AMD alza l'asticella: Zen 6 è la più grande evoluzione dai tempi di Zen 3

Le indiscrezioni più recenti sulla microarchitettura AMD Zen 6 delineano un cambiamento strutturale per il CCD della CPU. Per la prima volta nella storia della famiglia Zen, AMD sarebbe pronta ad aumentare in modo significativo il numero di core, portandolo da 8 a 12 core completi ad alte frequenze, con un incremento del 50% rispetto a Zen 5 (e precedenti).

Il nuovo CCD Zen 6 manterrebbe un'impostazione a singolo CCX, con tutti e dodici i core collegati a una cache L3 unificata da 48 MB, anch'essa in crescita del 50%. L'approccio ricorda quanto avvenuto con Zen 3, quando AMD unificò l'accesso alla cache L3 per eliminare le penalità di latenza tipiche dei design multi-CCX precedenti.

Nonostante l'aumento di core e cache, la dimensione del die del CCD di nuova generazione dovrebbe restare sorprendentemente contenuta. Le informazioni pubblicate dal leaker HXL indicano una superficie di circa 76 mm², solo il 5-7% in più rispetto ai 71-72 mm² dei CCD Zen 4 e Zen 5. Un aumento di densità non indifferente, quindi.

Il merito è da attribuire in ampia parte all'adozione del processo produttivo TSMC N2 (2 nm, probabilmente la declinazione N2P). AMD ha già confermato che le CPU server EPYC Venice saranno i primi prodotti realizzati su questo processo, e sembra proprio che anche le soluzioni desktop non faranno eccezione.

Il mantenimento del rapporto cache/core, con 4 MB di L3 per core, indica una scelta conservativa sul piano architetturale, ma funzionale a sostenere le prestazioni multi-thread, uno degli obiettivi dichiarati di Zen 6. Secondo AMD, il nuovo design rappresenterà una ripartenza da zero, con benefici che non si limiteranno al solo aumento dei core, ma anche alle prestazioni in rapporto ai consumi, proprio grazie al processo produttivo più avanzato.

Guardando al settore desktop, le CPU Ryzen Zen 6 potrebbero arrivare a configurazioni fino a 24 core e 48 thread, sfruttando due CCD e un singolo IOD, mantenendo TDP simili alle generazioni attuali, ma con supporto a DDR5 più veloci e un possibile doppio IMC pur restando su un layout dual-channel. Sul fronte IPC si parla di miglioramenti a doppia cifra, anche se al momento non ci sono conferme ufficiali.

A questo si aggiungeranno le varianti X3D. Sebbene AMD non abbia ancora fornito dettagli, il successo commerciale dei modelli 3D V-Cache rende scontato l'arrivo di versioni Zen 6 con cache impilata di terza generazione. Probabilmente, visto che AMD si prepara nel corso dell'anno a introdurre un 9950X3D2, è del tutto plausibile che assisteremo al debutto di modelli con doppio CCD e 3D V-Cache impilata su entrambi, così da raggiungere nuovi livelli di cache.

Nel complesso, Zen 6 si profila come una delle evoluzioni più significative nella storia architetturale delle CPU Zen di AMD: più core per chiplet, cache più ampia, processo produttivo di nuova generazione e un focus marcato sulle prestazioni multi-thread. I primi processori sono attesi nella seconda metà dell'anno, sia in ambito server con EPYC Venice sia nel segmento consumer con la nuova generazione Ryzen.