[Thread Ufficiale] Aspettando ZEN

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ah, ho copito. Sinceramente è sempre la stessa musica...

Noto che dai grafici, e i test di anandtech, la differenza tra skylake e SB, è la medesima (1% la differenza). Ma la cosa strana che le prestazioni si riferiscono al ST...dubito che possa eccedere la frequenza turbo.

ANche nella tabella postata http://imgur.com/heGWi7H la differenza di ipc tra cinebench r11.5 e la media è marginale.

La spiegazione è un altra....ho sbagliato il confronto Nehalem vs SB
correggerò i grafici in questi giorni ("che figura di Merd@" ), con i valori forniti da gridracedriver. L'errore è anche abbastanza grosso...

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Praticamente gira una voce che AMD avrebbe riferito che 1 core Zen va il doppio di un modulo BD... al che tutti si sono essi a fare 8150 * 2, 8350 *2 e Carrizo * 4...
Ignorano che 8150 è Zambesi, 8350 è Piledriver e Carrizo è un APU senza L3 su XV...., inoltre Zambesi ha 3,6GHz, Piledriver ha 4GHz e XV... quale modello?

un test neutro sulle cache è cinebench, usato proprio da AMD...ma quello è appunto per mettere in buona luce XV...(c'è da dire che anche nei giochi si comporta straordinariamente bene per avere solo 512KB di cache per core...)

Originariamente inviato da bjt2

L'aumento di IPC secondo il mio parere è parzialmente indipendente dal FO4, ma il FO4 è piuttosto una scelta.
Mi spiego.
Progettata la più fantasmagorica architettura con millemila pipeline e IPC stratosferico, se il fo4 è alto, basta spezzare gli stadi, ad esempio a metà, inserire dei registri buffer, et voilà... FO4 quasi dimezzato senza variazioni di IPC. L'unico svantaggio sono i transistors in più per i registri, lo spazio in più per i collegamenti e il leggero consumo in più a parità di lavoro eseguito.
Quindi l'IPC è indipendente in un certo modo dal FO4...

sulle gpu sono sostanzialmente d'accordo
ma la penalità da miss-prediction data dall'introduzione di nuovi stadi incide abbastanza sull'ipc e sulle scelte, della complessità di un predittore rami e di una cache uop...non sono così sicuro che certe scelte progettuali siano indipendenti dal numero degli stadi visto che i rapporti costi/benefici potrebbero cambiare...

addirittura IBM fece uno studio per stabilire, quale fosse il miglior fo4....
ipc e fo4, sono si indipendenti, entro certo limiti, ma non ad architettura fatta.
IMHO

[bjt2]

Originariamente inviato da tuttodigitale

Noto che dai grafici, e i test di anandtech, la differenza tra skylake e SB, è la medesima (1% la differenza). Ma la cosa strana che le prestazioni si riferiscono al ST...dubito che possa eccedere la frequenza turbo.

ANche nella tabella postata http://imgur.com/heGWi7H la differenza di ipc tra cinebench r11.5 e la media è marginale.

La spiegazione è un altra....ho sbagliato il confronto Nehalem vs SB
correggerò i grafici in questi giorni ("che figura di Merd@" ), con i valori forniti da gridracedriver. L'errore è anche abbastanza grosso...


un test neutro sulle cache è cinebench, usato proprio da AMD...ma quello è appunto per mettere in buona luce XV...(c'è da dire che anche nei giochi si comporta straordinariamente bene per avere solo 512KB di cache per core...)



sulle gpu sono sostanzialmente d'accordo
ma la penalità da miss-prediction data dall'introduzione di nuovi stadi incide abbastanza sull'ipc e sulle scelte, della complessità di un predittore rami e di una cache uop...non sono così sicuro che certe scelte progettuali siano indipendenti dal numero degli stadi visto che i rapporti costi/benefici potrebbero cambiare...

addirittura IBM fece uno studio per stabilire, quale fosse il miglior fo4....
ipc e fo4, sono si indipendenti, entro certo limiti, ma non ad architettura fatta.
IMHO

Beh certo... Ho dimenticato di dire un paio di cose FONDAMENTALI...

Supponiamo che l'architettura abbia FO4 30. Spezzando mi aspetterei di avere FO4 15. Invece no. Perchè c'è il ritardo dei buffer in più, che devo aggiungere... Quindi avrò ad esempio FO4 17 (numero a caso... ).

