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OPPO Find X9 Pro: il camera phone con teleobiettivo da 200MP e batteria da 7500 mAh
OPPO Find X9 Pro: il camera phone con teleobiettivo da 200MP e batteria da 7500 mAh
OPPO Find X9 Pro punta a diventare uno dei riferimenti assoluti nel segmento dei camera phone di fascia alta. Con un teleobiettivo Hasselblad da 200 MP, una batteria al silicio-carbonio da 7500 mAh e un display da 6,78 pollici con cornici ultra ridotte, il nuovo flagship non teme confronti con la concorrenza, e non solo nel comparto fotografico mobile. La dotazione tecnica include il processore MediaTek Dimensity 9500, certificazione IP69 e un sistema di ricarica rapida a 80W
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Anche DJI entra nel panorama delle aziende che propongono una soluzione per la pulizia di casa, facendo leva sulla propria esperienza legata alla mappatura degli ambienti e all'evitamento di ostacoli maturata nel mondo dei droni. Romo è un robot preciso ed efficace, dal design decisamente originale e unico ma che richiede per questo un costo d'acquisto molto elevato
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Old 26-07-2002, 14:13   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
Link alla notizia : http://news.hwupgrade.it/6885.html

Il passaggio ai wafer a 300 millimetri permette ad Intel di ridurre il costo produttivo dei processori Pentium 4

Click sul link per la notizia completa.
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Old 26-07-2002, 14:24   #2
Quincy_it
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Città: Roma Caput Trafficus Sesso: Maschile
Messaggi: 9146
Domanda stupida (forse anche troppo): ma se su ogni wafer ci sono i core che andranno poi a costituire varie cpu, perchè la forma del wafer è rotonda? Non si perdono tutti i core che si trovano sulla circonferenza (nella foto si vedono core con parti mancanti)?
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Old 26-07-2002, 14:26   #3
Paganetor
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Città: Milano
Messaggi: 13961
X la cronaca: la tecnologia che serve x ottimizzare la disposizione dei core sul wafer si chiama "Nesting" (si usa nel settore della lamiera x ottimizzare il n° di pezzi ottenibili da ogni singolo foglio)
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Old 26-07-2002, 14:31   #4
TheBig
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Iscritto dal: Nov 2001
Messaggi: 227
Ci voleva un genio per capire che un wafer da 300mm si può sfruffare meglio di uno da 200mm?
Mah...
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Old 26-07-2002, 14:38   #5
Dreadnought
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Città: Vares
Messaggi: 3831
No, ma ci vuole un genio a progettare na macchina che ti fa i wafer da 300mm
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Old 26-07-2002, 14:39   #6
diegodox
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Città: provincia di MI
Messaggi: 45
i wafer sono tondi a causa del processo che porta alla costituzione dela barra di monocristallo siliceo, da cui poi vengono tagliati i wafer. (così mi spiegarono in 5 superiore....7 annio fa...)
Cmq i chip che stanno sul bordo sono sempre di qualità inferiore a causa delle imperfezioni dovute al taglio e alla lucidatura del wafer


salut
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Old 26-07-2002, 14:40   #7
mg13
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Città: Cinisello Balsamo (MI)
Messaggi: 888
Ho finalmente ho visto dei Wafer diversi da quelli della Loacker, ma sono commestibili?
...A parte gli scherzi, bello vedere le differenze tra i due wafer e come fanno le CPU.
Grazie Paolo se non ci fossi tu bisognerebbe inventarti.
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Old 26-07-2002, 15:18   #8
Dede
Member
 
L'Avatar di Dede
 
Iscritto dal: Mar 2001
Messaggi: 37
Bene così avremo prezzi più bassi ma qualità generale più bassa
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Old 26-07-2002, 15:21   #9
atomo37
 
Messaggi: n/a
suggestive le ultime due foto? sarò un romantico?
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Old 26-07-2002, 15:24   #10
topinoz
Member
 
L'Avatar di topinoz
 
Iscritto dal: Jun 2001
Messaggi: 179
ci sono difficolta' enormi a produrre su superfici + ampie, come la dilatazione del silicio, il problema della purezza, il problema di avere la fetta piu' piatta e precisa ... ...e il processo produttivo ovviamente deve essere migliore, perchè una cosa è buttare 50 core perchè una fetta è venuta male... un'altra è buttarne via 100 . Magari in futuro faranno core esagonali (!) cosi' da ottimizzare lo spazio e avere meno sprechi )
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Old 26-07-2002, 15:29   #11
jackal007
Junior Member
 
Iscritto dal: Oct 2001
Messaggi: 31
raga basta clonallo (Paolo) cosi anche i nostri figli potranno beneficiare di tutta questa cultura. ;-)
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Old 26-07-2002, 15:37   #12
sidewinder
Senior Member
 
L'Avatar di sidewinder
 
Iscritto dal: Jul 2002
Città: Milano
Messaggi: 1710
Solo adesso cominciano a usare i wafer da 300 mm?????

