[Thread Ufficiale V4.0] AMD K10 Phenom2/Athlon2: L'era dei 45nm AMD!

[grey.fox]

Nel thread ufficiale K10 un 955 è OT??

[jrambo92]

Originariamente inviato da grey.fox

Nel thread ufficiale K10 un 955 è OT??

Qui è più appropriato:
http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1991810

[grey.fox]

Ah grazie,non l'avevo mai visto.

[Snake156]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Presumibilmente si...



se parli della MSI 890FX-GD70 allora siamo nella fascia enthusiasm...



No...
Leo per Aprile (chipset 890FX/890GX) e Dorado per maggio/giugno (chipset 880G); gli altri presunti chipset serie 800 usciranno dopo aprile...

Originariamente inviato da astroimager

Fascia alta (relativamente ad AMD, ovvio).

Tieni conto le due migliori mobo di questa generazione sono state GD70 e CIIIF.

Sono curioso di vedere se nella prossima generazione compariranno super-mobo di fascia "altissima"... tipo MSI 890FX Big Crunch, o Supernova, o Black Hole

grazie ad entrambi per le risposte

[papafoxtrot]

Scusate sapete se c'è una data di rilascio fissata per gli Opteron magny cous? Ormai dovremmo esserci se non sbalio, giusto?

[Athlon 64 3000+]

secondo me dovrebbero essere presentati a febbraio e se non dico una cavolata si dovrebbe anche sapere qualcosa sullo step del K10 che sarà alla base anche delle nuove cpu desktop.

[Thunderx]

Originariamente inviato da astroimager

Il problema di salire sopra i 4 GHz non è per troppa richiesta energetica, speravo fosse chiaro dal messaggio precedente.
La mia mobo (8+2 fasi I generazione AM2+) si avvia senza tentennamenti a 4.8 GHz e 1.6125V, però il procio va in tilt non appena gli arriva qualche dato.
C'è qualcosa che non va nell'architettura... nella L3, o le pipeline troppo corte... non so. Oppure i transistor a basso leakage sono un vantaggio da una parte (TDP e consumi) ma lavorano male a voltaggio elevato se la Tamb è "troppo alta" (>0°C)?

il problema sarà risolto solo quando amd introdurra i dielettrici ad alto k per l'ossido di gate, quindi fino a quandonon si introdurrà l'hkmg, tale barriera rimarrà più o meno alta.....infatti i transistor arrivati a determinate temp iniziano a dare i numeri

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da papafoxtrot

Scusate sapete se c'è una data di rilascio fissata per gli Opteron magny cous? Ormai dovremmo esserci se non sbalio, giusto?

La piattaforma Maranello è prevista per il primo trimestre 2010...
L'evento più probabile della presentazione è il Cebit 2010, previsto per i primi giorni di marzo...

[astroimager]

Originariamente inviato da Thunderx

il problema sarà risolto solo quando amd introdurra i dielettrici ad alto k per l'ossido di gate, quindi fino a quandonon si introdurrà l'hkmg, tale barriera rimarrà più o meno alta.....infatti i transistor arrivati a determinate temp iniziano a dare i numeri

Non mi torna qualcosa: nei 65nm Intel questo problema non era evidente... forse perché mascherato dal TDP?
Poi non capisco perché i transistor a 45nm AMD, avendo leakage e potenza più bassa rispetto agli Intel, vanno in crisi con temperature "ridicole" se il voltaggio è maggiore di 1.5V.

[bjt2]

Originariamente inviato da Thunderx

il problema sarà risolto solo quando amd introdurra i dielettrici ad alto k per l'ossido di gate, quindi fino a quandonon si introdurrà l'hkmg, tale barriera rimarrà più o meno alta.....infatti i transistor arrivati a determinate temp iniziano a dare i numeri

Il problema non è l'assenza dell'HKMG. Il problema è che AMD non si aspettava un TDP così basso. Quindi ha dimensionato tutti i transistors per non andare oltre, probabilmente, i 3-3.2GHz in sicurezza. E' inutile fare i transistors così grandi se poi si è limitati dal TDP. Una volta che i transistors sono questi, per la fisica dei MOSFET all'aumentare della temperatura DIMINUISCE il guadagno dei transistors: serve una tensione più elevata per far passare la stessa corrente. All'aumentare della temperatura ad un certo punto succede che i transistors (a parità di Vcore) non riescono ad erogare la corrente sufficiente per far funzionare il tutto. Si può tentare di rimediare aumentando il Vcore, ma se la CPU non è adeguatamente raffreddata, la temperatura sale ulteriormente e serve un Vcore ancora più elevato. Alla fine la CPU non funziona...

