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#67821 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
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Lo posto, perché si parla di chiplet (che è stato confermato dal CEO di Intel Pat Gelsinger diversi mesi fa), e vista la data, non credo sarà prodotto sul 7nm Intel ma sul 3nm TSMC. La mia impressione, è che al momento Intel cerchi unicamente di potenziare la sua offerta per mettere una pezza su AMD. I progetti a lungo termine sono inficiati dalla tempustica del suo silicio che sia sul7nm che ancora più sul 10nm, arrivano sul mercato troppo tardi, quando ormai la concorrenza è già sul nodo successivo. Il 3nm TSMC è già in produzione a rischio, questo permette ad Intel di progettare su un silicio con la stessa nanometria disponibile per AMD, cioè combattere ad armi pari, per il resto si vedrà. TSMC galoppa, e per Intel recuperare è impossibile.
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#67822 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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"Misurare i colli di bottiglia di Zen 3 – Patatine fritte e formaggio" https://chipsandcheese.com/2021/07/2...s-bottlenecks/
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#67823 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31939
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Zen3 5300g a 2,433GHz FCLK... anche 2,550GHz da un altro (LN2 entrambi però).
Quindi DDR4 a 1:1 rispettivamente 4866 e 5100. Interessanti i timing del primo, 14-13-12-21 (1T). "Ryzen 3 5300G raggiunge FCLK a 2,4 GHz sotto LN2 con la scheda madre scura X570 di EVGA | L'hardware di Tom" https://www.tomshardware.com/amp/new...evga-x570-dark
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#67824 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Aug 1999
Messaggi: 2018
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Con temperatura stanza di 28/30 gradi le temperature stanno a 46 gradi in idle e 55 in full load! Secondo voi è accettabile? Anche il mio case è piccolino! E vi chiedo anche: se tra qualche anno volessi passare al Threadripper 2990WX (32 Core) quando i prezzi saranno scesi di moltissimo il mio dissipatore sarà in grado di dargli un raffreddamento adeguato? Il 2920X ha TDP di 180W mentre il 2990WX ha TDP di 250W! Parlo sempre di CPU stock senza nessun overlock ovviamente! |
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#67825 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2010
Messaggi: 2858
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Io credo al ''SEGUITO'' di questa pagina: https://ir.amd.com/ Cioè tu credi che se con zen3 si è arrivati a questa crescita (sempre relativo alla portata di amd) ....non verrebbe automatico che con zn4 e zen5 si SFONDA verso traguardi mai visti fino ad ora con amd da quando nacque? Poi chi vince o perde per me non è che abbia tanto importanza, secondo me, ma piuttosto lo SHARE che avanza in ogni settore sia con zen4 (server, workstation, desktop, APU, mobile) che con zen5?....questo è difficile combattere, cioè l'avanzamento share....ed il relativo arretramento della controparte. Il tempo solo confermerà tutto questo.... |
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#67826 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31939
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"Cos'è la Legge di Koomey? Ecco perché potrebbe sostituire la Legge di Moore in informatica" https://tech.everyeye.it/amp/notizie...ca-531500.html
Ed ecco il perché la miniaturizzazione silicio conta, e parecchio. Facendo un esempio del menga. il 5nm TSMC aumenta la densità dell'87%. A parità superficie silicio, il 5nm permetterebbe o un core dell'87% più generoso in numero transistor (con ovvio aumento IPC), o un aumento dell'87% dei core. Ma perché non è applicabile? Perché il 5nm migliora l'efficienza solamente di circa il 25%, quindi se messo in pratica, avremmo dei consumi del 50% superiori. È questo il punto su cui riflettere, giudicando il silicio Intel simile a quello TSMC basandosi unicamente sulla densità. il die di uno Xeon superfin 10nm+++ può pure essere di dimensioni simili al 7nm TSMC, ma anche se fosse uguale al 5nm TSMC, è ovvio che poi il numero di transistor massimo è vincolato dal consumo, e lo vediamo nella differenza Xeon-Epyc.
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#67827 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2006
Città: Firenze
Messaggi: 1727
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Anche con futuri upgrade il tuo aio continuerà ad andare bene magari avrai qualche grado in più visto l'aumentare di core, al limite potrai sempre modificare la curva di intervento delle ventole per un tuning più aggressivo.
