[Thread Ufficiale] CPU serie FX: AMD Bulldozer/Piledriver - Aspettando Steamroller

[george_p]

Originariamente inviato da davo30

http://www.kitguru.net/components/gr...-half-of-2015/
http://wccftech.com/samsung-globalfo...et-production/

Parrebbe che i 14nm Sammy LPE siano gia pronti, e che Amd POTREBBE anticipare il loro utilizzo rilasciando gia qualcosa nel 2015, presumo a questo punto Cpu/apu desktop, siccome la parte mobile sarà a 28nm, le gpu 28/20nm, la parte arm/embedded a 20nm.
Per questo che continua a rimare un silenzio tombale per quanto riguarda i desktop, oltre al fatto che è realmente strano, nonchè deleterio, lasciare un buco di 2 anni con prodotti tutt'altro che competitivi.
Quello che mi preoccupa (e non poco) continua a essere questa sigla LP di fianco a 14nm. Il timore di trovarci APU castrate a basso TDP per inseguire il mito dei bassi consumi proprio non riesco a togliermelo dalla testa

Da approfondire sicuramente, più tardi leggo meglio.

[davo30]

Originariamente inviato da george_p

Da approfondire sicuramente, più tardi leggo meglio.

Dai una buona letta, magari potrei aver preso un abbaglio

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da george_p

Da approfondire sicuramente, più tardi leggo meglio.

Io non ho capito una cosa... e vorrei che qualcuno me la spieghi.

Il silicio c'è LP e HP, e questo si sa. Ma qual'è la linea divisoria tra i 2?
LPE che starebbe? LP enanced?

Ritornando al discorso di prima... la differenza tra i diversi sviluppo silicio... può essere interpretata come limite a die (oppure a corrente massima di circuito e quindi a potenza massima die).
Cioè. .. se mettiamo il limite sia 5W... si potrebbe realizzare sia un X8 per telefonini che un X1 con maggiore IPC. ... inoltre il discorso dello sviluppo se indirizzato alla potenza massima a scapito dei consumi, è reale fintantoche lo applico a core... perché unendo più core ma con un TDP inferiore, la potenza complessiva finale è pur sempre maggiore (vedi proci server dove la potenza massima, anche con silicio HP, è pur sempre ottenuta con più core ma ad una frequenza inferiore).

Il limite reale sarebbe nel software, perché ad esempio un SM-G350 (dual-core 1.2GHz) anche se datato, batterebbe di gran lunga per efficienza (consumo-prestazioni) qualsiasi procio desktop, visto che in 140W TDP almeno almeno ce ne starebbero forse 100. .. e visto che ad esempio con il bench Winrar faccio 512KB/s, per 100 farebbe 50MB/s... pur essendo realizzato a 40nm

[davo30]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io non ho capito una cosa... e vorrei che qualcuno me la spieghi.

Il silicio c'è LP e HP, e questo si sa. Ma qual'è la linea divisoria tra i 2?
LPE che starebbe? LP enanced?

Ritornando al discorso di prima... la differenza tra i diversi sviluppo silicio... può essere interpretata come limite a die (oppure a corrente massima di circuito e quindi a potenza massima die).
Cioè. .. se mettiamo il limite sia 5W... si potrebbe realizzare sia un X8 per telefonini che un X1 con maggiore IPC. ... inoltre il discorso dello sviluppo se indirizzato alla potenza massima a scapito dei consumi, è reale fintantoche lo applico a core... perché unendo più core ma con un TDP inferiore, la potenza complessiva finale è pur sempre maggiore (vedi proci server dove la potenza massima, anche con silicio HP, è pur sempre ottenuta con più core ma ad una frequenza inferiore).