Originariamente inviato da astroimager

Non mi torna qualcosa: nei 65nm Intel questo problema non era evidente... forse perché mascherato dal TDP?
Poi non capisco perché i transistor a 45nm AMD, avendo leakage e potenza più bassa rispetto agli Intel, vanno in crisi con temperature "ridicole" se il voltaggio è maggiore di 1.5V.

Se tieni il procio attorno ai 10° riesci ad arrivare a win con 4,6GHz , l'ho fatto ieri sul tavolino in giardino con l'acqua di rete nel WB, ho allagato tutto, poi è arrivata mia moglie.... ho dovuto sbaraccare in fretta e furia
bisogna essere def..... per fare certe cose
Chiuso OT

Io penso che amd risolva questo problema nel 2011 con i nuovi proci, attualmente può solo migliorare e che il K10 entro fine anno raggiunga i 4,5GHz in OC stabili con 1,5Volt, questo è già un buon traguardo, non penso che andrà oltre.

@bjt2
"Il problema è che AMD non si aspettava un TDP così basso"

Queste sono proprie le cose che non capisco, ma quando progettano e realizzano i prototipi di nuovi proci, non vedono certe cose? non possono intervenire e rimettere mano al progetto?
chiedo troppo?
Non me ne intendo molto di questo, sono solo domande e curiosità

[Thunderx]

Originariamente inviato da bjt2

Il problema non è l'assenza dell'HKMG. Il problema è che AMD non si aspettava un TDP così basso. Quindi ha dimensionato tutti i transistors per non andare oltre, probabilmente, i 3-3.2GHz in sicurezza. E' inutile fare i transistors così grandi se poi si è limitati dal TDP. Una volta che i transistors sono questi, per la fisica dei MOSFET all'aumentare della temperatura DIMINUISCE il guadagno dei transistors: serve una tensione più elevata per far passare la stessa corrente. All'aumentare della temperatura ad un certo punto succede che i transistors (a parità di Vcore) non riescono ad erogare la corrente sufficiente per far funzionare il tutto. Si può tentare di rimediare aumentando il Vcore, ma se la CPU non è adeguatamente raffreddata, la temperatura sale ulteriormente e serve un Vcore ancora più elevato. Alla fine la CPU non funziona...

ciao bjt...il tuo discorso non fa una piega, ma io continuo a sostenere che buona parte della colpa c'è l'ha anche l'ossido di gate.in particolare non avendo alto k ed essendo a 45 nm lo spessore del gate di pochi layer atomici all'aumentare del vcore (con conseguente aumento di temperatura a parità di raffreddamento) cresce l'energia media degli elettroni che "viaggiano tra source e drain" con la probabilità di effetto tunnel nel gate che aumenta esponenzialmente con conseguenti "correnti di perdita" e carica che va nel gate!
in qusto caso si verrebbero a creare problemi nelle commutazioni(sempre più veloci all'aumentare della frequenza) con la possibilità di stati metastabili oppure ritardi nella propagazione del segnale nelle porte logiche.variando la probabilià esponenzialmente ecco qui che tutte le cpu si fermano sui 3,9-4,1 ghz.
spero di aver risposto anche ad astro e labview!

[bjt2]

Originariamente inviato da Labview

@bjt2
"Il problema è che AMD non si aspettava un TDP così basso"

Queste sono proprie le cose che non capisco, ma quando progettano e realizzano i prototipi di nuovi proci, non vedono certe cose? non possono intervenire e rimettere mano al progetto?
chiedo troppo?
Non me ne intendo molto di questo, sono solo domande e curiosità

Il processo a 45nm ha sorpreso anche quelli in AMD.
Ogni stadio della pipeline ha i transistors dimensionati in base allo stadio precedente e successivo. Se cambi anche un solo stadio, devi cambiare quasi tutto. E aumentare la dimensione dei transistors, significa anche spaziarli di più, le piazzole di collegamento si spostano e deve probabilmente essere rifatto il routing dei segnali. E' vero che fa tutto il software di CAD, ma deve comunque essere considerato uno step nuovo con tutte le conseguenze del caso (validazione e testing). E' possibile che lo step D sia stato modificato in quel senso. Solo che modifiche importanti le hanno fatto solo nel NB. I core non li hanno toccati (sembra). Non so se si sono arrischiati a ritoccare anche i core...

