Turion 64: le prime immagini della nuova cpu Mobile

[leoneazzurro]

Originariamente inviato da Dragonx21
1) l'FX costa il doppio.. e comunque anche negli score di macci nel tread si vede come l'Fx stessa freq del dothan è dietro

Costa un pò meno del doppio.. E il dothan 2 Gigahertz non te lo regalano mica.
Qui su HW :http://www.hwupgrade.it/articoli/1143/6.html
il Dothan (OC) è avanti .. in quanti test?
Non solo, le CPU A64 e P4 sono a default.

2) l'nforce3 è 754.. single channel.. l'nforce4 è 939 e dual.

Sbagliato. Entrambi i chipset possono essere utilizzati con S 754 o S939. Infatti il Socket (single o dual channel) dipende dalla CPU, mentre il canale di comunicazione con le periferiche è l'HT, ed è lo stesso per entrambi i socket.

3) dothan andrà su dual ma DDR2 con latenze orrende

OK

4) il pi greco per noi Occher è d'oro.

Pensavo lo fossero anche altri benchmark, tipo il 3Dmark, ad esempio. E magari se si smettesse di utilizzare solo il settaggio "1 million" si vedrebbe un quadro diverso anche lì.

Il Dothan è un'ottima CPU, ma non è la panacea.

[leoneazzurro]

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
Ma allora scusa, chiariamo e facciamo chiarezza sull'argomento:

1*) Spiegami (visto che la placca è in alluminio) io ho un dissy in alluminio... che mi dici? mica c'è una differenza di materiali (ossia 1 strato in +) che peggiora lo scambio termico!

2*) Se Prendessi una lamina in Rame e la modellassi come l'alluminio per montarlo sul (ovviamente auto-prodotto... un po' come lo copper-shield per l'XP) i materiali sarebbero gli stessi a contatto.. anzi aggiungo perchè non ti danno la possibilità di comprare una placca di materiale congruo con il dissy che hai scelto di montare sulla CPU?

In questo caso, ne trarresti solo beneficio con materiali simili...
(salvaguardando l'integrità del die)

Rispondi un po'...

1) La differenza è che in un caso hai:

Core esposto: Die- pasta termica- dissipatore

Placca: Die- pasta termica1-placca- pasta termica2-dissipatore.

Come vedi una differenza c'è: nel caso della placca ho 2 strati di pasta termica invece di uno. Senza contare che ogni "interfaccia "in più produce un effetto negativo sulla resistenza termica.


2) E come la monti la placca? A incastro? Non è la stessa cosa che montare un dissipatore (e fai meno fatica)? Senza contare che esistono dissipatori con la parte a contatto con la CPU in rame (anche lappati).

[pikkoz]

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
Ma allora scusa, chiariamo e facciamo chiarezza sull'argomento:

1*) Spiegami (visto che la placca è in alluminio) io ho un dissy in alluminio... che mi dici? mica c'è una differenza di materiali (ossia 1 strato in +) che peggiora lo scambio termico!

2*) Se Prendessi una lamina in Rame e la modellassi come l'alluminio per montarlo sul (ovviamente auto-prodotto... un po' come lo copper-shield per l'XP) i materiali sarebbero gli stessi a contatto.. anzi aggiungo perchè non ti danno la possibilità di comprare una placca di materiale congruo con il dissy che hai scelto di montare sulla CPU?

In questo caso, ne trarresti solo beneficio con materiali simili...
(salvaguardando l'integrità del die)

Rispondi un po'...

