Ryzen 9 7950X e Ryzen 7 7700X alla prova: con Zen 4 AMD abbraccia DDR5 e PCI Express 5.0

[Portocala]

Originariamente inviato da demon77

Sta cosa non mi convince.
Cazzo sono VENTI gradi.
Passi IHS più spesso.. ma se è così sarà forse un millimetro extra.. e parliamo di una piastra di alluminio.. mica di materiale isolante.
Come cacchio fa a mangiarsi venti gradi?

Quindi adesso partirà il mercato dei tool per fare delid come con la serie 7700 di Intel?

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da IlPanda

Per curiosità ho guardato il video di Der8auer e il problema delle temperature lo spiega. Cambiando il tipo di socket, per mantenere una presunta compatibilità con i dissipatori in commercio, hanno aumentato lo spessore dell'his e questo incremento porta ad una minore velocità di trasferimento del calore da qui i 95 gradi e il motivo per cui dopo il delid scendeva a 71.

Ok quindi delid obbligatorio per chi vuole il massimo?

No dai, è una presa in giro..

[Ale55andr0]

la cosa dell'his più spesso come scusa per me non ha ALCUN senso. Se è più spesso ma è termo conduttivo (alluminio) in realtà stai aumentando la superficie di scambio, non peggiorando. Un esemepio banale sono gli amplificatori ad alta potenza, dove per dissipare le schiere di transistor ad alta corrente si usano massicci dissipatori in alluminio con alette spesse diversi millimetri, a volte persino con profilo ad "S" invece che a "I" per incrementare ulteriormente i mm^2 di superfice. A meno che il ccx e l'his non siano uniti ma abbiano la pasta dentifricia sta cosa non si spiega

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da Ale55andr0

la cosa dell'his più spesso come scusa per me non ha ALCUN senso. Se è più spesso ma è termo conduttivo (alluminio) in realtà stai aumentando la superficie di scambio, non peggiorando. Un esemepio banale sono gli amplificatori ad alta potenza, dove per dissipare le schiere di transistor ad alta corrente si usano massicci dissipatori in alluminio con alette spesse diversi millimetri, a volte persino con profilo ad "S" invece che a "I" per incrementare ulteriormente i mm^2 di superfice. A meno che il ccx e l'his non siano uniti ma abbiano la pasta dentifricia sta cosa non si spiega

Secondo me non fa contatto bene l'IHS sui core, eppure dovrebbero essere saldato, perchè se a parità di impostazioni fa 20 gradi in meno e Der8auer non è l'ultimo scemo sul tubo, c'è qualcosa che non quadra.

[demon77]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Secondo me non fa contatto bene l'IHS sui core, eppure dovrebbero essere saldato, perchè se a parità di impostazioni fa 20 gradi in meno e Der8auer non è l'ultimo scemo sul tubo, c'è qualcosa che non quadra.

Anche qui mi pare una cosa da fantascienza.
È impensabile che AMD possa aver commesso un errore così grossolano sul progetto di package di una CPU..
Anche perché una cosa del genere sarebbe saltata fuori direttamente nei laboratori AMD in fase di testing.

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da demon77

Anche qui mi pare una cosa da fantascienza.
È impensabile che AMD possa aver commesso un errore così grossolano sul progetto di package di una CPU..
Anche perché una cosa del genere sarebbe saltata fuori direttamente nei laboratori AMD in fase di testing.

Sono convinto di quello che dici, bisogna pure tenere in considerazione cosa ha deciso la direzione, sai quante volte io propongo A e puntualmente si fa B perchè più comodo, più figo, più costoso, più qualcosa?

[demon77]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Sono convinto di quello che dici, bisogna pure tenere in considerazione cosa ha deciso la direzione, sai quante volte io propongo A e puntualmente si fa B perchè più comodo, più figo, più costoso, più qualcosa?

Si va bene tutto.. ma taroccare volutamente un IHS (oltretutto saldato con indio) mi pare senza senso.
Che vantaggio ne avrebbero? Vedo piuttosto una zappa tirata sui piedi..

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da demon77

Si va bene tutto.. ma taroccare volutamente un IHS (oltretutto saldato con indio) mi pare senza senso.
Che vantaggio ne avrebbero? Vedo piuttosto una zappa tirata sui piedi..

Ah boh, so solo che quei 95 gradi sono un pungo in un occhio.

[demon77]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Ah boh, so solo che quei 95 gradi sono un pungo in un occhio.

Ma soprattutto il fatto che già adesso è acclarato che la colpa è del IHS visto che delidded va uguale a 20 gradi sotto.
..e proprio non mi capacito della cosa.

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da demon77

Ma soprattutto il fatto che già adesso è acclarato che la colpa è del IHS visto che delidded va uguale a 20 gradi sotto.
..e proprio non mi capacito della cosa.

Forse in AMD hanno considerato che 95 gradi per quel tipo di CPU sono safe.

