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Samsung Galaxy S25 Edge: il top di gamma ultrasottile e leggerissimo. La recensione
Samsung Galaxy S25 Edge: il top di gamma ultrasottile e leggerissimo. La recensione
Abbiamo provato il nuovo Galaxy S25 Edge, uno smartphone unico per il suo spessore di soli 5,8 mm e un peso super piuma. Parliamo di un device che ha pro e contro, ma sicuramente si differenzia dalla massa per la sua portabilità, ma non senza qualche compromesso. Ecco la nostra prova completa.
HP Elitebook Ultra G1i 14 è il notebook compatto, potente e robusto
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Pensato per il professionista sempre in movimento, HP Elitebook Ultra G1i 14 abbina una piattaforma Intel Core Ultra 7 ad una costruzione robusta, riuscendo a mantenere un peso contenuto e una facile trasportabilità. Ottime prestazioni per gli ambiti di produttività personale con un'autonomia lontano dalla presa di corrente che permette di lavorare per tutta la giornata
Microsoft Surface Pro 12 è il 2 in 1 più compatto e silenzioso
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Basato su piattaforma Qualcomm Snapdragon X Plus a 8 core, il nuovo Microsoft Surface Pro 12 è un notebook 2 in 1 molto compatto che punta sulla facilità di trasporto, sulla flessibilità d'uso nelle differenti configurazioni, sul funzionamento senza ventola e sull'ampia autonomia lontano dalla presa di corrente
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Old 18-01-2008, 00:05   #1
nico1612
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Thermalright Ultra 120 eXtreme vs ZEROtherm BTF95

Ciao a tutti.
I due dissi per cpu del titolo sono entrambi molto performanti ma io ne dovrei prendere uno da usare fanless.
Monto un e6850 ma di oc non ne farò molto.
Mi date una dritta e qualche vostra impressione?
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Old 18-01-2008, 07:46   #2
EmaXOC
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Ciao a tutti.
I due dissi per cpu del titolo sono entrambi molto performanti ma io ne dovrei prendere uno da usare fanless.
Monto un e6850 ma di oc non ne farò molto.
Mi date una dritta e qualche vostra impressione?
tra questi due vince a mani basse il thermalrigth, se vuoi uno zerotherm performante anche da tenere fanless (occhio però ad avere una buona circolazione dell'aria nel case orienteti sullo ZErotherm NIRVANA!
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Old 18-01-2008, 10:17   #3
nico1612
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mmhh! In effetti il Nirvana alla fine riprende le caratteristiche del thermalright...ampio e con possibilità di mettere una ventolona da 12.

Penso che mi orienterò sul Thermalright...alla fine importano molto parametri come sup dissipante e sviluppo in altezza per incontrare più aria del circuito interno del case...

Mo' vedo cmq!
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Old 18-01-2008, 10:26   #4
EmaXOC
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importano molto anche la qualità della superficie di contatto tra dissi e cpu e la lappatura che ha, per esempio il thermalright va lappato per farlo rendere meglio, il Nirvana da quel punto di vista penso sia ottimo, se ti interessa il nirvana ha alette in alluminio, base e haet pipe in rame, è tutto nikelato, la lappatura sulla base è a specchio e ha 6748 cm^2 di sup dissipante e compreso di staffe per l'istallazione pesa 628 grammi ( sono tutti i dati precisi) x il thermaright non li so cmq non faticherai a trovarli, cmq ripeto sono due OTTIMI prodotti quindi su entrambi vai sul sicuro...
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Old 18-01-2008, 12:02   #5
nico1612
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Ho ordinato il Thermalright...al massimo controllerò la base e gli darò un giro di lappatura. Come pasta uso da un po' la Zalman ZM-STG1 sia per cpu, vga e chipset e devo dire che dalla praticità di utilizzo alla resa è molto buona. Io non posso fare i confronti con la Artic Silver perchè, l'ho usata, ma non ho termini di paragone con medesimo hardware.
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Old 18-01-2008, 12:07   #6
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Ho ordinato il Thermalright...al massimo controllerò la base e gli darò un giro di lappatura. Come pasta uso da un po' la Zalman ZM-STG1 sia per cpu, vga e chipset e devo dire che dalla praticità di utilizzo alla resa è molto buona. Io non posso fare i confronti con la Artic Silver perchè, l'ho usata, ma non ho termini di paragone con medesimo hardware.
io di paragoni ne ho fatti, L'artic silver 5 è migliore, la zalman è anche troppo liquida e dura meno nel tempo...xò è più comoda da stendere con il pennellino...

cmq ottima scelta per il dissi Cpu!
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Old 24-01-2008, 23:06   #7
nico1612
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Thermalright arrivato....lappato con carta 400-800-1200 e pasta abrasiva. Portato a lucido fino al rame sottostante nel punto di appoggio con la cpu.
Devo solo montarlo!
Ho fatto lo stesso con l'HR-03 rev.A per una X1950PRO che va una meraviglia in fanless!!!
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