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Old 22-05-2025, 01:01   #2361
paolo.oliva2
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Assolutamente no, ma ha senso cercare d'imparare dai propri errori(es. socket nato morto).
Considerando che le DDR6 dovrebbero essere commercializzate nel 2028... c'è poco da sperare che Nova abbia un socket che duri 2 generazioni, perchè il dopo Nova (come il dopo Zen6) saranno su DDR6 e quindi nuovo socket.

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ha senso investire soldi e altro in un refresh su una cpu accolta così male a 360°?
Secondo me si... per molti motivi. Arrow non è così male come farebbero credere le vendite... non è che debba migliorare chissà quanto per risultare alternativa ad AMD.
Arrow rappresenta la prima stesura ibrido/MCM desktop... e con la commercializzazione Intel ha acquisito esperienza... e' palese che la prox stesura migliorerà, come ovviamente la successiva.
Come non può esistere un Zen6 da Zen4 senza passare per Zen5 per AMD, tirare fuori un Nova con MCM competitivo saltando da Arrow, lo troverei un tantino sia difficile che rischioso... considerando che dovrebbe ottenere un miglioramento superiore a quello che otterrà AMD con Zen6 su Zen5.
Non parlo di IPC core, ma sulle latenze/banda dei collegamenti inter-die dell'MCM.

Consideriamo anche la situazione... Intel ha ribassato i listini di Arrow... ciò comporta un mancato guadagno... ipotizzerei pure superiore rispetto alle spese di un refresh, che comunque in parte sarebbe utile anche per la stesura di Nova. Poi non mi pare che gli OEM mobo siano felici della situazione... un refresh farebbe molto comodo a loro per vendere le mobo già prodotte.

Ultima modifica di paolo.oliva2 : 22-05-2025 alle 01:33.
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Old 27-05-2025, 10:07   #2362
magic carpet
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2028 mi sembra una previsione alquanto pessimistica per l'uscita delle DDR6.
Io spero che già dal prossimo cambio di socket si inizi a vedere qualche MB ibrida.
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Old 27-05-2025, 15:40   #2363
paolo.oliva2
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2028 mi sembra una previsione alquanto pessimistica per l'uscita delle DDR6.
Io spero che già dal prossimo cambio di socket si inizi a vedere qualche MB ibrida.
Non seguo molto il mercato delle DDR... ma mi pare di aver letto che le DDR5 dovrebbero finire la loro vita con moduli circa 10000... ora siamo attorno a 7200 a prezzi accettabili, poi seguiranno le 8000 ed infine 9000+.

Le DDR6 potrebbero arrivare sul mercato anche nel 2027, ma il prb sarà che le prime DDR6 costeranno un botto di più delle DDR5 senza alcun vantaggio (com'è successo con Alder/DDR5, che la gente comprava Alder ma su mobo DDR4).

Il problema per Intel (per me) è che è pressochè certo Nova/DDR5 per fine 2026. Il tempo minimo di commercializzazione di una CPU è 12 mesi.
Mettendo 2027 per Nova (perchè novembre 2026 è praticamente gennaio 2027), il dopo Nova uscirà non prima di inizio 2028 e resterà in commercio almeno fino ai primi del 2029.
Ora... se rendi il dopo nova compatibile con le DDR6, il socket va cambiato, e quindi ci ritroveremo nella condizione di Arrow (durata socker per 1 henerazione), oppure lo rendi compatibile DDR5, ma ti ritroveresti un sistema DDR5 fino ai primi del 2029... con AMD che venderà Zen6 entro il 2028 con il socket nuovo per DDR6...
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Old 28-05-2025, 10:22   #2364
magic carpet
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Le DDR6 potrebbero arrivare sul mercato anche nel 2027, ma il prb sarà che le prime DDR6 costeranno un botto di più delle DDR5 senza alcun vantaggio (com'è successo con Alder/DDR5, che la gente comprava Alder ma su mobo DDR4).
Boh...io non comprerei mai una MB per una nuova piattaforma con il supporto per la generazione precedente di DDR; non ha senso privarsi di una nuova tecnologia.
In fondo, siamo tutti appassionati, e spendere un poco in più per poi ritrovarsi la piena compatibilità con le DDR5 mature (come ho fatto con Alder) per me è la strada migliore.
Ovviamente all'inizio prendi le memorie più "scrause" e poi quando la piattaforma è matura, passi a quelle più performanti che sono scese di prezzo.
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Old 28-05-2025, 10:54   #2365
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ci siamo dimenticati che in passato alcuni produttori di mainboard avevano fatto mamme con diverse tipologie di ddr mi sembra di ricordare ddr2+ddr3
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Old 29-05-2025, 12:49   #2366
OrazioOC
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Intel “Nova Lake-S” LGA-1954 socket may retain cooler compatibility

