Memorie DDR3 per overclock, ma a basso profilo

La taiwanese G.Skill ha annunciato nuove memorie DDR3 a basso profilo, destinate al pubblico degli utenti più appassionati. Un design di questo tipo permette di non avere problemi di installazione con dissipatori di calore di notevole dimensioni, spesso tali da entrare in contatto con le memorie DDR3 di fascia enthusiast che sono dotate di dissipatori di calore dal notevole sviluppo verticale.

Le nuove memorie, appartenenti alla famiglia Ares, vengono proposte con frequenze di clock di default variabili da un minimo di 1.333 MHz sino ad un massimo di 2.133 MHz, secondo questo schema:

• DDR3-1333: latenze 9-9-9-24, tensione 1.5V;
• DDR3-1600: latenze 10-10-10-30, tensione 1.5V;
• DDR3-1600: latenze 9-9-9-24, tensione 1.5V;
• DDR3-1600: latenze 8-8-8-24, tensione 1.5V;
• DDR3-1866: latenze 9-10-9-28, tensione 1.5V;
• DDR3-1866: latenze 10-11-10-30, tensione 1.5V;
• DDR3-2133: latenze 11-11-11-31, tensione 1.6V;
• DDR3-2133: latenze 9-11-10-28, tensione 1.65V.

I valori sono quelli standard per memorie di questa tipologia: al crescere della frequenza di clock aumentano le latenze, con tensione di alimentazione che rimane costante sul valore di 1.5V fatta eccezione per le due memorie DDR3-2133 che richiedono rispettivamente 1.6V e 1.65V. Mancano al momento attuale indicazioni su disponibilità e prezzo per il mercato italiano.