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16-05-2018, 13:01
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#1 |
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www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/storag...021_75933.html
La realizzazione di chip a 140 strati richiede lo sviluppo di materiali con nuove particolari caratteristiche, la produzione di memorie TLC 3D NAND a 90 strati sarebbe già realizzabile aggiornando il processo produttivo passando dagli attuali 60 nm ai 55 nm necessari per garantire una riduzione del 20% dell'altezza di ciascun strato Click sul link per visualizzare la notizia. |
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16-05-2018, 13:57
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#2 |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2001
Città: Saronno (VA)
Messaggi: 22008
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Il principale problema di una soluzione così densa penso sia l'affidabilità e l'usura nel tempo..
__________________
DEMON77 La mia galleria su Deviant Art: http://aby77.deviantart.com/gallery/?catpath=/ |
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