https://videocardz.com/newz/intel-no...-compatibility
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Old 01-06-2025, 10:10   #2367
paolo.oliva2
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C'è qualche cosa che non torna.
Preambolo... non faccio un discorso di bandiera, ma non comprendo le ragioni di continuare l'ibrido, ora che non ci sarebbe nulla da recuperare lato silicio producendo da TSMC.

https://www.techpowerup.com/327930/i...size-estimated

Quote:
The Compute tile is estimated to measure 114.5 mm²
Tralascio il resto... che non serve.

- Nel Tile CPU, abbiamo lato 285K 114,5mm2 di area per 8 core P + 8 core E con una cache complessiva (L2 + L3) di 76MB.
- I 2 chiplet 9950X sono 140mm2 (70mm2 x2), per 16 core diciamo P, con una cache complessiva (L2 + L3) di 80MB.

Non so precisamente quanto l'N3B sia più denso dell'N4P (penso una finestra tra +20% e +35%), ma sicuramente > di +18,7% (Tile 285K / i 2 chiplet Zen5), che sarebbe la differenza dei chiplet 9950X prodotti sull'N3B rispetto all'N4P.
Poi non so se il supporto AVX512 sia ancora presente sui core P ma disattivato, ma per certo sui core E c'è l'AVX10 che "emula" l'AVX512, quindi un risparmio di transistor rispetto ai core Zen5 con supporto nativo AVX512, oltre all'SMT eliminato.

Quindi... a che pro?

Ultima modifica di paolo.oliva2 : 01-06-2025 alle 10:12.
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Old 01-06-2025, 14:06   #2368
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C'è qualche cosa che non torna.
Preambolo... non faccio un discorso di bandiera, ma non comprendo le ragioni di continuare l'ibrido, ora che non ci sarebbe nulla da recuperare lato silicio producendo da TSMC.

https://www.techpowerup.com/327930/i...size-estimated



Tralascio il resto... che non serve.

- Nel Tile CPU, abbiamo lato 285K 114,5mm2 di area per 8 core P + 8 core E con una cache complessiva (L2 + L3) di 76MB.
- I 2 chiplet 9950X sono 140mm2 (70mm2 x2), per 16 core diciamo P, con una cache complessiva (L2 + L3) di 80MB.

Non so precisamente quanto l'N3B sia più denso dell'N4P (penso una finestra tra +20% e +35%), ma sicuramente > di +18,7% (Tile 285K / i 2 chiplet Zen5), che sarebbe la differenza dei chiplet 9950X prodotti sull'N3B rispetto all'N4P.
Poi non so se il supporto AVX512 sia ancora presente sui core P ma disattivato, ma per certo sui core E c'è l'AVX10 che "emula" l'AVX512, quindi un risparmio di transistor rispetto ai core Zen5 con supporto nativo AVX512, oltre all'SMT eliminato.

Quindi... a che pro?
Quello che non ti torna è comprensibile, ovvero che Intel sta utilizzando una densità sul tile CPU, che è roba da 4-5nm (non da 3nm, idem per le sue GPU addirittura da 7nm).
Le dimensioni riportate su TPU sono mediamente esatte, ti lascio il grafico reale.


Intel ha dichiarato 17,8mtransistor totali, contro i 20mtransistor di zen5, ed i 16,5mt di zen4 (arrow lake per transistor è più un zen4 che zen5).

Ora, la densità di un n3b in rapporto logica/sram è di quasi 200mt xmm2, se prendessimo come riferimento la CPU tile per 17,8, avremmo una densità a circuito di appena 156mt (poco per un 3nm), tuttavia quei transistor sono totali, ed includono la GPU, CPU tile, SOC tile /I/O.
Se isolassimo solo la CPU tile, forse saremmo a 13mt e rotti transistor, ovveor quanto zen4.