Poi c'è un altro problema... Una cosa che non potrò mai dividere è lo stadio di accesso al PRF, i registri architetturali. E il FO4 di quello stadio dipende dal numero di porte che devono avere i registri. Quindi non è che posso spezzare finchè voglio...
Per BD si è potuto avere 17 perchè sia l'unità INT che FP era composta da 4 pipeline. Quindi la rete di decodifica per accedere i registri aveva 4 porte. Ma Zen ha 6 porte sull'INT e 4 sull'FP. Quindi se il fattore limitante per scendere sotto con il FO4 su BD era quello, qui potremmo avere un FO4 superiore. Perchè poi se c'è uno stadio che limita a x il FO4, è inutile fare anche gli altri a meno di x di FO4...
E' anche per questo che architetture complesse non possono salire più di tanto, a meno di partizionare anche i registri...

Poi c'è il discorso tuo che all'aumentare degli stadi aumenta la penalità di errata predizione salto... Ma abbiamo il checkpointing...

[george_p]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Clicca qui...

Originariamente inviato da gridracedriver

ah ecco, mi pareva strano il contrario

Rettifica dello stesso articolo di B&C. Thermaright si è sbagliata con le fonti.
post su FB

[paolo.oliva2]

Posso dire una cosa? Col cacchio che ci saranno le mobo AM4 a fine giugno...

Posso pensare che AMD abbia imposto la censura sulle mobo AM4 fino al loro lancio ufficiale, ma che censura avrebbe un socket AM4 con un pezzo di mobo con i fori di fissaggio?
Fichè lo serraggio e le dimensoni dei dissi del socket AM4 si sapeva simili all'AM2/AM3/AM3+, nessun problema, ma se differenti ed ancora i produttori di dissi non sanno le misure, che ci farebbe BR + mobo AM4 senza dissi? Va bene che BR potrebbe essere venduto con il dissi stock direttamente da AMD, però...

Ora dico una cazzata... ma se il TDP è 140W, perchè AMD non riporta la distanza dei fori di fissaggio? Non ci vedo NULLA di segreto... boh, la sparo, non è che AMD avrebbe in previsione magari un Zen X16 desktop e/o un APU X8 ed ambedue avrebbero un die più grande di Zen X8 X86? In fin dei conti il doppio die sul G34 vedeva die rettangolare e non quadrato come l'8350... ammesso e concesso che i pin del socket siano compatibili (in teoria un Zen APU X8 avrebbe l'MC dedicato all'IGP che un Zen X16 X86 potrebbe utilizzare), un Zen X86 X16 sarebbe più grande di un Zen X8 APU.

O forse gli slot delle DDR4? Sono vicini al procio, quindi andrebbe comunicato a chi fabbrica sistemi di dissipazione... Se al posto di 4 banchi fossero 8? Oppure delle memorie esterne per l'IGP di un APU?

Io credo che AMD dilati i tempi semplicemente perchè non ha terminato l'affinamento del PP e non conosce perfettamente TDP/frequenze, di qui la possibilità X8 140 e/o X16 140W. Guardate che X16 può sembrare molto, ma AMD ha sempre optato per un numero core desktop della metà rispetto ad un procio server, vedi FX X8 e Opteron X16, quindi se Zen arriva a X32, un X16 nel desktop ci può stare, specialmente se Intel da X10 passasse a X12. Inoltre un Zen X8, per quanto IPC possa avere e per quanta frequenza possa raggiungere, metterebbe un paletto... la possibilità di montare un Zen X16 non vuol dire che Zen lo farà, ma che lo potrebbe comunque fare.

[Grizlod®]

Originariamente inviato da gridracedriver

https://www.facebook.com/thermalrigh...1SLaIFUQYWMrwc
thermalright ha ritrattato

Per me, meglio con la nuova dima di foratura. Distribuisce meglio il carico con dissy ancorati ai fori.
Inoltre ci stanno comodi 2 raccordi da 1/4 G, anche su WB artigianale o modificato. Ora gli spazi, sono al pelo...