La AMD lo usava gia da uando ha aperto la FAB30 di dredsa.
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Old 26-07-2002, 15:43   #13
Dreadnought
Senior Member
 
L'Avatar di Dreadnought
 
Iscritto dal: Aug 1999
Città: Vares
Messaggi: 3831
Amd non li usa ancora i wafer da 300mm
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Old 26-07-2002, 15:52   #14
atomo37
 
Messaggi: n/a
basta che vi mettete daccordo però?

li usa o no?

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Old 26-07-2002, 15:55   #15
suppostino
Senior Member
 
L'Avatar di suppostino
 
Iscritto dal: Jul 2002
Città: Bologna
Messaggi: 446
X atomo37 stavo pensando la stessa cosa, più che suggestive, affascinanti.
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Old 26-07-2002, 16:18   #16
ErPazzo74
Senior Member
 
L'Avatar di ErPazzo74
 
Iscritto dal: Sep 2001
Messaggi: 1521
Quote:
Originariamente inviato da sidewinder
[b]Solo adesso cominciano a usare i wafer da 300 mm?????

La AMD lo usava gia da uando ha aperto la FAB30 di dredsa.
Ti sbagli ancora AMD è con i 200mm, quando passerà ai 300mm probabilmente vedremo 1'abbassamento dei prezzi, sperem bene, ciaoooooooo
__________________
Ciao a Tutti dal Pazzo!!!
Asus M4A79XTD EVO + X3 720 + ati 9200 + 4Gb OCZ 1800Mhz + WD BLACK 750Gb
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Old 26-07-2002, 16:42   #17
Emotionengine
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L'Avatar di Emotionengine
 
Iscritto dal: Nov 2001
Messaggi: 79
quando AMD passera hai wafer da 300mm i prezzi scenderanno talmente tanto che troveremo gli Hammer nelle patatine o nei detersivi come facevano una volta!!
hehehehe

Cmq per i core al perimetro del wafer sono lavoro sprecato! dato che sta macchina e cosi intelligente potrebbe non farli e risparmiare tempo!

ciaoo
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Old 26-07-2002, 17:07   #18
melomanu
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Iscritto dal: Apr 2002
Città: Messina
Messaggi: 6000
wafer sono tondi a causa del processo che porta alla costituzione dela barra di monocristallo siliceo, da cui poi vengono tagliati i wafer. (così mi spiegarono in 5 superiore....7 annio fa...)


Volevo solo dare una precisazione: i wafer sono delle sottili fette di silicio cristallino "drogato", ovvero con delle impurità nella loro struttra atomica ,che aumentano le proprietà conduttive....La forma rotonda è dovuta al fatto che , ogni wafer è ricavato da un unico cristallo di silicio di forma cilindrica.Una volta che si taglia a "fettine" il cilindro,si ottengono i wafer così come li abbiamo visti in foto.Il cilindro si ottiene mediante un processo di fusione, ovvero si inserisce in un'apposita vasca una soluzione di silicio fuso , e si avvicina ad esso un tubo sulla quale parte finale (quella che verrà a contatto con il silicio) vi è posizionato un cristallo, generalmente il quarzo. Il silicio che viene a contatto SOLO con il quarzo, verrà sollevato mediante il tubo, con un procedimento molto lento, e si forma quindi il cilindro di prima, poichè il silicio fuso si raffedda..A grandi linee, si fa così..spero di aver dato una chiara idea...
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Old 26-07-2002, 17:45   #19
_Xel_^^
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L'Avatar di _Xel_^^
 
Iscritto dal: Dec 2001
Città: Lissone (Brianza rulez!)
Messaggi: 2227
Ma questo significa che anche nelle parti lungo la circonferenza vengono prodotti i core però con parti mancanti??? Non fanno prima a non farli???
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Old 26-07-2002, 17:45   #20
rafpro
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L'Avatar di rafpro
 
Iscritto dal: Jun 2001
Città: napoli
Messaggi: 5014
azz ma da un cilindro quante cpu escono? e quanto costa un cilindro?
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