IMW, International Memory Workshop: memorie 3D NAND a 140 strati entro il 2021

IMW, International Memory Workshop: memorie 3D NAND a 140 strati entro il 2021

La realizzazione di chip a 140 strati richiede lo sviluppo di materiali con nuove particolari caratteristiche, la produzione di memorie TLC 3D NAND a 90 strati sarebbe già realizzabile aggiornando il processo produttivo passando dagli attuali 60 nm ai 55 nm necessari per garantire una riduzione del 20% dell'altezza di ciascun strato

di pubblicata il , alle 13:01 nel canale Storage
 

Uno dei settori dove oggigiorno c'è ancora margine di miglioramento, è sicuramente quello legato alle memorie flash, in quanto l'attuale tecnologia 3D NAND ha margine di miglioramento sia per quanto riguarda la possibilità di adottare nuovi materiali sia di sfruttare nuove tecnologie costruttive, il tutto con lo scopo di aumentare la densità di dati immagazzinabili su ogni singolo chip e di conseguenza il rapporto €/GB.

In occasione dell'IMW (International Memory Workshop) tenutosi in Giappone, Sean Kang della nota azienda Applied Materials, ha esposto le possibili evoluzioni, e relative tempistiche, per lo sviluppo di nuove soluzioni nell'ambito della tecnologia 3D NAND: attualmente l'obiettivo prefissato in questo campo è quello di raggiungere entro il 2021 l'adozione di memorie basate su 140 livelli, più del doppio rispetto le attuali soluzioni già disponibili in commercio basate su 64 strati.

Guardando al futuro più immediato, aspettiamo di vedere l'arrivo sul mercato di soluzioni basate su tecnologia a 72, o più probabilmente a 90 strati, che comunque garantirebbero già un significativo incremento percentuale di densità, tutto a vantaggio delle capacità massime che saranno in grado di raggiungere le nuove unità SSD e relativo aggiornamento delle condizioni di mercato: mentre la realizzazione di chip a 140 strati richiede lo sviluppo di materiali con nuove particolari caratteristiche, la produzione di memorie TLC 3D NAND a 90 strati sarebbe già realizzabile aggiornando il processo produttivo passando dagli attuali 60 nm ai 55 nm necessari per garantire una riduzione del 20% dell'altezza di ciascun strato.

La tendenza di questi tempi in cui viviamo è sicuramente quella di continuare ad aumentare la mole di dati che ogni giorno creiamo, scambiamo o vogliamo conservare, ricercatori e sviluppatori hanno già le idee ben chiare su come poterci garantire queste nuove necessità moderne, ma come per tutte le nuove tecnologie i tempi di sviluppo rimangono impegnativi.

Resta aggiornato sulle ultime offerte

Ricevi comodamente via email le segnalazioni della redazione di Hardware Upgrade sui prodotti tecnologici in offerta più interessanti per te

Quando invii il modulo, controlla la tua inbox per confermare l'iscrizione

1 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - info
demon7716 Maggio 2018, 13:57 #1
Il principale problema di una soluzione così densa penso sia l'affidabilità e l'usura nel tempo..

Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".

La discussione è consultabile anche qui, sul forum.
 
^