Per questo socket faranno MB MATX decenti ? Ora i 760G da riciclare non vanno più bene XD

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da george_p

Rettifica dello stesso articolo di B&C. Thermaright si è sbagliata con le fonti.
post su FB

[Free Gordon]

Originariamente inviato da george_p

Rettifica dello stesso articolo di B&C. Thermaright si è sbagliata con le fonti.
post su FB

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da bjt2

. Quindi se il fattore limitante per scendere sotto con il FO4 su BD era quello, qui potremmo avere un FO4 superiore. Perchè poi se c'è uno stadio che limita a x il FO4, è inutile fare anche gli altri a meno di x di FO4

le librerie per i 14nm finfet pemettono, a quanto pare, di integrare transistor di diversa velocità.....magari per superare un piccolo limite, anzichè sdoppiare lo stadio, sarà possibile utilizzare transistor ad alta velocità o una combinazione di quelli a media ed alta velocità, limitatamente per quello stadio.... le differenze devono comunque essere piccole...

Questo è come ho inteso io.

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ora dico una cazzata... ma se il TDP è 140W, perchè AMD non riporta la distanza dei fori di fissaggio? Non ci vedo NULLA di segreto... .

se diamo retta a questo 1331 pin per AM4, sarebbero solo 1331pin....
FM2+ ne ha 906, ma non dovrebbe avere USB e SATA (ma credo il numero di piedini sia molto piccolo).
1331-906=425....in teoria solo il passaggio da ddr3 a ddr4 imporrebbe un eccesso di 88 pin, che diventerebbero pari a 664 per il passaggio da un MC DC ddr3 ad un MC QD ddr4...difficile, più probabile che siano aumentate le linee pci express...(probabilmente in base se si acquista una cpu o un'apu avremmo a disposizione un numero di linee express diverse)

sul tdp di 140W, sarei un poco più cauto. Anche perchè l'autore fa un'affermazione poco accorta su FM2. Questo socket era stato progettato tenendo in mente le richieste degli FX deca-core, viene da sé che era adatto per alte richieste energetiche. Sul piano tecnico la naturale evoluzione el socket am3+...
e in ultimo, non meno importante. I 140W per cpu che lavorano con tensioni di 1,3, sono un poco diversi dai 140W di cpu che lavorano con tensioni intorno al V...

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Fichè lo serraggio e le dimensoni dei dissi del socket AM4 si sapeva simili all'AM2/AM3/AM3+, nessun problema, ma se differenti ed ancora i produttori di dissi non sanno le misure, che ci farebbe BR + mobo AM4 senza dissi? Va bene che BR potrebbe essere venduto con il dissi stock direttamente da AMD, però...

imho ti stai confondendo con l'ufficio marketing con il reparto che effettiva progetta il dissipatore.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

in teoria un Zen APU X8 avrebbe l'MC dedicato all'IGP che un Zen X16 X86 potrebbe utilizzare, un Zen X86 X16 sarebbe più grande di un Zen X8 APU.

Se ci sarà un MC dedicato all'igp, questo riguarderà le memorie HBM e non certo la normale memoria ram gestita dalla CPU (verrebbe meno il concetto di HSA). Tutto incomincia e finisce sul package.....

Il fattore di forma del die di ZEN, pari a 2,18:1, permetterebbe addirittura di integrare 2 die sullo stesso package.
Se ZEN fosse grande 218mmq, (dimensione verosimile...è solo un fattore 2x per la cache l3 rispetto ai 32nm), significa che il lato corto è lungo appena 1 cm...
considerando le dimensioni del package di un am3 (3,75 cm per lato se non sbaglio) e considerando che sarebbero appena 100mmq le dimensioni dei 2 moduli, un die nativo x16, probabilmente sarebbe grande circa 350mmq....ampiamente gestibile.

Nel caso che il die delle APU ZEN x4 segua lo stesso sviluppo, ci sarebbe spazio anche per un paio di stack HBM2 (grandi 8x 11mm circa)

[stefanonweb]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Mah, secondo me se sono furbi e non è strettamente indispensabile cambiare per conto mio conviene moltissimo mantenere la compatibilità con i vecchi dissipatori... Chi ha un dissi da 50/70€ magari l'upgrade a ZEN lo fa al volo... Se non fosse compatibile un pensiero in più uno lo fa... che so magari passa ad Intel.... Viceversa chi ha Intel e monta un dissi compatibile anche con AMD magari potrebbe passare a ZEN... se deve cambiare anche il dissi... boh...

