Xperia Z5, doppia heatpipe anche su smartphone per domare Snapdragon 810

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/telefon...810_58703.html

Stando a nuove immagini non ufficiali, i nuovi Sony Xperia Z5 farebbero uso di una particolare soluzione per dissipare il calore prodotto dalla CPU integrata. Un dissipatore con heatpipe come su desktop e notebook


Click sul link per visualizzare la notizia.

[Cfranco]

Manca poco che per raffreddare 'sto 810 mettano un noctua dh15 dentro il telefonino

[LASCO]

Chissà perché tutta questa fretta alla Sony.
Solo 4 mesi fa è uscito lo z3+ che neanche si chiama z4 visto le poche innovazioni. Adesso lo z5 che cambia essenzialmente processore e comparto fotografico.

Aspettare altri 2-3 mesi e metterci l'820 che rispetto all'810 performa come cpu il 35% in più, come grafica il 40% in più e con il 30% in più di efficienza energetica?

[-BaTaB-]

Originariamente inviato da LASCO

Chissà perché tutta questa fretta alla Sony.
Solo 4 mesi fa è uscito lo z3+ che neanche si chiama z4 visto le poche innovazioni. Adesso lo z5 che cambia essenzialmente processore e comparto fotografico.

Aspettare altri 2-3 mesi e metterci l'820 che rispetto all'810 performa come cpu il 35% in più, come grafica il 40% in più e con il 30% in più di efficienza energetica?

Vero, ma considera che magari industrializzare il prodotto gli costa poco visti i piccoli cambiamenti e che gli porterà un bell'incremento di vendite. In più cambiare nome dopo il flop dello z3+ è anche una mossa di marketing.

Per il discorso dell'820, considera che affidarsi a qualcomm è ad oggi un grosso rischio, infatti c'è chi vocifera che anche l'820 sarà un processore difficile da gestire dal punto di vista della dissipazione e che i problemi verranno completamente risolti solo col successore dell'820.

Per capire quanto gravi siano i problemi dell'810, basta pensare che l'unico smartphone in grado di gestirlo è il oneplus 2, ma solo perché tengono spenti 2 core e perché hanno ridotto le frequenze del 10% circa, riducendo così la potenza termica sviluppata di praticamente il 40% e sacrificando però quasi l'equivalente in potenza di calcolo.

[demon77]

Originariamente inviato da LASCO

Chissà perché tutta questa fretta alla Sony.
Solo 4 mesi fa è uscito lo z3+ che neanche si chiama z4 visto le poche innovazioni. Adesso lo z5 che cambia essenzialmente processore e comparto fotografico.

Aspettare altri 2-3 mesi e metterci l'820 che rispetto all'810 performa come cpu il 35% in più, come grafica il 40% in più e con il 30% in più di efficienza energetica?

Concordo!
E a tutto questo si contrappone un marketing molto scarso che fa andare i prodotti in secondo piano.. ed è un vero peccato perchè i terminali sono molto belli.

[s-y]

e' tuttavia interessante la soluzione adottata, a prescindere da tutte le altre considerazioni. btw resta il fatto che i principi della termodinamica sempre li sono, nel senso che ok il calore lo porti via dalla cpu, ma si spostera' altrove, ed essendo un dispositivo handheld non e' aspetto ininfluente

[lucusta]

se aumenti la superficie/massa il calore trasferito non genera la stessa temperatura.
ad occhio sembra che l'implementazione abbia ridato vita a questa serie di processori, ma e' vero che non riscaldera' piu' oltre il limite di rottura, ma e' anche vero che il consumo sara' sempre elevato.
mettere una dissipazione del genere toglie spazio alla batteria e aumenta considerevolmente il peso (togliendolo quindi alla batteria)...

anche l'820 mi fa' dubitare:
sara' vero che sara' il 30-40% piu' performante dell'810, ma rispetto a quale parametro? considerando l'810 in trotteling per non disintegrarsi o considerandolo a specifica di progettazione? (nel primo caso viaggera' piu' o meno come questo 810 "calmierato", nel secondo sara' sproporzionato come computazione istantanea).
e da qui anche la domanda:
l'820 consumera' il 30% in meno dell'810 per via del processo produttivo, ma ne replichera' le prestazioni in trotteling (unico modo oltre a quello dell'heatpipe di metterlo in un cellulare), o sara' veloce come un 810 a piena frequenza tagliando il consumo del 30%?
nel primo caso... si, si aumentano le prestazioni, ma di poco rispetto anche all'801, andando a guadagnare un po' sui consumi; nel secondo caso il consumo sara' comunque elevato....

credo che questo non sara' una soluzione di raffreddamento isolata.

[s-y]

Originariamente inviato da lucusta

se aumenti la superficie/massa il calore trasferito non genera la stessa temperatura.

vero, anche se da capire quale sia la temperatura assoluta eventualmente percepita all'esterno. cmq poi se non va piu' in thermal throttling in teoria ne dissipa di piu'
il tutto a bocce ferme, chi provera' riferira'

cmq se prendesse piede questo tipo di soluzione, per quanto interessante ribadisco, potrebbe anche essere un indice che la strada intrapresa e' al limite, o da ripensare

[Cfranco]

Originariamente inviato da LASCO

Chissà perché tutta questa fretta alla Sony.
Solo 4 mesi fa è uscito lo z3+ che neanche si chiama z4 visto le poche innovazioni. Adesso lo z5 che cambia essenzialmente processore e comparto fotografico.

Aspettare altri 2-3 mesi e metterci l'820 che rispetto all'810 performa come cpu il 35% in più, come grafica il 40% in più e con il 30% in più di efficienza energetica?

Intanto l' 820 fra 3 mesi va in produzione, per vedere uno smartphone dovrai aspettare la prossima primavera

IMHO
Questo Z5 lo hanno buttato fuori perchè si sono resi conto che lo Z3+ è un prodotto bacato e va sostituito con uno che funziona

[marchigiano]

ma quanto è sottile una simile heatpipe?

si sa il tdp e sdp del 820?

[globi]

Di inverno potrebbe fungere da scaldino da tenere in mano o in tasca.

[floc]

si scoprirebbe cosi' perche' lo z5c sembri cosi' un mattoncino...