Micron e JEDEC lavorano per standardizzare le memorie 3DS

Micron Technology, importante realtà impegnata nel panorama delle memorie per computer, ha dichiarato sul proprio blog di essere al lavoro con il JEDEC, il consorzio che si occupa della definizione degli standard di industria proprio nel campo delle memorie, per la standardizzazione di una nuova interfaccia DRAM e di una tecnologia di stacking dei die, che potrebbe diventare un elemento chiave per le future memorie DDR4.

L'idea alla base della tecnologia denominata three-dimensional stacking (di seguito 3DS) è rappresentata dall'impiego di un die DRAM di tipo master e slave, dove solamente il master die si va ad interfacciare con il memory controller esterno. La tecnologia da inoltre uso di una serie di accorgimenti che consentono di migliorare il timing, la velocità del bus e l'integrità del segnale, riducendo al contempo il consumo energetico e l'overhead del sistema.

Nel video pubblicato da Micron si nota come vi sia una limitazione nel momento in cui il sistema legge le informazioni da due rank diversi, con una pausa di un intero ciclo di clock intero sul bus dati, con ovvie ricadute sulla larghezza di banda complessiva del sistema. Con la tecnologia 3DS è possibile eliminare questo gap tra l'accesso in lettura di un rank e dell'altro, in maniera tale che il bus dati sia in continuo utilizzo.

Aftab Farooqi, Senior Manager Business Development per Micron Technology, spiega: "Nel secondo caso abbiamo osservato come vi sia continuità quando il sistema emette due consecutivi comandi di lettura sullo stesso rank. Un sistema ottimizzato 3DS potrà riproporre questo funzionamento anche nel caso in cui si emettano comandi di lettura per rank differenti e veder così migliorato l'impiego del bus dati".