[Thread Ufficiale] PASTA TERMICA: Istruzioni, Consigli e Modalità d'applicazione

[littlemau]

Originariamente inviato da travis90

Io dicevo solo uno strato sula CPU; sul dissy ci vuole pochissima pasta: l'alone, tanto per riempire i microsolchi... leggiti il mio primo post...
Posto delle immagini dove raffigurerò cosa succede, secondo me, con le varie applicazioni della pasta sul piano microscopico...

L'unico elemento che non mi convince della tua ipotesi è la proporzione fra "spessore dello strato di pasta termica" e le "imperfezioni del dissi". Se fosse paragonabile al teorico "strato di foglio sottile"...il tuo dissy e il tuo procio sarebbero semplicemente delle "grattuge" da formaggio.

Il rischio della doppia applicazione a mio avviso è più nel rischio di eccedere: che come dici anche tu è controproducente vista la ridotta conducibilità termica della pasta rispetto ai due metalli contrapposti (anche se sempre maggiore dell'aria).

[travis90]

Originariamente inviato da littlemau

L'unico elemento che non mi convince della tua ipotesi è la proporzione fra "spessore dello strato di pasta termica" e le "imperfezioni del dissi". Se fosse paragonabile al teorico "strato di foglio sottile"...il tuo dissy e il tuo procio sarebbero semplicemente delle "grattuge" da formaggio.

Il rischio della doppia applicazione a mio avviso è più nel rischio di eccedere: che come dici anche tu è controproducente vista la ridotta conducibilità termica della pasta rispetto ai due metalli contrapposti (anche se sempre maggiore dell'aria).

Le immagini non sono in proporzione e non seguono nessuna scala!!! Volevo solamente riportare l'immagine a livello approssimativamente microscopico... Mica nell'immagine potevo mettere un solco nel dissi di 3 mm e lo strato di pasta di 50 cm (dovendo riportarle in proporzione)??? Poi intendo di mettere pochissima pasta sul dissi con il dito indossando un guanto in lattice così facendo la pressione del dito spinge la pasta a riempire i microsolchi (e togliendo l'aria): poi si toglie la pasta con il solo scottex (senza alcool e robe varie) così rimane quel poco di patina di pasta (necessaria a tenere l'aria lontado dai ...). Per approfondimenti vai qui: http://www.megaoverclock.it/PASTATERMOUNO.html

[littlemau]

Guarda che era lapalissiano il fatto che il tuo disegno non potesse (per forza di cose) essere in scala. Ma il tuo concetto segue sostanzialmente la discrepanza fra il disegno in scala e la realtà. Lo strato che (sebbene delle dimensioni "dello spessore di un foglio", che è quanto normalmente ci si prefigge di ottenere dalla spalmatura) stendi anche su un solo lato è sufficientemente esteso da riempire le imperfezioni di entrambe le superfici. Il fatto di apporne su entrambe rischia, a mio avviso, di portare molti a metterne eccessivamente (a meno di aver una "precisione" tale, nella stesura, da riuscire a creare uno strato perfino inferiore allo spessore di un foglio di carta su ognuna delle due (se ci riesci... complimenti!!!).

Dovendo consigliare anche i meno dotati manualmente...resto dell'idea che è più che sufficiente apporre la pasta su una singola superficie.

[travis90]

Originariamente inviato da littlemau

Guarda che era lapalissiano il fatto che il tuo disegno non potesse (per forza di cose) essere in scala. Ma il tuo concetto segue sostanzialmente la discrepanza fra il disegno in scala e la realtà. Lo strato che (sebbene delle dimensioni "dello spessore di un foglio", che è quanto normalmente ci si prefigge di ottenere dalla spalmatura) stendi anche su un solo lato è sufficientemente esteso da riempire le imperfezioni di entrambe le superfici. Il fatto di apporne su entrambe rischia, a mio avviso, di portare molti a metterne eccessivamente (a meno di aver una "precisione" tale, nella stesura, da riuscire a creare uno strato perfino inferiore allo spessore di un foglio di carta su ognuna delle due (se ci riesci... complimenti!!!).

Dovendo consigliare anche i meno dotati manualmente...resto dell'idea che è più che sufficiente apporre la pasta su una singola superficie.

AAA!!!
Sul dissy metti la pasta e poi la togli!!! Come la cera per auto (la metti e la togli, la metti e...) Basta che togli l'aria dai microsolchi: una volta che hai tolto la pasta dal dissy rimane una patina di pasta. Non è uno strato!!! Una patina spessa cm 6,02 per 10 elevato alla meno 23 (numero di avogadro)

[littlemau]

Vabbè...se vogliamo "pettinare le pulci"...

[travis90]

Originariamente inviato da littlemau

Vabbè...se vogliamo "pettinare le pulci"...

Bravo! è questo quello che voglio dire
Cioè alla fine con questo procedimento si potrà avere un ribasso della temperatura in centesimi o decimi di grado: lo so è pochissimo, ma io ho voluto descrivere il modo migliore per mettere la pasta...


A te invece va bene il metodo chicco di riso?

[littlemau]

Uso lo "spalmen con tessera telefonica"...

[travis90]

Originariamente inviato da littlemau

Uso lo "spalmen con tessera telefonica"...

Infatti... col chicco di riso non si è sicuri che la pasta abbia raggiunto tutta la superficie del chip, altrimenti dovrebbe uscire fuori ma così facendo significa ke ne è troppa e la pasta diventa isolante...

