Hybrid Memory Cube, la terza generazione in arrivo nel 2016

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/memorie...016_58746.html

Micron sta lavorando allo sviluppo della terza generazione della tecnologia HMC, con l'obiettivo di incrementare in maniera significativa la larghezza di banda. Ma l'avvento di High Bandwidth Memory potrebbe infastidire HMC

Click sul link per visualizzare la notizia.

[-Maxx-]

E' interessante vedere tutto questo fermento per le tecnologie di memorizzazione, spero che questa varietà possa avere un impatto positivo sul mercato offrendo soluzioni convenienti e versatili

[djfix13]

si parla cmq di tecnologie per le aziende, il mercato consumer non le vedrà mai.

[bobafetthotmail]

Originariamente inviato da djfix13

si parla cmq di tecnologie per le aziende, il mercato consumer non le vedrà mai.

Per dirla tutta, il mercato consumer non è che abbia sta gran necessità di ram con bus di comunicazione superveloci.

[ionet]

Originariamente inviato da bobafetthotmail

Per dirla tutta, il mercato consumer non è che abbia sta gran necessità di ram con bus di comunicazione superveloci.

scherzi,amd e nvidia campano di schede grafiche affamatissime di banda
vedi pure intel,microsoft e varie console,con prodotti sviluppati con edram per tamponare il problema

[bobafetthotmail]

Originariamente inviato da ionet

scherzi,amd e nvidia campano di schede grafiche affamatissime di banda

Mi sembrava che avessero ridotto parecchio i bus GPU-VRAM negli ultimi anni, visto che non era più quello il collo di bottiglia maggiore.

vedi pure intel,microsoft e varie console,con prodotti sviluppati con edram per tamponare il problema

bah, la xbone le sta prendendo di brutto dalla ps4.

[jumperman]

Originariamente inviato da ionet

scherzi,amd e nvidia campano di schede grafiche affamatissime di banda
vedi pure intel,microsoft e varie console,con prodotti sviluppati con edram per tamponare il problema

Nel mondo delle schede grafiche ha più senso l'HBM con costi e consumi (quindi calore) inferiori ed una bandwich maggiore (256GB/s)