Toshiba XFMEXPRESS, un nuovo form factor per memory card e SSD in genere

Toshiba Memory America, presso il Flash Memory Summit 2019, ha presentato un nuovo form factor chiamato XFMEXPRESS, di fatto un socket simile a quello dei processori (ma molto più piccolo), nel quale inserire appunto chip memoria realizzati appositamente. Si guarda al futuro pensando a moduli a singolo package, dalle dimensioni molto compatte ma allo stesso tempo veloci, come testimoniano le specifiche: PCIe 3.0 a 4 linee NVMe 1.3, ovvero con una bandwidth massima teorica di 4GB/s.

Dove si ipotizza potrà venire integrato questo nuovo sistema? Secondo SSDReview potremmo trovarlo in sistemi embedded (molto generico), apparecchi IoT ma anche in PC ultraportatili, console portatili e anche nell'automotive. Nell'idea di Toshiba, dunque, si intravede un nuovo standard alternativo a quelli già presenti sul mercato per SSD e schede memoria in genere. Il sistema ricorda molto i socket per i processori, ma con dimensioni di 14mm x 18mm x 1,4mm.

Ora è davvero presto per capire se si tratta di uno standard che verrà adottato oppure se il suo destino è l'oblio. Ma, come spesso accade, il progresso passa comunque per la ricerca di soluzioni sempre migliori e più ottimizzate. Il mercato, nonché altri fattori poco controllabili, sapranno dare ragione o torto all'azienda giapponese.