Comparativa tra dissipatori per processori Core 2 Duo

6 dissipatori per processori Intel Core 2 Duo, caratterizzati da design, soluzioni e prestazioni ben differenti tra di loro. Dal modello che privilegia la silenziosità di funzionamento a quello dotato di TEC integrato, per la massima dissipazione, una panoramica di quanto offra il mercato per gli utenti più appassionati
di Paolo Corsini pubblicato il 06 Febbraio 2007 nel canale ProcessoriIntel
Zerotherm BTF80 - BTF90
I dissipatori di calore BTF80 e BTF90 di Zerotherm vantano una costruzione identica, con l'unica differenza rappresentata dal materiale utilizzato per le alette del radiatore: rame per il modello BTF90 e alluminio per quello BTF80. La risultante è una differenza di peso tra i due prodotti di circa 150 grammi.
Le dimensioni dei due dissipatori sono notevoli per quanto riguarda lo sviluppo verticale: l'altezza rispetto al Socket è superiore ai 13 cm, caratteristica che potrebbe creare problemi d'ingombro nei case di ridotte dimensioni.
La vista dall'alto evidenzia la particolare forma del radiatore, con alette che riproducono la forma di una farfalla; l'ingombro laterale è di una certa importanza ma non abbiamo evidenziato problemi d'installazione utilizzando la scheda madre EVGA nForce 680i utilizzata quale piattaforma di test.
Sono 4 in totale le heatpipe in rame che collegano la base del dissipatore con il radiatore; la loro forma è tale da attraversare due volte il radiatore, così che siano 8 i punti di contatto con la base nel complesso.
Al centro del dissipatore troviamo la ventola, montata su una struttura in plastica che scorre facilmente sul corpo centrale così che la ventola stessa possa essere agevolmente rimossa; questo si rivela particolarmente comodo in fase di montaggio del dissipatore. La ventola ha un diametro effettivo di 8,5 cm e per la sua conformazione non è protetta da alcun tipo di griglia.
La base viene fissata alla scheda madre attraverso una piastra in acciaio, posizionata posteriormente alla scheda madre; i 4 fori presenti a lato del Socket vengono utilizzati per collegare tale base con il dissipatore, attraverso 4 viti autofilettanti dotate di molla di registro. Il sistema di fissaggio è molto robusto, anche se le viti hanno una filettatura molto sottile richiedendo quindi molto tempo prima di essere affrancate sino a fondo corsa. In dotazione troviamo placche di serraggio per processori Intel e AMD, oltre ad un tubetto di pasta termoconduttiva e a una semplice ma completa guida all'installazione e alla configurazione.
Il comportamento dei due dissipatori nel corso dei test è stato complessivamente allineato, con valori identici impostando le stesse velocità di rotazione delle ventole; con ventola al 50% della velocità di rotazione il modello BTF90 mostra una crescita della temperatura massima leggermente più lenta rispetto al modello BTF80, mentre con ventola al 100% della velocità di rotazione le temperature coincidono del tutto. Nel complesso abbiamo registrato una differenza di temperatura, alla fine dei test, di 8 gradi centigradi tra le due impostazioni di velocità della ventola, e temperature massime di funzionamento identiche tra i due dissipatori.