E qui si apre la topten dei 10 migliori spalmatori!!!
Al 1° posto... La tessera telefonica!!!
Seguita dal bancomat e dalla scheda di ricarica per cell...

A dire la verità queste per me sono migliori del pennello che esce in dotazione con alcuni tipi di pasta...
tu ke dici?

[anto]

Datemi un consiglio:

Sto costruendo un HTPC di quelli con il case tipo lettore dvd da salotto: bassimo , poco profondo a larghezza standard ( 43x27x5) ovviamente con i problemi del caso di dissipazione del calore e di (scarsa) areazione.

Case: Hyper HMC- 1S53A
link: http://www.hipergroup.com/English/pr...hmc-1x53x.html


Mobo sapphire pure innovation hdmi con cpu amd athlon 64 x2 5000+ core brisbane.


Il dissipatore (merdaccia costosa è questo)

HFA-20820-C1

link: http://www.hipergroup.com/English/pr...-20820-c1.html


Ho provveduto anche a comprare due ventole alternative smartcooler da 3000 e 4000 rpm in particolare LFM1380H e LFM1380X

link con le specifiche: http://www.smartcooler.de/frscd-luefter.htm selezionare in basso on line shop e cercare i due modelli per le specifiche


Scusate il lungo preambolo ma serve per spiegare cosa mi succede:

La cpu mantiene una temperatura in idle di 42° (con leggero overclock per far lavorare le memorie pc 800 a 400 effettivi siamo a 44°)

Non appena faccio girare i due superpi da 1 M sale di botto sopra i 50° e si attesta sui 55°/56° per ritornare alla fine dei test alla temperatura originale, questo qualunque ventola monti sul dissi sia che si trattta si quella silenziosissima da 1700rpm sia che usi la più rumorosa delle smartcooler da 4000rpm o la via di mezzo a 3000 rpm.

Il dissy (merdaccia ) in alluminio rimane tiepido. Ora dato che è montato con 4 viti inserite nella basetta posteriore della mobo senza il meccanismo di plastica di ritenzione, classico degli am2, mi sto chiedendo se sia colpa della pasta termica ( ho usato una artic silver 5 - comprata e aperta ormai più di un anno fa ) oppure se sia il caso di smontare il dissy e provare a lapparlo un po'. Cambiarlo è impossibile data l'impossibilità di trovare un altro adatto di queste dimensioni...

Voi cosa mi consigliate.

Anto

[Luca Pitta]

Dipende dalla temperatura ambiente in cui si trova il pc e cmq non mi sembrano particolarmente alte.

Verifica che la base sia liscia su una superfice perfettamente piana e nel caso una lappatura potrebbe portare miglioramenti.

Per il resto direi che sei OT.
Se hai bisogno di ulteriori informazioni/aiuti vai sul TH ufficiale consigli raffreddamento.



Pitta

[kwb]

Non mi è chiara una cosa, e prima di fare delle cavolate preferisco chiedere:
Nel caso in cui io abbia un processore come quello sotto rappresentato, la pasta va applicata solo dove c'e' la freccia rossa giusto?

Grazie

Kwb

[walter89]

si

[kwb]

Originariamente inviato da walter89

si

Ah ok, allora meno di un chicco di riso suppongo

[Darkest Side]

Secondo voi quale di queste tue paste termiche è la migliore?
Nexus 10% silver conduttività termica <7.5W/m-k resistenza termica <0.06°C-in2/W
Artic Silver 5 99% argento conduttività termica: >350,000W/m2 °C resistenza termica <0.0045°C-in2/W

Vorrei sapere anche qual è la temperatura che un processore non deve superare (soprattutto ora in estate) per evitare di danneggiarsi. Il mio in genere si mantiene sui 58 in full e 48 in idle con Q-Fan attivo per via dell'eccessivo rumore della ventola.
Aspetto un vostro responso

[travis90]

Originariamente inviato da Darkest Side

Secondo voi quale di queste tue paste termiche è la migliore?
Nexus 10% silver conduttività termica <7.5W/m-k resistenza termica <0.06°C-in2/W
Artic Silver 5 99% argento conduttività termica: >350,000W/m2 °C resistenza termica <0.0045°C-in2/W

Vorrei sapere anche qual è la temperatura che un processore non deve superare (soprattutto ora in estate) per evitare di danneggiarsi. Il mio in genere si mantiene sui 58 in full e 48 in idle con Q-Fan attivo per via dell'eccessivo rumore della ventola.
Aspetto un vostro responso

Prova a vedere sul sito di AMD... Lì dovresti trovare tutte le caratteristiche del tuo procio!!!

[Darkest Side]

Per quanto riguarda la pasta termica quale delle due mi consigliate?

[gorge91]

Originariamente inviato da Darkest Side

Per quanto riguarda la pasta termica quale delle due mi consigliate?

artic silver 5

[Darkest Side]

Originariamente inviato da gorge91

artic silver 5

Grazieeee

[number4]

Ottima guida per chi è alle prime armi come me!

[noel83]

domanda ma se voglio cambiare il dissipatore boxato per metterne un altro

devo fare qualcosa con la pasta termica?

il dissipatore è l'Hyper TX 775

ho letto una rece di tom's hw dove dice che si può installare senza fare nulla
quindi tolgo il vecchio e metto il nuovo?

"dissipatore è già dotato di un pad termoconduttivo posizionato sulla base in rame che non rende necessaria l'applicazione manuale della pasta termica sulla CPU. La clip è già incorporata nel dissipatore ed è identica a quella del dissipatore boxato Intel. "