BTX: il futuro dei form factor secondo Intel

BTX, Balanced Technology eXtended Format, è il nome scelto da Intel per indicare il nuovo concetto di standard per Case e schede madri. Inizialmente noto con il nome in codice di Big Water, BTX è stato studiato come soluzione che sostituirà il formato ATX nei prossimi anni a partire da una considerazione visibile agli occhi di tutti, appassionati e non: il PC sta progressivamente riducendo le proprie dimensioni, sia in ambiente domestico che da ufficio.
Anche se l'annuncio ufficiale è avvenuto nel corso dell'Intel Developer Forum Fall del Settembre 2003, i primi sistemi BTX iniziano solo ora a comparire sul mercato, dominato ancora da soluzioni ATX.

PC più piccoli permettono un più facile posizionamento nell'ambiente, soprattutto se sono dotati di sistemi di raffreddamento particolarmente silenziosi ed efficaci; questo spiega il crescente successo delle soluzioni PC Barebone di ridotte dimensioni, adatte all'utilizzo anche in un salotto e viste più come strumenti di elettronica di consumo che come un computer in senso classico.

Lo standard ATX è stato introdotto verso la fine degli anni '90, quale evoluzione del vecchio standard AT, il primo sviluppato per personal computer. In quel periodo si percepiva la necessità di rimuovere progressivamente dal PC tutte le periferiche legacy, spinta a tutt'oggi non ancora pienamente completata; oltre a questo, la crescente complessità dei processori e dei componenti interni del PC richiedeva una maggiore cura della disposizione dei componenti, oltre al loro corretto raffreddamento. L'alimentatore AT, con i suoi particolari connettori per la scheda madre e il pulsante di accensione ad esso direttamente collegato, era inoltre ben lontano dall'essere uno standard pratico da utilizzare.

E' sugli stessi principi che hanno portato all'introduzione delle periferiche ATX che Intel ha scelto di sviluppare il formato BTX, proprio per ovviare ad una serie di limitazioni dello standard ATX emerse nel corso degli anni. Alcuni di questi limiti sono qui di seguito riassunti:

• il formato ATX mal si adatta all'utilizzo in sistemi di ridotte dimensioni, sempre più spesso adottati sia in ambiente da ufficio che in quello domestico. Una soluzione a questo è la creazione di layout custom, specifici per l'utilizzo in PC di ridotte dimensioni; questo però genera costi addizionali;
• il raffreddamento dei componenti montati sulla scheda madre, oltre che del processore, richiede l'utilizzo di differenti dissipatori e ventole per poter essere garantito correttamente; questa esigenza diventa tanto più pressante al crescere delle potenze dissipate dai più recenti processori durante il loro funzionamento;
• all'aumentare della complessità del sistema di raffreddamento, cresce il rumore da esso generato; questo è intollerabile tanto in ambiente domestico quanto in quello da ufficio;
• lo standard ATX è limitato, quanto a specifica, a dissipatori di calore dal peso massimo di 450 grammi; la crescente complessità delle cpu richede l'utilizzo di dissipatori dal peso superiore, se non si vuole bilanciare questo con l'utilizzo di ventole dalla rumorosità più elevata;
• il formato ATX sta generando problemi di routing dei segnali nel posizionamento dei componenti sulla scheda madre; questo accresce i costi di progettazione, oltre a rendere più complesso il mantenimento di un elevato livello di stabilità operativa.

L'approccio di Intel è quello di fare in modo che il sistema venga raffreddato da un unico, grande apparato, posizionato in modo tale che l'aria di raffreddamento aspirata all'interno del sistema giunga per prima a raffreddare il processore, e da questo si porti su tutti i restanti componenti interni.

Il grafico qui sopra riportato mostra come, in via teorica, operi il sistema di raffreddamento integrato in un case BTX. L'aria viene aspirata all'interno dalla ventola (FAN) e soffiata sul processore (CPU), posizionato quindi immediatamente dietro al pannello frontale del case. Una volta passata attraverso le alette del dissipatore di calore posto sul processore, l'aria giunge a raffreddare north e south bridge del chipset (MCH e ICH), toccando anche la scheda video (GFX) che nell'esempio è posizionata in orizzontale grazie all'utilizzo di un riser. L'alimentatore è posto in fondo a sinistra e dotato di una propria ventola (FAN PSU) che aspira aria dall'interno del case verso l'esterno.

BTX, tuttavia, non ha quale elemento cardine lo spostamento del processore dalla parte posteriore del case a quella anteriore: come vedremo nelle prossime pagine, vi sono molte opzioni costruttive sia per schede madri che per case, che tengono conto del tipo di utilizzo di riferimento e dell'ingombro ricercato del PC.