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da stefanonweb

Mah, secondo me se sono furbi e non è strettamente indispensabile cambiare per conto mio conviene moltissimo mantenere la compatibilità con i vecchi dissipatori... Chi ha un dissi da 50/70€ magari l'upgrade a ZEN lo fa al volo... Se non fosse compatibile un pensiero in più uno lo fa... che so magari passa ad Intel.... Viceversa chi ha Intel e monta un dissi compatibile anche con AMD magari potrebbe passare a ZEN... se deve cambiare anche il dissi... boh...

il discorso sulla compatibilità non fa una piega, ma se ZEN fosse una soluzione senza compromessi, AMD avrebbe solo da guadagnarci sul marketing che faranno i produttori di dissipatori....

[bjt2]

Originariamente inviato da tuttodigitale

le librerie per i 14nm finfet pemettono, a quanto pare, di integrare transistor di diversa velocità.....magari per superare un piccolo limite, anzichè sdoppiare lo stadio, sarà possibile utilizzare transistor ad alta velocità o una combinazione di quelli a media ed alta velocità, limitatamente per quello stadio.... le differenze devono comunque essere piccole...

Questo è come ho inteso io.

Beh, ovviamente quello che ho detto vale al netto di questi trucchetti... Ad esempio sul 14nmFF esistono i transistors sLVT... Si usano quelli per i PRF degli scheduler INT, che essendo 6 pipeline serve più "spinta" e gli LVT per il PRF della pipeline FPU, e si potrebbe magari riuscire a non aumentare il FO4... Ma tra 4 e 6 pipeline ci vuole un bit in più del muxer/demuxer (3 invece di due, quindi fino a 8 pipeline siamo a posto), quindi il 50% in più...

Dividere INT e FP e avere PRF separati aiuta anche in questo...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da tuttodigitale

se diamo retta a questo 1331 pin per AM4, sarebbero solo 1331pin....
FM2+ ne ha 906, ma non dovrebbe avere USB e SATA (ma credo il numero di piedini sia molto piccolo).
1331-906=425....in teoria solo il passaggio da ddr3 a ddr4 imporrebbe un eccesso di 88 pin, che diventerebbero pari a 664 per il passaggio da un MC DC ddr3 ad un MC QD ddr4...difficile, più probabile che siano aumentate le linee pci express...(probabilmente in base se si acquista una cpu o un'apu avremmo a disposizione un numero di linee express diverse)

Si, però, perchè io sono ignorante, il numero di pin permetterebbe un MC in più? Perchè Zen l'abbiamo visto, ogni die X8 ha un MC, quindi un Zen X16 ha 2 MC, e se il socket non permette un altro MC, praticamente sapremmo che non esisterà Zen X16 su AM4, magari faranno AM4+.
Però, siccome si montano pure BR APU, e BR non ha le HBM2, e l'MC dual channel con 4 banchi, se non sbaglio 1 canale con 2 banchi è per gli X4 X86, e l'altro canale con 2 banchi è per l'IGP (o comunque qualche cosa di simile)... ma in realtà un modulo X4 Zen avrebbe 1 canale con 2 banchi... quindi forse un Zen X12 lo si potrebbe vedere?

sul tdp di 140W, sarei un poco più cauto. Anche perchè l'autore fa un'affermazione poco accorta su FM2. Questo socket era stato progettato tenendo in mente le richieste degli FX deca-core, viene da sé che era adatto per alte richieste energetiche. Sul piano tecnico la naturale evoluzione el socket am3+...
e in ultimo, non meno importante. I 140W per cpu che lavorano con tensioni di 1,3, sono un poco diversi dai 140W di cpu che lavorano con tensioni intorno al V...

Si ma se non sbaglio, il socket AM3 supportava 130A, l'AM3+ 136A, l'AM4 mi sembra abbia qualche Ampere di più, ma 140W anche se con 1V, sarebbero 140A, anche se poi questo è solamente più sul commerciale che effettivamente sul fattibile, anche perchè un 9590 anche a 1,5V, 220W sarebbero 146A... e AMD l'ha commercializzato sul socket AM3+.

Io l'ho postato un'altra volta, ma nessuno mi ha risposto. A parità di Watt, si produce più calore nella condizione +A -V o è indifferente? Io ho delle pompe a 24V CC da 650W e a 220V CA 850W, ma le 24V scaldono come dei termosifoni... l'acqua che arriva è tiepida, quella delle pompe da 220V, anche se +200W, è fredda, va bene che i 24V portano 65litri/m e quelle a 220V 80litri/m, ma non è certamente per quello... è per perchè una è CC e l'altra CA o per il fatto della corrente?
Lo domando perchè in teoria Zen potrebbe essere più "caldo" anche con un Vcore inferiore, per via di più corrente.

imho ti stai confondendo con l'ufficio marketing con il reparto che effettiva progetta il dissipatore.