Di un vero 3nm non c'è nulla in arrow lake, se non il nome.
il vero 3nm lo vedremmo con zen6. Nova sarà a 2nm, e probabilmente nelle condizioni di arrow.
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Old 02-06-2025, 10:38   #2369
paolo.oliva2
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Ma quali sarebbero le ragioni per pagare (supporrei) un wafer al prezzo da 3nm TSMC con una densità da circa 5nm il cui prezzo a wafer è 10K$ in meno?
Anche perchè maggiore è la densità, a parità di dimensione transistor, e minore è il consumo.

E' per un fattore calore?
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Old 02-06-2025, 12:12   #2370
mikael84
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Ma quali sarebbero le ragioni per pagare (supporrei) un wafer al prezzo da 3nm TSMC con una densità da circa 5nm il cui prezzo a wafer è 10K$ in meno?
Anche perchè maggiore è la densità, a parità di dimensione transistor, e minore è il consumo.

E' per un fattore calore?
Bisogna vedere come gli sarebbe venuto denso ed efficiente usando il 5nm, considerando che una delle critiche maggiori lato GPU, è di aver finito il progetto con appena 71mt xmm2, quasi roba da 7-6nm.
Cmq i 3nm non costano 10k in più, anzi vedo che vengono dati a 18k, mentre i 4nm con i rincari del 10% stanno addirittura a 20k.

In ogni caso, a livello di transistor è più paragonabile a zen4 con clock addirittura inferiori.
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Old 03-06-2025, 16:49   #2371
ninja750
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io sono curioso di vedere cosa si inventeranno gli stampatori dopo i 3nm che sono già al limite

e mi sembra strano che nessuno ci stia ancora pensando
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Old 04-06-2025, 00:55   #2372
paolo.oliva2
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Bisogna vedere come gli sarebbe venuto denso ed efficiente usando il 5nm, considerando che una delle critiche maggiori lato GPU, è di aver finito il progetto con appena 71mt xmm2, quasi roba da 7-6nm.
Cmq i 3nm non costano 10k in più, anzi vedo che vengono dati a 18k, mentre i 4nm con i rincari del 10% stanno addirittura a 20k.

In ogni caso, a livello di transistor è più paragonabile a zen4 con clock addirittura inferiori.
Si parla di 30K$ per il 2nm liscio e 40K$/45K$ per l'1.6/1.4... (sempre TSMC).

Comunque, su un mercato sano (senza listini da player dominante), il prezzo a core di Zen6 dovrebbe essere molto inferiore a quello odierno di Zen5... anzi, considerando che un 9950X dovrebbe avere un prezzo simile al 7950X (che era arrivato sotto i 500€ il liscio e 550€ il 3D, oggi AMD ci lucra un buon 20/30% almeno sul modello top), un Zen6 X24 dovrebbe/potrebbe tranquillamente costare come il 9950X al D-DAY (720€).

Quando AMD metterà in svendita pulizia magazzini Zen5, lo sapremo... tanto sarà sulla linea di Zen4/Zein54, cioè si Zen4 scontato, ma non troppo scontato per non rendere appetibile Zen5, lo stesso sarà per Zen6 vs Zen5.

Quello che mi fa paura è il prezzo che dovrebbe applicare la concorrenza su un Nova X48/X52 se vero, perchè con 2 Tile core X24/X26 che grossomodo ognuno sarebbe l'equivalente monolitico di 2 chiplet Zen5 (quindi come fossero 2 x 9950X con 1 solo IOD ognuno), farebbe suppore un prezzo 2x 9950X, una finestra enorme per AMD per prezzare il 10950X.

Ultima modifica di paolo.oliva2 : 04-06-2025 alle 00:58.
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Old 04-06-2025, 01:23   #2373
mikael84
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Si parla di 30K$ per il 2nm liscio e 40K$/45K$ per l'1.6/1.4... (sempre TSMC).
Si, il 2nm, è veramente poco accessibile, ora come ora, anche se per die molto piccoli, parliamo di pochissimi $. Dopo invece un massacro.

