Comparativa tra dissipatori per processori Core 2 Duo

Comparativa tra dissipatori per processori Core 2 Duo

6 dissipatori per processori Intel Core 2 Duo, caratterizzati da design, soluzioni e prestazioni ben differenti tra di loro. Dal modello che privilegia la silenziosità di funzionamento a quello dotato di TEC integrato, per la massima dissipazione, una panoramica di quanto offra il mercato per gli utenti più appassionati

di pubblicato il nel canale Processori
Intel
 

Zalman CNPS9700 NT

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Zalman è un nome ben noto agli appassionati di sistemi di raffreddamento; quest'azienda ha infatti sviluppato negli ultimi anni una serie di dissipatori caratterizzati da design atipici, radiatori con fitte alette di raffreddamento e prestazioni, sia in dissipazione che come rumorosità di funzionamento, molto valide. Il modello CNPS9700 NT è caratterizzato da un design a sviluppo verticale, con una forma circolare del radiatore al cui interno è montata la ventola di raffreddamento con diametro di 10 centimetri, al cui interno sono montati dei led luminosi che si accendono durante il funzionamento.

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L'ingombro complessivo è notevole, ma non tale da creare problemi d'installazione sulla nostra reference board di riferimento, modello EVGA nForce 680i; in questo caso la forma circolare aiuta, in quanto il massimo ingombro in larghezza è raggiunto ad alcuni centimetri dalla base della scheda madre, scongiurando che il radiatore possa entrare a contatto con qualche componente montato sulla scheda madre.

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La base a contatto con il processore è di dimensioni paragonabili a quanto visto con altri dissipatori di simili caratteristiche; anche in questo caso troviamo 3 heatpipe che attraversano tutte le alette del radiatore, entrando in contatto con la base in 6 punti differenti così da massimizzare il trasferimento di calore dal processore verso il radiatore.

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In quest'immagine si nota chiaramente come le 3 heatpipe si sviluppino lungo tutta l'area del dissipatore, sino a rientrare a contatto con la base massimizzando di conseguenza il trasferimento termico. Il dissipatore è posto a contatto con il processore utilizzando un sistema di ritenzione plastico montato attorno al Socket: una placca in acciaio, innestata sul perno posto sopra la base del dissipatore, mette il tutto in trazione assicurando che la base sia a contatto diretto con il core del processore.

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L'altezza complessiva del dissipatore è pari a 15 cm rispetto alla base della scheda madre: si tratta di un ingombro notevole che può creare qualche limite nel momento in cui si vuole utilizzare questo prodotto in chassis di non elevate dimensioni. In dotazione con il prodotto vengono forniti i dispositivi di serraggio sia per processori Intel che AMD, un barattolo di pasta termoconduttiva e una breve ma completa guida all'installazione e configurazione.

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Le differenze tra le due impostazioni di velocità di rotazione della ventola sono complessivamente ridotte, come si nota chiaramente dal grafico; il divario si assottiglia sino a 2 gradi centigradi tra le due impostazioni dopo 20 minuti di stress test.

 
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