Cioè? Il reparto marketing non lo sa e invece la parte tecnica lo sa?

Se ci sarà un MC dedicato all'igp, questo riguarderà le memorie HBM e non certo la normale memoria ram gestita dalla CPU (verrebbe meno il concetto di HSA). Tutto incomincia e finisce sul package.....

Si, va bene, ma un Zen X8 X86 ed un Zen X8 APU lo sappiamo che verranno, ma se si parla di un Zen X16 APU, a maggior ragione il socket AM4 dovrebbe supportare un X16 X86... o l'APU X16 è solamente server?

Il fattore di forma del die di ZEN, pari a 2,18:1, permetterebbe addirittura di integrare 2 die sullo stesso package.
Se ZEN fosse grande 218mmq, (dimensione verosimile...è solo un fattore 2x per la cache l3 rispetto ai 32nm), significa che il lato corto è lungo appena 1 cm...
considerando le dimensioni del package di un am3 (3,75 cm per lato se non sbaglio) e considerando che sarebbero appena 100mmq le dimensioni dei 2 moduli, un die nativo x16, probabilmente sarebbe grande circa 350mmq....ampiamente gestibile.
Nel caso che il die delle APU ZEN x4 segua lo stesso sviluppo, ci sarebbe spazio anche per un paio di stack HBM2 (grandi 8x 11mm circa)

A me sembrerebbe da idioti che AMD partisse con una mobo max X8 Zen... non è che lo dico per dire che AMD l'avrebbe lungo, però dobbiamo mettere in conto che Intel l'X10/20TH sul desktop l'ha, e non credo si tirerebbe indietro a metterci anche un X12 nel caso Zen "rompesse"...
Se hai un procio X8/16 TH nei 95W, la concorrenza è sui 140W, il socket AM4 supporta fino a 140W, a che pro? Il socket AM3+ era 140W semplicemente perchè 1 modello Phenom I era 140W, altrimenti sarebbe stato 125W.

Per quello che io ipotizzo, Zen 95W non credo sia uno spot commerciale, forse per uguagliare il TDP di un 6700K, perchè sarebbe da idioti perdere in frequenza (non credo logico 2,8GHz def 5GHz turbo) per pareggiare in TDP, quindi 95W dovrebbe avere una frequenza def stile BD 125W... ma dubito che quei 45W disponibili si tradurrebbero in +1GHz o lì vicino.

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da bjt2

ovviamente quello che ho detto vale.

OVVIAMENTE

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Si, però, perchè io sono ignorante, il numero di pin permetterebbe un MC in più? Perchè Zen l'abbiamo visto, ogni die X8 ha un MC, quindi un Zen X16 ha 2 MC, e se il socket non permette un altro MC, praticamente sapremmo che non esisterà Zen X16 su AM4, magari faranno AM4+.

l'abbiamo visto, ma dal die non si capisce se:
1) ZEN x8 abbia 2 MC single channel (uno in alto, e un'altro in basso)
2) ZEN x8 abbia 2 MC dual channel (in basso a sinistra)
io sono propenso per la seconda ipotesi, vista che questa è un configurazione già vista in Carrizo e Kaveri.
Ma gente MOLTO più preparata di me (ma oggettivamente dalla prima foto si può solo intuire, visto la scarsa qualità della stessa) è per la 1.

Ma quale che sia la configurazione, il MC è un elemento esterno al modulo.
Nessuno vieta di fare un ZEN x16 con 2MC dual channel (che peraltro sarebbero nella mia ipotesi già integrati in ZEN x8), per avere una configurazione a 4 canali in chiave Opteron, e disabilitarne 1 per ridurre i costi di AM4....

IMHO, non è fondamentale...e non ci darei più peso di quello che effettivamente ha

Originariamente inviato da paolo.oliva2

se non sbaglio 1 canale con 2 banchi è per gli X4 X86, e l'altro canale con 2 banchi è per l'IGP (o comunque qualche cosa di simile)...

