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HONOR Magic V5: il pieghevole ultra sottile e completo! La recensione
HONOR Magic V5: il pieghevole ultra sottile e completo! La recensione
Abbiamo provato per diverse settimane il nuovo Magic V5 di HONOR, uno smartphone pieghevole che ci ha davvero stupito. Il device è il più sottile (solo 4.1mm) ma non gli manca praticamente nulla. Potenza garantita dallo Snapdragon 8 Elite, fotocamere di ottima qualità e batteria in silicio-carbonio che garantisce un'ottima autonomia. E il Prezzo? Vi diciamo tutto nella nostra recensione completa.
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Old 16-03-2016, 16:31   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
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Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/arm...7nm_61584.html

Le due società estendono un accordo già in essere da qualche anno per la realizzazione e l'ottimizzazione di SoC destinati al mondo networking e datacenter

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 16-03-2016, 16:57   #2
matrix2015
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Intel comincia a far paura
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Old 16-03-2016, 17:18   #3
calabar
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Iscritto dal: Oct 2001
Messaggi: 14736
Intendevi forse dire "ad avere paura"?

Ad ogni modo, quello che bisognerebbe specificare per bene, è che TSMC disporrà di un processo HP sui 7nm, mentre i 10nm dovrebbero invece evolvere i 16nm per applicazioni low power come i SOC mobile (come avvenuto per i 20 nm rispetto ai 28nm).
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Old 16-03-2016, 21:29   #4
cdimauro
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Intel comincia a far paura
Brrrrr
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Old 17-03-2016, 07:20   #5
PaulGuru
Bannato
 
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Messaggi: 10789
la legge di Moore non era giunta al termine ?
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Old 17-03-2016, 07:32   #6
tuttodigitale
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Iscritto dal: Sep 2010
Messaggi: 4370
@calabar
dai 20 ai 16nm, si sono inventati la scusa dei finfet (vabbè la prima è stata Intel, spacciando i 26nm come 22nm). Dai 10 ai 7nm cosa altro si inventeranno? , se addirittura i 10nm, saranno i 16nm low power. Ma i 16FF lisci (non +)allora cosa sarebbero?

Da 20 a 10nm, nominali, senza nessun tangibile vantaggio di integrazione...
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Old 17-03-2016, 07:42   #7
tuttodigitale
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Iscritto dal: Sep 2010
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la legge di Moore non era giunta al termine ?
intel nella sua slide (sarà vero) i 10nm di TSMC li paragona agli attuali 14nm attualmente in produzione...
Comunque si, la legge di moore è giunta al termine. Pensa che le SRAM 6T per lavorare ad alta frequenza devono avere dimensioni superiori del 25%. (fonte Samsung). Non si riesce ad integrare bene (o almeno Samsung e GF sono in questa condizione) il componente più voluminoso delle CPU odierne....
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Old 17-03-2016, 09:10   #8
calabar
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Iscritto dal: Oct 2001
Messaggi: 14736
@tuttodigitale
Mi riferivo ai nanometri "nominali", senza scendere nel dettaglio di come quei nomi sono stati assegnati.
Quel che volevo sottolineare è che non tutti i nodi sono ad alte prestazioni e quindi adatti alla stampa per esempio di schede video o processori ad alte prestazioni.
In questo caso pare che il prossimo processo adatto alle alte prestazioni siano proprio i 7nm di cui parla questa news, mentre i 10nm saranno sostanzialmente dedicati a SOC mobile e chip in quella fascia.
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Old 17-03-2016, 10:26   #9
PaulGuru
Bannato
 
Iscritto dal: May 2012
Messaggi: 10789
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intel nella sua slide (sarà vero) i 10nm di TSMC li paragona agli attuali 14nm attualmente in produzione...
Comunque si, la legge di moore è giunta al termine. Pensa che le SRAM 6T per lavorare ad alta frequenza devono avere dimensioni superiori del 25%. (fonte Samsung). Non si riesce ad integrare bene (o almeno Samsung e GF sono in questa condizione) il componente più voluminoso delle CPU odierne....
Questo oggi, in futuro non si sà.
Anche in passato c'era questo tipo di dubbi riguardo a PP oggi superati.
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Old 17-03-2016, 15:19   #10
tuttodigitale
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Originariamente inviato da PaulGuru Guarda i messaggi
Questo oggi, in futuro non si sà.
Anche in passato c'era questo tipo di dubbi riguardo a PP oggi superati.
Ora che ci penso con i 7nm, dovremmo passare a transistor silicio-germanio. La legge di moore dà anche dei limiti temporali piuttosto precisi. L'unica che potrebbe mantenere il ritmo è Intel, ma anche lei ha deciso di rallentare.
Oggi andrebbe formulata in questo modo il numero di transistor raddoppia ogni 4-5 anni.

PS con le nuove tecnologie che permettono di impilare transistor uno sull'altro, è possibile aumentare il numero di transistor a parità di litografia, ma ahime non ridurre i consumi di energia, anche se con n-mila miliardi di transistor in più, la rivoluzione potrebbe partire proprio dal design delle moderne architetture... le prestazioni e l'efficienza continueranno a salire...su questo, esattamente come te, ne sono assolutamente certo.

Ultima modifica di tuttodigitale : 17-03-2016 alle 15:27.
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Old 17-03-2016, 20:54   #11
cdimauro
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Originariamente inviato da gridracedriver Guarda i messaggi
CVD
Beh, se l'è anche cercata: un attacco gratuito e ingiustificato si meritava almeno una battutina.
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...a parte sentirsela, diciamo che Intel a livello x86 può stare tranquilla con i suoi 10nm HP, verso TSMC, fino anche nel 2019 altro che 2018, a meno che Samsung/GF non se ne esce fuori con dei 10nm HP nel 2018...
Come già detto altre volte, ormai da tempo Intel non è legata strettamente a x86: è un'azienda di semiconduttori.

Riguardo a x86, si difendono già molto bene anche adesso che non ci sono ancora i 10nm.
Quote:
Originariamente inviato da tuttodigitale Guarda i messaggi
Ora che ci penso con i 7nm, dovremmo passare a transistor silicio-germanio. La legge di moore dà anche dei limiti temporali piuttosto precisi. L'unica che potrebbe mantenere il ritmo è Intel, ma anche lei ha deciso di rallentare.
Oggi andrebbe formulata in questo modo il numero di transistor raddoppia ogni 4-5 anni.
E' ancora presto per estenderla così tanto.
Quote:
PS con le nuove tecnologie che permettono di impilare transistor uno sull'altro, è possibile aumentare il numero di transistor a parità di litografia, ma ahime non ridurre i consumi di energia, anche se con n-mila miliardi di transistor in più, la rivoluzione potrebbe partire proprio dal design delle moderne architetture...
Cosa intendi con quest'ultima parte?
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