UMC acquisisce parte di SiS

UMC acquisisce parte di SiS

La fonderia taiwanese ha siglato un accordo con SiS Microelectronics Corporation, per risolvere i problemi di domanda

di pubblicata il , alle 16:24 nel canale Uncategorized
 

Mentre tutto il mondo dei semiconduttori guardano verso le fonderie a 300mm, la taiwanese UMC ha acquistato gli stabilimenti a 200mm originariamente di proprietà di SiS. UMC e SiS Microelectronics Corporation (SMC) hanno annunciato oggi un piano per la fusione e firmato un accordo in questo senso. L'accordo prevede la "sopravvivenza" della sola UMC. Quest'ultima stima che la fusione sarà in grado di dare più spazio alla crescita di ricavi e guadagni.

SMC è stata di proprietà di SiS ed è una fabbrica che opera con wafer a 200mm. SMC ha subito lo spin off da SiS alla fine del 2003. La fabbrica produce chip a 0.18 e 0.25 micron che richiama quelli sviluppati da UMC. La fabbrica è in grado di produrre fino a 42 mila wafer al mese.

La principale motiviazione dietro l'accordo di fusione è ovviamente la ricerca di migliori condizioni economiche. Nel corso della seconda metà del 2003 la ripresa del settore ha causato una forte crescita della capacità di utilizzazione delle fabbriche di UMC, arrivando al 100% alla fine dello scorso anno e mettendo UMC nella condizione di non essere in grado di soddisfare tutte le richieste dei propri clienti.

UMC crede che la fusione con SMC sia il metodo più veloce ed efficente per poter risolvere i problemi di domanda e i colli di bottiglia della produzione. La fusione permetterà ad UMC di accelerare le proprie capacità di espansione.

Lo scorso anno UMC ha acquistato il 15% delle azioni di SiS dopo una lunga disputa legale circa l'infrazione di alcuni brevetti riguardanti particolari tecnologie

Fonte: Xbitlabs
8 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - info
lavvslav27 Febbraio 2004, 16:43 #1

Primo

Bene!
MaxFactor[ST]27 Febbraio 2004, 16:48 #2
ricomincia sta tiritera di PRIMO,SECONDO...
e poi per dire cosa?... BENE!!!!!!
Wonder27 Febbraio 2004, 16:56 #3
beh, maxfactor, anche il tuo commento ALLA NOTIZIA non è dei più edificanti.

Ma che vantaggi ci sono con i 200 mm? Spero che investano ancora e migrino verso i più proficui ( e meno cari per noi) 300 mm
permaloso27 Febbraio 2004, 17:59 #4
dove sono i vantaggi? facile UMC evita di produrre nelle sue linee chip a 0.25 e a 0.28 micron(ancora molto richiesti per certe applicazioni)così può usare le sue factory per far fronte alle richieste più"performanti"
eta_beta27 Febbraio 2004, 18:19 #5
secondo me o 200 o 300 per sis non cambia molto
ma cambia per intel
se intel è costretta a fare cpu con una superficie molto grande per problemi di dissipazione termica allora ha interesse a lavorazioni a 300mm
perche riesce a sfruttare di + la superficie
cionci27 Febbraio 2004, 19:28 #6
PRIMO !!! Sono il primo a sospenderti

lavvslav: sei sospeso 5 giorni... Come qualsiasi altro utente che dirà ancora una volta "primo"...
prova27 Febbraio 2004, 20:27 #7
Grande Cionci!
dragunov29 Febbraio 2004, 20:15 #8
Si credo che non gli costerà neanche tanto l'acquisto.Credo che la domanda sia maggiore per queste tencologie

Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".

La discussione è consultabile anche qui, sul forum.
 
^