Sperando di non alimentare un troll

1,2) Come BEN SAPRAI la pasta termoconduttiva , nonostante il suo nome ha un termoconduttività molto bassa rispetto ai metalli (ma si usa per riempire le microporosità e venature della superficie di contatto) , per cui nella soluzione "coperta" ha due strati di questa pasta quindi si hanno già due strati ove il calore si muove molto più lentamente. Quindi anche se la placca fosse d'argento, nikel ecc c'e' cmq la pasta termica della placca (ovviamente di dubbia qualità) che sommata alla pasta termoconduttiva che si utilizza tra placca e dissipatore , non porta grandi vantaggi. Se non hai ancora capito fai conto che ogni materiale oppone una certa resistenza al passaggio di calore ok? mettiamo che rame e alluminio fanno passare tranquillamente il calore in modo uguale e le paster termoconduttive di meno. Ora immaginati il percorso del calore , dal Core passa attraverso la pasta non molto bene, passa alla placca, ora rincontra la pasta e fa di nuovo fatica a passare e poi finalmente passa al dissipatore.
Per questo tutti i processori di tutte le marche montati nei notebook sono "scoperchiati" propio perchè la placca non serve (processore immobile e fatto diventare tutt'uno con il dissipatore) .Certo la placca può essere utile nei sistemi desktop dove molti utenti maldestri montano male i loro giganteschi dissi facendo leva (e non appoggiandolo) , nonostante tutto è cmq molto difficile rompere un die o tuttalpiù scheggiarlo , il mio vecchio Tb per scheggiarlo ho dovuto dagli una martellata di forza sopra , (era già morto prima non tanto per la martellata , più che altro per il gigantesco dragon orb che dopo un pò di botte al case non aveva danneggiato minimamente il die ma ha estirpato letteralmente il socket lasciando la cpu esposta per non so quanti secondi a + di 100°C).

[nudo_conlemani_inTasca]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Pensavo lo fossero anche altri benchmark, tipo il 3Dmark, ad esempio. E magari se si smettesse di utilizzare solo il settaggio "1 million" si vedrebbe un quadro diverso anche lì.

Il Dothan è un'ottima CPU, ma non è la panacea.

Tra l'altro (ache io condivido il fatto che sia un'ottima cpu)
non per niente è l'ottimizzazione della precedente versione delle cpu Mobile di Intel che sul fronte Mobile... avevano già spopolato, come non confermare un trend di questo tipo, eh.

Ad ogni modo mi piacerebbe anche che nel calderone delle valutazioni "strampalate e sconclusionate" che si leggono vale la pena EVITARE il confronto tra 2 cpu che ricoprono proprio 2 MERCATI E SETTORI E IMPIEGHI ed UTILIZZI... TOTALMENTE DIVERSI!
Detto questo, chi fa confronti paragoni non ha capito nulla.
(come hanno fatto notare in precedenza)
l'AThlon 64FX-55 e il Dothan... non hanno nulla a che spartire,
e per essere proprio pigniuoli: il progetto del Dothan è stato reso produttivo nel 2005, il progetto FX ha già 2 anni...
Forse sarebbe + opportuno paragonare un prodotto (tipo il Turion, che non avrà sicuramente lo stesso impatto sul suo obiettivo.. come Intel anche per il semplice fatto di soldi investiti in ricerca mirata per questo settore/utilizzo) con tecnologie e struttura attuali.
Poi non so tutto fa brodo... tanto per parlare di qualcosa... basta che me lo dite parliamo del + e del -, parliamo del Derby magari...

[nudo_conlemani_inTasca]

Originariamente inviato da pikkoz
Sperando di non alimentare un troll

Perchè devi offendere?

Che diritto hai di dare titoli alle persone..?
e se il troll fossi tu.. ipotesi?
Io ho fatto una domanda senza condirla di titoli... bastava che rispondessi senza aggiungere la prima riga, il concetto era chiaro cmq. mah....

Fatto sta che non hai portato un esempio coerente con il mio discorso (6 sicuro che il troll sia io?)

Mi parli di pasta termoconduttiva di dubbia qualità, di materiali eterogenei tra placca e dissy.. ma sai leggere?

Io ho chiesto se fossero lo stesso IDENTICO MATERIALE.

