|
|
|
![]() |
|
Strumenti |
![]() |
#1 |
www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
|
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/in...ids_96838.html
Fino a 56 core, supporto DDR5 e PCI Express 5.0, TDP fino a 350W e ci saranno modelli con 64 GB di memoria HBM2E sul package: sono queste le caratteristiche delle future CPU Xeon Scalable di quarta generazione, nome in codice Sapphire Rapids. Click sul link per visualizzare la notizia. |
![]() |
![]() |
![]() |
#2 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2004
Città: Veneto Orientale
Messaggi: 4328
|
Ciplet .... già qui ? :3
|
![]() |
![]() |
![]() |
#3 |
Bannato
Iscritto dal: Jul 2002
Città: quasi caput mundi
Messaggi: 3803
|
"64 GB di memoria HBM2E sul package"
...in che senso? E della ram che ne facciamo? |
![]() |
![]() |
![]() |
#4 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
Messaggi: 5994
|
Quote:
La HBM integrata sul package serve per quelle applicazioni con prestazioni dominate dagli accessi alla memoria. Su una configurazione ad 8 socket in teoria si potrebbe arrivare a 512GB di HBM (ma non oso immaginare il sistema di raffreddamento necessario). |
|
![]() |
![]() |
![]() |
#5 |
Junior Member
Iscritto dal: Dec 2020
Messaggi: 22
|
https://wccftech.com/intel-xeon-sapphire-rapids-sp-cpus-feature-up-to-56-cores-on-350w-tdp/
hybrid cache. Appena lo lessi, ho pensato "Un capolavoro di ingegneria" che desideravo da intel e proprio come è solito leggerlo su WCtech "that's insane" :P Enhanced SuperFine aka 10++ in 3D stack. devono solo riprodurlo su CPU consumer e straccia AMD facilmente, in ambito APU anche. |
![]() |
![]() |
![]() |
Strumenti | |
|
|
Tutti gli orari sono GMT +1. Ora sono le: 09:35.