Sony VAIO P: ultra portatile da circa 600 grammi

La componentistica interna del VAIO P riserva interessanti novità: Sony è tra i primi produttori a offrire una soluzione basata sulla piattaforma Intel Menlow costituita cioè da cpu Intel Z530 e chipset US15W. Il processore ha una frequenza di clock pari a 1,6GHz con FSB funzionante a 533MHz e cache L2 presente con un quantitativo pari a 512KB.

Un dettaglio non da poco riguarda il TDP totale di chipset e cpu: solo 2 watt. Questo dato conferma il buon lavoro di Intel nella realizzazione di un prodotto in grado di garantire ottime caratteristiche sul piano del risparmio energetico, a tutto vantaggio dell'autonomia di funzionamento. Un TDP così basso offre ai progettisti ampie possibilità in fase di ingegnerizzazione, infatti, le problematiche legate alla dissipazione termica vendono minimizzate. Inoltre, il chipset Intel US15W integra al proprio interno le componenti tradizionalmente definite south bridge e north bridge; questa caratteristica ha consentito un sensibile risparmio nelle dimensioni del PCB.

Il VAIO VGN-P19VN/Q da noi provato è la versione top di gamma equipaggiata con unità SSD da 128GB prodotto da Samsung (qui sono disponibili i dettagli tecnici del modello). Questa soluzione offre ampie garanzie in termini di resistenza meccanica per la totale assenza di parti in movimento. Il quantitativo di memoria ram previsto da Sony per questo modello è pari a 2GB di tipo DDR2. Un potenziale upgrade appare impossibile poiché le ridotte dimensioni del VAIO P non hanno consentito la realizzazione di sportellini tramite i quali accedere a uno slot SODIMM.

Sul fondo del VAIO P è inserita la batteria da 2,1Ah@7,1V. Nel vano batterie è presente anche l'alloggiamento per la scheda SIM, ovviamente solo nei modelli dotati di connessione 3G.