Intel Core i9-14900KS spunta nel database di OCCT: consumi e temperature alle stelle

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/in...le_124311.html

Il nuovo processore Intel Core i9-14900KS è apparso nel database di OCCT. La frequenza massima di 6,2 GHz sembra confermata, ma i primi test mostrano consumi e temperature davvero notevoli.

Click sul link per visualizzare la notizia.

[giugas]

Un puro esercizio di stile, come del resto tutte le precedenti versioni KS...

[ninja750]

notevoli 6,2ghz

la scelta di lasciare invariata la cache non la capisco.. non possono proprio per limiti di silicio e/o packaging? oppure non avrebbe gli stessi benefici che vediamo su AMD?

[Saturn]

Originariamente inviato da ninja750

notevoli 6,2ghz

la scelta di lasciare invariata la cache non la capisco.. non possono proprio per limiti di silicio e/o packaging? oppure non avrebbe gli stessi benefici che vediamo su AMD?

Se non sbaglio, ci avevano overloccato anche il Pentium 4 478 a quelle frequenze, all'epoca...io fino a che non vedo 10 ghz non grido al miracolo !

[demon77]

Io è già mo' che lo dico che stanno pisciando fuori dal vaso.

Tra l'aumento smodato dei cores e l'overclock predefinito di fabbrica siamo arrivati a CPU che consumano un delirio..

[Max Power]

Già i K normali praticamente prendono fuoco se non c'è un raffreddamento a liquido da nocciolo termonucleare...

[dav1deser]

AMD per i Ryzen 7xxx aveva fatto delle prove con gli IHS con vapor chamber integrata. Secondo me intel dovrebbe metterli su questi modelli, magari ci sarebbe qualche chance di raffreddarli senza dover usare un custom liquid con chiller...

[demon77]

Originariamente inviato da dav1deser

AMD per i Ryzen 7xxx aveva fatto delle prove con gli IHS con vapor chamber integrata. Secondo me intel dovrebbe metterli su questi modelli, magari ci sarebbe qualche chance di raffreddarli senza dover usare un custom liquid con chiller...

Niet.
Il vapour chamber sul IHS è inutile 100%

Questo perchè il vapour chamber è a conti fatti un heatpipe a forma di lastra.. spande cioè il calore raccolto un un punto concentrato su tutta la sua superficie in modo rapido allontanandolo dal punto di origine.
Funziona bene quindi quando hai un punto sorgente molto caldo di superficie ridotta e sopra ci metti un VC di superficie ben più ampia. Caso classico la GPU sulla quale metti un VC esteso sul quale poi metti il pacco lamellare per la dissipazione.

Nel caso di una CPU e relativo IHS staremmo parlando di un VC grande praticamente come la CPU stessa.. quindi non in grado di portare vantaggi.

[dav1deser]

Originariamente inviato da demon77

Niet.
Il vapour chamber sul IHS è inutile 100%

Questo perchè il vapour chamber è a conti fatti un heatpipe a forma di lastra.. spande cioè il calore raccolto un un punto concentrato su tutta la sua superficie in modo rapido allontanandolo dal punto di origine.
Funziona bene quindi quando hai un punto sorgente molto caldo di superficie ridotta e sopra ci metti un VC di superficie ben più ampia. Caso classico la GPU sulla quale metti un VC esteso sul quale poi metti il pacco lamellare per la dissipazione.

Nel caso di una CPU e relativo IHS staremmo parlando di un VC grande praticamente come la CPU stessa.. quindi non in grado di portare vantaggi.

Il vantaggio sarebbe quello di ridurre l'effetto da isolante termico che ha l'IHS (nel senso che tramite convezione scambi calore più velocemente che con la conduzione che hai in un blocco di rame) e portare più calore verso i bordi dell'IHS migliorando ulteriormente lo scambio termico fra IHS e dissipatore. Poi l'effetto sarebbe, nel migliore dei casi di un paio di gradi immagino. Però se dovesse esserci un miglioramento, per il modello top, potrebbe comunque essere interessante.

P.S. AMD nelle sue prove aveva visto dei miglioramenti ma non l'ha applicato per via di un discorso di prezzo.

[demon77]

Originariamente inviato da dav1deser

Il vantaggio sarebbe quello di ridurre l'effetto da isolante termico che ha l'IHS (nel senso che tramite convezione scambi calore più velocemente che con la conduzione che hai in un blocco di rame) e portare più calore verso i bordi dell'IHS migliorando ulteriormente lo scambio termico fra IHS e dissipatore. Poi l'effetto sarebbe, nel migliore dei casi di un paio di gradi immagino. Però se dovesse esserci un miglioramento, per il modello top, potrebbe comunque essere interessante.

P.S. AMD nelle sue prove aveva visto dei miglioramenti ma non l'ha applicato per via di un discorso di prezzo.

Esatto. Un paio di gradi (ma in raltà pure qualcosa meno) ripetto ad un IHS di metallo pieno.

Vedi bene che il gioco non vale la candela proprio per niente.

[Saturn]

Domanda stupida. Ma perchè non le vendono direttamente "scoperchiate" questa cpu come faceva AMD una vola con Athlon e Duron ?!?

É vero che si scheggiavano con una carezza...lo so bene...ma potrebbero prevederne due versioni, con e senza "coperchio" così accontentano tutti !

Guardate com'erano "belli" !

[dav1deser]

Originariamente inviato da demon77

Esatto. Un paio di gradi (ma in raltà pure qualcosa meno) ripetto ad un IHS di metallo pieno.

Vedi bene che il gioco non vale la candela proprio per niente.

E' comunque un valore aggiunto e su un modello top, per me avrebbe senso. Così è solo un pochetto di overclock di fabbrica e morta li.
Poi sai che slide puoi farci su di una feature del genere?
"La prima CPU al mondo con vapour chamber integrata" (poi chissene frega se magari non è vero, l'avevano detto per i 5GHz quando se non sbagliano erano i terzi a farlo).
"+50% di conducibilità termica"
"-3% di temperatura" (anche se la temperatura non si misura in percentuali)
"Ingegnerizzato per offrirti i più alti margini d'overlock" (tipo +10MHz)
etc...

[demon77]

Originariamente inviato da Saturn

Domanda stupida. Ma perchè non le vendono direttamente "scoperchiate" questa cpu come faceva AMD una vola con Athlon e Duron ?!?

É vero che si scheggiavano con una carezza...lo so bene...ma potrebbero prevederne due versioni, con e senza "coperchio" così accontentano tutti !

Guardate com'erano "belli" !

Eh.. bella domanda.
Oddio poi credo che la risposta sia oltremodo banale.. proteggere i delicatissimi DIE.. soprattutto ora che troviamo CPU multi chiplet.
Se facessero le senza coperchio dovrebbero anche darle senza garanzia.. non credo sia possibile.. secondo me troppe rogne.