|
|||||||
|
|
|
![]() |
|
|
Strumenti |
|
|
#1 |
|
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2003
Città: (TO)
Messaggi: 1484
|
Dubbio su pasta termoconduttiva...
Ciao a tutti,
dovrei montare a giorni su un P4 3.2 un dissi SP94, e ora ho un dubbio; quale pasta termoconduttiva è effettivamente migliore tra l'Artic Ceramique e quella in dotazione al dissi? Lo so che è una domanda stupida, però avendole tutte e 2, non mi costa nulla usare la "migliore"! Inoltre, nel montaggio, ho sempre messo un pò di pasta al centro della CPU e poi appoggio il dissipatore (spalmando di conseguenza la pasta) mentre invece ho letto che molti la spalmano prima con una scheda telefonica. Qual'è il modo giusto di fare? Grazie connex |
|
|
|
|
|
#2 | |
|
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2003
Città: Sorrento (NA)
Messaggi: 9520
|
Re: Dubbio su pasta termoconduttiva...
Quote:
La pasta dopo averla applicata è meglio che la spalmi tu con una striscetta di plastica ritagliata da una ricarica telefonica e piegata mò di spatola,poi spalmala uniformemente su tutto il core,ma giusto un velo però,sul dissì non mettercela sarebbe controproducente!
__________________
Concluso ottimi affari con: Simoncino, Devil!, Dive76, Lucadue, luciferme(2), ilcalmo, Rhadamanthis, Guns81(2), oldfield, DARIO-GT(3), remok, asdasdasdasd, kjing, smanet(2), bollit, sdedo71, aje85, overthetop, piripikkio, vash79(2) voodoo13, russo30, nick-86, gwwmas(4) Holy_knight, MM, bebeto, miki66, jemofrà, vasquali, AquilaDelNord, ilaria81, giorgio156c, DonaldDuck, valerio86, Raven, copacabanas, spike69, potoah, shokobuku e molti altri...(credo almeno un 300) |
|
|
|
|
|
| Strumenti | |
|
|
Tutti gli orari sono GMT +1. Ora sono le: 08:38.



