Il limite reale sarebbe nel software, perché ad esempio un SM-G350 (dual-core 1.2GHz) anche se datato, batterebbe di gran lunga per efficienza (consumo-prestazioni) qualsiasi procio desktop, visto che in 140W TDP almeno almeno ce ne starebbero forse 100. .. e visto che ad esempio con il bench Winrar faccio 512KB/s, per 100 farebbe 50MB/s... pur essendo realizzato a 40nm

Purtroppo io di declinazione HP non ne ho letto. La differenza tra l'E e il P dovrebbe essere che il primo è quello "early", il "P" dovrebbe essere l'affinamento.
Il problema imho è questo.
Se questo PP essendo LP permette massimo proci a 45W (sparo cifre a caso per far capire), ma in questi 45W riescono a far stare 20 core a IPC 1, oppure 4 massimi a IPC 5, siamo al punto di partenza.
Avere Xmila core a alto ipc ma bassa frequenza non sfruttati/sfruttabili sarebbe fare una fotocopia di BD. Allo stesso modo pochi core con buon IPC ma castrati dal TDP massimo avremmo lo stesso problema di Kaveri, ossia buoni proci ma limitati a 2M/4C.
Spero che il limite del TDP del silicio sia sui 95W e che permetta a quel TDP un x8/10 (oltre mi sembrerebbe momentaneamente inutile andare) e con buone frequenzeXIPC, in modo da avere soluzioni piu bilanciate tra MT/ST rispetto all'architettura Bulldozer.

Nel frattempo, mentre AMD si crogiola nel magico mondo delle slide (ormai manco piu quelle ), primi leak di Skylake http://wccftech.com/intel-skylake-be...ftware-sandra/

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da gridracedriver

c'è scritto:
14nm LPE = low power early Q1 2015
14nm LPP = low power plus Q2 2015

"We plan to begin volume production with a 14nm LPE (low power early) process in the first half of 2015 and then push ahead with a 14nm LPP (low power plus) process in the second half of the year. Based on chip design projects commissioned by our clients, we believe a number of clients will produce wafer starts using 14nm LPE process initially. However, we expect the number of clients as well as wafer orders to grow robustly when we enter the 14nm LPP process, which will help ramp up our market share and sales significantly."

loro dicono produzione in volumi, mi pare mooolto strano sia già produzione di volumi

Potrebbe essere una via di mezzo, cioè "loro" hanno già pronti silicio e macchinari per la produzione in volumi... AMD dalla carta al silicio.
In ogni caso... non è possibile che loro siano pronti e AMD sia a zero... quindi al più credo ci possano essere tipo 6 mesi di differenza.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da davo30

Purtroppo io di declinazione HP non ne ho letto. La differenza tra l'E e il P dovrebbe essere che il primo è quello "early", il "P" dovrebbe essere l'affinamento.
Il problema imho è questo.
Se questo PP essendo LP permette massimo proci a 45W (sparo cifre a caso per far capire), ma in questi 45W riescono a far stare 20 core a IPC 1, oppure 4 massimi a IPC 5, siamo al punto di partenza.
Avere Xmila core a alto ipc ma bassa frequenza non sfruttati/sfruttabili sarebbe fare una fotocopia di BD. Allo stesso modo pochi core con buon IPC ma castrati dal TDP massimo avremmo lo stesso problema di Kaveri, ossia buoni proci ma limitati a 2M/4C.
Spero che il limite del TDP del silicio sia sui 95W e che permetta a quel TDP un x8/10 (oltre mi sembrerebbe momentaneamente inutile andare) e con buone frequenzeXIPC, in modo da avere soluzioni piu bilanciate tra MT/ST rispetto all'architettura Bulldozer.

Nel frattempo, mentre AMD si crogiola nel magico mondo delle slide (ormai manco piu quelle ), primi leak di Skylake http://wccftech.com/intel-skylake-be...ftware-sandra/