Non so, sinceramente non so cosa pensare so solo che sta gen la salto a piedi pari, ci rivediamo tra tot anni per ora sto a posto cosi

[Max_R]

Questa cosa del delid e dei 20 gradi in meno andrebbe un po' in contraddizione con il concetto dei 95° sempre e comunque

[demon77]

Originariamente inviato da bonzoxxx

Forse in AMD hanno considerato che 95 gradi per quel tipo di CPU sono safe.

Si ok.. ma safe o non safe 20 gradi presi con un IHS sono una bestemmia..
Se hai una CPU che può pure andare più in alto e la ammazzi con sta cazzata sei un cojone da prima pagina.

Originariamente inviato da bonzoxxx

Non so, sinceramente non so cosa pensare so solo che sta gen la salto a piedi pari, ci rivediamo tra tot anni per ora sto a posto cosi

Eh io no. Su sta serie ci punto parecchio pechè ormai la nuova buid è da mettere su l'anno prossimo tassativo. Il 2600K ha dato..

Originariamente inviato da Max_R

Questa cosa del delid e dei 20 gradi in meno andrebbe un po' in contraddizione con il concetto dei 95° sempre e comunque

NI.
Nel senso che se ho capito bene il sistema sotto carico va in boost fino a 5.4 fin che la temeperatura lo consente (quindi fino ai 95) poi arrivati lì il boost si ferma.
Se hai di default 20 gradi in meno il boost resta fisso sempre fino ai 95.. ma se non ci arrivi resta fisso tutto il tempo che vuoi.

Ora, è chiaro che uno di media non è che è sotto carico continuo sempre.. ma al di là di sta cosa sapere di avere venti gradi extra per sta cagata davvero da fastidio.

E c'è pure da dire che si parla solo di stress delle CPU perchè immagino che la GPU integrata non abbia contribuito all'umento di temperatura.

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da Max_R

Questa cosa del delid e dei 20 gradi in meno andrebbe un po' in contraddizione con il concetto dei 95° sempre e comunque

Beh immagino che ad un certo punto la CPU avrà un limite oltre il quale non può spingersi come frequenza e voltaggio, da qui l'abbassamento delle temp.

[bagnino89]

Mi sa che prenderanno mazzate dai nuovi Intel, specie nei giochi:

https://www.hwupgrade.it/articoli/cp...000_index.html

Solo la cache 3d può salvare AMD.

[nickname88]

Originariamente inviato da bagnino89

Mi sa che prenderanno mazzate dai nuovi Intel, specie nei giochi:

https://www.hwupgrade.it/articoli/cp...000_index.html

Solo la cache 3d può salvare AMD.

Ho paura che piazzeranno modelli in versione X3D con 100$ in più di listino solo per battere l'i5 13600K.

Quello che fa riflettere è che Intel promette gli stessi identici incrementi di AMD pur senza il salto di nodo.

[fraussantin]

Piccola considerazione , perche fra i vari chipset cambia il supporto al 5.0 sulle gpu ? La GPU non passa dal chipset.

Si chiama marketing?

[Portocala]

Marketing ma anche contenimento dei costi. Le x670 stanno sui 400 euro. Per poter fornire scheda da 200, da qualche parte devi togliere qualcosa.

E se non sbaglio nessuna GPU satura PCI4, il 5 è un bonus non sfruttato.

[fraussantin]

Originariamente inviato da Portocala

Marketing ma anche contenimento dei costi. Le x670 stanno sui 400 euro. Per poter fornire scheda da 200, da qualche parte devi togliere qualcosa.

E se non sbaglio nessuna GPU satura PCI4, il 5 è un bonus non sfruttato.

Si ma si parla di un am5 molto longevo. Non dispiacerebbe averlo

E non penso che delle piste più pulite costino 200 euro.

Bah

[sbaffo]

Originariamente inviato da nickname88

Quindi mi devo aspettare che si autoregolerà lui in automatico qualsiasi sia la performance del dissipatore ?
Quindi se ci metto un dissipatore scarso non andrà in trottling pesante ?

Se si autoregola allora con un dissi boxed andrà meno di un 5000 ?
In pratica se prendi questa serie ci devi aggiungere almeno 100e di dissi anche sul 7700x, o un big tower ad aria da 1 kg o un aio. Un Noctua piccolo non basterà, figurarsi un Arctic. Per me cassata in pieno.

Discorso IHS: ricordo che con la serie precedente di intel si era scoperto che non faceva bene contatto col dissi perchè qualcosa fletteva (mobo?) quiindi un overclocker aveva prodotto uno spessore da metter intorno per "raddizzare" la situazione e guadagnava parecchi gradi, Forse col fatto della compatibilità capita una cosa simile. Se ritrovo la news la posto.

EDIT: eccolo, c'era anche der8auer tra i molti: https://www.tomshw.it/hardware/anche...di-alder-lake/

[OvErClOck82]

Originariamente inviato da bagnino89

Mi sa che prenderanno mazzate dai nuovi Intel, specie nei giochi:

https://www.hwupgrade.it/articoli/cp...000_index.html

Solo la cache 3d può salvare AMD.

io direi più "sonore asfaltature epocali", mazzate suona troppo cheap