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#1 |
www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
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Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/storage...ili_61732.html
Il produttore coreano ha mostrato il suo primo chip basato su tecnologia BGA. Consente di avere un maggior quantitativo di storage all'interno dello stesso spazio delle tecnologie attuali Click sul link per visualizzare la notizia. |
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#2 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2002
Messaggi: 7052
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in pratica l'evoluzione delle eMMC
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#3 |
Member
Iscritto dal: Nov 2007
Città: Lodi
Messaggi: 156
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addio upgrade dell HD
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#4 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2015
Messaggi: 6207
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Veramente i chip BGA sono saldati con stagno.
Sono sferette di stagno SENZA piombo altro che sferette di piombo ![]() Inoltre i chip di flash di tipo non BGA non sono certo di tipo PGA con zoccolo e quindi facilmente rimovibili. Al più ho visto l'uso di soluzioni TSOP e sempre saldate. Poi forse i TSOP si possono anche dissaldare e risaldare con un normale saldatore, i BGA richiedono come minimo una soluzione ad aria calda (meglio una stazione saldante a infrarossi) o un forno. Comunque il vantaggio principale è che a parità di numero di piedini del chip tra la soluzione con i pin di lato (es. TSOP) e la soluzione BGA è che il chip BGA è molto più piccolo. Quindi sulla stessa scheda ce ne puoi mettere molti di più aumentando la capacità complessiva dell'unità SSD. Ultima modifica di Yrbaf : 23-03-2016 alle 19:01. |
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#5 |
Senior Member
Iscritto dal: Jul 2001
Città: Catania
Messaggi: 1683
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#6 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2015
Messaggi: 6207
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Comunque la capacità di stoccaggio per me aumenta per scheda (ci metti più chip bga che non bga) e non per chip come è scritto.
La densità del chip è legata al processo di costruzione, non al fatto di come ha i piedini (o i pad). Poi certo se si considera l'area occupata dall'intero package del chip allora la densità di bit per mmq è superiore nei BGA perché l'area centrale del chip è quasi uguale ma poi nei chip con i piedini ai lati c'è maggiore area vuota (o con solo i fili che collegano i pin) attorno. Però un chip da 512Mb di flash TSOP ed uno BGA sono entrambi pur sempre da 512Mb ![]() Poi certo il package BGA è più piccolo (il core del chip presumo sia invece più o meno lo stesso a pari processo). Forse al limite nel formato BGA possono fare tagli più grossi (con core più grosso) restando sotto certi limiti di mmq di package. Ultima modifica di Yrbaf : 23-03-2016 alle 19:13. |
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#7 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2005
Messaggi: 7038
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Samsung Demos Its First BGA SSD: 1500 MB/s Read Speed and Tiny Package
Mi aspetto introduzioni di questo form factor pure al livello di smartphone e tablet e non mi stupirei se Apple risultasse la prima ad effettuare questo inserimento. Anche se poi in pratica, gli unici dispositivi mobili che potrebbero avvantaggiarsi delle prestazioni di queste memorie, sarebbero solo quelli Windows e soltanto dopo che Microsoft si deciderà ad abbandonare una volta e per sempre l'edizione Mobile (conflitti di interesse permettendo) usando per tutto l'edizione desktop. Questo perché sia in ambito Android che iOS non sono presenti software che si potrebbero avvantaggiare significativamente dalla presenza di un sistema di memoria particolarmente prestante.
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Distro:Ubuntu LTS, Debian,SL,OpenBSD I love Linux, Bsd and the free software! Fantasia: fotografica ![]() [Icewm]: Thread Ufficiale - light window manager ![]() ![]() |
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#8 |
Bannato
Iscritto dal: May 2012
Messaggi: 10789
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ops
Ultima modifica di PaulGuru : 24-03-2016 alle 14:14. |
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#9 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2004
Città: IV Reich
Messaggi: 18593
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già adesso è quasi impossibile upgradare tablet e 2in1...
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Wind3 4G CA |
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