Però il punto è sempre lì. .. il confronto vero e proprio architetturale non ci può essere a livello di potenziale fintanto che da una parte il silicio permette di sfruttare l'intero potenziale dell'architettura con il limite unicamente nel numero di core massimo, mentre dall'altra abbiamo limiti già nel core...
Di certo non voglio dire che la potenza ST di AMD sia eccelsa e che non mi piacerebbe fosse superiore... ma non ci vedo una tragedia come la si vuole descrivere... in fin dei conti da Zambesi a Piledriver abbiamo avuto un +7% di IPC e +10% di frequenze... Steamroller già avrebbe un +10% su Piledriver e il numero di core come la max frequenza turbo è unicamente un discorso di TDP. .. il passaggio dal 28nm al 14nm non può non portare aumenti sia in un senso che nell'altro.
per farti un esempio... 1 unico modulo di un 8350 lo puoi tirare anche a 5GHz rimanendo comunque sotto i 95W TDP, quindi SE archittetturalmente la frequenza è compatibile (e lo sappiamo perché i 9590 sono certificati) e SE il silicio non si fonde, il problema ST non sarebbe irrisolvibile con una gestione più certosina del turbo... perché un Piledriver (si parlava) eguaglierebbe un Intel a forza bruta a circa 6GHz... ed un Steamroller quindi sui 5,5GHz... un Excavator a 5GHz dovrebbe quindi essere sufficiente... ed in ambito MT si avrebbe margine sfruttando il numero di core a fronte di una frequenza maggiore su meno core.... tanto per 16TH (come per un 5960X) sarebbero 8 moduli... e anche funzionando a 3,3GHz assicurerebbero comunque la stessa potenza di un modulo Pile a 4GHz (dando per scontato un +20% di Excavator), ma con il raddoppio dei moduli = raddoppio potenza MT.

Comunque per me rimarrebbe sempre valida l'opzione fantascientifica di realizzare un APU 65W idoneo a 360° (desktop/mobile) con x numero di core per poi raddoppiarlo in ambito high desktop (un po come lo è tutt'ora con i BD X16) e non sarebbe poi male un 4 die in ambito server.... specialmente se 4 IGP venissero sfruttate in ambito HSA.

[nardustyle]

Altra recensione del 8320e

http://www.guru3d.com/index.php?ct=a...=file&id=14082





questo sample si overclocca malissimo, quindi direi che c'è ancora molta variabilità tra i chip

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da davo30

Nel frattempo, mentre AMD si crogiola nel magico mondo delle slide (ormai manco piu quelle ), primi leak di Skylake http://wccftech.com/intel-skylake-be...ftware-sandra/

Attorno a nuove architetture si è sempre parlato a iosa su Intel, con risultati ben piu bassi rispetto alle aspettative... tra l'altro con un aumento prezzi ben superiore all'aumento performance, quindi non ci vedo nulla di che... anche perché su piattaforma X4 gli incrementi in MT saranno pur sempre esigui... la parte VGA migliorera ma se si giudica insufficiente quella AMD non credo ci si possa aspettare chissà cosa da quella Intel... resta il socket 2011, ma si dovrà attendere parecchio.

[davo30]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Però il punto è sempre lì. .. il confronto vero e proprio architetturale non ci può essere a livello di potenziale fintanto che da una parte il silicio permette di sfruttare l'intero potenziale dell'architettura con il limite unicamente nel numero di core massimo, mentre dall'altra abbiamo limiti già nel core...
Di certo non voglio dire che la potenza ST di AMD sia eccelsa e che non mi piacerebbe fosse superiore... ma non ci vedo una tragedia come la si vuole descrivere... in fin dei conti da Zambesi a Piledriver abbiamo avuto un +7% di IPC e +10% di frequenze... Steamroller già avrebbe un +10% su Piledriver e il numero di core come la max frequenza turbo è unicamente un discorso di TDP. .. il passaggio dal 28nm al 14nm non può non portare aumenti sia in un senso che nell'altro.
per farti un esempio... 1 unico modulo di un 8350 lo puoi tirare anche a 5GHz rimanendo comunque sotto i 95W TDP, quindi SE archittetturalmente la frequenza è compatibile (e lo sappiamo perché i 9590 sono certificati) e SE il silicio non si fonde, il problema ST non sarebbe irrisolvibile con una gestione più certosina del turbo... perché un Piledriver (si parlava) eguaglierebbe un Intel a forza bruta a circa 6GHz... ed un Steamroller quindi sui 5,5GHz... un Excavator a 5GHz dovrebbe quindi essere sufficiente... ed in ambito MT si avrebbe margine sfruttando il numero di core a fronte di una frequenza maggiore su meno core.... tanto per 16TH (come per un 5960X) sarebbero 8 moduli... e anche funzionando a 3,3GHz assicurerebbero comunque la stessa potenza di un modulo Pile a 4GHz (dando per scontato un +20% di Excavator), ma con il raddoppio dei moduli = raddoppio potenza MT.

