furia con possibili problemi, preferiscono andarci con i piedi di piombo. Anche perché, un altro "scandalo" come quello dell'anno scorso sarebbe il colpo di grazia per il K10/K11.

Comunque, per capire meglio come stanno le cose dobbiamo attendere di sapere qualcosa sullo step produttivo di Shanghai (anche di questo abbiamo visto solo il C0, a marzo).
Se è un C1, singnifica che questo è stabilissimo, quindi il C2 serve solo per abbattere i consumi. Se è un C2, altro non sta a significare che era necessario raffinare l'architettura o i processi produttivi (ricordiamoci della nuova litografia) prima di passare alla produzione in volumi.

A meno che... a meno che... (prendete con le pinze quanto sto per dire!) non stravolgiamo il concetto di revision/stepping, e pensiamo che ogni step, dal C0 al C2, è stato accompagnato da una discreta revisione dell'architettura tesa ad incrementare il più possibile l'IPC.
Per questo azzardo, però, chiedo lumi a chi ne capisce di più (quei 3-4 tizi che qualche post fa parlavano elettro-arabo ).

Bene, a questo punto attendo con impazienza qualche test sottobanco da parte dei cinesi...

Si..., comunque in effetti, anche se non strettamente correlato, una diminuzione di TDP può comunque avvantaggiare l'OC, perché da quello che ho visto, il TDP è strettamente correlato al Vcore, e più il Vcore rimane def a frequenze alte, e più è facilitato l'OC (anche se poi l'OC può incrementare ugualmente con TDP più alti... B2 95W, OC ridicoli... B3 125-140W ma OC ben più alti).
Comunque per fare OC di rilievo, Intel ci insegna... 4GHz a Vcore def permettono OC alti.

[paolo.oliva2]

Comunque a sto punto supporrei che i Shanghai siano Step 2... non possono commercializzare step 1 proprio nel settore server (che è quello che più ha risentito del 298)e aspettare per dare la crema (euforicamente parlando del C2) al desktop... a sto punto avrebbero fatto C1 desktop e C2 server.
Comunque condivido sul TDP, perché paragonandolo al B3 è un'abnormità.... ma forse i TDP del B3 erano piuttosto di manica larga, io l'ho sempre detto che scaldavano un botto... sempre contando che forse rasentavano i 200W a 3GHz

[Drakogian]

Non capisco il perchè di questa euforia... tre step C0 - C1 - C2 in cosi poco tempo per me significa che le cose non sono mai andate bene per il daneb. Ed è tutto da vedere se questo step finale C1 sia veramente all'altezza. Sarò pessimista ma quel 125W di TDP lo considero un brutto segno riguardo all'OC.
Sarò comunque lieto di essere smentito....

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Drakogian

Non capisco il perchè di questa euforia... tre step C0 - C1 - C2 in cosi poco tempo per me significa che le cose non sono mai andate bene per il daneb. Ed è tutto da vedere se questo step finale C1 sia veramente all'altezza. Sarò pessimista ma quel 125W di TDP lo considero un brutto segno riguardo all'OC.
Sarò comunque lieto di essere smentito....

No, aspetta, forse perché non hai seguito il tutto... perché il C0 era di per sé di merda rispetto a un 45nm di Intel, però ottimo rispetto al B3, visto che aveva un tdp 50% in meno... o 30%? rispetto al B3, era del 5% + veloce in IPC ed in OC era sulla stessa linea... ma è chiaro che dal C0 al C2 devono aver cambiato qualche cosa... non saranno solo step di perfezionamento produzione...
Un contro sono gli step BA B0 e B2, con un'uscita cesso del B2, un conto è vedere un C0 già migliore in tutto rispetto al B3, il C1 non l'ha visto nessuno ed in produzione ci va il C2.