E poi i coefficienti delle paste all'alluminio (la trita e ritrita Artic S. o C.) non hanno un basso coefficiente di conduttività... ma li hai letti i valori?

[pikkoz]

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
Perchè devi offendere?

Che diritto hai di dare titoli alle persone..?
e se il troll fossi tu.. ipotesi?
Io ho fatto una domanda senza condirla di titoli... bastava che rispondessi senza aggiungere la prima riga, il concetto era chiaro cmq. mah....

Se non sei un troll non dovresti offenderti....ho mica detto che sei un troll..sinceramente, non volevo essere offensivo.
E cmq non era riferito direttamente a te

[dins]

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
In merito a quanto dici sull'influenza della placca (che distribuisce lo scambio termico su una maggiore superficie) ora o stai scherzando o sei in vena di dire idiozie.
Ciao.

la placca peggiora (capire quanto è poi un discorso diverso) la dissipazione termica tra core della cpu e dissipatore...

[dins]

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
1*) Spiegami (visto che la placca è in alluminio) io ho un dissy in alluminio... che mi dici? mica c'è una differenza di materiali (ossia 1 strato in +) che peggiora lo scambio termico!
Rispondi un po'...

prova a fare un dissipatore, invece che in un unico blocco di alluminio, formato da una serie di lastre di alluminio.
Poi le appoggi tutte quante queste lamine una sopra un'altra e accendi la cpu.
E la bruci

[nudo_conlemani_inTasca]

Originariamente inviato da pikkoz
Se non sei un troll non dovresti offenderti....ho mica detto che sei un troll..sinceramente, non volevo essere offensivo.
E cmq non era riferito direttamente a te

Ah ok... pensavo già solo perchè uno volesse approfondire un discorso in maniera un po' + tecnica, magari mi davate q.che spunto in più, tutto qui.

Niente, ok.. se ho supposto anch'io... chiedo scusa

[dins]

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
anzi aggiungo perchè non ti danno la possibilità di comprare una placca di materiale congruo con il dissy che hai scelto di montare sulla CPU?

lo scopo della placca è evitare di dover montare qualcosa sul core perche' (imbranotone che sei!!!! ) potresti scheggiarlo.
Se devi cmq comprare qualcosa da montare sul core, tanto vale che sia direttamente il dissi.

[dins]

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca

Io ho chiesto se fossero lo stesso IDENTICO MATERIALE.

rappresenta sempre e comunque un'interfaccia che ostacola il passaggio del calore in quanto ricca di impurità e imperfezioni, anche se non visibili ad occhio nudo

[nudo_conlemani_inTasca]

Originariamente inviato da dins
lo scopo della placca è evitare di dover montare qualcosa sul core perche' (imbranotone che sei!!!! ) potresti scheggiarlo.
Se devi cmq comprare qualcosa da montare sul core, tanto vale che sia direttamente il dissi.

Beh... abbiamo fatto un passo avanti in questo 3d...
"da ipotetico troll.... ad imbranatone!!!"

è già un passo avanti.... !!!

Pensavo di peggiooooooooo !!!!

[leoneazzurro]

Originariamente inviato da dins
la placca peggiora (capire quanto è poi un discorso diverso) la dissipazione termica tra core della cpu e dissipatore...