Comunque per me rimarrebbe sempre valida l'opzione fantascientifica di realizzare un APU 65W idoneo a 360° (desktop/mobile) con x numero di core per poi raddoppiarlo in ambito high desktop (un po come lo è tutt'ora con i BD X16) e non sarebbe poi male un 4 die in ambito server.... specialmente se 4 IGP venissero sfruttate in ambito HSA.

Vero, con una gestione migliore del turbo sicuramente allevierebbe il problema dell'IPC. Un turbo con frequenza a scalare a seconda del numero di core/moduli utilizzati aiuterebbe molto. Il problema è che, non sapendo quali sono i limiti di questo PP LP potrebbe essere inutile.

Ti faccio un esempio.
8 core a 3ghz di default.
-con utilizzo di solo 4, 4 vengono disattivati e 4 vengono portati a 4,5ghz.
-con l'utilizzo di tutti e 8, il turbo porta tutti a 3.5

Se pero il limite del PP è 3.2 max in turbo (sempre per fare un esempio) ecco che anche con una gestione migliore rimarrebbe comunque limitato da frequenze castrate. E tenendo come riferimento l'IPC di un ipotetico EX a 5ghz, con un massimo di 3,2 significherebbe che architetturalmente ci dovrebbe essere un guadagno di un 55%

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da davo30

Vero, con una gestione migliore del turbo sicuramente allevierebbe il problema dell'IPC. Un turbo con frequenza a scalare a seconda del numero di core/moduli utilizzati aiuterebbe molto. Il problema è che, non sapendo quali sono i limiti di questo PP LP potrebbe essere inutile.

Ti faccio un esempio.
8 core a 3ghz di default.
-con utilizzo di solo 4, 4 vengono disattivati e 4 vengono portati a 4,5ghz.
-con l'utilizzo di tutti e 8, il turbo porta tutti a 3.5

Se pero il limite del PP è 3.2 max in turbo (sempre per fare un esempio) ecco che anche con una gestione migliore rimarrebbe comunque limitato da frequenze castrate. E tenendo come riferimento l'IPC di un ipotetico EX a 5ghz, con un massimo di 3,2 significherebbe che architetturalmente ci dovrebbe essere un guadagno di un 55%

Per me, ora come ora, un 8350 potrebbe funzionare anche a 4,2/4,4GHz come X8, nei 125W TDP. .. come pure almeno 4,6/4,8GHz come come X6 e credo probabilmente 4,8/5GHz come X4. Credo che il problema per AMD non sia tanto la quantità in sé, ma un effettivo aumento dei costi in una selezione troppo onerosa... oppure anche un qualche cosa a vendite future... come si vociferava che il clock max dei Thuban era stato volutamente non alzato semplicemente per non menomare ancor più Zambesi.

[okorop]

Ragazzi e non vi auguro buone feste e un felice Natale e un 2015 pieno di novità da parte di AMD quando mi arriverà la scheda video nuova faro' test e bench di nuovo .... la marca la sapete

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da okorop

Ragazzi e non vi auguro buone feste e un felice Natale e un 2015 pieno di novità da parte di AMD quando mi arriverà la scheda video nuova faro' test e bench di nuovo .... la marca la sapete

Grazie e auguri pure a te.
purtroppo io devo aspettare almeno la fine di gennaio per acquistare... mancanza di dindi.

[principe Vlad]

Auguri a tutti i partecipanti del forum.

[isomen]

Mi unsco agli auguri, BUON NATALE e BUON ANNO a TUTTI... e forza AMD.

ciauz

[capitan_crasy]

Auguri a Tutti!!!

[davo30]

Fixed

Auguri a tutti

[Nhirlathothep]

Buon Natale a tutta la discussione!

[Motenai78]

Angurie loorkoidi!!

[Grizlod®]

Auguri a tutti !

[FazzoMetal]

Auguri a tutti ragà!