Samsung: Fusion flash, 64GB SSD e CMOS 8Mpixel in arrivo

Secondo quanto dichiarato da Digitimes, Samsung sarebbe in procinto di presentare alcune interessanti novità riguardanti moduli memoria, dischi rigidi Solid State e sensori CMOS. Sul fronte dei moduli memoria, una delle specialità di Samsung, faranno il loro esordio i moduli Fusion, così chiamati per il fatto di utilizzare contemporaneamente le tecnologie single level cell (SLC) e multi-level cell (MLC) NAND.

I chip prodotti, che apparterranno alla famiglia Flex-OneNAND, potranno così godere dei vantaggi delle due tecnologie, ovvero le prestazioni delle SLC e i costi delle MLC. I primi chip saranno caratterizzati dalla capienza di 4 Gbit (0,5 GB circa) e saranno disponibili a partire da aprile. Samsung è convinta che queste memorie le permetteranno di raggiungere la quota di ben 10 miliardi di dollari USA complessivi per le vendite dei prossimi 5 anni.

La seconda novità, e non certo per importanza, riguarda la presentazione di dischi rigidi Solid State di capienza raddoppiata rispetto ai modelli già in circolazione. Sempre caratterizzati da un form factor di 1,8 pollici, le nuove unità vanteranno infatti ben 64 GB di capienza; novità anche in fatto di prestazioni, in quanto Samsung dichiara incrementi nell'ordine del 20% e del 60& rispettivamrente per lettura e sccrittura. Presentazione attesa per la seconda metà dell'anno in corso.

Chiude la rassegna di novità un sensore CMOS da 8,4 Megapixel destinato ovviamente al mondo della fotografia digitale e della telefonia. Non sono note le dinesioni totali del chip, ma il pixel design di soli 1.4 micron non fa certo pensare ad un modello ad alta qualità per fotocamere pro-sumer o reflex. Una distanza così ridotta fra i singoli pixel del sensore infatti fa pensare più che altro ad un utilizzo in fotocamere compatte o in telefoni di fascia alta. Maggiori informazioni verranno fornite non appena si saprà di più in proposito.