Svelato il Dimensity 8300: MediaTek alza l'asticella nella fascia media

MediaTek ha annunciato questa settimana il suo nuovo processore Dimensity 8300, destinato agli smartphone di fascia media e pensato per sfidare direttamente lo Snapdragon 7 Gen 3 di Qualcomm.

Il chip è realizzato con processo produttivo a 4nm di TSMC e presenta una CPU octa-core con 4 core ad alte prestazioni Cortex-A715 e 4 core ad alta efficienza energetica Cortex-A510. La frequenza massima dichiarata è di 3,35GHz per i core A715 e 2,2 GHz per gli A510.

La GPU integrata è una ARM Mali G615 MC6 che, secondo MediaTek, garantisce prestazioni grafiche superiori del 60% rispetto al predecessore Dimensity 8200 del 2022. Lato AI e machine learning troviamo un'APU MediaTek Gen 780 con prestazioni 3.3x superiori che consente di sfruttare modelli AI generativi direttamente sullo smartphone.

Il comparto fotocamere è gestito da un ISP MediaTek Imagiq980 in grado di supportare sensori fotografici fino a 320MP e registrazione video 4K HDR10+, così come live streaming e videochiamate 4K simultanee.

Il chip supporta memorie RAM di tipo LPDDR5X fino a 8GB e storage UFS 4.0, connettività cellulare 5G sia in modalità NSA che SA (sub-6GHz), Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 e tutti i principali sistemi di geolocalizzazione (GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS e NavIC).

Secondo i dati diffusi da MediaTek, rispetto al precedente Dimensity 8200, il nuovo 8300 garantisce un incremento del 20% delle prestazioni della CPU e fino al 55% di efficienza energetica grafica alla massima velocità GPU. Inoltre, lato responsività del sistema, il chip permetterebbe di avviare le applicazioni dallo stato dormiente il 47% più velocemente.

Xiaomi, Samsung, OPPO e vivo pronti ad equipaggiare il nuovo Dimensity 8300

Il nuovo processore MediaTek Dimensity 8300 rappresenta un importante aggiornamento nel segmento dei chip di fascia media, che consente di portare caratteristiche premium come il supporto all'AI generativa, sensori fotografici ad alte prestazioni e 5G avanzato su smartphone con prezzi più accessibili, offrendo agli utenti prestazioni ed esperienza d'uso migliorate.

Molti produttori hanno già confermato l'intenzione di integrare il chip nei propri smartphone: il primo ad equipaggiarlo sembra essere Xiaomi, con il lancio previsto a fine novembre dello Xiaomi Redmi K70E per il mercato cinese. Ma è probabile che nel corso dei prossimi mesi anche altri brand importanti come Samsung, OPPO e vivo presenteranno modelli basati sul nuovo Dimensity 8300 per competere con smartphone con piattaforma Snapdragon 7 Gen 3.