[bjt2]

Originariamente inviato da Thunderx

ciao bjt...il tuo discorso non fa una piega, ma io continuo a sostenere che buona parte della colpa c'è l'ha anche l'ossido di gate.in particolare non avendo alto k ed essendo a 45 nm lo spessore del gate di pochi layer atomici all'aumentare del vcore (con conseguente aumento di temperatura a parità di raffreddamento) cresce l'energia media degli elettroni che "viaggiano tra source e drain" con la probabilità di effetto tunnel nel gate che aumenta esponenzialmente con conseguenti "correnti di perdita" e carica che va nel gate!
in qusto caso si verrebbero a creare problemi nelle commutazioni(sempre più veloci all'aumentare della frequenza) con la possibilità di stati metastabili oppure ritardi nella propagazione del segnale nelle porte logiche.variando la probabilià esponenzialmente ecco qui che tutte le cpu si fermano sui 3,9-4,1 ghz.
spero di aver risposto anche ad astro e labview!

Questo problema si risolve, parzialmente, senza HKMG appunto incrementando la dimensione del transistor, aumentando il guadagno, per compensare questi effetti negativi. L'HKMG consente di avere transistor più piccoli a parità del resto, ma comporta degli step in più, quindi tempo e costo in più per ogni die e comportava un rischio (non avendolo mai usato prima)...
Evidentemente in AMD hanno valutato che il guadagno in termini di die size, usando HKMG era inferiore al costo stimato dei passi in più (sia come tempo che come costo materiale) e del rischio. Ossia con HKMG a parità di tutto ho transistor più piccoli e quindi meno area, ma aunentano rischi e costi. Questo da un punto di vista meramente economico, dove viene quantificato come costo sia il rischio, sia il fatto che il processo si allunga e quindi le CPU arrivano più tardi nel mercato. E poi con più passi nella filiera produttiva, aumenta il rischio di difetti e quindi diminuisce lo yield. Tutto questo deve essere stato considerato da un punto di vista economico. AMD non è INTEL che si può permettere di usare una soluzione sub-ottimale pur di avere la CPU più veloce...

[Thunderx]

Originariamente inviato da bjt2

Questo problema si risolve, parzialmente, senza HKMG appunto incrementando la dimensione del transistor, aumentando il guadagno, per compensare questi effetti negativi. L'HKMG consente di avere transistor più piccoli a parità del resto, ma comporta degli step in più, quindi tempo e costo in più per ogni die e comportava un rischio (non avendolo mai usato prima)...
Evidentemente in AMD hanno valutato che il guadagno in termini di die size, usando HKMG era inferiore al costo stimato dei passi in più (sia come tempo che come costo materiale) e del rischio. Ossia con HKMG a parità di tutto ho transistor più piccoli e quindi meno area, ma aunentano rischi e costi. Questo da un punto di vista meramente economico, dove viene quantificato come costo sia il rischio, sia il fatto che il processo si allunga e quindi le CPU arrivano più tardi nel mercato. E poi con più passi nella filiera produttiva, aumenta il rischio di difetti e quindi diminuisce lo yield. Tutto questo deve essere stato considerato da un punto di vista economico. AMD non è INTEL che si può permettere di usare una soluzione sub-ottimale pur di avere la CPU più veloce...

sicuramente hai ragione nel dire che amd non poetva rischiare un altro buco nell'acqua come con il phenoim I e che doveva minimizzare i costi, ma tralasciando il lato economico l'hkmg sarà la strada che inevitabilemnte amd dovra percorrere e spero che il prima possibile la implementi. in ogni caso come hai detto anche tu...il problema dimensionando i transistor lo puoi alleviare ed avere comunque ottime cpu, ma non risolvere del tutto

[OEidolon]

Originariamente inviato da Thunderx

sicuramente hai ragione nel dire che amd non poetva rischiare un altro buco nell'acqua come con il phenoim I e che doveva minimizzare i costi, ma tralasciando il lato economico l'hkmg sarà la strada che inevitabilemnte amd dovra percorrere e spero che il prima possibile la implementi. in ogni caso come hai detto anche tu...il problema dimensionando i transistor lo puoi alleviare ed avere comunque ottime cpu, ma non risolvere del tutto

magari si deciderà ad usare l'hkmg quando le dimensioni del die diventeranno veramente importanti, quando si andrà su con il numero di cores.

[Thunderx]

sicuramente con i 32 nm lo dovrà usare, qualsiasi sia il numero dei core!

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Thunderx

sicuramente con i 32 nm lo dovrà usare, qualsiasi sia il numero dei core!

Ti correggo...
Nei 32nm SOI/bulk made in GF si userà l'hkmg ...

[OEidolon]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Ti correggo...
Nei 32nm SOI/bulk made in GF si userà l'hkmg ...

quindi è già deciso?