No.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

quindi forse un Zen X12 lo si potrebbe vedere?

ma anche un x16.
Basta fare in modo che tutti i moduli possono accedere alla RAM, e ciò è possibile anche con soli 2 canali..(sul piano prestazionale non so quanto possa essere penalizzante una simile configurazione)

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Si ma se non sbaglio, il socket AM3 supportava 130A, l'AM3+ 136A, l'AM4 mi sembra abbia qualche Ampere di più, ma 140W anche se con 1V, sarebbero 140A, anche se poi questo è solamente più sul commerciale che effettivamente sul fattibile, anche perchè un 9590 anche a 1,5V, 220W sarebbero 146A... e AMD l'ha commercializzato sul socket AM3+.

la questione è un'altra. Per allungare il brodo, oltre la notizia (quella dei 1331 pin) l'autore ha inserito le sue personali considerazioni. Tutto qui.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Si, va bene, ma un Zen X8 X86 ed un Zen X8 APU lo sappiamo che verranno, ma se si parla di un Zen X16 APU, a maggior ragione il socket AM4 dovrebbe supportare un X16 X86... o l'APU X16 è solamente server?

le APU dovrebbero essere x4 e x16. La x16, è HPC, farà uso delle HBM e si vocifera che saranno basate su 2 die zen x8 (tutto l'occorrente per il collegamento è già incorporato nel die...)

Originariamente inviato da paolo.oliva2

A me sembrerebbe da idioti che AMD partisse con una mobo max X8 Zen... non è che lo dico per dire che AMD l'avrebbe lungo, però dobbiamo mettere in conto che Intel l'X10/20TH sul desktop l'ha, e non credo si tirerebbe indietro a metterci anche un X12 nel caso Zen "rompesse"...

spero anch'io che le specifiche minime siano sovrabbondanti....per non avere problemi tra mamme e cpu che sono compatibili a livello meccanico..

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il socket AM3+ era 140W semplicemente perchè 1 modello Phenom I era 140W, altrimenti sarebbe stato 125W.

Questo è certo. Le richieste in fatto di corrente degli FX, è nettamente maggiore, tanto è vero che le mamme compatibili con le soluzioni Phenom II da 140W, non è detto che lo siano per gli FX con TDP superiori ai 95W..
Una piccola curiosità a margine: AMD ha dovuto segnare 140W, perchè le mobo più scrause avevano problemi ad erogare corrente, ma tutto rientrava nelle specifiche...(fonte anandtech)

[digieffe]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Si, va bene, ma un Zen X8 X86 ed un Zen X8 APU lo sappiamo che verranno, ma se si parla di un Zen X16 APU, a maggior ragione il socket AM4 dovrebbe supportare un X16 X86... o l'APU X16 è solamente server?

A me sembrerebbe da idioti che AMD partisse con una mobo max X8 Zen... non è che lo dico per dire che AMD l'avrebbe lungo, però dobbiamo mettere in conto che Intel l'X10/20TH sul desktop l'ha, e non credo si tirerebbe indietro a metterci anche un X12 nel caso Zen "rompesse"...
Se hai un procio X8/16 TH nei 95W, la concorrenza è sui 140W, il socket AM4 supporta fino a 140W, a che pro? Il socket AM3+ era 140W semplicemente perchè 1 modello Phenom I era 140W, altrimenti sarebbe stato 125W.

Per quello che io ipotizzo, Zen 95W non credo sia uno spot commerciale, forse per uguagliare il TDP di un 6700K, perchè sarebbe da idioti perdere in frequenza (non credo logico 2,8GHz def 5GHz turbo) per pareggiare in TDP, quindi 95W dovrebbe avere una frequenza def stile BD 125W... ma dubito che quei 45W disponibili si tradurrebbero in +1GHz o lì vicino.

è da un po' che penso che AM4 sarà solo il concorrente del 1151 e successivi (95W), mentre ci sarà un'altro socket Amd per far concorrenza al 2011 e successivi (140W)...

ipotizzo uno scenario con intel che inserisce l'X6 sul socket DT (fascia bassa=1151+ 95W) contro Zen X8 socket DT (fascia bassa=1331 95W), ed Amd che inserisce Zen X16 sul proprio socket HEDT vs intel X14? su socket 2011+.