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Win11 pro, Amd 9950X3D , Deepcool Ls720, Msi X870E Tomahawk , Kingstone 48gb@8400cl36fclk2200, Msi Rtx 5090 Ventus, SK Hynix Platinum p41 1 TB - 970evo plus 500gb, Silicon Power ud90 2Tb, Lc-Power Lc1200p V3, case Thermaltake View 51 tg argb, LG 48OLEDC2- Lg hu710pw su telo 120" - Denon 4500h, dolby atmos 7.4.2 / pure audio triangle antal ez. |
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#67828 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2011
Messaggi: 896
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Buongiorno tutti,
ho da poco acquistato un nuovo pc, quindi tutti i componenti sono nuovi, ad eccezione della cpu(5800x), acquistata sempre sull'amazzone, ma usata per risparmiare qualche euro. Il case è un corsair 275 r airflow,il dissipatore è un corsair h100i rgb pro xt, con il radiatore messo sulla parte frontale del case e le ventole che prendono aria dall'interno. Le temperature mi sembrano insensatamente alte, con i 90° che vengono sfiorati dopo pochi secondi di aida64, ma soprattutto le temperature in idle mi sembrano eccessive, stamattina ho acceso il pc ed è rimasto fisso a 75° per un paio di minuti.Normalmente a riposo sta sui 45°. Non ho il climatizzatore(28-30° in stanza),quindi capisco che le temperature possano essere un pò più alte della norma, ma questi picchi che ha mi sembrano senza senso, domani dovrebbe arrivare un tubetto di arctic mx-4 e proverò a sostituire la pasta termica originale del dissipatore. Venendo da un i7-2600k mi sembrano numeri veramente folli!!! Sono io che mi faccio impressionare o effettivamente c'è qualcosa che non va? grazie mille in anticipo! |
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#67829 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2006
Città: ROMA CAPUT MUNDI
Messaggi: 11685
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c'è anche da dire che(nn conosco quella applicata dalla corsair)spesso la pasta preapplicata dalla casa sul wb nn è delle migliori,sul mio aerocool da 240 ho tolto quella che c'era ed ho riapplicato della MX4 ed ho guadagnato 4/5° sotto stress con occt. cambia la pasta e vedi come si comporta. ultima cosa : hai messo il rad con gli attacchi dei tubi verso il basso?
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AMD Ryzen 7 5700X - Gigabyte X570 Gaming X - Kingston Renegade Fury 3600mhz CL16 32 gb - XFX SPEEDSTER MERC 310 RX 7900 XT Black Edition. |
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#67830 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2011
Messaggi: 896
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No il radiatore è montato con i tubi che escono verso l'alto, non pensavo potesse fare differenza. P.s. ho in programma di prendere delle ventole rgb per dare il definitivo look tamarro al mio pc |
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#67831 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2006
Città: ROMA CAPUT MUNDI
Messaggi: 11685
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sul tetto del case nn fa nessuna differenza come lo piazzi ma se lo metti in verticale è meglio mettere i tubi sotto. le ventole si fanno la differenza,a parità di rpm ci può essere una sostanziosa differenza tra pressione sviluppata(è quanta aria spingono)e rumore. inoltre c'è anche una differenza di durata della stessa a seconda della qualità costruttiva. se vuoi cambiare le ventole nn buttarti sulla prima che ti capita a tiro.
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#67832 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Nov 2006
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#67833 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31939
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I threadripper hanno un package che si raffredda benissimo... Comunque gestiscono automaticamente il clock/consumo in base alla temp procio. Il mio 1920X è un X12 base Zen 1000, il 2*** è base Zen+. Zen+ è più aggressivo con le frequenze ricercando la frequenza massima nel paletto del consumo... quindi presumerei che il tuo sistema di dissipazione sarebbe insufficiente per sfruttare un X32 al 100%. Per contro, dipende se guardi o meno il pelo. Credo che perderesti 100/200MHz su max carico su tutti i core, ma 32 core sono tanti... e dipende da cosa fai e dalle esigenze Cioè, se sfrutti tutti i core (tramite un programma che li utilizza e/o con più programmi contemporaneamente), ni 100/200MHz non sono granché quando puoi elaborare oltre il doppio di un X12.
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#67834 | ||
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Senior Member
Iscritto dal: Feb 2005
Messaggi: 4992
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considerate che in teoria non si dovrebbe postare di consigli per gli acquisti, raffreddamento, e più in generale temi off topic come rimarcato nel primo post.