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Comunque, su un mercato sano (senza listini da player dominante), il prezzo a core di Zen6 dovrebbe essere molto inferiore a quello odierno di Zen5... anzi, considerando che un 9950X dovrebbe avere un prezzo simile al 7950X (che era arrivato sotto i 500€ il liscio e 550€ il 3D, oggi AMD ci lucra un buon 20/30% almeno sul modello top), un Zen6 X24 dovrebbe/potrebbe tranquillamente costare come il 9950X al D-DAY (720€).

Quando AMD metterà in svendita pulizia magazzini Zen5, lo sapremo... tanto sarà sulla linea di Zen4/Zein54, cioè si Zen4 scontato, ma non troppo scontato per non rendere appetibile Zen5, lo stesso sarà per Zen6 vs Zen5.

Quello che mi fa paura è il prezzo che dovrebbe applicare la concorrenza su un Nova X48/X52 se vero, perchè con 2 Tile core X24/X26 che grossomodo ognuno sarebbe l'equivalente monolitico di 2 chiplet Zen5 (quindi come fossero 2 x 9950X con 1 solo IOD ognuno), farebbe suppore un prezzo 2x 9950X, una finestra enorme per AMD per prezzare il 10950X.
Di zen6 con il 3np, il costo ricadrà principalmente sull'I/O che verrà stampato a 4nm.
Riguardo Intel, ho qualche perplessità sul 16-32 core (p-e), quando per zen6 si parla di CCD a 12 core.
Zen6, userà l'IPC riciclato degli epyc, intel si allineerà di conseguenza, quindi non avrebbe senso raddoppiare i P-E core per controbattere i 24 di zen6, che salgono al 50%.
Ciò che è certo, è che se zen6 sale di core, lo farà pure Intel, che però scorporando il MC e, usando un tile per la l3, dovrebbe finalmente migliorare anche lato gaming, compressione.
IPC per IPC saranno li...
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Old 04-06-2025, 08:36   #2374
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Di zen6 con il 3np, il costo ricadrà principalmente sull'I/O che verrà stampato a 4nm.

Riguardo Intel, ho qualche perplessità sul 16-32 core (p-e), quando per zen6 si parla di CCD a 12 core.
Zen6, userà l'IPC riciclato degli epyc, intel si allineerà di conseguenza, quindi non avrebbe senso raddoppiare i P-E core per controbattere i 24 di zen6, che salgono al 50%.
Ciò che è certo, è che se zen6 sale di core, lo farà pure Intel, che però scorporando il MC e, usando un tile per la l3, dovrebbe finalmente migliorare anche lato gaming, compressione.
IPC per IPC saranno li...
Il raddoppio dei core per Nova, secondo me bisogna guardarlo in senso "largo".

Intel come CPU server ha gli Xeon, che sono prodotti su Intel3. La produzione degli Xeon su Intel3 è obbligata, in quanto TSMC non avrebbe la capacità produttiva necessaria. Nel confronto vs gli Epyc, mi pare che Intel non sia competitiva, tranne in settori specifici dove ha integrato le memorie HBM.
Mi verrebbe da supporre che soluzioni Xeon Intel3 non potrebbero competere con AMD nella fascia Threadripper, ma un Nova ibrido, sul 2nm TSMC, potrebbe essere un jolly vs l'offerta AMD differenziata (o Zen o Zen C), offrendo un ibrido che presumibilmente potrebbe soddisfare la specificità del denso e del "normale" in 1 unico sistema.
Ci sono tante motivazioni aggiuntive su questa possibile strategia... in primis cambia e molto la produzione tra l'avere FSB proprie e produrre da terzi... perchè con FAB proprie la produzione è in base alla richiesta, quindi la puoi rallentare o portarla al massimo (come l'inizio della produzione a volume), mentre quando produci da terzi, lo si fa sulla base di un volume previsto, messo in contratto, con ovviamente i rischi di un volume previsto insufficiente o troppo ottimista, arrivando anche a pagare penali.
AMD, ad esempio, è enormemente facilitata in tutto ciò, perchè il chiplet va bene per desktop, Threadripper ed Epyc, quindi una unica spesa R&D che abbraccia ben 3 fasce, e parzialmente anche mobile/e produzione per terzi quali console, e la produzione è in grado di assorbire qualsiasi fluttazione di mercato. Esempio, il volume di vendita di Zen3, ha superato enormemente le previsioni, e sicuramente AMD sarebbe andata in tilt con una pianificazione "normale", ma ha potuto far fronte probabilmente posticipando la commercializzazione drgli Epyc AM5 e Threadripper.
Qundi un Nova con 2X core-count, riciclerebbe l'R&D desktop ma con poco di più anche fascia Threadripper, e più sicurezza di volume da applicare al contratto.

