Memorie FB-DIMM disponibili in commercio

Continua la diffusione della nuova generazione di memorie per sistemi server e workstation, con le quali poter sfruttare un elevato numero di Slot memoria contemporaneamente
di Paolo Corsini pubblicata il 24 Marzo 2006, alle 10:05 nel canale MemorieA-Data è uno dei primi produttori ad immettere in commercio moduli memoria DDR2 del tipo Fully Buffered (FB-Dimm), specifici per l'utilizzo con piattaforme server basate su processori Intel. Questi chip sono al momento proposti nel mercato giapponese, come segnala il sito akiba.
La tecnologia FB-Dimm prevede l'utilizzo di un chip di buffer montato sul modulo memoria, che permette di aumentare considerevolmente la densità di memorizzazione in termini di slot memoria utilizzabili contemporaneamente nel sistema.
Per questo motivo, le soluzioni FB-Dimm vengono proposte in sistemi server e workstation, permettendo di utilizzare un elevato numero di Slot memoria contemporaneamente e di conseguenza dotare il sistema di molta più memori Ram di quanto tipicamente adottato in sistemi Xeon.
I moduli A-Data operano alla frequenza di clock di 533 MHz, utilizzando chip memoria Samsung K4T51083QC; al centro del modulo memoria è presente il chip di buffer, ricoperto dal dissipatore di calore che permette di raffreddare anche i chip memoria.
A seguire, una lista di precedenti notizie riguardanti le memorie Fully Buffered Dimm:
Moduli FB-DIMM 8GB da Samsung
Samsung annuncia la disponibilità dei primi moduli Full buffered DIMM di taglio 8 GbyteHynix: nel 2007 pareggio di prezzi tra DIMM e FB-DIMM
La compagnia Hynix semiconductor prevede che le memorie FB-DIMM subiranno una graduale diffusione tale da arrivare al pareggio dei prezzi con le memorie registered-DIMMPrototipi Supermicro con Dempsey e Bensley
Il partner di Intel specializzato nella realizzazione di sistemi server mostra alcuni prodotti che saranno resi disponibili all'inizio del prossimo annoMemorie FB-Dimm da 4 Gbytes
Elpida annuncia di avere in roadmap memorie Fully Buffered Dimm da 4 Gbytes ciascuna per il quarto trimestre dell'annoIntel non supporta FB-DIMM su piattaforme desktop
La compagnia non intende supportare le memorie Fully Buffered DIMM sulle piattaforme desktop per via di costi non convenienti
12 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoUna cosa che però volevo chiedere:
Ok, le memorie sono DDR2 a 533MHz, ma il BUS FB-DIMM quanti bit è? Quanti MHz è? E quindi qual è la banda? Quali sono le specifiche massime del protocollo alla revisione attuale e quali velocità supporta questo modulo?
Quello "sputo" (
- Fungere da protezione per il chip
- Fungere da pasta termoconduttiva tra chip e dissipatore
- Fungere da adesivo per il dissipatore
Premetto che la seconda e la terza funzione potrebbero essere opzionali, infatti ad esempio si vede nelle foto che il dissipatore è fissato tramite delle "linguette" metalliche.
mancano le news !!
scusate ma invece di mettere tutte ste news su processori ram e inutilità varie di un mondo ormai morto da anni..., non potete aggiornarci con news sulla conferenza Nintendo avvenuta ieri ? è stato presentato un nuovo zelda per NintendoDS, si è parlato di quelche dettaglio sul REVOLUTION ....qui sul sito non cè manco una news a riguardo .....
scusate ma invece di mettere tutte ste news su processori ram e inutilità varie di un mondo ormai morto da anni..., non potete aggiornarci con news sulla conferenza Nintendo avvenuta ieri ? è stato presentato un nuovo zelda per NintendoDS, si è parlato di quelche dettaglio sul REVOLUTION ....
qui sul sito non cè manco una news a riguardo .....
Ma che vai dicendo, molto meglio queste news
Speriamo che possano penetrare anche nel settore desktop queste memorie perché come dice bjt2 possono introdurre veramente molta flessibilità
- Fungere da protezione per il chip
- Fungere da pasta termoconduttiva tra chip e dissipatore
- Fungere da adesivo per il dissipatore
Premetto che la seconda e la terza funzione potrebbero essere opzionali, infatti ad esempio si vede nelle foto che il dissipatore è fissato tramite delle "linguette" metalliche.
poichè lo "sputo" sta tra il substrato organico e il die di silicio (oltre che circondare quest' ultimo) le funzioni non possono essere queste
se non ricordo male dovrebbe trattarsi ( come in tutti i componenti con package flip chip, dai pentium 3 in avanti - in effetti documantazione sulla costruzione dei package flip chip ne trovai in un vecchio Intel Technology Journal del 1999) di un isolante elastomero...
substrato organico?!
Esatto, proprio la caratteristica per una saldatura a regola d'arte.
qui sul sito non cè manco una news a riguardo .....
Abbi almeno l'accortezza di fare un simile post dentro una news di videogiochi...
Si sta parlando di ram di classe workstation e ti metti a dire che le notiziole del NintendoDS sono piu' importanti? Suvvia... Un po' di pietà.
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