Già che ci siamo spieghiamo pure la necessità della pasta termica.
Se l'aderenza tra le superfici di scambio termico (nel caso più semplice die e dissipatore) fosse perfetta, non vi sarebbe necessità di pasta termica. Purtroppo nel caso reale, le superfici a contatto non sono nè perfettamente lisce (rugosità superficiale) nè perfettamente in piano (planarità). Per questo motivo mettendole a contatto si creano delle "sacche" di non contatto che contengono aria. L'aria, quando la trasmissione di calore avviene per conduzione, è uno dei migliori ISOLANTI termici (un esempio lampante si ha nel caso dei doppi vetri).
Quindi, per evitare il formarsi di queste sacche, si stende della pasta termica (normalmente grasso a base siliconica) che, pur non avendo la stessa conducibilità dei metalli, diminuisce enormemente la resistenza termica rispetto al caso in cui non fosse presente. Và da sè che non si deve usare uno spessore di pasta molto elevato (altrimenti si avrebbe l'effetto opposto.. come nel caso di persone che ho conosciuto che la stendevano a ditate ), bensì bastano di norma pochi micron.
Avere due strati di pasta ovviamente è peggio che averne uno solo, anche nel caso delle famose paste "artic silver" e similari (in genere paste siliconiche con aggiunta di polveri metalliche per aumentare la conducibilità termica). In ogni caso queste paste sono SEMPRE meno conduttive dei metalli, e se si è usato uno spessore appropriato la differenza tra una normale pasta siliconica e una pasta "speciale" non è particolarmente avvertibile.

[MaxArt]

E va bene, allora STRAFLAMMO anche io!

Originariamente inviato da Dark Schneider
O meglio almeno guardando il SuperPI...noto che il Turion 1.6 Ghz fa 51 secondi. Io ne faccio 46 secondi con 100 Mhz in più.

Scalando linearmente (se fosse possibile) a 1.7 GHz il Turion farebbe 48 secondi. Due secondi in più, che puoi vedere all'interno della differenza di cache L2.

Originariamente inviato da kronos2000
Ecco perchè i Centrino non sono adatti all'overclock, e per altre -mille-ragioni non sono ottimi come cpu da desktop.

Kronos, questo Turion64 è un Athlon64 e poco più. Non ci sono modifiche strutturali che potrebbero modificarne i critical path. Solo miglioramenti in termini di dissipazione (DSL). Che vogliamo dire, che l'Athlon64 è ottimo già di suo, in termini di prestazioni, consumi e pure overcloccabilità?

Originariamente inviato da Dragonx21
1) l'FX costa il doppio.. e comunque anche negli score di macci nel tread si vede come l'Fx stessa freq del dothan è dietro
2) l'nforce3 è 754.. single channel.. l'nforce4 è 939 e dual.
3) dothan andrà su dual ma DDR2 con latenze orrende
4) il pi greco per noi Occher è d'oro.
5) hai la sign irregolare!

1) Stavamo parlando di prestazioni in termini assoluti, se vogliamo introdurre il fattore costi il discorso cambia. E allora prendiamo uno scrauso A64 3200+ s939 (che boxato costa quanto un P-M 715), lo occhiamo a 3 GHz (e non dirmi che è impossibile) e poi vediamo se il Dothan occato lo tiene dietro.
2) Questa è una scemenza cui ti hanno già risposto. Al limite, puoi dire che l'NForce4 è l'NForce3 con supporto al PCI-Express, non al dual channel.
3) Per l'appunto, è comunque già in giro.
4) Ma per cosa? SuperPI è interessante solo per vedere la scalabilità delle prestazioni di processori di una stessa famiglia, mentre come indicatore assoluto di prestazioni offre assai pochi spunti.
5) In primis ti dico: balle. In secundis, ti chiedo: e in cosa, di grazia?

Originariamente inviato da nudo_conlemani_inTasca
1*) Spiegami (visto che la placca è in alluminio) io ho un dissy in alluminio... che mi dici? mica c'è una differenza di materiali (ossia 1 strato in +) che peggiora lo scambio termico!

A parte che la placca non è mai abbastanza lappata, come ti hanno detto è sempre meglio ridurre al minimo gli strati di pasta.

Mmm, in fondo sono stato fin troppo calmo. Sarà stata l'abbondanza di faccine () degli ultimi post...

[Dark Schneider]

Originariamente inviato da leoneazzurro
Sigh... ma Dark, mi cadi pure tu nella "trappola del PI"?
(Che in inglese non suonerebbe nanche male.. PI trap, un pò come "pit trap" ).