Poi se 18A/14A andranno in porto, ben venga, ma al momento è prioritario per Intel accorpare le spese e massimizzare le offerte, e poter recuperare la fascia HDET che è stata praticamente persa, mi pare una ottima soluzione.

Ultima modifica di paolo.oliva2 : 05-06-2025 alle 10:55.
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Old 05-06-2025, 17:14   #2376
mikael84
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Il raddoppio dei core per Nova, secondo me bisogna guardarlo in senso "largo".

Intel come CPU server ha gli Xeon, che sono prodotti su Intel3. La produzione degli Xeon su Intel3 è obbligata, in quanto TSMC non avrebbe la capacità produttiva necessaria. Nel confronto vs gli Epyc, mi pare che Intel non sia competitiva, tranne in settori specifici dove ha integrato le memorie HBM.
Mi verrebbe da supporre che soluzioni Xeon Intel3 non potrebbero competere con AMD nella fascia Threadripper, ma un Nova ibrido, sul 2nm TSMC, potrebbe essere un jolly vs l'offerta AMD differenziata (o Zen o Zen C), offrendo un ibrido che presumibilmente potrebbe soddisfare la specificità del denso e del "normale" in 1 unico sistema.
Ci sono tante motivazioni aggiuntive su questa possibile strategia... in primis cambia e molto la produzione tra l'avere FSB proprie e produrre da terzi... perchè con FAB proprie la produzione è in base alla richiesta, quindi la puoi rallentare o portarla al massimo (come l'inizio della produzione a volume), mentre quando produci da terzi, lo si fa sulla base di un volume previsto, messo in contratto, con ovviamente i rischi di un volume previsto insufficiente o troppo ottimista, arrivando anche a pagare penali.
AMD, ad esempio, è enormemente facilitata in tutto ciò, perchè il chiplet va bene per desktop, Threadripper ed Epyc, quindi una unica spesa R&D che abbraccia ben 3 fasce, e parzialmente anche mobile/e produzione per terzi quali console, e la produzione è in grado di assorbire qualsiasi fluttazione di mercato. Esempio, il volume di vendita di Zen3, ha superato enormemente le previsioni, e sicuramente AMD sarebbe andata in tilt con una pianificazione "normale", ma ha potuto far fronte probabilmente posticipando la commercializzazione drgli Epyc AM5 e Threadripper.
Qundi un Nova con 2X core-count, riciclerebbe l'R&D desktop ma con poco di più anche fascia Threadripper, e più sicurezza di volume da applicare al contratto.

Poi se 18A/14A andranno in porto, ben venga, ma al momento è prioritario per Intel accorpare le spese e massimizzare le offerte, e poter recuperare la fascia HDET che è stata praticamente persa, mi pare una ottima soluzione.
Non c'entra nulla il mercato hedt intel con quello desktop. Intel sul mercato Hedt sta lavorando su clerwater core Darkmont che, come panther lake si sposterà sul 18A, dove crede di poter fare un corposo salto di core.
Il 18A è una sorta di 3nE di TSMC.