alcuni argomenti sarebbero più in tema nel topic overclock/gaming/benchmark o nelle altre sezioni del forum. Quote:
penso sia una delle situazioni più difficili di questi anni su cui far previsioni ma forse potrebbero arrivare a farsi una concorrenza ottimale. Quote:
potrei, per fare un esempio altrettanto banale, aumentare la superficie ed ampliare tutta la logica di elaborazione per compensare poi sul fronte energetico riducendo il clock e tendione di funzionamento ottenendo un prodotto che richieda minor energia pur offrendo prestazioni molto più elevate (seppur sia enormemente più costoso e con rese bassissime, oppure optare per chip "semplici", prodotti con buona resa e basso costo relativo, ottenendo un prodotto più performante in ottica multichip). inoltre potrei anche avere un prodotto con assorbimento maggiore ma più efficiente e che consumi meno coniugando due aspetti che a prima vista, senza analisi, sembrano in contraddizione: supponi di avere prodotto A che effettua 400 operazioni al secondo richiedendo 100W e prodotto B che effettua 1000 operazioni al secondo richiedendo 220W; per effettuare un compito da 8000 operazioni di queste, A richiederà 2000J mentre B, pur avendo picco di assorbimento maggiore, richiederà 1760J risultando più efficiente in quanto avrà consumato l'88% di energia. |
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#67835 |
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Senior Member
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#67836 |
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Bannato
Iscritto dal: Sep 2010
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Ultima modifica di FreeMan : 27-07-2021 alle 12:06. |
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#67837 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2010
Messaggi: 2858
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Per il mobile, aldilà del numero core(sempre dipendentemente da MCM) conta il TDP e pure la grafica integrata......e non credo affatto che con le prox review in cui entrerà in scena RDNA2 al posto di VEGA....già anche qui la vedo persa in partenza. I workstation con threadripper stesso discorso, circa, del settore server e cioè dipendente (anche se meno) dal MCM. Il settore HIGH desktop è quello dove ci può stare un pareggio od un sorpasso(non intendo il ST ma nel complesso performance/watt) perchè il TDP ''entra'' (giustamente altrimenti...ciao) molto in secondo piano (chiaramente non in maniera assoluta ma semplicemente perchè sarebbe l'unica cosa in cui ci possa essere speranza) ed allora VOILA' che escono tutti i rumors che faccia tanto, che faccia così ecc. Io non ci credo (chiaramente associato al TDP o perlomeno distaccandosi completamente) in tutti questi ''gran'' numeri di soprasso rispetto al 5950x....ma può e anche DEVE esserlo, in un certo senso, che superi zen3. In fondo, per chi insegue, ci sta che ci sia una certa positività nel guardare il futuro.....un pò come quando doveva uscire bulldozer che doveva ''sbancare'' chissà dove e poi si è visto come è andata la cosa. NB. il futuro nessuno può saperlo ma quando non hai idea di qualsiasi MCM e non hai da controbattere con RDNA2(in termini di performance/watt) e RDNA3(sulla carta top assoluto in rasterizzazione) quasi certamente si parlerà di vittoria di Pirro.....anche se VOLANO slide a destra e manca e nel desktop qualche sorpresina potrà rinfrancare qualche passeggera speranza! |
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#67838 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Feb 2005
Messaggi: 4992
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non ne faccio un discorso di vincere o perdere che non mi interessa, quanto di disponibilità dello stesso nodo a favore di una buona concorrenza (anche se come accennavo nei leak vedo parlare di server e mobile ma non di desktop, dove potenzialmente potrebbero essere seguite strade differenti).
potrebbe essere una sorta di reset con palla al centro in quel senso, inoltre la mia considerazione esulava totalmente dagli attuali zen 3 e dalle cpu di prossima uscita in quanto mi ricollegavo alla tua visione nel lungo termine con le future iterazioni dato che facevi pronostici da qui a 2 anni Quote:
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#67839 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2010
Messaggi: 2858
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Quote:
1)MCM che consente un maggior numero core e conseguentemente un performance/watt o numero core/watt non raggiungibile altrimenti. 2)avanzamento nel settore IGPU( apu mobile e desktop ed in tutto in cuoi ci sia IGPU) in cui ci sarà RDNA2 e poi tra altri 2 anni(ipotesi) RDNA3....rispetto ad oggi con VEGA. 3)GPU con il 5nm si dovrebbe potenziare la già ''potente''(in termine di performance/watt o frame/watt) RDNA con il MCM in forse la RDNA3. 4)disponibilità del 5nm e del 3nm su cui i primi 3 punti si dovranno ''plasmare''. Io da ''visionario'' non vedo nessuna speranza (è un azzardo, sia chiaro!), esagerando un pò, per chiunque; ....poi è chiaro che non tutto possa andar liscio di quello che sia sulla carta ...e questo vale per tutti......ma i punti sopra restano quelli.Poi non ti preoccupare più di tanto che se zen3 ci ha un pò impressionato.....zen4&5nm e zen5&3nm, FORSE, saran tutt'altro ANCORA! NB. possiamo parlare di tutto e qualsiasi cosa, ma il punto resta sempre uno performance/watt. (certo, in maniera più delicata, tra x86&game vs non x86&game...il performance/watt si vedrà quando tutto sarà a tavola! |
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#67840 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
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Ma è un discorso reale e assolutamente non di parte.
Per me i valori da guardare sono IPC x frequenza per la performances del core, che un core 2 TH è più performante del 30% di un core 1 TH (e si valuta il numero di TH totali), con il consumo che ha la sua valenza, perché incide sul numero di core/TH totali e anche sulla frequenza media su max carico. Fatto questo, si guarda al prezzo/prestazioni. A me della densità non frega una cippa, anzi, partendo dal presupposto che una densità inferiore a parità di transistor implicherebbe un aumento della superficie del die, se il produttore mi allinea comunque il prezzo, io preferirei una densità inferiore foss'altro per una migliore dissipazione.
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....poi è chiaro che non tutto possa andar liscio di quello che sia sulla carta ...e questo vale per tutti......ma i punti sopra restano quelli.