Il Dothan, come abbiamo detto almeno 10.000 volte, riesce a contenere tutto il programma di SuperPI + dati nella cache, mentre gli altri processori no ( a parte i nuovi Pentium 4 serie 6).
Quindi è avvantaggiato.
Se si aumenta il numero di cifre da calcolare e/o si utilizzano altre applicazioni, in genere i P-M sono tendenzialmente più lenti delle CPU P4 e A64 (anche per la banda passante verso la RAM, ma non solo...)

Ciao leoneazzurro!
No spetta, non è che son "caduto" nella trappola del Super PI. Io ho detto che almeno a guardare il Super PI va meglio il Dothan. Ma lo so benissimo che il Super PI non è adatto per emettere una sentenza.
Bisogna vedere nei vari applicativi come si comportano le due CPU.

Però il Dothan non è una CPU lenta, io ce l'ho da un mesetto ed ho fatto diversi test e mi ha molto soddisfatto.

Per la cronaca mi hanno praticamente regalato un Athlon 64 2800+ e domani lo monto. Ho visto in giro che al SuperPI è molto più lento dalla mia attuale CPU. Ma non l'ho preso in considerazione il SuperPI, visto che poi a parte qlc applicativo dove va un po' meno(a causa della bassa frequenza), nella maggioranza ho prestazioni migliori. Con la differenza che cmq con l'A64 2800+ la CPU sta a default, mentre con il mio Thoro le stesse prestazioni le ottengo con la CPU overcloccata.

Ciao

[zerothehero]

Il processore si è dimostrato particolarmente tollerante all'overclock, come chiaramente documentato dallo screenshot. Alla frequenza di 2 GHz, superiore del 25% rispetto a quella di default di 1,6 GHz, il processore ha operato stabilmente con vari benchmark, richiedendo un voltaggio di alimentazione di soli 1.056V

NON CI CREDO ...mi pare sorprendente...

con 1.1 volt il mio winchester sta a 1190 mhz....
a 2 giga richiede 1.392 volt..

che è? sono core iperselezionati o hanno introdotto delle migliorie particolari?

[MaxArt]

Originariamente inviato da zerothehero
che è? sono core iperselezionati o hanno introdotto delle migliorie particolari?

Penso entrambe le cose. La miglioria in questione riguarda il processo produttivo, e consiste nell'adozione del Dual Stress Liner.

[Capirossi]

avranno messo il DSL dell'fx ?

[leoneazzurro]

Originariamente inviato da Dark Schneider
Ciao leoneazzurro!
No spetta, non è che son "caduto" nella trappola del Super PI. Io ho detto che almeno a guardare il Super PI va meglio il Dothan. Ma lo so benissimo che il Super PI non è adatto per emettere una sentenza.
Bisogna vedere nei vari applicativi come si comportano le due CPU.

Però il Dothan non è una CPU lenta, io ce l'ho da un mesetto ed ho fatto diversi test e mi ha molto soddisfatto.

Per la cronaca mi hanno praticamente regalato un Athlon 64 2800+ e domani lo monto. Ho visto in giro che al SuperPI è molto più lento dalla mia attuale CPU. Ma non l'ho preso in considerazione il SuperPI, visto che poi a parte qlc applicativo dove va un po' meno(a causa della bassa frequenza), nella maggioranza ho prestazioni migliori. Con la differenza che cmq con l'A64 2800+ la CPU sta a default, mentre con il mio Thoro le stesse prestazioni le ottengo con la CPU overcloccata.

Ciao

[leoneazzurro]

Originariamente inviato da MaxArt
Penso entrambe le cose. La miglioria in questione riguarda il processo produttivo, e consiste nell'adozione del Dual Stress Liner.

In pratica sono la versione mobile (lancaster) del nuovo stepping dei core A64 (il desktop è Venice, il core di fascia alta à San Diego. Hanno le SSE3, probabilmente il DSL. E credo che presto potremmo vedere versioni a clock più elevato....