Zen è diverso, ricicla tutto da epyc, e disegna un I/O apposito per quei 2 CCD e IGPU, per quesot mi viene difficile pensare che intel possa presentare nel 2026 un raddoppio dei core, se zen, da quello che emerge aumenta del 50%.
Vedrai che casualmente quando testano il multi CB, andranno mediamente allo stesso modo.
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Old 05-06-2025, 23:11   #2377
paolo.oliva2
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Non c'entra nulla il mercato hedt intel con quello desktop. Intel sul mercato Hedt sta lavorando su clerwater core Darkmont che, come panther lake si sposterà sul 18A, dove crede di poter fare un corposo salto di core.
Il 18A è una sorta di 3nE di TSMC.
Io mi sbaglierò... ma la storia del 18A rispecchia pari pari quanto successo per altri nodi.
Sul 18A Intel aveva detto Panther per metà 2025, a inizio 2026 Nova e verso metà 2026 i nuovi Xeon.
Ad oggi abbiamo un Panther che è slittato a inizio 2026, ci saranno meno modelli del previsto (mi pare più piccoli ed è tutto fuorchè un buon segno), Nova è passato al 2nm TSMC e quindi non più Intel 18A... che gli Xeon ancora figurano con il 18A... non dimentichiamoci che Intel, con Arrow, a inizio 2024 lo dava ancora su Intel2, mentre nella realtà era già da 6 mesi che stava realizzando la stesura da TSMC.
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Zen è diverso, ricicla tutto da epyc, e disegna un I/O apposito per quei 2 CCD e IGPU, per quesot mi viene difficile pensare che intel possa presentare nel 2026 un raddoppio dei core, se zen, da quello che emerge aumenta del 50%.
E' un riciclo di lusso... perchè comunque è un chiplet per server (ovvero progettato per carichi gravosi, parzializzati o meno, con cache/latenze e quant'altro studiati per carichi iper-gravosi).
Il core-count, secondo me, si sbaglia l'approccio. E' inutile da una parte dire che più di X core nel desktop non servono, e poi si fa la gara a chi performa di più in MT (CB23 & C.), perchè una AMD con un 7950X X16 a 230W su un 5nm...
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Vedrai che casualmente quando testano il multi CB, andranno mediamente allo stesso modo.
Il package AMD per desktop (AM5), prevede 2 chiplet + IOD con variante +/- 3D, ma con i rumor di CCX X12/X16/X32 (X32 probabilmente Zen6C e X12/X16 Zen6), AMD potrebbe proporre da X24 a X32 (2 chiplet X12 o 2 chiplet X16) ma anche più nel caso ibrido.
Secondo me per Intel sarebbe un attimo "pericoloso" competere con AMD in prestazione massima MT desktop, perchè Intel in primis deve risolvere i prb MCM di Arrow (e certamente raddoppiare il core-count complicherebbe e molto), ed affrontare un notevole costo R&D, mentre per AMD, si tratterebbe di dimensionare il core-count semplicemente scegliendo quale chiplet Epyc riciclare, una volta realizzato l'IOD nuovo AM5, l'R&D desktop è finito.
AMD è troppo interessata a massimizzare il guadagno... è già tanto X24

P.S.
Per quello che riguarda la banda nel desktop con le DDR5 double-channel, ho "torturato" il mio 9950X con Hanbrake, ed in condizione di OC (300W), a risoluzioni bassissime, sono arrivato al limite della banda offerta dalle DDR5 4800, ma di poco... penso che come margine di banda (con nuovi modelli DDR5), non dovrebbero esserci prb anche un 2X core-count, considerando poi anche la possibilità 3D.
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Old 06-06-2025, 11:47   #2378
Telstar
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E' inutile da una parte dire che più di X core nel desktop non servono, e poi si fa la gara a chi performa di più in MT.
Ma è vero, servono solo a fare chi ce l'ha più lungo in cinebench.
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Old 07-06-2025, 17:46   #2379
paolo.oliva2
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Ma è vero, servono solo a fare chi ce l'ha più lungo in cinebench.
I player, tutti, vendono le CPU desktop pubblicizzando sia le prestazioni game che le prestazioni MT.
Una CPU desktop DEVE offrire di più del solo game, perchè con i prezzi attuali, per l'utilizzo esclusivamente game, non converrebbe una console? Idem l'MT... il desktop deve offrire più del mobile... ma se stoppi il core-count e nel contempo la nanometria è sempre più spinta, la CPU X a 2nm, se la lasci a X16 e PPT max 160W, avresti un mobile che performerebbe quanto un desktop. Si venderebbero solamente mobile e non più desktop, mentre oggi il desktop l'hanno tutti ed il mobile se serve la mobilità.

Ultima modifica di paolo.oliva2 : 07-06-2025 alle 18:03.
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Old 07-06-2025, 17:55   #2380
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I player, tutti, vendono le CPU desktop pubblicizzando sia le prestazioni game che le prestazioni MT.
Una CPU desktop DEVE offrire di più del solo game, perchè con i prezzi odierni, ha più senso una console che 5.000€ di PC, ed offrire un MT "decente", soddisfa chi necessita di MT senza dover acquistare un HEDT.
Ad ogni una ps5 pro si matcha con 1200 euro altroché.
Ormai un cpu moderna deve "andare forte" su entrambi gli ambiti
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