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da digieffe

è da un po' che penso che AM4 sarà solo il concorrente del 1151 e successivi (95W), mentre ci sarà un'altro socket Amd per far concorrenza al 2011 e successivi (140W)...

ipotizzo uno scenario con intel che inserisce l'X6 sul socket DT (fascia bassa=1151+ 95W) contro Zen X8 socket DT (fascia bassa=1331 95W), ed Amd che inserisce Zen X16 sul proprio socket HEDT vs intel X14? su socket 2011+.

scenario realistico

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da digieffe

è da un po' che penso che AM4 sarà solo il concorrente del 1151 e successivi (95W), mentre ci sarà un'altro socket Amd per far concorrenza al 2011 e successivi (140W)...

ipotizzo uno scenario con intel che inserisce l'X6 sul socket DT (fascia bassa=1151+ 95W) contro Zen X8 socket DT (fascia bassa=1331 95W), ed Amd che inserisce Zen X16 sul proprio socket HEDT vs intel X14? su socket 2011+.

Teoricamente fila ma praticamente, Intel aveva detto tetto massimo socket 1155 95W... un i7 X6, per di più con l'aggiunta dell'IGP, lo clocca a 2,5GHz (e sto alto) per rientrare nei 95W (ma a quel punto andrebbe di più un 6700K), o aspetta il 9nm, quindi se va bene tra 2 anni.

Ma se il socket AM4 è 140W... e le mobo sono socket AM4, non ho mai visto fare 2 release di mobo sullo stesso socket a TDP differenti... al limite sono i produttori di mobo che diversificano il TDP (vedi AM3+ 95W, 125W, 140W), ma questo non dipende da AMD... AMD al limite fissa lo standard minimo (perchè si deve parare il da malfunzionamenti sui proci), ma non c'è limite per quello max, vedi AM3+ 220W per 9590.

Forse potrebbe fare modelli differenti di chip-set, dove chiaramente il chipset che supporta un CF 4X avrà TDP differente rispetto alla mobo con VGA integrata (esempio), ma non penso differentemente... perchè AMD ha cominciato la pubblicazione AM4 come socket unificato per BR e Zen, che figura ci farebbe se per prox Zen si dovrebbe cambiare mobo? Finchè si saranno le DDR4, AMD non penso abbia motivo per cambiare socket... in fin dei conti è stata pure criticata perchè permetteva upgrade quasi all'impossibile, ora cambia mobo in 1 anno?

P.S.
(Intel) Ma se l'X10 è già 140W, 14nm e 3GHz, un X14 per rientrare nei 140W che frequenza def avrebbe? Da X10 a X14 è +40%, 140W +40% = 196W. Se poi l'X10 lo vende a 1590$ (+25% di core dall'X8 = oltre +50% di prezzo), l'X14 con +40% di core almeno almeno il doppio, oltre 3000$? Più che chiamarla fascia HP la chiamerei HC (High Cost). Credo che probabillmente un X16 Zen Opteron + mobo Tyan e DDR4 ECC, costerebbe pure meno.

[el-mejo]

Originariamente inviato da digieffe

è da un po' che penso che AM4 sarà solo il concorrente del 1151 e successivi (95W), mentre ci sarà un'altro socket Amd per far concorrenza al 2011 e successivi (140W)...

ipotizzo uno scenario con intel che inserisce l'X6 sul socket DT (fascia bassa=1151+ 95W) contro Zen X8 socket DT (fascia bassa=1331 95W), ed Amd che inserisce Zen X16 sul proprio socket HEDT vs intel X14? su socket 2011+.

Amd non ha la forza commerciale per proporre una piattaforma di fascia alta, per lei è megio fare guerriglia proponendo su una piattaforma relativamente economica quello che la concorrenza non puo o non vuole proporre su quella fascia di mercato: in quest'ottica AM4 è perfetto.

Spero solo che Amd sia larga con i TDM massimi, se non altro per eventuali future cpu e apu, eventualmente legandoli ad un chipset.

Ad esempio seguendo l'attuale nomenclatura potrebbero proporre:

A89x: CPU ZEN e APU fino a 125w TDP minimi e garantiti dai produttori di mobo, moltiplicatore sbloccato ove la cpu/apu lo pemette, Raid 0,1,5,10, chipset totalmente funzionante in tutte le sue funzioni e porte

A79: CPU ZEN e APU fino a 95w garantiti dai produttori di mobo, moltiplicatore bloccato, Rair 0,1,10, qualche limitazione

A59: solo APU fino a 95w/65w a seconda dei modelli di mobo, molti bloccato, limitazioni varie